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SMD 頂視LED 67-21系列規格書 - P-LCC-2封裝 - 2.5-3.5V - 90mW - 亮綠色 - 技術文件

67-21系列SMD頂視LED(P-LCC-2封裝)完整技術規格書。特點包括120°超廣視角、亮綠色(518nm)、低功耗,並符合RoHS/REACH標準。適用於指示燈、背光及導光管應用。
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PDF文件封面 - SMD 頂視LED 67-21系列規格書 - P-LCC-2封裝 - 2.5-3.5V - 90mW - 亮綠色 - 技術文件

1. 產品概覽

67-21系列係一組高性能、表面貼裝嘅頂視LED,專為需要可靠、低功耗指示方案嘅現代電子應用而設計。呢啲LED採用緊湊嘅P-LCC-2(塑膠引線晶片載體)封裝,配備無色透明窗口,透過AlGaInP晶片技術實現亮綠色發光。核心設計理念係提供廣闊視角同優化光輸出,令佢哋特別適合喺唔同角度嘅可見度至關重要嘅應用。

呢個系列嘅主要優勢在於佢結合咗光學性能同製造兼容性。封裝設計採用咗內部反射器,增強咗光耦合效率,將更多光線引導至元件頂部。呢個特點,加上低正向電流需求,令呢啲LED成為對功耗敏感應用嘅理想選擇,例如便攜式消費電子產品、汽車內飾同電訊設備。呢款器件完全兼容標準自動貼片設備同常見焊接工藝,包括氣相回流焊、紅外回流焊同波峰焊,方便大批量生產。

目標市場廣泛,涵蓋用於儀表板同開關背光嘅汽車電子、用於狀態指示嘅電訊設備、一般工業控制面板同消費電子產品。佢適用於導光管應用係一個關鍵區別點,允許設計師將光線從LED引導到前面板或顯示器上嘅所需位置。

2. 深入技術參數分析

呢部分對規格書中指定嘅關鍵電氣、光學同熱參數提供詳細、客觀嘅解讀,對於正確電路設計同可靠性保證至關重要。

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗可能導致LED永久損壞嘅應力極限。呢啲唔係工作條件。

2.2 電光特性

呢啲參數喺標準測試條件下(Ta=25°C,IF=10mA)測量,定義咗器件嘅性能。

3. 分檔系統說明

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,LED根據關鍵參數分為唔同檔位。理解呢個系統對於需要外觀均勻嘅應用至關重要。

3.1 主波長分檔 (HUE)

主波長分為B10至B18檔位,每個檔位覆蓋517.5nm至535.5nm之間嘅2nm範圍。例如,B17檔覆蓋531.5nm至533.5nm。單個器件喺其檔位內嘅容差為±1nm。如果多個LED之間嘅顏色一致性至關重要,設計師必須指定所需嘅檔位。

3.2 發光強度分檔 (CAT)

光輸出分為四組:S2 (225-285 mcd)、T1 (285-360 mcd)、T2 (360-450 mcd) 同 U1 (450-565 mcd)。容差為±11%。選擇更高檔位(例如U1)保證最低亮度更高,但成本可能更高。

3.3 正向電壓分檔 (REF)

正向電壓根據與其他參數相關嘅組別進行分檔(例如,B17組有電壓檔位9-13)。呢啲檔位範圍從2.50-2.70V(檔位9)到3.30-3.50V(檔位13),容差為±0.1V。了解VF檔位有助於優化限流電阻值,從而使唔同器件之間嘅電流驅動更加一致,特別係喺並聯陣列中。

4. 性能曲線分析

典型特性曲線提供咗LED喺非標準條件下行為嘅見解。呢啲係代表性圖表,唔係保證嘅最小值/最大值。

4.1 相對發光強度 vs. 正向電流

呢條曲線顯示光輸出隨正向電流增加而增加,但係以非線性方式。將LED驅動到建議嘅10-20mA範圍以上,亮度嘅提升會遞減,同時會顯著增加功耗同結溫,從而縮短使用壽命。

4.2 相對發光強度 vs. 環境溫度

呢個圖表展示咗溫度對光輸出嘅負面影響。隨著環境溫度升高,發光強度下降。例如,喺+85°C時,輸出可能只有25°C時嘅70-80%。喺高溫環境嘅設計中必須考慮呢一點,以確保足夠亮度。

4.3 正向電流降額曲線

可能係可靠性方面最關鍵嘅圖表,呢條曲線規定咗最大允許連續正向電流作為環境溫度嘅函數。隨著Ta升高,最大允許IF必須降低,以將結溫保持在安全限度內並防止熱失控。喺85°C時,最大連續電流明顯低於25°C時嘅25mA絕對最大額定值。

4.4 正向電壓 vs. 正向電流 & 光譜分佈

VF vs. IF曲線顯示咗二極管嘅指數特性。光譜分佈圖確認咗峰值波長約為518nm(綠色),帶寬約為35nm。輻射圖(極坐標圖)直觀地確認咗120°廣闊視角。

5. 機械及封裝信息

5.1 封裝尺寸

P-LCC-2封裝具有標準佔位面積。關鍵尺寸包括整體本體尺寸、引腳間距以及陰極標識符(通常係封裝上嘅凹口或綠點)嘅位置。除非另有說明,否則規格書圖紙中提供嘅精確尺寸標準容差為±0.1mm。呢啲信息對於CAD軟件中PCB焊盤佈局設計至關重要。

5.2 極性識別

必須確保正確極性。封裝包含一個視覺標記來識別陰極。即使低於5V額定值,亦不建議施加反向電壓,因為可能會對器件造成應力。PCB絲印應清晰標明極性。

6. 焊接及組裝指南

6.1 回流焊參數

元件額定峰值回流溫度為260°C,持續時間最長10秒。呢個符合標準無鉛回流焊曲線(例如IPC/JEDEC J-STD-020)。應驗證溫度曲線,確保LED本體溫度唔超過呢個限制。如有必要進行手動焊接,應使用接地烙鐵頭,喺350°C下快速進行,每個引腳最多3秒。

6.2 濕度敏感性及儲存

LED包裝喺帶乾燥劑嘅防潮屏障袋中。袋子應僅喺受控環境(<30°C / 60% RH)中使用前立即打開。一旦打開,必須喺濕度敏感等級 (MSL) 指定嘅時間範圍內進行焊接——根據預處理說明(JEDEC J-STD-020D Level 3),可能係喺<30°C/60% RH條件下168小時。超過呢個車間壽命需要在焊接前烘烤元件,以去除吸收嘅水分並防止回流焊期間出現爆米花現象。

7. 包裝及訂購信息

7.1 載帶及捲盤規格

產品提供喺標準捲盤上嘅8mm載帶。常見每捲數量為1000、1500或2000件。規格書提供載帶口袋、捲盤軸心同整體捲盤嘅詳細尺寸,以確保與自動送料器兼容。

7.2 標籤說明

捲盤標籤包含用於追溯同驗證嘅關鍵信息:產品編號 (P/N)、數量 (QTY),以及發光強度 (CAT)、主波長 (HUE) 同正向電壓 (REF) 嘅特定分檔代碼。批號 (LOT No) 提供完整嘅製造追溯性。

8. 應用建議

8.1 典型應用電路

基本驅動電路由電壓源 (Vcc)、限流電阻 (Rseries) 同串聯嘅LED組成。Rseries = (Vcc - VF) / IF。必須使用限流電阻。正如使用注意事項中指出,即使冇電阻時電壓輕微偏移,由於二極管嘅指數I-V特性,都可能導致電流大幅變化,從而立即燒毀。為咗喺變化嘅Vcc或溫度下保持恆定亮度,可以考慮使用專用LED驅動IC或簡單恆流電路。

8.2 熱管理考慮

雖然封裝細小,但熱管理對於使用壽命仍然重要。功耗為 Pd = VF * IF。喺20mA同典型VF 3.0V下,即係60mW。確保PCB提供足夠嘅銅面積(散熱焊盤)將熱量從LED焊點導走,特別係喺接近最大額定值或高環境溫度下工作時。避免將LED放置喺其他發熱元件附近。

8.3 導光管應用設計

用於導光管時,將LED對準導光管輸入表面嘅中心。廣闊視角有助於將更多光線耦合到導光管中。考慮LED同導光管之間嘅間隙;一個細小、受控嘅空氣間隙或使用光學矽膠可以提高耦合效率並減少光損失。LED嘅無色透明窗口喺呢度有好處,因為佢唔會引入唔需要嘅色調。

9. 技術比較及區分

67-21系列主要通過其120°廣闊視角優化嘅內部反射器設計進行頂部發光來區分自己。相比標準側視或窄角頂視LED,呢個令佢喺觀看者唔係直接垂直於LED嘅應用中更優越,例如汽車儀表板或傾斜安裝嘅前面板指示燈。其低電流需求(10mA下有效亮度)亦令佢比需要20mA達到類似輸出嘅LED更節能。全面嘅分檔系統為設計師提供選擇顏色同亮度一致性嘅能力,呢個係低成本通用LED中唔一定具備嘅功能。

10. 常見問題(基於技術參數)

10.1 我可以連續以20mA驅動呢個LED嗎?

可以,20mA低於25mA嘅絕對最大額定值。然而,你必須參考正向電流降額曲線。喺環境溫度25°C時,20mA係可以接受嘅。如果環境溫度預計達到85°C,降額曲線會指示一個更低嘅最大允許連續電流,以確保可靠運行。設計時應始終考慮最壞情況嘅環境溫度。

10.2 點解必須使用限流電阻?

LED係一種具有非線性、指數電流-電壓關係嘅二極管。電壓嘅微小增加(例如來自電源漣波或容差)可能導致電流非常大、可能具破壞性嘅增加。電阻提供一個線性關係(歐姆定律),主導電路,使電流喺小電壓變化下仍可預測且穩定。

10.3 訂購時點樣解讀分檔代碼?

為確保產品中外觀均勻,你應該為你嘅訂單指定允許嘅檔位。例如,你可以指定CAT: U1 或 T2以獲得高亮度,同HUE: B16-B18以獲得特定綠色調。你嘅分銷商或製造商可以提供符合呢啲分檔標準嘅部件。訂購時唔指定檔位可能會導致顏色同亮度水平混雜。

11. 實用設計及使用案例研究

11.1 案例研究:汽車儀表板開關背光

喺呢個應用中,曲面儀表板上嘅多個開關需要均勻背光。67-21 LED嘅120°廣闊視角確保即使LED平放喺傾斜開關帽後面嘅PCB上,光線仍能射向駕駛員。甚至可能唔需要導光管,簡化組裝。LED通過車輛嘅12V系統以10-15mA驅動,使用適當嘅降壓電阻或穩壓嘅3.3V/5V電源軌。工作溫度範圍(-40°C至+85°C)輕鬆覆蓋汽車內部環境。

11.2 案例研究:帶導光管嘅工業面板狀態指示燈

一個控制面板有狀態指示燈(電源、故障、準備就緒),需要從幾英尺外同唔同操作員位置都能看到。LED安裝喺外殼內部深處嘅主PCB上。透明亞克力導光管將光線引導到前面板上標有標籤嘅圖標。67-21 LED嘅亮綠色(518nm)提供高視覺對比度。內部反射器設計最大化耦合到導光管底部嘅光量,確保即使喺光線充足嘅房間內,指示燈亦明亮清晰。

12. 工作原理介紹

發光二極管 (LED) 係通過電致發光發光嘅半導體器件。當正向電壓施加到p-n結兩端時,來自n型材料嘅電子喺有源區與來自p型材料嘅電洞複合。呢個複合過程以光子(光)嘅形式釋放能量。發射光嘅特定波長(顏色)由所用半導體材料嘅帶隙能量決定。67-21系列採用AlGaInP(磷化鋁鎵銦)晶片,呢個係生產高效紅色、橙色、黃色同綠色LED嘅常見材料系統。水清樹脂封裝體唔含熒光粉,允許晶片嘅原生顏色發射,從而產生飽和嘅亮綠色。

13. 技術趨勢及背景

67-21系列處於更廣泛嘅行業趨勢中。向P-LCC-2及類似緊湊表面貼裝封裝嘅轉變反映咗對小型化同自動化組裝嘅需求。對廣闊視角嘅強調滿足咗消費同汽車電子產品中更好用戶體驗嘅需求。符合RoHS(有害物質限制)、REACH(化學品註冊、評估、授權和限制)同無鹵標準現已成為進入全球市場嘅基本要求,由環境法規同消費者偏好驅動。詳細嘅分檔系統突顯咗行業對顏色一致性同性能可預測性嘅關注,呢啲對於最終產品嘅品牌形象至關重要。未來趨勢可能會推動更高效率(更多mcd/mA)、更窄嘅顏色容差,以及能夠實現更好熱管理以支持更高驅動電流嘅封裝。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。