目錄
1. 產品概覽
19-C47 係一款細小嘅表面貼裝器件(SMD),集成了三個獨立嘅LED晶片(紅、綠、藍)同一個專用嘅3通道恆流驅動器IC。呢種集成設計能夠實現精確嘅混色同控制,令佢成為需要鮮艷、可編程全彩輸出嘅應用嘅關鍵組件。佢嘅主要優勢在於結合咗微型尺寸、因內置驅動器而簡化嘅外部電路,以及每個顏色通道都具備精密嘅8-bit脈衝寬度調製(PWM)控制。
1.1 核心功能同優勢
- 集成驅動器:內置一個具有線性8-bit PWM控制嘅3通道LED驅動器,基本混色唔需要外部PWM控制器。
- 高色深:每個RGB晶片都可以用256級灰度(8-bit)控制,允許超過1600萬種可能嘅顏色(256^3)。
- 緊湊SMD封裝:比傳統引線框架LED細好多,可以實現更高嘅電路板密度、減細終端產品尺寸,並且適合自動化貼片組裝。
- 合規性:產品係無鉛,符合RoHS、歐盟REACH同無鹵標準(Br <900ppm,Cl <900ppm,Br+Cl <1500ppm)。
- 工藝兼容性:設計用於兼容標準紅外線同氣相回流焊接工藝。
1.2 目標應用
呢個組件專為需要動態全彩照明同顯示嘅應用而設計。
- 室內同室外全彩LED視頻顯示屏同標牌。
- 裝飾性LED燈帶同建築照明。
- 儀錶板、開關同符號嘅背光。
- 通訊設備中嘅狀態指示燈同背光。
- 一般全彩照明應用。
2. 技術規格同深入分析
2.1 絕對最大額定值同工作條件
呢啲參數定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺推薦條件內操作可以確保可靠性能。
- 供電電壓(VDD):絕對最大範圍係+4.2V至+5.5V。推薦嘅典型工作電壓係5.0V。超過5.5V可能會損壞內部驅動器IC。
- 輸入電壓(VIN):邏輯輸入腳位(DIN)必須保持喺-0.5V至VDD+0.5V之間。為咗可靠識別邏輯高電平,典型電壓係3.3V,而邏輯低電平應該低於0.3*VDD(喺5V VDD下通常係1.5V)。
- ESD保護:額定為2000V人體模型(HBM)。雖然呢個提供基本嘅處理保護,但組裝期間仍然需要採取適當嘅ESD預防措施。
- 溫度範圍:工作溫度係-20°C至+70°C。儲存溫度範圍係-40°C至+90°C。焊接溫度曲線好關鍵:回流焊接峰值溫度唔應該超過260°C持續10秒,或者手動焊接時350°C持續3秒。
2.2 直流電氣特性
喺Ta=25°C,VDD=5V下測量,呢啲特性定義咗器件喺靜態條件下嘅電氣行為。
- 供電電流(IDD):當所有LED輸出關閉時(PWM佔空比0%),驅動器IC本身嘅典型電流消耗係2.5 mA。呢個係靜態電流。
- 邏輯電平閾值:確認輸入電壓水平:VIH(高)通常係3.3V,VIL(低)最大係0.3*VDD。
2.3 時序同數據通訊協議
器件使用串行通訊協議來接收24-bit數據(紅、綠、藍每個通道各8-bit)。時序對於無錯誤數據傳輸至關重要。
- 高速模式時序:
- T0H(0碼,高電平時間):300ns ±80ns。
- T0L(0碼,低電平時間):900ns ±80ns。
- T1H(1碼,高電平時間):900ns ±80ns。
- T1L(1碼,低電平時間):300ns ±80ns。
- RES(重置時間):必須大於50µs嘅低電平信號來鎖存數據。
- 數據格式:為單個器件順序發送24-bit數據:通常係G7-G0,R7-R0,B7-B0(順序可能唔同,請檢查協議詳情)。
- 級聯:可以將多個器件菊花鏈式連接。一個器件嘅DOUT腳位連接到下一個器件嘅DIN腳位。接收完自己嘅24-bit後,器件會自動將後續嘅bit轉發到DOUT。
- 設計注意事項:
- 建議喺數據線上使用RC濾波器同一個上拉/下拉電阻(R1,建議10kΩ至100kΩ)來改善信號完整性。
- 必須喺VDD腳位附近放置一個0.1µF旁路電容,以確保穩定供電同抗噪能力。
3. 電光特性同分級系統
呢啲參數定義咗LED晶片嘅光輸出同顏色特性,喺正向電流(IF)為5mA同Ta=25°C下測量。
3.1 光學性能
- 發光強度(Iv):典型光輸出因顏色晶片而異:
- 紅色(RS):70 mcd(最小28.5,最大180)。
- 綠色(GH):180 mcd(最小140,最大360)。
- 藍色(BH):40 mcd(最小28.5,最大72)。
- 視角(2θ1/2):120度寬視角,適合需要寬廣光分佈嘅應用。
- 波長:
- 峰值波長(λp):紅色~632nm,綠色~518nm,藍色~468nm。
- 主波長(λd):紅色617.5-629.5nm,綠色525-540nm,藍色465-475nm。
- 頻譜帶寬(Δλ):紅色~20nm,綠色~35nm,藍色~25nm。
3.2 分級系統說明
為確保生產中嘅顏色一致性,LED會根據發光強度分級。設計師應該指定所需嘅分級代碼,以確保陣列中外觀均勻。
- 紅色(RS)分級:N(28.5-45 mcd),P(45-72 mcd),Q(72-112 mcd),R(112-180 mcd)。
- 綠色(GH)分級:R2(140-180 mcd),S1(180-225 mcd),S2(225-285 mcd),T1(285-360 mcd)。
- 藍色(BH)分級:N(28.5-45 mcd),P(45-72 mcd)。
公差:發光強度有±11%公差,主波長喺一個分級內有±1nm公差。
4. 機械、封裝同組裝資訊
4.1 封裝尺寸同腳位定義
器件採用緊湊SMD封裝。建議嘅焊盤佈局係一個起點,應該針對特定製造工藝進行優化。
- 腳位功能:
- DOUT:數據輸出,用於級聯到下一個器件嘅DIN。
- VDD:電源輸入(+5V)。需要一個本地0.1µF旁路電容。
- DIN:串行數據輸入,用於PWM控制數據。
- GND:電源同數據嘅公共地。
4.2 焊接同組裝指引
- 回流溫度曲線:兼容標準溫度曲線,峰值溫度唔超過260°C持續10秒。
- 電流限制: 關鍵:集成驅動器根據PWM輸入為LED提供恆流控制。然而,外部供電電壓(VDD)必須穩壓。輕微嘅過壓會導致流經驅動器同LED嘅電流大幅增加,導致立即燒毀。適當嘅電壓調節至關重要。
4.3 濕度敏感性同儲存
呢個係濕度敏感器件(MSD)。
- 打開前:將密封防潮袋儲存喺≤30°C同≤90% RH環境下。
- 打開後:車間壽命喺≤30°C同≤60% RH下為168小時(7日)。如果喺呢段時間內未使用,未使用嘅部件必須用乾燥劑重新裝袋。
- 烘烤:如果超過車間壽命或者濕度指示卡顯示濕氣進入,焊接前需要烘烤,以防止回流期間出現爆米花損壞。
4.4 包裝規格
- 載帶同捲盤:包裝喺8mm寬嘅載帶上,捲盤直徑7英寸。每捲包含2000件。
- 標籤資訊:捲盤標籤包括產品編號(P/N)、數量(QTY)以及關鍵分級代碼,例如發光強度等級(CAT)、色度/波長等級(HUE)同正向電壓等級(REF)。
5. 應用設計考慮同常見問題
5.1 典型應用電路
基本應用涉及一個5V穩壓電源、一個能夠產生精確串行協議嘅微控制器(MCU)同LED。MCU嘅I/O腳位連接到第一個LED嘅DIN。對於多個LED,佢哋以菊花鏈式連接。每個器件嘅VDD同GND之間放置一個0.1µF陶瓷電容。可以喺MCU附近嘅數據線上串聯一個電阻(例如100Ω至470Ω)來抑制振鈴,雖然規格書建議使用RC濾波器。
5.2 設計考慮事項
- 電源供應:使用穩定性好嘅5V電源。紋波同噪音會影響顏色一致性同數據完整性。
- 數據線完整性:對於長電纜或者鏈中嘅好多器件,可能會出現信號衰減。考慮使用緩衝芯片或者差分驅動器來實現穩健通訊。
- 熱管理:雖然驅動器處理電流,但LED會產生熱量。對於高佔空比操作或者高環境溫度,確保足夠嘅PCB銅箔或者散熱,以將結溫維持喺限值內。
- 顏色校準:由於分級差異,對於專業顯示應用,可能需要使用8-bit PWM控制進行顏色校準步驟,以實現所有像素之間統一嘅白點同色域。
5.3 常見問題(基於技術參數)
- 問:每個LED通道嘅最大電流係幾多?答:規格書冇指定由內部驅動器驅動時LED嘅固定正向電流(IF)。光輸出係喺IF=5mA下指定嘅,呢個好可能係驅動器每個通道嘅設定電流。驅動器嘅恆流設計保護咗LED,但絕對最大VDD額定值唔可以超過。
- 問:我可以用3.3V微控制器驅動呢個LED嗎?答:可以。邏輯高輸入電壓(VIH)通常係3.3V,同3.3V邏輯兼容。然而,要確保VDD供電保持喺5V,LED驅動器先可以正常運作。
- 問:我可以菊花鏈式連接幾多個LED?答:限制取決於數據刷新率同信號完整性。每個器件都會增加少少傳播延遲。對於每個器件24-bit數據流同目標刷新率(例如60Hz),你可以計算最大數量。使用800kbps時鐘,對於靜態照明可以鏈接數百個器件,但對於視頻,由於需要高刷新率,數量會少啲。
- 問:點解旁路電容係必須嘅?答:驅動器IC以高頻率(PWM)切換LED電流。呢個會導致VDD線上突然嘅電流尖峰。本地0.1µF電容喺本地提供呢個高頻電流,防止可能重置IC或者導致閃爍嘅電壓下降,並減少電磁干擾(EMI)。
6. 技術比較同趨勢
6.1 同基本LED嘅區別
19-C47嘅關鍵區別在於其集成驅動器。同需要三個外部限流電阻同一個外部PWM控制器(例如來自具有三個PWM腳位嘅MCU)嘅分立RGB LED相比,呢個器件簡化咗設計。佢只需要一條數據線同電源,大幅減少大型陣列所需嘅MCU腳位數量同軟件複雜性。代價係組件成本稍高,同埋需要管理串行協議。
6.2 工作原理
器件基於串行輸入、並行輸出移位寄存器原理處理PWM數據。24-bit數據字時鐘輸入到內部寄存器。呢個寄存器控制每個顏色嘅獨立8-bit PWM發生器。PWM發生器調製驅動相應LED晶片嘅恆流源。人眼整合快速嘅開/關脈衝,感知每種原色嘅特定亮度水平,混合後形成最終顏色。
6.3 行業趨勢
可尋址LED嘅趨勢係朝向更高集成度、更高數據速率同改進嘅顏色性能。8-bit PWM(如呢個器件)嘅後繼產品通常具有16-bit或更高嘅PWM,以實現更平滑嘅調光同更好嘅顏色準確度(消除低亮度閃爍或色偏)。協議變得越來越快同穩健(例如使用曼徹斯特編碼或差分信令)。行業亦都趨向於喺驅動器IC內包含全局亮度控制同溫度補償。19-C47代表咗一個成熟、具成本效益嘅解決方案,適用於許多主流全彩照明同顯示應用。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |