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SMD 中功率 LED 67-22ST 規格書 - PLCC-2 封裝 - 最高電壓 20V - 功率 0.6W - 白光 - 粵語技術文件

67-22ST SMD 中功率 LED 技術規格書。特點包括 PLCC-2 封裝、高光通量、廣視角、CRI 選項高達 90,並符合 RoHS、REACH 同無鹵素標準。
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PDF文件封面 - SMD 中功率 LED 67-22ST 規格書 - PLCC-2 封裝 - 最高電壓 20V - 功率 0.6W - 白光 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

67-22ST 係一款採用 PLCC-2 封裝嘅表面貼裝中功率 LED。佢設計用於提供高光效同埋喺廣闊視角下呈現出色嘅顯色性,適合廣泛嘅通用同裝飾照明應用。呢款器件採用頂視白光發射設計,並使用環保材料製造,不含鉛,符合 RoHS 同歐盟 REACH 法規,亦達到無鹵素標準(Br<900ppm,Cl<900ppm,Br+Cl<1500ppm)。佢嘅緊湊外形同可靠性能,令佢成為現代照明設計嘅理想解決方案。

1.1 核心優勢

1.2 目標應用

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

以下額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限。所有參數均喺焊接點溫度(T焊接)為 25°C 時指定。

參數符號額定值單位
正向電流IF30mA
峰值正向電流(佔空比 1/10 @10ms)IFP60mA
功耗Pd600mW
工作溫度Topr-40 至 +85°C
儲存溫度Tstg-40 至 +100°C
熱阻(結點至焊接點)Rth J-S21°C/W
結點溫度Tj115°C
焊接溫度Tsol回流焊:260°C 持續 10 秒
手焊:350°C 持續 3 秒
°C

注意:本產品對靜電放電(ESD)敏感。組裝同處理期間必須遵守適當嘅 ESD 處理預防措施。

2.2 電光特性

典型性能喺 T焊接= 25°C 同 IF= 30mA 下測量。

參數符號Min.Typ.Max.單位條件
光通量Φ657585lmIF=30mA
正向電壓VF1718.520VIF=30mA
顯色指數Ra808286-IF=30mA
R9 值R90415-IF=30mA
視角(2θ1/2)1/2115120125IF=30mA

備註:光通量容差為 ±11%。正向電壓容差為 ±0.1V。CRI 容差為 ±2。

2.3 熱特性

從結點到焊接點嘅熱阻(Rth J-S)為 21°C/W。呢個參數對於散熱管理設計至關重要。超過最高結點溫度(Tj= 115°C)將顯著縮短 LED 壽命同降低光輸出。對於高功率或高環境溫度應用,建議採用具有足夠散熱孔嘅 PCB 佈局,必要時加裝散熱器。

3. 分檔系統說明

本產品採用全面嘅分檔系統,以確保顏色一致性同電氣性能匹配。

3.1 顯色指數(CRI)分檔

CRI 由產品編號中嘅單個字母表示。可用分檔包括:

符號CRI(最低)
M60
N65
L70
Q75
K80
P85
H90

CRI 容差為 ±2。

3.2 光通量分檔

光通量以 5 lm 為步長進行分檔,如下所示為典型產品變體。

分檔代碼最低光通量(lm)最高光通量(lm)條件
65706570IF= 30 mA
70757075
75807580
80858085

光通量容差為 ±11%。

3.3 正向電壓分檔

正向電壓喺 'A' 組下以 0.5V 為步長進行分組同分檔。

組別分檔代碼最低 VF(V)最高 VF(V)條件
AA7017.017.5IF= 30 mA
A7517.518.0
A8018.018.5
A8518.519.0
A9019.019.5
A9519.520.0

正向電壓容差為 ±0.1V。

3.4 色度同相關色溫(CCT)分檔

本 LED 提供多種 CCT:2700K(暖白)、3000K、4000K(中性白)、5000K 同 6500K(冷白)。對於每個 CCT,喺 CIE 1931 色度圖上嘅特定分檔範圍內定義咗精確嘅色度坐標(CIE x,y)。規格書提供咗 3-STEP、5-STEP 同 7-STEP MacAdam 橢圓分檔嘅詳細坐標集,確保嚴格嘅顏色一致性。例如,2700K CCT 定義咗如 27-M3、27-M5 同 27-7A 至 27-7D 等分檔,每個分檔喺色度圖上都有特定嘅四邊形區域同參考 CCT 範圍(例如,分檔 27-7A 為 2580K~2718K)。

4. 產品編號解釋同訂購指南

產品編號遵循特定結構:67-22ST/ KKE – N XX XX XXX Z3 /SZM/ 2 T

示例:67-22ST/KKE-N2765200Z3/SZM/2T 解碼為:CRI 80(最低),CCT 2700K,光通量 65 lm 最低,VF最高 20.0V,IF 30mA.

5. 量產清單

以下標準產品可供量產。所有產品嘅 CRI 均為 80(最低),正向電流為 30mA。

產品編號CRI(最低)CCT光通量 Φ(lm)最低
67-22ST/KKE-N2765200Z3/SZM/2T802700K65
67-22ST/KKE-N3065200Z3/SZM/2T803000K65
67-22ST/KKE-N4070200Z3/SZM/2T804000K70
67-22ST/KKE-N5070200Z3/SZM/2T805000K70
67-22ST/KKE-N6570200Z3/SZM/2T806500K70

6. 應用建議同設計考量

6.1 典型應用場景

6.2 設計考量

7. 焊接同組裝指南

8. 包裝信息

產品以凸紋載帶同捲盤形式供應,適合自動貼片機。特定包裝代碼 '/SZM/2T' 表示載帶寬度、口袋間距同捲盤尺寸。標準捲盤數量根據具體產品分檔而異。

9. 常見問題(FAQ)

問:呢款 LED 嘅典型正向電壓係幾多?
答:喺 30mA 下,典型正向電壓(VF)為 18.5V,最高為 20.0V。佢以 0.5V 為步長從 17.0V 到 20.0V 進行分檔。

問:顯色指數(CRI)係點樣指定嘅?
答:CRI 指定為最低值(例如,80 最低),容差為 ±2。R9 值(飽和紅)亦會提供,對於 CRI 80 版本,通常範圍為 0 至 15。

問:關鍵嘅熱極限係乜嘢?
答> 最高結點溫度(Tj)為 115°C。從結點到焊接點嘅熱阻為 21°C/W。適當嘅散熱對於確保運行期間 Tj低於此極限至關重要。

問:可以將多個 LED 串聯連接嗎?
答> 可以,但驅動器電壓必須能夠適應各個正向電壓嘅總和。例如,三個典型 VF為 18.5V 嘅 LED 需要一個能夠喺 30mA 下提供至少 55.5V 嘅驅動器。

10. 技術比較同定位

67-22ST LED 屬於中功率範疇。同傳統低功率 LED 相比,佢每個器件提供顯著更高嘅光通量,減少咗達到特定光輸出所需嘅 LED 數量。同高功率 LED 相比,佢通常具有較低嘅熱密度,呢點可以簡化某些設計中嘅散熱管理。佢嘅 120 度廣視角係同窄光束 LED 嘅主要區別,令佢更適合需要均勻、漫射照明而無需二次光學器件嘅應用。

11. 工作原理介紹

呢款 LED 基於 InGaN(氮化銦鎵)半導體技術。當施加正向電壓時,電子同空穴喺芯片嘅有源區內復合,以光子(光)形式釋放能量。InGaN 層嘅特定成分決定咗藍光發射。呢啲藍光然後激發封裝內部嘅磷光體塗層(YAG:Ce 或類似物),將一部分藍光下轉換為更長波長(黃色、紅色),從而產生白光感知。藍光同磷光體轉換光之間嘅平衡決定咗相關色溫(CCT)。

12. 行業趨勢

照明行業持續要求更高光效(每瓦流明)、更好顏色品質(更高 CRI 同更好 R9 值)同更高可靠性。像 67-22ST 咁樣嘅中功率 LED 係呢個趨勢嘅核心,提供性能、成本同設計靈活性之間嘅最佳平衡。未來發展可能集中於通過芯片同磷光體改進進一步提高光效,通過更嚴格嘅分檔增強顏色一致性,以及集成驅動電子器件以實現更智能嘅照明解決方案。對可持續性嘅重視推動咗對更嚴格環保標準嘅遵守,呢款產品已經滿足咗呢啲要求。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。