目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢
- 1.2 目標市場及應用
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 絕對最大額定值（T焊接點= 25°C）
- 注意：呢啲 LED 對靜電放電（ESD）敏感。組裝同處理期間必須遵守適當嘅 ESD 處理預防措施。2.2 電光特性（TF焊接點
- I_F=150mA
- 公差：
- 2.3 熱特性
- 最高正向電壓指數（最高 3.0V）。
- 符號
- 3.0
- 4000
- 3.0
- 67-22ST/KK9C-H579030Z15/2T
- 80
- 6500
- 級別 85L5（85-90 lm）同 90L5（90-95 lm）。
- 級別 90L5（90-95 lm）同 95L5（95-100 lm）。
- 6500K：
- 3.5 正向電壓分級
- 2.9V - 3.0V
- 3.6 色度座標分級
- 規格書提供咗詳細嘅色度座標（CIE x, y）框，針對 CIE 1931 圖上嘅每個 CCT（2700K、3000K、3500K）。呢啲框（例如 27K-A、27K-B、30K-F）定義咗每個 CCT 級別內允許嘅顏色變化，確保發出嘅白光落喺色彩空間中指定且一致嘅區域內。對於需要多個 LED 顏色外觀一致嘅應用，呢一點至關重要。
- 4.1 電流-電壓（I-V）關係
- 4.2 熱降額
- 4.3 光譜分佈
- 呢款 LED 使用 InGaN 晶片配以水清樹脂，適用於冷白光、中性白光同暖白光色溫。具體嘅光譜功率分佈（SPD）曲線冇顯示，但高 CRI（≥80）表示光譜更全面，相比低 CRI LED，能更好還原紅色同其他顏色，呢點對於零售照明、博物館同色彩準確度重要嘅應用至關重要。
- 5.2 PCB 設計考慮
- 確保電源走線足夠寬，以處理工作電流（典型 150mA），而不會過熱或產生過大壓降。
- 根據目標應用電壓嘅安全標準，保持足夠嘅電氣間隙同爬電距離。
1. 產品概覽
67-22ST 係一款表面貼裝器件（SMD）中功率 LED，採用 PLCC-2（塑膠引線晶片載體）封裝。佢設計為白光 LED，提供高光效、高顯色指數（CRI）、低功耗同埋廣視角嘅優點。其緊湊嘅外形令佢好適合廣泛嘅照明應用，尤其係需要可靠性能同優質光線嘅場合。
1.1 核心優勢
- 高光強度輸出：提供明亮、高效嘅照明。
- 廣視角（典型 120°）：喺廣闊區域提供均勻嘅光線分佈。
- 高顯色指數選項：提供最低 CRI 80（Ra），確保良好嘅色彩還原度。
- 緊湊 PLCC-2 封裝：方便輕鬆整合到各種 PCB 設計中。
- 合規性：產品無鉛，符合 RoHS、歐盟 REACH 及無鹵素標準（Br<900ppm，Cl<900ppm，Br+Cl<1500ppm）。
- ANSI 分級：根據標準化分級，確保顏色同光通量輸出一致。
1.2 目標市場及應用
呢款 LED 係眾多照明應用嘅理想解決方案，包括：
- 一般照明
- 裝飾同娛樂照明
- 指示燈
- 通用照明
- 開關燈
2. 技術參數深入分析
2.1 絕對最大額定值（T焊接點= 25°C）
呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證性能。
| 參數 | 符號 | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 正向電流 | IF | 180 | mA |
| 峰值正向電流（佔空比 1/10 @10ms） | IFP | 300 | mA |
| 功耗 | Pd | 594 | mW |
| 工作溫度 | TT_opr | -40 ~ +85 | °C |
| 儲存溫度 | TT_stg | -40 ~ +100 | °C |
| 熱阻（結點 / 焊接點） | RR_th J-S | 19 | 19 |
| °C/W | Tj | 115 | 結點溫度 |
| T_j | T115 | °C 焊接溫度 |
T_sol回流焊：260°C 持續 10 秒。 手焊：350°C 持續 3 秒。
注意：呢啲 LED 對靜電放電（ESD）敏感。組裝同處理期間必須遵守適當嘅 ESD 處理預防措施。2.2 電光特性（TF焊接點
= 25°C，I_F
| =150mA） | 呢啲係喺指定測試條件下嘅典型性能參數。 | Min. | Typ. | Max. | 參數 | 符號 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 單位 | Φ | 80 | --- | --- | 條件 | IF光通量 |
| Φ_v | VF | --- | --- | 3.0 | V | IFlm |
| I_F=150mA | 正向電壓 | 80 | --- | --- | IFV_F | |
| VI_F=150mA) | --- | --- | 120 | --- | 顯色指數 | IFRa |
| - | IR | ----- | ----- | 50 | I_F=150mA | VR視角（2θ_1/2） |
2θ_1/2deg
I_F=150mA
反向電流I_RµAjV_R=5V
公差：
光通量：±11%；正向電壓：±0.1V；顯色指數：±2。
2.3 熱特性
從結點到焊接點嘅熱阻（R_th J-S）係 19°C/W。呢個參數對熱管理設計至關重要。超過最高結點溫度（T_j = 115°C）會降低性能並縮短壽命。對於高電流或高環境溫度操作，必須有適當嘅 PCB 佈局，提供足夠嘅散熱，必要時加裝額外散熱器。
- 3. 分級系統說明產品採用全面嘅分級系統，以確保顏色同性能一致性。
- 3.1 產品編號說明零件編號 67-22ST/KK9C–HXXXX30Z15/2T 編碼咗關鍵規格：
- H：表示 CRI（最低）為 80。
- XX XX：代表相關色溫（CCT）同最低光通量（單位 lm）。F30：
最高正向電壓指數（最高 3.0V）。
| Z15： | 正向電流指數（I_F = 150mA）。 |
|---|---|
| M | 60 |
| N | 65 |
| L | 70 |
| Q | 75 |
| K | 80 |
| P | 85 |
| H | 90 |
3.2 顯色指數（CRI）分級
符號
描述（CRI 最低）
| 公差：±2。 | 3.3 量產清單及分級 | 可用嘅標準產品列喺下面，顯示 CCT、最低光通量同正向電壓之間嘅關聯。 | CCT (K) | VF產品編號 |
|---|---|---|---|---|
| 2700 | CRI 最低 | 80 | 80 | 3.0 |
| 3000 | Φ(lm) 最低 | 80 | 85 | 3.0 |
| 3500 | V_F 最高 (V) | 80 | 85 | 3.0 |
| 4000 | 2700 | 80 | 90 | 3.0 |
| 5000 | 67-22ST/KK9C-H278030Z15/2T | 80 | 90 | 3.0 |
| 5700 | 80 | 80 | 90 | 3.0 |
| 6500 | 78 | 80 | 88 | 3.0 |
3.0
3000
- 67-22ST/KK9C-H308530Z15/2T80
- 853.0
- 350067-22ST/KK9C-H358530Z15/2T
- 8085
3.0
4000
67-22ST/KK9C-H409030Z15/2T
- 8090
- 3.05000
- 67-22ST/KK9C-H509030Z15/2T80
90
3.0
5700
67-22ST/KK9C-H579030Z15/2T
80
90F3.0
6500
67-22ST/KK9C-H658830Z15/2Tj80883.0d3.4 光通量分級d光通量會為每個 CCT 進一步細分為不同級別，以確保更嚴格嘅控制。例如：F2700K：F級別 80L5（80-85 lm）同 85L5（85-90 lm）。j3000K/3500K：
級別 85L5（85-90 lm）同 90L5（90-95 lm）。
4000K/5000K/5700K：
級別 90L5（90-95 lm）同 95L5（95-100 lm）。
6500K：
級別 88L5（88-93 lm）同 93L5（93-98 lm）。F公差：±11%。F differences.
3.5 正向電壓分級
- 正向電壓歸類於代碼 "2730" 下，並有子級別：27A：
- 2.7V - 2.8V28A：
- 2.8V - 2.9V29A：
2.9V - 3.0V
公差：±0.1V。
3.6 色度座標分級
規格書提供咗詳細嘅色度座標（CIE x, y）框，針對 CIE 1931 圖上嘅每個 CCT（2700K、3000K、3500K）。呢啲框（例如 27K-A、27K-B、30K-F）定義咗每個 CCT 級別內允許嘅顏色變化，確保發出嘅白光落喺色彩空間中指定且一致嘅區域內。對於需要多個 LED 顏色外觀一致嘅應用，呢一點至關重要。
4. 性能曲線分析及設計考慮
4.1 電流-電壓（I-V）關係
雖然摘要中冇提供特定嘅 I-V 曲線，但關鍵參數係最高正向電壓（150mA 時為 3.0V）同電壓分級。設計師必須確保驅動電路能夠提供足夠電壓以克服 LED 嘅 V_F，V_F 會喺其級別內有輕微變化。強烈建議使用恆流驅動器而非恆壓源，以確保穩定嘅光輸出並防止熱失控。
4.2 熱降額
光通量同正向電壓特性係喺焊接點溫度 25°C 下指定嘅。喺實際應用中，LED 結點溫度會更高。隨著溫度升高，光效通常會降低，正向電壓可能會輕微下降。必須使用 19°C/W 嘅熱阻值來模擬結點溫升（ΔT_j = R_th J-S * P_d），基於實際功耗（P_d ≈ V_F * I_F）。喺或接近絕對最大電流（180mA）下操作需要極佳嘅熱管理，以保持 T_j 喺安全限度內。
4.3 光譜分佈
呢款 LED 使用 InGaN 晶片配以水清樹脂，適用於冷白光、中性白光同暖白光色溫。具體嘅光譜功率分佈（SPD）曲線冇顯示，但高 CRI（≥80）表示光譜更全面，相比低 CRI LED，能更好還原紅色同其他顏色，呢點對於零售照明、博物館同色彩準確度重要嘅應用至關重要。
5. 應用建議及設計注意事項F5.1 典型應用電路F為獲得最佳性能，請使用恆流源驅動 LED。可以使用簡單嘅串聯電阻配合穩定電壓源，但效率較低，且無法補償 V_F 隨溫度嘅變化。對於多個 LED，將佢哋串聯並使用恆流驅動器，以確保每個單元通過相同電流。唔建議並聯連接，因為輕微嘅 V_F 差異可能導致電流不平衡。
5.2 PCB 設計考慮
散熱焊盤：dPLCC-2 封裝底部可能有散熱焊盤。將佢哋連接到 PCB 上足夠大嘅銅箔區域作為散熱器。如有需要，使用多個散熱過孔將熱量傳遞到內層或底層。F走線寬度：
確保電源走線足夠寬，以處理工作電流（典型 150mA），而不會過熱或產生過大壓降。
間距：
根據目標應用電壓嘅安全標準，保持足夠嘅電氣間隙同爬電距離。
5.3 光學設計
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），例如120° | 光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（納米），例如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），例如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（例如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |