SMT LED 黃綠色 1.6x0.8x0.7mm - 正向電壓 1.8-2.4V - 功率 72mW - 技術規格

1. 產品概述

呢份规格书描述咗一款表面贴装黄绿色LED，封装尺寸紧凑，只有1.6 mm × 0.8 mm × 0.7 mm。呢款LED采用黄绿色芯片制造，主波长范围由567.5 nm至575.0 nm。佢设计用于一般光学指示、开关及符号显示，以及其他常见应用。LED具有极宽嘅视角，达140°，适合需要均匀光线分布嘅场合。佢符合RoHS要求，湿敏等级为3级，确保兼容标准SMT组装及回流焊接工艺。

1.1 主要特點

• 極寬視角（2θ1/2 = 140°），實現廣泛光線分佈。
• 適用於所有SMT組裝及焊接工藝。
• 濕敏等級：第3級（MSL3）。
• 符合RoHS要求，環保無害。

1.2 應用領域

• 光學指示器（例如狀態燈、背光）。
• 開關、符號及顯示屏。
• 通用照明及信號指示。

2. 技術參數詳細分析

除非另有說明，電氣及光學特性均喺環境溫度Ts=25°C及正向電流20 mA條件下標定。

2.1 電氣及光學特性（表1-1）

• 正向電壓（VF）：LED分為六個電壓組：B1（1.8-1.9 V）、B2（1.9-2.0 V）、C1（2.0-2.1 V）、C2（2.1-2.2 V）、D1（2.2-2.3 V）、D2（2.3-2.4 V）。典型正向電壓範圍為1.8 V至2.4 V。
• 主波長（λD）：分為三個組別：B20（567.5-570.0 nm）、C10（570.0-572.5 nm）、C20（572.5-575.0 nm）。典型半帶寬（光譜半帶寬）為15 nm。
• 發光強度（IV）：分為四個組別：B00（12-18 mcd）、C00（18-28 mcd）、D00（28-43 mcd）、E00（43-65 mcd）。喺20 mA條件下測量。
• 視角：2θ1/2 = 140° 典型值。
• 反向電流（IR）：喺VR=5 V時，最大值10 μA。
• 熱阻（RTHJ-S）：最大值450 °C/W（結點至焊點）。

2.2 絕對最大額定值（表1-2）

呢啲限制絕對唔可以超過，即使係短暫時間。脈衝條件：1/10佔空比，0.1 ms脈衝寬度。

3. 分光分色系統

LED被分為多個檔位，以確保客戶獲得一致嘅性能：

• 電壓檔位：B1、B2、C1、C2、D1、D2 – 涵蓋1.8 V至2.4 V，步進0.1 V。
• 波長檔位：B20、C10、C20 – 涵蓋567.5 nm至575.0 nm，步進2.5 nm。
• 發光強度檔位：B00、C00、D00、E00 – 涵蓋12 mcd至65 mcd。

呢個分光分色系統容許客戶為其特定應用選擇電氣及光學性能受嚴格控制嘅LED。

4. 性能曲線分析

典型光學特性曲線（圖1-6至圖1-12）展示咗LED喺唔同條件下嘅行為：

• 正向電壓 vs. 正向電流（圖1-6）：顯示指數關係；電壓隨電流增加而上升。
• 正向電流 vs. 相對強度（圖1-7）：相對發光強度隨正向電流增加而上升，喺工作範圍內近似線性。
• 引腳溫度 vs. 相對強度（圖1-8）：強度隨引腳溫度升高而下降，因為輻射效率降低。
• 引腳溫度 vs. 正向電流（圖1-9）：降額曲線 – 喺高溫下最大允許電流降低。
• 正向電流 vs. 主波長（圖1-10）：波長隨電流輕微偏移（較高電流時出現紅移）。
• 相對強度 vs. 波長（圖1-11）：光譜分佈顯示喺570 nm附近有峰值，半帶寬約15 nm。
• 輻射圖案（圖1-12）：寬角度分佈（140°）確保光線發射均勻。

呢啲曲線幫助設計師預測LED喺唔同熱及電氣條件下嘅性能。

5. 機械及封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED封裝尺寸為1.6 mm（長）× 0.8 mm（寬）× 0.7 mm（高）。公差為±0.2 mm，除非另有說明。底部視圖顯示兩個焊盤：焊盤1（陰極）及焊盤2（陽極），並有極性標記。建議焊盤尺寸：每個焊盤0.8 mm × 0.8 mm，中心間距2.4 mm。

5.2 極性及焊接圖案

極性由封裝上嘅凹口指示（圖1-4）。貼裝時必須確保方向正確。建議嘅焊接焊盤圖案（圖1-5）有助於實現可靠嘅焊點及適當嘅散熱。

6. 焊接及組裝指南

6.1 回流焊接曲線

建議嘅回流焊接曲線（圖3-1）如下：

• 平均升溫速率：≤3 °C/s（從Tsmax到TP）。
• 預熱：150 °C至200 °C，持續60-120秒。
• 超過217 °C（TL）時間：≤60秒。
• 峰值溫度（TP）：260 °C，峰值±5 °C內時間（tp）≤30秒。
• 冷卻速率：≤6 °C/s。
• 從25 °C到峰值嘅總時間：≤8分鐘。

回流焊接唔應該進行超過兩次。如果兩次焊接之間超過24小時，LED可能吸收水分而受損。

6.2 手工焊接及修復

手工焊接：烙鐵溫度≤300 °C，時間≤3秒，僅一次。應避免修復；如有必要，使用雙頭烙鐵並預先驗證對LED特性嘅影響。

6.3 操作注意事項

• 唔好將LED安裝喺彎曲嘅PCB上。
• 冷卻期間唔好施加機械應力或振動。
• 焊接後避免快速冷卻。

7. 包裝及訂購資訊

LED包裝喺載帶及捲盤中。標準數量：每盤4000件。載帶尺寸如圖2-1所示（間距4.0 mm，寬度8.0 mm）。捲盤（圖2-2）外徑為178 mm ±1 mm。使用防潮袋、乾燥劑及濕度指示卡。標籤（圖2-3）包含零件編號、規格編號、批號、光通量、色度、正向電壓、波長、數量及日期嘅檔位代碼。提供外紙箱尺寸（圖2-5）。

8. 應用建議

典型應用包括消費電子產品上嘅光學指示器、汽車內飾照明、開關背光及一般標誌。由於寬視角，呢啲LED非常適合需要從多個角度可見嘅狀態燈。為獲得最佳性能，請確保足夠散熱並將正向電流限制喺≤30 mA（或根據熱條件更低）。串聯使用限流電阻。

9. 可靠性及測試

LED已根據標準可靠性測試（表2-3）進行認證：

• 回流焊：最高260°C，2次，22件，0/1接受/拒收。
• 溫度循環：-40°C至100°C，100次循環，22件。
• 熱衝擊：-40°C至100°C，300次循環，22件。
• 高溫儲存：100°C，1000小時，22件。
• 低溫儲存：-40°C，1000小時，22件。
• 壽命測試：25°C，20 mA，1000小時，22件。

失效標準：正向電壓>1.1× USL，反向電流>2.0× USL，光通量<0.7× LSL。

10. 操作及儲存注意事項

• 環境及配合材料中嘅硫含量唔應該超過100 ppm。
• 外部材料中嘅溴及氯含量：單一元素<900 ppm，總計<1500 ppm。
• 避免使用可能滲透矽膠封裝並導致變色嘅揮發性有機化合物（VOCs）。
• ESD敏感度：操作期間使用適當嘅ESD保護。
• 開封前儲存：≤30°C，≤75% RH，自日期起1年內。開封後：≤30°C，≤60% RH，168小時。如果超過，使用前喺60±5°C烘烤≥24小時。

11. LED工作原理

呢款LED基於磷化鎵（GaP）黃綠色芯片。當施加正向電流時，電子與空穴喺PN結中復合，以光子形式釋放能量（電致發光）。波長（顏色）由半導體能隙決定。寬視角係通過封裝設計及封裝材料實現。

12. 發展趨勢

SMT LED持續縮小尺寸同時提高效率。呢個1.6×0.8×0.7 mm封裝代表常見嘅微型格式（類似0603英制）。未來趨勢包括更高嘅發光效率、更嚴格嘅分光分色，以及改進嘅熱管理以支援更高電流操作。RoHS及環保法規嘅採納推動無鉛焊接及無鹵材料嘅使用。

13. 常見問題

問：建議嘅工作電流係幾多？
答：連續工作時，20 mA係典型值。最大值為30 mA。使用電阻限制電流。

問：點樣儲存未使用嘅LED？
答：遵循儲存條件：≤30°C，≤75% RH。一年內使用。開封後，168小時內使用或使用前烘烤。

問：我可以用呢款LED喺戶外應用嗎？
答：工作溫度範圍為-40°C至+85°C，但LED未經額定可直接暴露於濕氣，需使用適當嘅共形塗層。

問：典型壽命係幾長？
答：可靠性測試包括喺20 mA、25°C下1000小時壽命測試。典型壽命更長（例如50,000小時），取決於工作條件。

14. 實際應用示例

示例1：網絡交換機上嘅狀態指示燈。使用150 Ω串聯電阻及5 V電源，實現約20 mA正向電流。寬視角確保從設備各側均可見。

示例2：按鈕符號嘅背光。黃綠色提供良好對比度。使用恆流驅動器以保持亮度隨溫度一致。

示例3：汽車內飾環境照明（非安全關鍵）。緊湊尺寸允許安裝喺狹小空間。通過PCB銅跡確保熱管理。