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SMD 中功率 LED 67-21ST 規格書 - PLCC-2 封裝 - 3.3V 最高 - 60mA - 白光 - 粵語技術文件

67-21ST SMD 中功率 LED 技術規格書。特點包括 PLCC-2 封裝、高光強、廣視角、ANSI 分檔,以及符合 RoHS、REACH 同無鹵素標準。
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1. 產品概覽

67-21ST 係一款採用 PLCC-2 封裝嘅表面貼裝中功率 LED。佢設計為白光 LED,為一般照明應用提供性能、效率同可靠性嘅平衡。其緊湊外形同標準化封裝令佢適合自動化組裝流程。

1.1 核心優勢

呢款 LED 封裝嘅主要優勢包括:

1.2 目標市場及應用

呢款 LED 係多種需要可靠、高效、緊湊光源嘅照明應用嘅理想解決方案。主要應用領域包括:

2. 深入技術參數分析

本節根據規格書喺標準測試條件下(焊接點溫度 = 25°C)提供 LED 關鍵性能參數嘅詳細客觀解讀。

2.1 電光特性

主要性能指標總結如下。所有數值均喺正向電流(IF)為 60mA 時指定。

2.2 絕對最大額定值及電氣參數

呢啲額定值定義咗可能導致永久損壞嘅極限。操作應始終喺呢啲極限內進行。

2.3 熱特性

散熱管理對於 LED 壽命同性能穩定性至關重要。

3. 分檔系統說明

產品採用全面嘅分檔系統,以確保光通量、正向電壓同色度(顏色)嘅一致性。

3.1 光通量分檔

光通量用特定代碼分檔。例如:

所有分檔均喺 IF=60mA 下測量,公差為 ±11%。

3.2 正向電壓分檔

正向電壓歸類於代碼 "2833" 下,並以 0.1V 為步長進一步分檔:

公差為 ±0.1V。選擇較低 VF分檔可以減少驅動器損耗。

3.3 色度及相關色溫分檔

LED 採用 ANSI 標準色度分檔,定義於 CIE 1931 圖上。規格書提供咗每個 CCT 同子分檔(例如,3000K 嘅 30K-A、30K-B、30K-C、30K-D、30K-F、30K-G)嘅詳細坐標框。呢個確保發出嘅白光喺定義嘅色彩空間內。量產嘅 CCT 範圍由 2400K(暖白)到 6500K(冷白)。

3.4 顯色指數分檔

CRI 由型號中嘅單字母代碼表示:

標準量產清單以 "K" 分檔(CRI 80 最低)為主。公差為 ±2。

4. 性能曲線分析及設計考量

雖然摘要中未提供具體性能曲線(IV、光譜、溫度與光通量關係),但可以從參數推斷關鍵關係。

4.1 電流與光通量/電壓關係

所有主要特性均喺 60mA 下指定。喺較低電流下操作會降低光輸出同正向電壓,而將電流增加到最大 75mA 則會增加兩者。喺呢個範圍內,關係通常係線性嘅,但由於熱負荷增加,較高電流下嘅光效(lm/W)可能會降低。

4.2 溫度依賴性

LED 性能對溫度敏感。隨著結點溫度升高:

適當嘅散熱對於保持性能同壽命至關重要。

4.3 光譜分佈

作為白光 LED,佢使用藍光 InGaN 芯片結合熒光粉層(水清樹脂)來產生白光。CCT 定義咗白光嘅 "暖度" 或 "冷度"。CRI 80 表示喺可見光譜範圍內有良好但唔算出色嘅色彩還原,並註明 R9(紅色)值有限。

5. 機械、封裝及組裝資訊

5.1 封裝及尺寸

LED 採用標準 PLCC-2 表面貼裝封裝。雖然提供嘅文本中未詳細說明確切尺寸,但呢種封裝類型通常具有低剖面,專為貼片組裝而設計。頂視圖係發光面。

5.2 焊接指引

器件對靜電放電敏感,必須採取適當預防措施處理。焊接規格如下:

遵守呢啲溫度曲線對於防止損壞塑料封裝同內部芯片粘接至關重要。

5.3 極性識別

PLCC-2 封裝有兩個引腳。陰極通常通過封裝上嘅標記識別,例如凹口、綠點或切角。組裝時必須注意正確極性。

6. 訂購資訊及型號解碼

型號遵循特定結構:67-21ST/KKE-HXXXX33Z6/2T

示例:67-21ST/KKE-H302633Z6/2T 解碼為:CRI 80(最低),CCT 3000K,光通量 26 lm 最低,VF最大 3.3V,IF 60mA.

60mA。

7. 應用建議及設計注意事項

7.1 驅動電路設計

為咗穩定運行,請使用設定為 60mA(±10%)嘅恆流驅動器。驅動器必須能夠提供高於所選分檔最大正向電壓(最高 3.3V + 餘量)嘅電壓順應性。考慮浪湧電流保護。

7.2 散熱管理設計j計算預期結點溫度:Ts= T+ (Rth J-Sd* Ps),其中 Td係焊接點溫度,PF= VF* Ij。確保 T

遠低於 125°C,理想情況下低於 85°C 以獲得最佳壽命。喺 PCB 上使用足夠嘅銅面積進行散熱。

7.3 光學設計

120 度視角本質上係漫射嘅。對於定向照明,需要二次光學器件(透鏡、反射器)。水清樹脂允許良好嘅光提取。

8. 技術比較及市場背景

67-21ST 屬於流行嘅中功率 LED 類別,與其他 PLCC-2 及類似封裝類型(例如 2835、3014)競爭。其差異在於其光通量、CRI 同電壓分檔嘅特定組合,以及其合規認證。與高功率 LED 相比,佢提供較低嘅熱密度,並且通常以陣列形式驅動以獲得更高總光通量輸出。與低功率 LED 相比,佢提供顯著更高嘅光效同光通量。

9. 常見問題
問:呢款 LED 嘅典型壽命係幾多?

答:雖然摘要中未明確說明,但 LED 壽命(L70/B50)很大程度上取決於操作條件,主要係結點溫度。當喺規格範圍內操作並有良好散熱管理時,預期典型壽命為 25,000 至 50,000 小時。
問:我可以連續以 75mA 驅動呢款 LED 嗎?

答:可以,75mA 係絕對最大連續額定值。然而,以最大電流驅動會產生更多熱量,降低光效,並可能縮短壽命。建議以推薦嘅 60mA 操作以獲得最佳性能同可靠性。
問:我點樣為我嘅應用選擇合適嘅 CCT 同 CRI?

答:對於環境照明(家庭、辦公室),2700K-4000K 同 CRI 80+ 係常見嘅。對於色彩準確性至關重要嘅零售或任務照明,請考慮 CRI 90+ 型號。對於裝飾照明,選擇取決於所需氛圍。
問:一個串聯電阻係咪足夠驅動呢款 LED?

答:對於具有穩定電源供應嘅基本、非關鍵應用,可以使用簡單嘅串聯電阻。然而,強烈建議使用恆流驅動器以獲得穩定嘅光輸出、更好嘅效率,並防止電壓變化同熱失控。

10. 實際應用案例

  1. 場景:設計一款線性 LED 燈管。要求:
  2. 1200 lm 輸出,4000K 中性白,CRI >80,輸入電壓 24V DC。選擇:F選擇型號 67-21ST/KKE-H402833Z6/2T(4000K,28 lm 最低,V
  3. 典型值約 3.1V)。陣列設計:
  4. 為實現 1200 lm,大約需要 1200 lm / 28 lm/LED ≈ 43 粒 LED。將佢哋排列成與 24V 驅動器兼容嘅串並聯配置。例如,14 串每串 3 粒 LED(14 * 3.1V ≈ 43.4V)需要升壓驅動器。更實用嘅設計可能使用 2 並聯串,每串 22 粒 LED 串聯(22 * 3.1V ≈ 68.2V),需要唔同嘅驅動器。需要詳細嘅驅動器選擇。散熱設計:
  5. 總功耗 ≈ 43 粒 LED * 3.1V * 0.06A ≈ 8W。確保金屬芯 PCB 或散熱器能夠散發呢啲熱量,以保持 LED 結點涼爽。光學設計:
使用擴散罩將單個 LED 點融合成均勻嘅光線。

呢個示例說明咗從單個 LED 規格書擴展到功能性照明產品嘅過程。

11. 工作原理

67-21ST LED 基於半導體中嘅電致發光原理工作。當正向電流施加於其 p-n 結時,InGaN 芯片發出藍光。呢個藍光然後激發塗覆喺芯片上或周圍嘅黃色(通常仲有紅色)熒光粉層。來自芯片嘅藍光同來自熒光粉嘅黃/紅光混合,產生白光嘅感知。藍光同熒光粉轉換光嘅確切比例決定咗發出白光嘅相關色溫。

12. 技術趨勢及背景

增強材料同封裝技術,以承受更高溫度同更惡劣環境。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。