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SMD RGB LED LTST-G353CEGB7W 數據表 - 5.0x5.0x1.6mm - 5V - 94mW - 白色擴散透鏡 - 英文技術文件

Complete technical datasheet for the LTST-G353CEGB7W SMD RGB LED. Features include integrated 14-bit driver IC, 1024-step brightness per color, SPI control, and specifications for optical, electrical, and mechanical performance.
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PDF 文件封面 - SMD RGB LED LTST-G353CEGB7W 數據手冊 - 5.0x5.0x1.6mm - 5V - 94mW - 白色擴散透鏡 - 英文技術文件

1. 產品概述

LTST-G353CEGB7W 係一款表面貼裝器件(SMD)LED,專為自動化印刷電路板(PCB)組裝同空間係關鍵限制嘅應用而設計。呢個元件將紅、綠、藍(RGB)半導體芯片連同專用控制電路整合喺單一封裝內,形成一個完整、可獨立尋址嘅像素。佢專為廣泛嘅電子設備而設計,包括但不限於通訊設備、手提電腦、網絡基礎設施、消費電器,以及室內標誌或裝飾照明系統。

1.1 核心特點與優勢

呢款器件憑藉多項關鍵技術同封裝特點脫穎而出,增強咗佢喺現代電子製造中嘅可用性同性能。

1.2 目標應用與市場

細小外形、集成智能與全彩顯示能力相結合,令此LED適合多種應用:

2. 技術參數:深入客觀解讀

本節詳細分析數據表中列明嘅關鍵性能參數。

2.1 Optical Characteristics

光學性能係喺標準條件(Ta=25°C,VDD=5V)下量度。該器件採用白色擴散透鏡混合各獨立顏色晶片嘅光線,以產生均勻外觀。

2.2 電氣及絕對最大額定值

嚴格遵守這些額定值對於確保可靠運作及防止永久損壞至關重要。

2.3 散熱考量

雖然數據表並無明確詳述熱阻,但透過焊接溫度曲線同儲存條件,提供咗關鍵嘅熱管理指引。最高功耗94 mW同工作溫度範圍定義咗熱力操作窗口。為咗喺連續工作期間(特別係最高亮度同電流時)將接面溫度維持喺安全範圍內,必須採用具備足夠散熱設計嘅適當PCB佈局。

3. Binning System Explanation

數據表包含CIE(Commission Internationale de l'Eclairage)色度分檔表,以確保顏色一致性。

4. 性能曲線分析

數據表參考了典型性能曲線,以圖形方式展示關鍵關係。雖然特定圖表未在提供文本中複製,但其標準內容分析如下。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸與配置

該器件符合業界標準嘅SMD封裝尺寸。主要尺寸約為長5.0毫米、闊5.0毫米、高1.6毫米(公差±0.2毫米)。詳細尺寸圖可參閱原裝datasheet,以便進行精確嘅PCB焊盤圖形設計。

5.2 引腳配置與功能

呢款6引腳器件嘅引腳排列如下:

  1. VCC: 內部集成電路嘅電源輸入端。可以連接至 VDD。
  2. VDD: 主直流電源輸入 (4.2-5.5V)。
  3. DOUT: 用於菊花鏈連接至下一個LED的DIN的控制數據信號輸出。
  4. DIN: 由微控制器或前一粒LED輸入嘅控制數據信號。
  5. VSS: 接地連接。
  6. FDIN: 輔助數據信號輸入(功能可能僅適用於特定控制模式)。

5.3 建議的PCB焊接盤

建議嘅焊盤佈局係為咗確保焊接可靠同機械穩定性。呢個佈局通常包括熱釋放連接,用於管理焊接同操作期間嘅熱量,以及為鷗翼式或類似引腳設計嘅正確尺寸焊盤。

6. 焊接、組裝同處理指引

6.1 IR 回流焊接溫度曲線

本文提供符合J-STD-020B標準的無鉛焊接詳細回流溫度曲線。此曲線規定了關鍵參數:

6.2 儲存與濕度敏感度

本裝置對濕度敏感。當其與乾燥劑一同密封於原裝防潮袋內時,在儲存溫度≤30°C及相對濕度≤70%的條件下,保質期為一年。一旦開封,元件應儲存於≤30°C及≤60%相對濕度的環境中。若需在原裝袋外長期儲存,應使用帶有乾燥劑的密封容器。若元件暴露於環境空氣中超過96小時,在進行回流焊之前需進行烘烤程序(約60°C,48小時),以防止焊接過程中出現「爆米花」現象或分層。

6.3 清潔

若焊接後需要清潔,請僅使用指定溶劑。建議在室溫下將組件浸入乙醇或異丙醇中少於一分鐘。使用刺激性或非指定化學品可能會損壞塑膠鏡頭及封裝。

7. Packaging and Ordering Information

8. 應用設計考量

8.1 典型應用電路

主要應用涉及將多個LED以菊花鏈方式連接。微控制器嘅一條數據線連接到第一個LED嘅DIN。其DOUT則連接到下一個LED嘅DIN,如此類推。必須為所有LED提供5V電源(並配有適當嘅本地去耦電容,例如100nF),確保電壓維持喺4.2-5.5V範圍內,尤其喺長鏈末端可能出現IR壓降嘅位置。喺長鏈或嘈雜環境中,數據線上可能需要串聯一個電阻以進行阻抗匹配。

8.2 Data Transmission Protocol

通訊採用高速、單線、基於重置嘅協議。每個位元喺1.2µs (±160ns)週期內以高脈衝形式傳輸。

精確的時序生成需要具備可靠高速GPIO或專用硬件外設的微控制器。

8.3 熱力與電源管理

設計師必須計算總功耗。在典型情況下,每種顏色電流為5mA,供電電壓為5V,一隻全白光(三色全亮)的LED功耗可高達75mW(5V * 15mA),低於94mW的最高限值。然而,在密集的陣列中,累積熱量可能相當可觀。為確保長期可靠性,必須充分考慮PCB銅箔面積以散熱、可能的氣流,以及在高環境溫度下降低亮度。

9. 技術比較與差異化

相比需要外部恒流驅動器同多工電路嘅分立式RGB LED,呢款器件提供顯著嘅集成度,降低咗設計複雜性、元件數量同電路板空間。對比其他可尋址LED(例如採用APA102或舊款WS2812等唔同協議嘅型號),LTST-G353CEGB7W嘅14位控制(10位PWM + 4位電流)比典型8位(256級)方案提供更精細嘅色彩解析度同灰階控制。其集成嘅旁路容錯功能亦係一項突出嘅可靠性特點,並非所有可尋址LED都具備。

10. 常見問題(基於技術參數)

Q1: VCC同VDD引腳有咩分別?
A1: 兩者都係內部集成電路嘅電源輸入。佢哋可以連接埋一齊。數據手冊顯示佢哋內部結構相似,提供設計彈性,可能係用於敏感應用中嘅噪音隔離。

Q2: 我可唔可以用3.3V微控制器驅動呢個LED?
A2: 可以,用於數據輸入(DIN)。個VIH 最小值為0.7*VDD. 當VDD=5V, VIH 最低電壓為3.5V。3.3V輸出可能處於下限邊緣。或許可以運作,但為了可靠性,建議為數據線使用升至5V的電平轉換器。電源VDD 仍必須為4.2-5.5V。

Q3: 我可以串聯多少個LED?
A3: 限制主要取決於數據刷新率和電源供應。每個LED需要42位元數據。對於長串聯鏈,在達到期望刷新率(例如60Hz)前傳輸所有LED數據所需的時間可能會限制數量。在電氣層面,DOUT可以直接驅動下一個LED的DIN。必須穩健地分配電力,以避免沿鏈路出現電壓降。

Q4: FDIN 接腳嘅用途係咩?
A4: 數據手冊將佢列為輔助數據輸入。佢嘅確切功能可能係用於高級控制模式、工廠測試,或者兼容特定控制器功能。對於標準單線菊花鏈連接,通常按照應用筆記嘅說明,將佢懸空或者接駁到 VDD 或 VSS。

11. 實用設計同使用範例

示例一:狀態指示燈面板: 網絡路由器上可使用一組10顆LED燈。每顆均可設定獨特顏色,以顯示連接狀態、流量活動或系統警示。相比起以多工方式控制30顆獨立LED(10組RGB),單一數據線控制能簡化接線。

示例二:裝飾性LED燈帶原型: 喺一個客製化照明項目度,可以將50粒LED焊接喺一條柔性PCB燈條上面。一個小型微控制器(例如ESP32)可以產生數據流,實現動畫、顏色漸變同音樂視覺化效果。廣闊嘅視角確保咗均勻嘅照明。

例子3:儀錶板背光照明: 喺一個小批量工業設備度,呢啲LED可以為儀錶或按鈕提供可客製化嘅背光照明,讓終端用戶可以選擇顏色主題。恆流驅動確保咗無論選擇咩顏色,亮度都保持一致。

12. Operational Principle Introduction

The device operates on a straightforward principle. An external microcontroller sends a serial data stream containing brightness information for the red, green, and blue channels. The integrated driver IC receives this data, stores it in internal registers, and then uses constant current sources to drive each LED chip. The brightness of each chip is controlled by rapidly switching its current on and off (PWM) at a frequency high enough to be imperceptible to the human eye (>200Hz). The duty cycle of this PWM (the proportion of 'on' time) determines the perceived brightness. The 4-bit current adjustment allows scaling the maximum current for each color, enabling white point calibration. The light from the three monochromatic chips mixes within the white diffused lens, producing the final composite color.

13. 技術趨勢與背景

LTST-G353CEGB7W 代表咗SMD LED發展嘅一個成熟階段,特別係屬於「智能」或「可尋址」LED呢一類。呢個領域嘅趨勢係向更高集成度、更高控制解析度(每個通道由8位元向16位元或更高發展)、更佳嘅電源效率(更低嘅正向電壓、更高嘅發光效率),以及更快、抗噪能力更強嘅增強型通訊協議發展。同時亦推動緊喺保持或增加光輸出嘅情況下實現微型化,並開發具有更寬色域嘅LED,以實現更生動嘅顯示效果。呢款器件配備集成14位元驅動器同可靠嘅單線接口,符合業界對更簡單、更高性能、更可靠嘅智能同互聯設備照明解決方案嘅追求。

LED規格術語

LED技術術語完整解釋

光電性能

術語 單位/表達方式 簡單解釋 為何重要
發光效能 lm/W (流明每瓦) 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越慳電。 直接決定能源效益等級同電費開支。
Luminous Flux lm (流明) 光源發出的總光量,通常稱為「亮度」。 判斷光線是否足夠明亮。
視角 ° (度),例如:120° 光強度降至一半時嘅角度,決定光束寬度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT (色溫) K (Kelvin),例如 2700K/6500K 光線嘅暖/冷感,數值越低越偏黃/暖,越高越偏白/冷。 決定照明氛圍同適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物件顏色的能力,Ra≥80為良好。 影響色彩真實性,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam橢圓步階,例如「5步階」 色彩一致性指標,數值愈細代表色彩一致性愈高。 確保同一批次LED燈顏色均勻一致。
Dominant Wavelength nm(納米),例如:620nm(紅色) 對應彩色LED顏色的波長。 決定紅色、黃色、綠色單色LED嘅色調。
Spectral Distribution 波長與強度曲線 顯示強度喺唔同波長之間嘅分佈。 影響色彩還原同品質。

電氣參數

術語 符號 簡單解釋 設計考量
正向電壓 Vf 啟動LED所需嘅最低電壓,類似「起始閾值」。 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED嘅電壓會累加。
Forward Current If 正常LED運作之電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受的最大反向電壓,超出此值可能導致擊穿。 電路必須防止反接或電壓尖峰。
Thermal Resistance Rth (°C/W) 由晶片傳熱至焊料的熱阻,數值愈低愈好。 熱阻愈高,散熱要求愈強。
ESD Immunity V (HBM), e.g., 1000V 抵禦靜電放電嘅能力,數值愈高代表愈唔易受損。 生產過程中需要採取防靜電措施,尤其係對於敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡單解釋 影響
接面溫度 Tj (°C) LED晶片內部實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;溫度過高會導致光衰、色偏。
Lumen Depreciation L70 / L80 (小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED「使用壽命」。
光通維持率 %(例如:70%) 使用一段時間後亮度保持百分比。 表示長期使用下的亮度保持能力。
Color Shift Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓 使用期間的顏色變化程度。 影響照明場景中嘅色彩一致性。
Thermal Aging 物料降解 因長期高溫而導致嘅劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路故障。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡單解釋 Features & Applications
封裝類型 EMC, PPA, Ceramic 外殼物料保護晶片,提供光學/熱學介面。 EMC:良好耐熱性,成本較低;陶瓷:散熱更佳,壽命更長。
Chip Structure 正面,倒裝晶片 晶片電極排列。 Flip chip:散熱更佳,效能更高,適用於高功率。
Phosphor Coating YAG, Silicate, Nitride 覆蓋藍色晶片,將部分轉化為黃/紅色,混合成白光。 不同熒光粉會影響效能、CCT及CRI。
鏡頭/光學元件 平面、微透鏡、全內反射 控制光線分佈的表面光學結構。 決定視角與光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分檔內容 簡單解釋 目的
Luminous Flux Bin 代碼,例如 2G、2H 按亮度分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批次亮度均勻。
Voltage Bin Code e.g., 6W, 6X 按正向電壓範圍分組。 有助於驅動器匹配,提升系統效率。
色料箱 5-step MacAdam ellipse 按色座標分組,確保範圍緊湊。 保证颜色一致性,避免灯具内部颜色不均匀。
CCT Bin 2700K、3000K等。 按相關色溫分組,每組均有對應的座標範圍。 滿足不同場景的相關色溫要求。

Testing & Certification

術語 Standard/Test 簡單解釋 重要性
LM-80 光通維持測試 恆溫長期點亮,記錄亮度衰減。 用於估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 提供科學壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電學、熱學測試方法。 業界認可的測試基準。
RoHS / REACH 環保認證 確保不含任何有害物質(鉛、汞)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明設備的能源效益及性能認證。 用於政府採購、補貼計劃,提升競爭力。