目錄
1. 產品概覽
PD42-21B/TR8 係一款專為紅外線偵測應用而設計嘅高速、高靈敏度矽PIN光電二極管。佢採用微型1.8mm直徑球形頂視透鏡表面貼裝器件(SMD)封裝,外殼係黑色塑膠模製,光譜經過優化以匹配常見嘅紅外線發光二極管。佢嘅主要功能係將入射光,特別係紅外線光譜嘅光,轉換成電流。
呢款器件嘅核心優勢嚟自佢嘅快速響應時間、高光敏度同細結電容,令佢適合需要快速可靠光檢測嘅應用。佢以適合自動化組裝流程嘅帶裝形式供應,並符合現代環保標準,包括無鉛(Pb-free)、符合RoHS、符合歐盟REACH同無鹵素。
2. 技術參數深入分析
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作並唔保證。
- 反向電壓(VR):32 V - 可以施加喺光電二極管端子之間嘅最大反向偏壓電壓。
- 工作溫度(Topr):-25°C 至 +85°C - 器件正常操作嘅環境溫度範圍。
- 儲存溫度(Tstg):-40°C 至 +85°C - 非操作狀態下儲存嘅溫度範圍。
- 焊接溫度(Tsol):最高260°C,最多5秒 - 回流焊接期間嘅峰值溫度限制。
- 功耗(Pd):25°C時為150 mW - 器件可以散發嘅最大功率。
2.2 電光特性
呢啲參數喺25°C下量度,定義咗光電二極管喺指定測試條件下嘅性能。
- 光譜帶寬(λ0.5):730 nm 至 1100 nm - 光電二極管響應度至少係峰值一半嘅波長範圍。呢個定義咗佢嘅靈敏度窗口。
- 峰值靈敏度波長(λP):940 nm(典型值) - 光電二極管最敏感嘅光波長。呢個令佢同常見嘅940nm紅外線LED匹配。
- 開路電壓(VOC):0.42 V(典型值),條件為 Ee=5 mW/cm²,λP=940nm - 喺光照下,當無電流被抽取(開路)時,光電二極管端子之間產生嘅電壓。
- 短路電流(ISC):4.0 μA(典型值),條件為 Ee=1 mW/cm²,λP=875nm - 當光電二極管端子喺光照下短路時流過嘅電流。
- 反向光電流(IL):4.0 μA(典型值),條件為 Ee=1 mW/cm²,λP=875nm,VR=5V - 當器件處於反向偏壓時產生嘅光電流。呢個係大多數檢測電路嘅主要操作參數。
- 暗電流(ID):10 nA(最大值),條件為 VR=10V - 當器件處於完全黑暗時流動嘅微小反向漏電流。數值越低表示信噪比越好。
- 反向擊穿電壓(VBR):32 V(最小值),170 V(典型值),條件為 IR=100μA - 反向電流急劇增加時嘅電壓。喺呢個電壓附近或以上操作可能會導致損壞。
3. 性能曲線分析
規格書包含典型特性曲線,可以直觀了解器件喺單點規格以外嘅行為。
3.1 光譜靈敏度(圖1)
呢條曲線繪製咗光電二極管嘅相對響應度對入射光波長嘅關係。佢以圖形方式確認咗940nm嘅光譜帶寬同峰值靈敏度。曲線顯示靈敏度從大約700nm開始急劇上升,喺940nm達到峰值,然後逐漸下降到1100nm。呢個形狀係矽基光電探測器嘅特徵。
3.2 反向光電流對照輻照度(圖2)
呢個圖表說明咗產生嘅光電流(IL)同入射光功率密度(Ee)之間嘅關係。對於以光導模式(反向偏壓)操作嘅PIN光電二極管,呢個關係通常喺廣泛範圍內係線性嘅。呢種線性對於模擬光感測應用至關重要,因為輸出信號必須同光強度成正比。
4. 機械同封裝資訊
4.1 封裝尺寸
PD42-21B/TR8 係一款直徑1.8mm嘅圓形超微型器件。詳細嘅機械圖提供咗所有關鍵尺寸,包括總高度、透鏡形狀、引腳間距同焊盤建議。建議嘅焊盤佈局僅供參考;設計師應根據其特定PCB設計規則同熱/機械要求進行調整。除非另有說明,所有尺寸公差通常為±0.1mm。
4.2 極性識別
器件有兩個端子。喺反向偏壓電路中,正確嘅極性連接對於正常操作至關重要。規格書圖紙標示咗陰極同陽極。通常,較長嘅引腳或封裝上嘅特定標記表示陰極。將陰極連接到較高正電壓(反向偏壓)係標準操作條件。
4.3 包裝規格
組件以7英寸直徑捲盤上嘅凸版載帶形式供應。載帶尺寸(口袋大小、間距等)有明確規定,以確保同標準SMD貼片設備兼容。每卷包含1000件,係中等批量生產嘅常見數量。
5. 焊接同組裝指引
5.1 回流焊接曲線
呢款器件適合無鉛(Pb-free)回流焊接製程。最高峰值溫度不得超過260°C,並且高於260°C嘅時間應該受到限制。回流次數總數不應超過兩次,以防止塑膠封裝同內部晶片貼裝受到熱應力損壞。
5.2 手動焊接
如果需要手動焊接,必須極度小心。烙鐵頭溫度應低於350°C,每個引腳嘅接觸時間應限制喺3秒或更少。建議使用低功率烙鐵(≤25W)。焊接每個端子之間應有冷卻間隔,以防止局部過熱。
5.3 返工同維修
強烈不建議喺初次焊接後進行返工。如果無法避免,應使用專門嘅雙頭烙鐵同時加熱兩個端子,以便安全移除,而唔施加過多機械應力。必須事先評估返工對器件性能嘅潛在影響。
6. 儲存同處理注意事項
- 濕度敏感性:器件對濕度敏感。準備使用前不應打開包裝袋。預處理儲存條件應為≤30°C同≤90%相對濕度。
- 車間壽命:打開防潮袋後,如果儲存喺≤30°C同≤60%相對濕度嘅環境中,組件必須喺168小時(7日)內使用。
- 烘烤:如果超過儲存時間或乾燥劑顯示高濕度,則需要喺60±5°C下烘烤24小時,以去除吸收嘅水分並防止回流期間出現爆米花現象。
7. 應用建議
7.1 典型應用電路
主要應用係作為高速光電探測器。喺典型電路中,光電二極管以低於其最大額定值(例如測試條件中嘅5V)嘅電壓進行反向偏壓。光電流(IL)流經一個負載電阻(RL)。然後,RL上與光強度成正比嘅電壓降會被後續嘅跨阻放大器(TIA)或電壓放大器放大。快速響應時間令佢適合脈衝光檢測同數據通信。
7.2 設計考慮因素
- 偏壓電壓:建議使用反向偏壓電壓(例如5V)以獲得最佳速度同線性度。較高偏壓可以進一步降低結電容,增加帶寬,但必須保持低於VR.
- 限流/保護:正如注意事項所述,光電二極管本身唔會限制電流。喺可能暴露於高強度光或連接錯誤嘅電路中,可能需要串聯一個電阻以防止過大電流損壞結。
- 光學設計:黑色透鏡有助於降低雜散光靈敏度。為獲得最佳性能,光電二極管應配對一個紅外線光源(例如850nm或940nm LED),並可能加裝光學濾波器以阻擋不需要嘅環境光,特別係佢某程度上都能檢測到嘅可見光。
7.3 應用場景
- 高速光檢測:適用於需要檢測快速開/關光轉換嘅光柵系統、物件計數器同編碼器。
- 影印機同掃描器:可用作感應器檢測文件存在、卡紙,或作為接觸式影像感應器(CIS)中影像感應陣列嘅一部分。
- 遊戲機同消費電子產品:用於紅外線遙控接收器、接近感應器同手勢識別系統。
- 紅外線應用系統:任何利用調製或脈衝紅外線光進行數據傳輸、距離測量(飛行時間)或簡單存在檢測嘅系統。
8. 技術比較同區分
同標準PN光電二極管相比,PIN結構提供關鍵優勢:一個更寬嘅耗盡區(I或本徵層)導致更低嘅結電容(實現更快響應)並允許佢喺較低反向偏壓電壓下高效運作。細小嘅1.8mm封裝令佢成為空間受限設計嘅理想選擇。同透明透鏡型號相比,黑色透鏡提供一定程度嘅內置可見光抑制,呢點對紅外線特定應用有益。
9. 常見問題(基於技術參數)
問:短路電流(ISC)同反向光電流(IL)有咩分別?
答:ISC係喺二極管兩端電壓為零(光伏模式)下量度嘅。IL係施加反向偏壓(光導模式)下量度嘅。IL通常係電路設計中使用嘅參數,因為佢更穩定同線性,而且反向偏壓可以加快響應。
問:點解暗電流咁重要?
答:暗電流係光電二極管嘅底噪。喺低光應用中,高暗電流會掩蓋微小嘅光電流信號,降低靈敏度同信噪比。對於矽光電二極管嚟講,最大10 nA嘅規格係相當低嘅。
問:我可唔可以用佢配合可見光源?
答:可以,但效率會降低。光譜響應曲線顯示佢對~730nm以上嘅光敏感,所以佢會好好檢測紅色同近紅外線光。要喺可見光(例如藍色或綠色)下獲得最佳性能,使用具有不同光譜峰值嘅光電二極管會更合適。
10. 操作原理
PIN光電二極管係一種具有p型區、本徵(未摻雜)區同n型區嘅半導體器件。當反向偏壓時,一個寬闊嘅耗盡區主要喺本徵層形成。能量大於半導體帶隙嘅入射光子被吸收,產生電子-空穴對。耗盡區內嘅強電場迅速分離呢啲對,令佢哋漂移到各自嘅端子,從而產生與入射光強度成正比嘅光電流。本徵層降低咗電容,並允許喺更寬區域內有效收集載流子,提高咗速度同量子效率。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |