1224SDRC/S530-A4 LED燈珠規格書 - 超深紅光 - 650nm - 25mA - 500mcd - 粵語技術文件

1. 產品概覽

1224SDRC/S530-A4係一款高亮度LED燈珠，專為需要喺深紅光譜範圍內提供卓越發光強度嘅應用而設計。採用AlGaInP晶片技術，呢個元件發出超深紅光，典型峰值波長為650nm。器件封裝喺標準插件式封裝內，配備透明樹脂透鏡，提供典型25度視角。設計注重可靠性同耐用性，適合多種電子顯示同指示燈應用。

1.1 核心優勢

• 高亮度：喺20mA正向電流下，提供典型500毫燭光（mcd）嘅發光強度，確保極佳可見度。
• 視角選擇：提供多種視角選擇，以適應唔同應用需求。
• 可靠結構：採用堅固材料製造，確保長期耐用性同穩定性能。
• 環保合規：產品不含鉛，設計符合RoHS規範。
• 包裝靈活性：提供編帶包裝，適用於自動化組裝流程。

1.2 目標市場同應用

呢款LED主要針對消費電子產品同顯示應用，呢啲應用需要清晰、明亮嘅紅色指示燈。其主要應用包括但不限於：

• 電視機（電源指示燈、狀態燈）
• 電腦顯示器
• 電話
• 桌上電腦同周邊設備
• 需要狀態指示或背光指示嘅一般電子設備。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

解讀：器件可以處理最高25mA嘅連續直流電流。對於短暫脈衝，可以承受高達160mA。低反向電壓額定值（5V）表明LED對反向偏壓敏感；電路設計時必須小心避免施加反向電壓。2000V（HBM）嘅ESD額定值係好多分立LED嘅標準，但組裝時仍建議採取適當嘅ESD處理預防措施。

2.2 電光特性（Ta=25°C）

呢啲參數定義咗LED喺正常工作條件下嘅典型性能。

解讀：發光強度最低為250mcd，典型值為500mcd，表明亮度一致性良好。25度視角提供聚焦光束。650nm嘅峰值波長將其置於頻譜嘅深紅區域。典型正向電壓2.0V對於紅色LED嚟講相對較低，呢個係AlGaInP技術嘅特點，從而導致更低功耗。喺5V下最大反向電流10μA係一個漏電流規格。

3. 分級系統說明

規格書表明器件使用基於關鍵光學參數嘅篩選系統。雖然提供嘅摘錄中無詳細說明特定分級代碼，但呢類LED嘅分級系統通常涉及以下參數：

• 主波長（色調）：根據主波長（例如典型639nm）將LED分入唔同級別，以確保應用內顏色一致性。
• 發光強度（CAT - 等級）：發光強度被分類為等級或級別（例如，最小250mcd，典型500mcd）。呢個確保達到最低亮度水平。
• 正向電壓：雖然呢度無明確提及作為分級參數，但VF亦可以分級（典型2.0V，最大2.4V），以幫助電流調節電路設計。

包裝上嘅標籤說明（CPN、P/N、QTY、CAT、HUE、REF、LOT No.）確認咗每批都會追蹤類別（CAT）同色調（HUE）信息，呢個對於採購同生產規劃以保持應用一致性至關重要。

4. 性能曲線分析

規格書提供咗幾條典型特性曲線，對於理解器件喺非標準條件下嘅行為至關重要。

4.1 相對強度 vs. 波長

呢條曲線顯示頻譜功率分佈。佢會喺大約650nm處達到峰值，典型頻譜帶寬（FWHM）為20nm。呢種窄帶寬係AlGaInP LED嘅典型特徵，並產生飽和、純淨嘅深紅色。

4.2 指向性圖案

呢個極坐標圖說明咗光強度嘅空間分佈，與25度視角相關。佢顯示咗光強度如何隨住偏離中心軸嘅角度增加而減弱。

4.3 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）

呢個圖描述咗正向電壓（VF）同正向電流（IF）之間嘅指數關係。對於典型嘅紅色AlGaInP LED，曲線會顯示開啟電壓大約喺1.8V-2.0V左右，之後急劇上升。呢條曲線對於設計限流電路至關重要。

4.4 相對強度 vs. 正向電流

呢條曲線顯示發光強度隨正向電流增加而增加，但並非線性。喺較高電流下會趨向飽和。喺建議嘅20mA下操作可確保最佳效率同使用壽命。

4.5 相對強度 vs. 環境溫度 & 正向電流 vs. 環境溫度

呢啲曲線展示咗LED嘅熱特性。由於內部量子效率降低，發光強度通常會隨環境溫度升高而降低。相反，對於恆定驅動電壓，正向電流可能會隨溫度升高而降低，呢個係由於半導體特性嘅變化。呢啲曲線突顯咗應用設計中熱管理嘅重要性。

5. 機械同封裝信息

5.1 封裝尺寸

LED封裝喺標準3mm或5mm徑向插件式封裝中（具體尺寸詳見規格書第5頁嘅封裝圖紙）。關鍵尺寸註釋包括：

• 所有尺寸單位為毫米。
• 凸緣（圓頂底部邊緣）嘅高度必須小於1.5mm（0.059\"）。
• 除非另有規定，否則適用典型公差±0.25mm。

5.2 極性識別

陰極通常由LED封裝邊緣嘅平坦標記同/或較短嘅引腳識別。陽極係較長嘅引腳。安裝時必須注意正確極性。

6. 焊接同組裝指引

正確處理對於確保可靠性同防止LED損壞至關重要。

6.1 引腳成型

• 喺距離環氧樹脂燈珠底部至少3mm嘅位置彎曲引腳。
• 進行引腳成型之前 soldering.
• 彎曲時避免對LED封裝施加壓力。
• 喺室溫下剪裁引腳。
• 確保PCB孔位與LED引腳完美對齊，以避免安裝應力。

6.2 儲存

• 收到貨後，儲存於≤30°C同≤70%相對濕度環境下。
• 喺呢啲條件下，保質期為3個月。
• 如需更長時間儲存（長達1年），請使用帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器。
• 避免喺潮濕環境中快速溫度變化，以防止冷凝。

6.3 焊接參數

手工焊接：
烙鐵頭溫度：最高300°C（最大30W）。
焊接時間：最多3秒。
焊點到環氧樹脂燈珠距離：最小3mm。

波峰焊或浸焊：
預熱溫度：最高100°C（最多60秒）。
焊錫槽溫度同時間：最高260°C，最多5秒。
焊點到環氧樹脂燈珠距離：最小3mm。

關鍵注意事項：

• 避免喺高溫下對引腳施加壓力。
• 唔好焊接（浸焊/手工焊）超過一次。
• 焊接後，保護環氧樹脂燈珠免受衝擊/振動，直到其冷卻至室溫。
• 避免從峰值溫度快速冷卻。
• 始終使用盡可能低嘅焊接溫度。

6.4 清潔

• 如有必要，僅使用室溫下嘅異丙醇清潔，時間≤1分鐘。
• 喺室溫下風乾。
• 唔好使用超聲波清潔除非喺特定、受控條件下預先驗證合格，否則可能造成損壞。

6.5 熱管理

適當嘅熱設計至關重要。應根據環境溫度適當降低工作電流，參考完整規格書中通常提供嘅降額曲線。散熱不足或喺建議溫度以上操作會降低光輸出並縮短LED使用壽命。

7. 包裝同訂購信息

7.1 包裝規格

• 主包裝：每防靜電袋1000件。
• 內盒：每內盒4袋（4000件）。
• 外箱：每外箱10個內盒（40,000件）。

7.2 標籤說明

包裝上嘅標籤包含以下信息：
CPN：客戶部件編號
P/N：製造商部件編號（1224SDRC/S530-A4）
QTY：數量
CAT：強度等級/分級
HUE：主波長分級
REF：參考代碼
LOT No.：可追溯批號

8. 應用建議

8.1 典型應用電路

呢款LED通常由恆流源驅動，或者更常見嘅係由帶串聯限流電阻嘅電壓源驅動。電阻值（R）可以使用歐姆定律計算：R = (Vcc - VF) / IF，其中Vcc係電源電壓，VF係LED正向電壓（設計餘量使用最大2.4V），IF係所需正向電流（例如20mA）。

8.2 設計考慮因素

• 電流調節：始終使用串聯電阻或主動恆流驅動器，以防止超過最大正向電流，特別係喺可變電源電壓情況下。
• 反向電壓保護：如果電路無法保證反向電壓低於5V，請考慮喺LED兩端反向並聯一個二極管。
• 熱管理：喺高環境溫度環境或密閉空間中，確保足夠通風或考慮降低工作電流。
• ESD保護：如果LED位於用戶可接觸嘅位置，請喺輸入線路上實施ESD保護。

9. 技術比較同差異化

與舊式基於GaAsP嘅紅色LED相比，呢款AlGaInP LED提供顯著更高嘅發光效率（相同電流下更亮嘅輸出）同更好嘅溫度穩定性。其深紅色（650nm）比標準紅色LED（通常620-630nm）更飽和。25度視角比廣角型號（例如60度）更窄，提供更聚焦嘅光束，非常適合面板安裝指示燈，光線應指向觀看者。

10. 常見問題（FAQ）

問：我可以連續以25mA驅動呢款LED嗎？
答：可以，25mA係絕對最大連續正向電流。為咗獲得最佳使用壽命同可靠性，建議喺或低於測試條件20mA下操作。

問：峰值波長（650nm）同主波長（639nm）有咩區別？
答：峰值波長係頻譜中強度最高嘅點。主波長係與LED感知顏色相匹配嘅單色光波長。差異係由於發射頻譜嘅形狀造成。

問：焊點到環氧樹脂燈珠3mm距離有幾關鍵？
答：非常關鍵。焊接距離少於3mm會使環氧樹脂暴露喺過多熱量下，可能導致開裂、變色（發黃）或半導體晶片內部損壞，從而導致過早失效。

問：ESD額定值係2000V。呢個對於手動處理足夠嗎？
答：雖然2000V HBM係一個常見額定值，但並唔係粗心處理嘅許可證。組裝期間始終遵循標準ESD預防措施（使用接地腕帶、喺ESD墊上工作），以防止潛在損壞，呢啲損壞可能唔會導致立即失效，但會隨時間降低性能。

11. 實際使用案例示例

場景：為桌上電腦設計電源指示燈。
LED將安裝喺前面板上。主板提供5V電源軌（Vcc）。為咗實現約20mA下嘅明亮指示燈：
1. 計算串聯電阻：R = (5V - 2.4V) / 0.020A = 130歐姆。使用最接近嘅標準值，120或150歐姆。
2. 驗證電阻中嘅功耗：P_R = (IF)^2 * R = (0.02^2)*150 = 0.06W。標準1/4W電阻足夠。
3. 喺PCB佈局上，確保孔距與LED引腳間距匹配。包括顯示平坦側（陰極）嘅絲印輪廓，以確保正確方向。
4. 組裝期間，喺插入PCB之前，小心地喺距離燈體4-5mm處彎曲LED引腳。使用設定為300°C嘅控溫烙鐵進行手工焊接，每個引腳加熱時間唔超過3秒。
呢種方法確保咗可靠、持久嘅指示燈。

12. 技術原理介紹

呢款LED基於生長喺基板上嘅AlGaInP（磷化鋁鎵銦）半導體材料。當施加正向電壓時，電子同空穴被注入有源區，喺嗰度復合，以光子（光）形式釋放能量。AlGaInP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量，呢個直接對應於發出光嘅波長——喺呢個情況下，深紅色650nm。透明環氧樹脂封裝充當透鏡，將光輸出塑造成指定嘅25度視角，並保護精細嘅半導體晶片免受機械同環境損壞。

13. 技術發展趨勢

像呢款指示燈LED嘅趨勢繼續朝向更高效率（每瓦電輸入更多光輸出）同更高可靠性發展。雖然基本插件式封裝喺許多應用中仍然流行，但同時存在朝向表面貼裝器件（SMD）封裝以實現自動化組裝嘅趨勢。材料科學嘅進步可能導致更窄嘅頻譜帶寬，以實現更純淨嘅顏色或喺更高溫度下改進性能。此外，將限流電阻或保護二極管等特徵集成到LED封裝內係一個增長趨勢，以簡化電路設計同電路板佈局。