目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢
- 1.2 目標市場及應用
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 電光特性
- 2.2 絕對最大額定值及電氣參數
- 2.3 熱特性
- 3. 分檔系統說明
- 3.1 光通量分檔
- 3.2 正向電壓分檔
- 3.3 色度及相關色溫分檔
- 3.4 顯色指數分檔
- 4. 性能曲線分析及設計考量
- 4.1 電流與光通量/電壓關係
- 4.2 溫度依賴性
- 4.3 光譜分佈
- 5. 機械、封裝及組裝資訊
- 5.1 封裝及尺寸
- 5.2 焊接指引
- 5.3 極性識別
- 6. 訂購資訊及型號解碼
- 7. 應用建議及設計注意事項
- 7.1 驅動電路設計
- 7.2 散熱管理設計
- 7.3 光學設計
- 8. 技術比較及市場背景
- 9. 常見問題
- 10. 實際應用案例
- 11. 工作原理
- 12. 技術趨勢及背景
1. 產品概覽
67-21ST 係一款採用 PLCC-2 封裝嘅表面貼裝中功率 LED。佢設計為白光 LED,為一般照明應用提供性能、效率同可靠性嘅平衡。其緊湊外形同標準化封裝令佢適合自動化組裝流程。
1.1 核心優勢
呢款 LED 封裝嘅主要優勢包括:
- 高光效:相對其功耗提供良好嘅光輸出。
- 高顯色指數:提供最低 CRI 由 60 到 90,確保良好色彩還原。標準量產清單以 CRI 80(最低)型號為主。
- 廣視角:典型視角(2θ1/2)為 120 度,提供寬闊而均勻嘅照明。
- 低功耗:標準正向電流為 60mA,非常慳電。
- 環保合規:產品無鉛,符合歐盟 RoHS 同 REACH 法規,並達到無鹵素標準(Br<900ppm,Cl<900ppm,Br+Cl<1500ppm)。
- ANSI 分檔:遵循標準化色度分檔,確保唔同生產批次嘅顏色一致性。
1.2 目標市場及應用
呢款 LED 係多種需要可靠、高效、緊湊光源嘅照明應用嘅理想解決方案。主要應用領域包括:
- 一般照明:整合到住宅、商業同工業燈具中。
- 裝飾及娛樂照明:用於重點照明、標牌同舞台燈光。
- 指示燈及開關燈:適合按鈕背光、面板同狀態指示燈。
- 通用照明:適用於任何需要漫射、廣角白光光源嘅應用。
2. 深入技術參數分析
本節根據規格書喺標準測試條件下(焊接點溫度 = 25°C)提供 LED 關鍵性能參數嘅詳細客觀解讀。
2.1 電光特性
主要性能指標總結如下。所有數值均喺正向電流(IF)為 60mA 時指定。
- 光通量(Φ):最低光通量隨相關色溫而異,由 2400K 嘅 23 lm 到 4000K 至 6500K 嘅 28 lm 不等。典型最大值根據分檔可達 34 lm。公差為 ±11%。
- 正向電壓(VF):最大正向電壓為 3.3V,典型範圍為 2.8V 至 3.3V。公差為 ±0.1V。選擇較低 VF分檔有助於提高系統效率。
- 顯色指數(CRI - Ra):標準產品最低 CRI 為 80,公差 ±2。R9 值(飽和紅)指定為 0(最低),呢個係標準白光 LED 嘅典型情況,表示深紅色還原能力有限。
- 視角(2θ1/2):典型值為 120 度,被視為廣視角,適合需要寬廣光分佈嘅應用。
- 反向電流(IR):反向電壓 5V 時最大為 50 µA,表示二極管嘅漏電特性。
2.2 絕對最大額定值及電氣參數
呢啲額定值定義咗可能導致永久損壞嘅極限。操作應始終喺呢啲極限內進行。
- 正向電流(IF):75 mA(連續)。
- 峰值正向電流(IFP):150 mA(脈衝,佔空比 1/10,脈衝寬度 10ms)。
- 功耗(Pd):250 mW。
- 正向電壓指數:型號中編碼為 "33",對應 VF最大值 3.3V。
- 正向電流指數:型號中編碼為 "Z6",對應 IF為 60mA。
2.3 熱特性
散熱管理對於 LED 壽命同性能穩定性至關重要。
- 熱阻(Rth J-S):結點到焊接點熱阻為 21 °C/W。呢個數值對於根據功耗同電路板溫度計算結點溫度非常關鍵。
- 結點溫度(Tj):最高允許為 125 °C。超過此限制會加速光衰並可能導致災難性故障。
- 工作溫度(Topr):-40 至 +105 °C。呢個定義咗可靠運行嘅環境溫度範圍。
- 儲存溫度(Tstg):-40 至 +100 °C。
3. 分檔系統說明
產品採用全面嘅分檔系統,以確保光通量、正向電壓同色度(顏色)嘅一致性。
3.1 光通量分檔
光通量用特定代碼分檔。例如:
- 2400K:分檔包括 23L2(23-25 lm)、25L2(25-27 lm)、27L2(27-29 lm)。
- 2700K 至 6500K:分檔包括 24L2(24-26 lm)、26L2(26-28 lm)、28L2(28-30 lm)、30L2(30-32 lm)、32L2(32-34 lm)。
3.2 正向電壓分檔
正向電壓歸類於代碼 "2833" 下,並以 0.1V 為步長進一步分檔:
- 28A:2.8 - 2.9V
- 29A:2.9 - 3.0V
- 30A:3.0 - 3.1V
- 31A:3.1 - 3.2V
- 32A:3.2 - 3.3V
3.3 色度及相關色溫分檔
LED 採用 ANSI 標準色度分檔,定義於 CIE 1931 圖上。規格書提供咗每個 CCT 同子分檔(例如,3000K 嘅 30K-A、30K-B、30K-C、30K-D、30K-F、30K-G)嘅詳細坐標框。呢個確保發出嘅白光喺定義嘅色彩空間內。量產嘅 CCT 範圍由 2400K(暖白)到 6500K(冷白)。
3.4 顯色指數分檔
CRI 由型號中嘅單字母代碼表示:
- M:CRI(最低)60
- N:CRI(最低)65
- L:CRI(最低)70
- Q:CRI(最低)75
- K:CRI(最低)80
- P:CRI(最低)85
- H:CRI(最低)90
4. 性能曲線分析及設計考量
雖然摘要中未提供具體性能曲線(IV、光譜、溫度與光通量關係),但可以從參數推斷關鍵關係。
4.1 電流與光通量/電壓關係
所有主要特性均喺 60mA 下指定。喺較低電流下操作會降低光輸出同正向電壓,而將電流增加到最大 75mA 則會增加兩者。喺呢個範圍內,關係通常係線性嘅,但由於熱負荷增加,較高電流下嘅光效(lm/W)可能會降低。
4.2 溫度依賴性
LED 性能對溫度敏感。隨著結點溫度升高:
- 光通量下降:光輸出通常會下降。21°C/W 嘅熱阻係估算 Tj.
- 正向電壓下降: VF具有負溫度係數。
- 色度可能偏移:白點可能會隨溫度輕微偏移。
4.3 光譜分佈
作為白光 LED,佢使用藍光 InGaN 芯片結合熒光粉層(水清樹脂)來產生白光。CCT 定義咗白光嘅 "暖度" 或 "冷度"。CRI 80 表示喺可見光譜範圍內有良好但唔算出色嘅色彩還原,並註明 R9(紅色)值有限。
5. 機械、封裝及組裝資訊
5.1 封裝及尺寸
LED 採用標準 PLCC-2 表面貼裝封裝。雖然提供嘅文本中未詳細說明確切尺寸,但呢種封裝類型通常具有低剖面,專為貼片組裝而設計。頂視圖係發光面。
5.2 焊接指引
器件對靜電放電敏感,必須採取適當預防措施處理。焊接規格如下:
- 回流焊:最高峰值溫度 260°C,持續 10 秒。
- 手工焊:烙鐵頭溫度唔超過 350°C,持續 3 秒。
5.3 極性識別
PLCC-2 封裝有兩個引腳。陰極通常通過封裝上嘅標記識別,例如凹口、綠點或切角。組裝時必須注意正確極性。
6. 訂購資訊及型號解碼
型號遵循特定結構:67-21ST/KKE-HXXXX33Z6/2T
- 67-21ST/:基本封裝代碼。
- KKE:可能係內部代碼。
- H:性能代碼前綴。
- XX:前兩位數字表示 CCT(例如,30 代表 3000K)。
- XX:接下來兩位數字表示最低光通量分檔(例如,26 代表 26 lm 最低)。
- 33:正向電壓指數(3.3V 最大)。
- Z6:正向電流指數(60mA)。
- /2T:包裝代碼(例如,編帶包裝)。
60mA。
7. 應用建議及設計注意事項
7.1 驅動電路設計
為咗穩定運行,請使用設定為 60mA(±10%)嘅恆流驅動器。驅動器必須能夠提供高於所選分檔最大正向電壓(最高 3.3V + 餘量)嘅電壓順應性。考慮浪湧電流保護。
7.2 散熱管理設計j計算預期結點溫度:Ts= T+ (Rth J-Sd* Ps),其中 Td係焊接點溫度,PF= VF* Ij。確保 T
遠低於 125°C,理想情況下低於 85°C 以獲得最佳壽命。喺 PCB 上使用足夠嘅銅面積進行散熱。
7.3 光學設計
120 度視角本質上係漫射嘅。對於定向照明,需要二次光學器件(透鏡、反射器)。水清樹脂允許良好嘅光提取。
8. 技術比較及市場背景
67-21ST 屬於流行嘅中功率 LED 類別,與其他 PLCC-2 及類似封裝類型(例如 2835、3014)競爭。其差異在於其光通量、CRI 同電壓分檔嘅特定組合,以及其合規認證。與高功率 LED 相比,佢提供較低嘅熱密度,並且通常以陣列形式驅動以獲得更高總光通量輸出。與低功率 LED 相比,佢提供顯著更高嘅光效同光通量。
9. 常見問題
問:呢款 LED 嘅典型壽命係幾多?
答:雖然摘要中未明確說明,但 LED 壽命(L70/B50)很大程度上取決於操作條件,主要係結點溫度。當喺規格範圍內操作並有良好散熱管理時,預期典型壽命為 25,000 至 50,000 小時。
問:我可以連續以 75mA 驅動呢款 LED 嗎?
答:可以,75mA 係絕對最大連續額定值。然而,以最大電流驅動會產生更多熱量,降低光效,並可能縮短壽命。建議以推薦嘅 60mA 操作以獲得最佳性能同可靠性。
問:我點樣為我嘅應用選擇合適嘅 CCT 同 CRI?
答:對於環境照明(家庭、辦公室),2700K-4000K 同 CRI 80+ 係常見嘅。對於色彩準確性至關重要嘅零售或任務照明,請考慮 CRI 90+ 型號。對於裝飾照明,選擇取決於所需氛圍。
問:一個串聯電阻係咪足夠驅動呢款 LED?
答:對於具有穩定電源供應嘅基本、非關鍵應用,可以使用簡單嘅串聯電阻。然而,強烈建議使用恆流驅動器以獲得穩定嘅光輸出、更好嘅效率,並防止電壓變化同熱失控。
10. 實際應用案例
- 場景:設計一款線性 LED 燈管。要求:
- 1200 lm 輸出,4000K 中性白,CRI >80,輸入電壓 24V DC。選擇:F選擇型號 67-21ST/KKE-H402833Z6/2T(4000K,28 lm 最低,V
- 典型值約 3.1V)。陣列設計:
- 為實現 1200 lm,大約需要 1200 lm / 28 lm/LED ≈ 43 粒 LED。將佢哋排列成與 24V 驅動器兼容嘅串並聯配置。例如,14 串每串 3 粒 LED(14 * 3.1V ≈ 43.4V)需要升壓驅動器。更實用嘅設計可能使用 2 並聯串,每串 22 粒 LED 串聯(22 * 3.1V ≈ 68.2V),需要唔同嘅驅動器。需要詳細嘅驅動器選擇。散熱設計:
- 總功耗 ≈ 43 粒 LED * 3.1V * 0.06A ≈ 8W。確保金屬芯 PCB 或散熱器能夠散發呢啲熱量,以保持 LED 結點涼爽。光學設計:
呢個示例說明咗從單個 LED 規格書擴展到功能性照明產品嘅過程。
11. 工作原理
67-21ST LED 基於半導體中嘅電致發光原理工作。當正向電流施加於其 p-n 結時,InGaN 芯片發出藍光。呢個藍光然後激發塗覆喺芯片上或周圍嘅黃色(通常仲有紅色)熒光粉層。來自芯片嘅藍光同來自熒光粉嘅黃/紅光混合,產生白光嘅感知。藍光同熒光粉轉換光嘅確切比例決定咗發出白光嘅相關色溫。
12. 技術趨勢及背景
- 像 67-21ST 咁樣嘅中功率 LED 代表咗 LED 技術中一個成熟且高度優化嘅領域。目前呢個領域嘅趨勢集中於:提高光效(lm/W):
- 芯片設計同熒光粉效率嘅持續改進。更高 CRI 及更好 R9:
- 開發能夠改善紅色還原而唔顯著損失光效嘅熒光粉系統。色彩調節:
- 可調白光產品嘅增長,通常喺單一封裝中使用多個 LED 芯片。小型化及更高密度:
- 喺相同或更小嘅佔地面積內塞入更多流明,以實現更時尚嘅燈具設計。提高可靠性及壽命:
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |