SMD3528 LED 處理指南 - 尺寸 3.5x2.8mm - 粵語技術文件

1. 產品概覽

SMD3528 係一款專為高密度 PCB 應用而設計嘅表面貼裝 LED 元件。佢嘅緊湊尺寸（3.5mm x 2.8mm）好適合用喺空間有限嘅背光、指示燈同一般照明。呢款元件嘅主要優勢在於其堅固嘅矽膠封裝，提供良好嘅光學性能。不過，呢個特點亦意味住需要小心處理，以防損壞內部精密結構，包括金線同 LED 晶片。

2. SMD3528 產品處理注意事項

處理不當係 SMD3528 LED 失效嘅主要原因之一。矽膠封裝體相對較軟，容易因物理壓力而受損。

2.1 手動處理

強烈建議唔好直接用手指接觸 LED。皮膚上嘅汗水同油脂會污染矽膠透鏡表面，導致光學性能下降同光輸出減少。而且，用手指施加壓力可能會壓壞矽膠，有機會整斷內部金線或者損壞 LED 晶片本身，造成即時失效（死燈）。

2.2 用鑷子處理

用普通鑷子夾起 LED 本體亦都有問題。鑷子尖頭好容易刺穿或者令軟身矽膠變形，造成同手動處理一樣嘅內部損傷。另外，金屬鑷子會刮花透鏡表面，改變光線發射模式同角度。

2.3 真空吸嘴處理

使用真空吸嘴進行自動組裝係推薦嘅方法。不過，關鍵在於真空吸嘴頭嘅直徑必須大過 LED 封裝嘅內腔。太細嘅吸嘴會直接壓入矽膠，形成一個集中嘅壓力點，可能會切斷金線或者壓碎晶片。

2.4 焊接後處理

完成回流焊工序後，必須小心處理裝有 SMD3528 LED 嘅 PCB。直接將電路板疊起會對 LED 嘅圓頂施加壓力。呢種壓力會導致機械應力，引發潛在缺陷或者即時失效。疊放組件時，LED 元件上方應保持最少 2 厘米嘅垂直間距。唔好將氣泡紙直接放喺 LED 上面，因為氣泡產生嘅壓力亦會造成損壞。

3. 濕敏度、儲存同烘烤

SMD3528 LED 被歸類為濕敏元件 (MSD)。吸收咗嘅濕氣會喺高溫回流焊過程中迅速蒸發，導致內部分層、破裂或者爆米花現象，從而引致失效。

3.1 濕敏度等級 (MSL)

本產品符合 IPC/JEDEC J-STD-020C 標準，用於塑膠積體電路嘅濕度/回流焊敏感度分類。用戶必須參考產品包裝或數據表上提供嘅具體 MSL 等級。

3.2 儲存條件

• 未開封包裝：儲存喺溫度介乎 5°C 至 30°C、相對濕度低於 85% 嘅環境中。
• 已開封包裝：元件必須儲存喺乾燥環境中。建議條件係溫度介乎 5°C 至 30°C，相對濕度低於 60%。為咗喺開封後獲得最佳保護，請將元件存放喺裝有乾燥劑嘅密封容器或氮氣吹掃嘅防潮櫃中。

3.3 車間壽命

一旦打開原裝防潮袋，如果儲存環境未受控制（例如唔喺防潮櫃內），元件應喺 12 小時內使用。打開袋子後必須立即檢查袋內嘅濕度指示卡，以確認內部濕度未超過安全水平。

3.4 烘烤要求同程序

如果出現以下情況，就需要進行烘烤以去除吸收嘅濕氣：

1. 元件已從原裝真空密封包裝中取出，並暴露喺環境空氣中超過指定嘅車間壽命。
2. 濕度指示卡顯示濕度水平已超標。

已經過回流焊嘅元件無需烘烤。

烘烤程序：

1. 元件可以喺原裝捲帶上進行烘烤。
2. 喺 60°C (±5°C) 嘅溫度下烘烤 24 小時。
3. 切勿超過 60°C，因為更高溫度可能會損壞 LED 封裝或材料。
4. 烘烤後，元件必須喺一小時內進行回流焊，或者立即放回乾燥儲存環境（相對濕度<20%）。

4. 焊接同清潔指引

4.1 回流焊

完成回流焊工序後，讓 LED 自然冷卻至室溫，然後先進行後續處理或清潔。檢查焊點是否一致。從 PCB 側面觀察，焊錫應呈現完整嘅回流曲線，表面光滑有光澤，氣孔最少。

4.2 焊接後清潔

建議喺焊接後清潔 PCB，以去除助焊劑殘留物。

• 推薦方法：使用水溶性助焊劑，並用去離子水或指定嘅水性清潔劑清洗，然後烘乾。如有需要，亦可使用異丙醇 (IPA)。
• 不推薦 / 禁止方法：
  • 切勿使用超聲波清洗。高頻振動可能會導致 LED 晶片或金線出現微裂紋。
  • 切勿用清水清潔已組裝嘅 PCB，因為好難完全烘乾，可能會導致元件引腳氧化。
  • 避免使用強力有機溶劑，例如丙酮、甲苯或油漆稀釋劑。呢啲化學品會侵蝕同降解矽膠透鏡材料，導致霧化、破裂或溶解。
  • 切勿使用未經指定嘅化學清潔劑。

如果必須用水清洗，整個 PCB 組件必須徹底烘乾，可能需要進行低溫烘烤（例如 60°C）以去除所有濕氣，然後先進行後續處理或使用。

5. 靜電放電 (ESD) 保護

LED 係半導體器件，非常容易受到靜電放電損壞。白色、綠色、藍色同紫色 LED 由於其半導體材料成分，特別敏感。

5.1 ESD 來源

靜電可以通過多種方式產生：

• 摩擦：唔同材料之間嘅接觸同分離（例如塑膠托盤、衣物、包裝）。
• 感應：帶電物體靠近導電表面時會感應出電荷。

5.2 保護措施

喺處理區域實施全面嘅 ESD 控制計劃至關重要：

• 使用帶導電墊嘅接地工作站。
• 所有人員必須佩戴正確接地嘅手腕帶。
• 使用導電容器、托盤同袋子嚟儲存同運輸元件。
• 盡量將環境濕度維持喺 40% RH 以上，因為較高濕度可以減少靜電積聚。
• 只喺指定嘅 ESD 安全工作區域處理元件。

6. 散熱管理考慮

雖然提供嘅文件摘錄無詳細列出特定熱阻值，但有效嘅散熱管理對於 LED 性能同壽命至關重要。SMD3528 封裝主要通過其焊盤將熱量散發到 PCB。

6.1 散熱用 PCB 設計

為咗最大化使用壽命同保持穩定嘅光輸出：

• 使用具有足夠導熱性嘅 PCB。對於高功率或高密度應用，強烈推薦使用金屬基板 (MCPCB) 或具有厚銅層嘅電路板。
• 設計 PCB 焊盤圖案時，應將散熱焊盤連接到大面積銅箔或專用散熱通孔，將熱量傳遞到內層或背面散熱器。
• 確保焊點完整性高，因為焊錫係 LED 同電路板之間嘅主要熱介面。

6.2 溫度影響

高結溫會導致：

• 光通量衰減加速（隨時間推移光輸出減少）。
• 色漂移，尤其係白色 LED。
• 操作壽命縮短。
• 正向電壓增加。

設計師應參考產品嘅具體數據表，了解降額曲線同最高結溫額定值。

7. 3528 系列回流焊溫度曲線特性

標準無鉛回流焊曲線通常適用。需要控制嘅關鍵參數包括：

• 預熱/升溫：緩慢嘅升溫速率（通常為 1-3°C/秒），以減少熱衝擊。
• 保溫區：讓整個組裝件同元件達到均勻溫度，並激活助焊劑。
• 回流區：峰值溫度必須足夠高以確保焊錫適當熔化，但唔可以超過 LED 封裝嘅最高耐溫（請查閱數據表，通常喺 260°C 左右幾秒鐘）。
• 冷卻：受控嘅冷卻階段有助於形成可靠嘅焊點。

必須用實際 PCB 同元件對爐溫進行曲線測試，確保 LED 經歷嘅溫度唔會超出其規格，呢一點好重要。

8. 應用備註同設計考慮

8.1 典型應用

SMD3528 廣泛應用於：

• LCD 顯示器背光模組 (BLU)。
• 建築重點照明。
• 汽車內飾照明。
• 消費電子產品狀態指示燈。
• 標誌同裝飾照明。

8.2 電路設計

務必使用恆流源驅動 LED，而唔係恆壓源。使用電壓源時，必須配備限流電阻。必須嚴格遵守數據表中指定嘅正向電流 (If)，以防過熱同快速老化。

8.3 光學設計

矽膠透鏡提供典型視角。對於特定光束圖案，可能需要二次光學元件（反射器、擴散片或外部透鏡）。避免二次光學元件同 LED 圓頂之間有機械接觸，以防產生應力。

9. 故障分析同疑難排解

常見故障模式及其可能嘅根本原因包括：

• 死燈（唔著）：通常由 ESD 損壞、機械應力（處理、疊放）導致金線斷裂，或晶片破裂引起。
• 光輸出減弱：可能係由於矽膠透鏡污染、結溫過高，或焊點失效導致散熱不良。
• 間歇性工作：可能表示焊點有裂紋、金線受損導致間歇性接觸，或 ESD 引起嘅潛在損傷。
• 色漂移：主要係由於長時間喺高溫下工作、驅動電流超出規格，或螢光粉（白色 LED 中）老化所致。

遵守本文件中嘅處理、儲存、焊接同設計指引，係最有效嘅預防措施。