目錄
1. 產品概覽
12-23C 係一款微型表面貼裝元件(SMD),將三個獨立LED晶片(紅、綠、藍)同專用3通道恆流驅動IC集成喺單一封裝內。呢種集成設計令到單一微型封裝具備全彩能力同精確數碼控制。其主要優勢在於能夠實現高密度PCB設計,適用於需要鮮豔、動態控制色彩照明嘅應用,而無需複雜嘅外部驅動電路。
其核心功能由一個集成電路驅動,該電路接收串列數碼數據信號。呢個信號包含24位數據(每個顏色通道8位),允許每個顏色有256個不同灰度級別,從而產生超過1600萬種可能嘅顏色組合。該元件以8mm載帶包裝,並供應喺7英寸直徑嘅捲盤上,完全兼容高速自動貼片組裝設備。
2. 技術規格詳解
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗可能導致元件永久損壞嘅極限。操作應始終保持喺呢啲界限之內。
- 供電電壓(VDD):+3.8V 至 +5.5V。呢個係內部驅動IC邏輯同控制電路嘅電壓範圍。
- 輸出電壓(VOUT):最大17V。呢個額定值涉及連接到LED陽極嘅內部驅動器輸出晶體管嘅耐壓能力。
- 輸入電壓(VIN):-0.5V 至 VDD+0.5V。適用於數碼輸入引腳(DIN)。超出此範圍可能會損壞輸入保護結構。
- 靜電放電(ESD):2000V(人體模型)。表示中等水平嘅ESD保護;仍建議遵循正確嘅處理程序。
- 工作溫度(Topr):-20°C 至 +70°C。可靠運行嘅環境溫度範圍。
- 儲存溫度(Tstg):-40°C 至 +90°C。
- 焊接溫度:該元件適用於峰值溫度為260°C、持續10秒嘅回流焊接,或350°C、持續3秒嘅手工焊接。
2.2 推薦工作條件
呢啲係確保最佳同保證性能嘅條件。
- 供電電壓(VDD):5.0V(典型值)。該元件設計用於5V邏輯供電。
- 輸入邏輯電平:
- 高電平輸入電壓(VIH):最小 0.7*VDD。信號必須高於此電平才能被識別為邏輯'1'。
- 低電平輸入電壓(VIL):最大 0.3*VDD。信號必須低於此電平才能被識別為邏輯'0'。
- 傳播延遲(TPLZ):最大300 ns。呢個係數據信號從DIN引腳傳播到DOUT引腳嘅時間延遲,對於確定菊花鏈配置中嘅最大數據傳輸速度至關重要。
- 輸出下降時間(TTHZ):R/G/B輸出通道最大20 µs。呢個會影響PWM開關特性。
- 輸入電容(CI):最大15 pF。DIN引腳呈現嘅容性負載。
2.3 電光特性
測量條件為每個顏色晶片正向電流(IF)5mA,環境溫度(Ta)25°C。
- 光強度(Iv):
- 紅色(RS):典型值範圍從22.5 mcd到72.0 mcd,視乎具體分級。
- 綠色(GH):典型值範圍從45.0 mcd到140.0 mcd。
- 藍色(BH):典型值範圍從18.0 mcd到57.0 mcd。
- 視角(2θ1/2):130度(典型值)。呢個寬視角係白色擴散樹脂透鏡嘅特徵。
- 峰值波長(λp):
- 紅色:632 nm
- 綠色:518 nm
- 藍色:468 nm
- 主波長(λd):感知嘅顏色波長。
- 紅色:617.5 nm 至 629.5 nm
- 綠色:525.0 nm 至 540.0 nm
- 藍色:464.5 nm 至 476.5 nm
- 頻譜帶寬(Δλ):
- 紅色:20 nm
- 綠色:35 nm
- 藍色:25 nm
3. 分級系統說明
該元件根據關鍵光學參數進行分級,以確保生產批次內顏色同亮度嘅一致性。
3.1 光強度分級
每個顏色晶片獨立分級。分級代碼(例如M2、N1、P2)定義咗喺IF=5mA時嘅最小同最大光強度範圍。例如,P1級嘅紅色晶片強度介乎45.0至57.0 mcd之間。規格書提供紅色(RS)、綠色(GH)同藍色(BH)嘅詳細表格。光強度公差為±11%。
3.2 主波長分級
類似於強度,主波長亦都進行分級以控制色點。例如,'Y'級嘅綠色晶片主波長介乎525.0 nm至530.0 nm之間。規格書提供所有三種顏色嘅表格。主波長公差指定為±1nm。
4. 性能與時序分析
4.1 時序波形與通訊協議
該元件使用單線串列通訊協議。數據喺信號嘅上升沿時鐘輸入。協議定義咗兩個邏輯電平:'0'碼同'1'碼,每個都有特定嘅高電平時間(T1H、T0H)同低電平時間(T1L、T0L)要求。
- T0H:300 ns ±80 ns(0碼,高電平時間)。
- T0L:900 ns ±80 ns(0碼,低電平時間)。
- T1H:900 ns ±80 ns(1碼,高電平時間)。
- T1L:300 ns ±80 ns(1碼,低電平時間)。
- RES(重置時間):>50 µs。DIN上持續時間長過呢個值嘅低電平信號會重置內部移位寄存器,並將數據鎖存到輸出。
24位數據按順序傳輸:通常係8位綠色、8位紅色、8位藍色(GRB順序)。多個元件嘅數據可以從一個元件嘅DOUT菊花鏈到下一個元件嘅DIN。
4.2 應用電路
對於5V系統,規格書建議喺AVDD(電源)同GND引腳之間放置一個0.1 µF去耦電容,盡可能靠近元件以最小化噪音並確保穩定運行。內部驅動器係恆流類型;然而,絕對最大額定值表明,根據施加嘅汲極電壓(LED陽極電壓,高於VDD),可能需要外部限流電阻以防止過流情況。具體電阻值由目標LED電流同該電流下LED晶片嘅正向電壓決定。
5. 機械與封裝資料
5.1 封裝尺寸
該元件具有緊湊嘅SMD佔位面積。尺寸圖顯示咗主體尺寸同引腳配置。所有未指定公差為±0.1mm。引腳定義如下:
- DIN:串列控制信號嘅數據輸入。
- GND:數據同電源嘅公共地。
- DOUT:數據輸出,用於菊花鏈到下一個元件。
- AVDD:電源輸入,連接至+5V。
5.2 包裝規格
該元件以防潮包裝供應。
- 載帶:8mm寬載帶,置於7英寸直徑捲盤上。每捲包含2000件。
- 濕度敏感度:元件對濕度敏感(可能係MSL 3或類似級別)。注意事項包括:
- 開袋前儲存:≤30°C / ≤90% RH。
- 開袋後車間壽命:≤30°C / ≤60% RH下24小時。
- 如果超過車間壽命,未使用嘅部件必須重新用乾燥劑密封包裝。
- 如果乾燥劑指示劑顯示飽和或超過儲存時間,則需要烘烤。
- 捲盤同載帶尺寸:提供捲盤、載帶凹槽同覆蓋帶嘅詳細圖紙。
- 標籤資訊:捲盤標籤包括客戶料號(CPN)、產品編號(P/N)、數量(QTY),以及光強度(CAT)、波長(HUE)同正向電壓(REF)嘅具體分級代碼欄位。
6. 焊接、組裝及使用指引
6.1 焊接工藝兼容性
12-23C兼容紅外同氣相回流焊接工藝,遵循峰值溫度260°C、持續最多10秒嘅溫度曲線。亦都適用於350°C、持續3秒嘅手工焊接。產品無鉛,符合RoHS、歐盟REACH同無鹵標準(Br <900ppm,Cl <900ppm,Br+Cl <1500ppm)。
6.2 關鍵使用注意事項
- 過流保護:必須使用外部限流電阻串聯喺每個LED顏色通道上。LED正向電壓具有負溫度係數,意味住電流會隨溫度升高而增加。如果冇電阻,即使供電電壓或結溫有輕微增加,都可能導致熱失控同元件故障。
- ESD注意事項:雖然額定為2000V HBM,但喺組裝同處理過程中仍應遵循標準ESD處理程序。
- 熱管理:最大工作結溫受驅動IC同LED晶片限制。應使用足夠嘅PCB銅面積(散熱焊盤)用於GND焊盤以散熱,特別係喺以較高電流驅動LED時。
7. 應用建議與設計考量
7.1 典型應用場景
- 室內/室外LED視頻顯示屏:由於尺寸細小、集成驅動器同菊花鏈能力,非常適合細間距顯示屏。
- 全彩LED燈帶:實現可尋址、可編程嘅RGB照明燈帶。
- LED裝飾照明:建築照明、標誌牌同氛圍照明。
- 背光照明:適用於儀錶板、開關、LCD同需要動態顏色嘅符號。
- 通訊設備:狀態指示燈同鍵盤背光。
7.2 設計考量
- 電源供應:使用乾淨、穩壓嘅5V電源。0.1µF去耦電容對於抗噪至關重要。
- 數據線完整性:對於長菊花鏈或高速數據,要考慮走線阻抗,同埋可能需要在驅動器輸出附近加串聯電阻以減少振鈴。
- 電流設定:使用公式計算外部電阻值(Rext):Rext = (Vdrain - Vf_led - Vds_sat) / Iled_target。其中Vdrain係陽極供電電壓(<17V),Vf_led係目標電流下LED嘅正向電壓,Vds_sat係驅動器輸出晶體管飽和電壓(如有,取自驅動IC規格書),Iled_target係所需LED電流(例如,規格測量用5mA)。
- 顏色一致性:對於需要均勻顏色嘅應用,要向供應商指定嚴格嘅分級代碼(CAT同HUE)。
8. 技術比較與差異
12-23C嘅主要差異在於集成咗LED晶片同驅動IC。相比使用分立LED加獨立驅動IC嘅方案,呢個解決方案提供:
- 減少元件數量:需要放置同焊接嘅部件更少。
- 更細嘅佔位面積:實現更高密度嘅設計。
- 簡化PCB佈局:無需從中央IC佈設高電流驅動走線到遠處嘅LED。
- 數碼控制簡化:單一數據線控制顏色同亮度,相比於模擬PWM控制獨立通道,減少微控制器引腳數量同軟件複雜性。
- 菊花鏈:簡化燈帶等線性陣列嘅佈線。
9. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以使用嘅最大數據速率係幾多?
答:限制因素係傳播延遲(最大300ns)同T0H/T1H嘅時序要求。數據週期嘅保守估計約為1.2µs('0'碼嘅T0H+T0L),即數據速率約為833 kHz。然而,幀之間嘅重置時間(50µs)會降低有效刷新率。
問:我可以以超過5mA嘅電流驅動LED嗎?
答:規格書只指定咗5mA時嘅特性。以更高電流驅動會增加光輸出,但亦會增加功耗、結溫,並可能縮短壽命。最大電流受驅動IC能力同LED自身額定值限制,呢度未完全詳細說明。降額同熱分析至關重要。
問:點樣計算外部電阻值?
答:如第7.2節所述。你需要LED Vf曲線(通常從規格書中嘅典型值估算)同你嘅陽極供電電壓(Vdrain)。常見嘅Vdrain係12V。以紅色LED 5mA為例:如果Vf_red ≈ 2.0V,Vds_sat ≈ 0.6V,則 R = (12V - 2.0V - 0.6V) / 0.005A = 1880 Ω。使用最接近嘅標準值。
問:峰值波長同主波長有咩區別?
答:峰值波長(λp)係LED頻譜功率分佈曲線中最高點嘅波長。主波長(λd)係與LED感知顏色相匹配嘅純單色光嘅波長。λd對於混色同顯示應用更相關。
10. 工作原理
該元件基於一個簡單原理運作。內部移位寄存器喺DIN引腳接收串列數據。呢啲數據根據輸入信號嘅時序逐位時鐘輸入。接收24位數據後,DIN上持續時間長過RES時間(50µs)嘅低電平信號會將呢啲數據鎖存到保持寄存器。保持寄存器嘅值控制三個獨立嘅脈衝寬度調製(PWM)產生器,每個顏色通道(紅、綠、藍)一個。每個8位值(0-255)設定其對應PWM產生器嘅佔空比,從而隨時間控制每個LED晶片嘅平均電流,亦即亮度。人眼會整合呢種快速閃爍,將其感知為具有可調強度嘅穩定顏色。DOUT引腳提供輸入數據流嘅緩衝副本,允許無縫菊花鏈到無限多個後續元件。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |