SMT CBI LED LTLM11KF1H310U 規格書 - 琥珀色 - 2.0V 典型值 - 72mW 最大值 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTLM11KF1H310U 係一款專為表面貼裝技術（SMT）組裝流程而設計嘅電路板指示燈（CBI）。佢由一個黑色塑膠直角外殼（支架）同發光二極管整合而成。呢個元件專為需要喺印刷電路板（PCB）上提供清晰狀態指示嘅應用而設計。

1.1 核心特點

• SMT兼容性：專為自動化貼片同迴流焊接流程而設計。
• 增強對比度：黑色外殼物料提高咗發光指示燈同PCB背景之間嘅視覺對比度。
• 高效率：提供低功耗同高發光效率。
• 呢款係符合RoHS（有害物質限制）指令嘅無鉛產品。光學設計：
• 採用發射琥珀光嘅AlInGaP（磷化鋁銦鎵）半導體晶片，配合白色擴散透鏡，實現均勻、寬廣嘅視角。可靠性：
• 元件經過加速至JEDEC（聯合電子設備工程委員會）濕度敏感等級3嘅預處理，確保焊接時能抵禦濕氣引致嘅損壞。1.2 目標應用

呢款指示燈LED適用於廣泛嘅電子設備，包括：

電腦周邊設備同主機板

• 通訊設備同網絡設備
• 消費電子產品
• 工業控制系統同儀器
• 2. 技術參數分析

除非另有說明，所有規格均定義喺環境溫度（TA）為25°C嘅條件下。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致元件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作並唔保證。

功耗（Pd）：

• 最大值72 mW。峰值順向電流（IFP）：
• 最大值80 mA。呢個額定值適用於佔空比 ≤ 1/10 同脈衝寬度 ≤ 0.1 ms 嘅脈衝條件。連續順向電流（IF）：
• 直流最大值30 mA。工作溫度範圍：
• -40°C 至 +85°C。儲存溫度範圍：
• -40°C 至 +100°C。焊接溫度：
• 迴流焊接期間可承受260°C最長5秒。2.2 電氣及光學特性

呢啲係標準測試條件下嘅典型性能參數。

發光強度（Iv）：

• 順向電流（IF）為10 mA時，8.7 mcd（最小值），30 mcd（典型值），50 mcd（最大值）。Iv分級代碼標示喺每個包裝袋上，用於分級目的。視角（2θ1/2）：
• 40度。呢個係發光強度下降到峰值軸向值一半時嘅全角。峰值發射波長（λP）：
• 典型值608 nm。呢個係光譜功率分佈達到最大值嘅波長。主波長（λd）：
• IF=10 mA時，598 nm（最小值），605 nm（典型值），612 nm（最大值）。呢個係人眼感知到、定義顏色（琥珀色）嘅單一波長。譜線半寬度（Δλ）：
• 典型值18 nm。呢個表示發射光嘅光譜純度或頻寬。順向電壓（VF）：
• IF = 10 mA時，1.8 V（最小值），2.0 V（典型值），2.6 V（最大值）。反向電流（IR）：
• 反向電壓（VR）為5V時，最大值10 μA。重要注意：呢個元件唔係為反向偏壓操作而設計；呢個測試條件僅用於特性描述。3. 分級系統說明

產品採用分級系統以確保顏色同性能一致性。

3.1 發光強度分級

發光強度（Iv）分為唔同等級，特定等級代碼印喺產品包裝袋上。咁樣設計師就可以為佢哋嘅應用選擇亮度一致嘅LED，對於需要外觀均勻嘅多指示燈面板至關重要。

3.2 波長分級

主波長（λd）指定為598 nm至612 nm嘅範圍。雖然呢份規格書冇明確詳細列出獨立分級，但最小/典型/最大值表明咗生產批次之間色點（色調）嘅受控變化。對於顏色要求嚴格嘅應用，建議諮詢製造商以獲取特定分級嘅供應情況。

4. 性能曲線分析

典型性能曲線（規格書中引用）說明咗關鍵參數之間嘅關係。雖然具體圖表冇喺度複製，但會分析佢哋嘅含義。

4.1 順向電流 vs. 順向電壓（I-V曲線）

AlInGaP LED嘅I-V曲線通常顯示指數關係。指定嘅順向電壓（VF）喺10mA時典型值為2.0V，係計算驅動電路中串聯限流電阻值嘅關鍵設計參數。

4.2 發光強度 vs. 順向電流

喺正常工作範圍內（直至額定連續電流），發光強度通常隨順向電流線性增加。喺10mA以上操作會產生更高亮度，但亦會增加功耗同接面溫度，可能影響壽命同顏色偏移。

4.3 溫度依賴性

LED性能對溫度敏感。AlInGaP LED嘅發光強度通常隨接面溫度升高而降低。指定嘅工作溫度範圍-40°C至+85°C定義咗保證公佈規格嘅環境條件。

5. 機械及封裝資料

5.1 外形尺寸

元件採用直角（90度）安裝配置，允許光線平行於PCB表面發射。呢個設計非常適合側面發光面板或從機箱側面觀看嘅狀態指示燈。外殼物料指定為黑色塑膠。除非詳細機械圖紙另有註明，關鍵尺寸公差為±0.25mm。

5.2 極性識別

作為表面貼裝元件，極性由帶盤包裝上元件焊盤嘅物理設計以及PCB上相應嘅焊盤佈局來指示。設計師必須嚴格遵守推薦嘅焊盤圖案，以確保自動組裝期間方向正確，並防止反向偏壓。

6. 焊接及組裝指引

6.1 儲存條件

密封包裝：

• 儲存於≤30°C同≤70%相對濕度（RH）。喺帶乾燥劑嘅密封防潮袋（MBB）中，保存期限為一年。已開封包裝：
• 如果MBB被打開，儲存環境不得超過30°C同60% RH。元件應喺暴露後168小時（7日）內進行紅外線迴流焊接。如果儲存超過168小時，強烈建議喺SMT組裝前進行60°C、48小時嘅烘烤，以去除吸收嘅濕氣，防止迴流期間發生"爆米花"損壞。6.2 迴流焊接溫度曲線

建議使用符合JEDEC標準嘅迴流溫度曲線，以確保可靠嘅焊點而不損壞LED。溫度曲線嘅關鍵參數包括：

預熱/保溫：

• 150°C至200°C，最長100秒。液相線以上時間（T
• =217°C）：_L60至150秒。峰值溫度（T
• ）：_P最大值260°C。喺指定分級溫度5°C內嘅時間（T
• =255°C）：_C最長30秒。從25°C到峰值嘅總時間：
• 最長5分鐘。注意：

超過峰值溫度或高溫時間可能導致塑膠透鏡變形或LED晶片災難性故障。6.3 清潔

如果焊後清潔係必要嘅，只應使用酒精類溶劑，例如異丙醇（IPA）。強烈或侵蝕性嘅化學清潔劑可能會損壞塑膠外殼或透鏡。

7. 包裝及訂購資料

7.1 包裝規格

載帶：

• 元件以13英寸捲盤供應。載帶由黑色導電聚苯乙烯合金製成，厚度0.40mm ±0.06mm。每捲數量：
• 1,400件。內盒：
• 包含3捲（總共4,200件），每捲密封喺帶有乾燥劑同濕度指示卡嘅防潮袋（MBB）中。外箱：
• 包含10個內盒（總共42,000件）。7.2 零件編號

基本零件編號係

LTLM11KF1H310U。呢個字母數字代碼唯一識別產品嘅特定屬性，包括封裝類型、顏色、亮度等級以及其他製造代碼。8. 應用設計考慮

8.1 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為確保穩定同一致嘅光輸出，必須由電流源或更常見嘅、帶串聯限流電阻嘅電壓源驅動。

推薦電路：

一個簡單有效嘅驅動方法係將LED同一個電阻串聯到直流電源（V）。電阻值（R_CC）可以用歐姆定律計算：R_S= (V_S- V_CC) / I_F，其中V_F係LED嘅順向電壓（設計裕度建議使用2.0V典型值），I_F係所需順向電流（例如10mA）。_F並聯連接嘅關鍵注意事項：

當從單一電壓源驅動多個LED時，強烈建議為每個LED使用獨立嘅限流電阻。唔建議將LED直接並聯而唔使用獨立電阻，因為器件之間順向電壓（V）存在自然差異。呢種差異可能導致嚴重嘅電流不平衡，其中一個LED可能比其他LED消耗更多電流，導致亮度不均勻，以及順向電壓最低嘅LED可能過度應力同故障。_F8.2 熱管理_F.

雖然功耗相對較低（最大值72mW），但適當嘅熱設計可以延長LED壽命並保持顏色穩定性。確保PCB有足夠嘅銅面積連接到LED嘅散熱焊盤（如有）或一般板面積作為散熱器，特別係喺較高電流或較高環境溫度下操作時。

9. 技術比較及差異

呢款SMT CBI LED通過幾個關鍵屬性與眾不同：

直角外形：

• 同垂直於板面發光嘅頂視LED唔同，呢款直角設計最適合側面發光應用，節省機箱內嘅垂直空間。AlInGaP技術：
• 使用AlInGaP產生琥珀光，相比舊技術（如濾光GaP）提供更高效率同出色嘅色彩飽和度。白色擴散透鏡：
• 擴散透鏡提供寬廣、均勻嘅視角（40°），並柔和咗明亮晶片嘅外觀，營造出悅目嘅指示燈光。JEDEC MSL3等級：
• 預處理至濕度敏感等級3，確保喺標準SMT組裝環境中嘅可靠性。10. 常見問題（FAQ）

10.1 黑色外殼有咩用途？

黑色外殼有兩個主要功能：1) 增加發光LED同周圍區域之間嘅視覺對比度，令指示燈更易被注意到。2) 有助防止高密度PCB上相鄰指示燈之間嘅漏光或"串擾"。

10.2 我可唔可以用20mA而唔係10mA驅動呢個LED？

可以，絕對最大連續順向電流額定值係30 mA。喺20 mA下操作會產生比10mA測試條件更高嘅發光強度。然而，你必須相應地重新計算串聯電阻值，確保總功耗（V

* I_F）唔超過72mW，並考慮因接面溫度升高而對長期可靠性嘅潛在影響。_F10.3 點解包裝袋打開超過168小時就需要烘烤？

表面貼裝塑膠封裝會從大氣中吸收濕氣。喺高溫迴流焊接過程中，呢啲被困住嘅濕氣會迅速蒸發，產生內部壓力，可能導致封裝分層、晶片破裂或損壞焊線——呢種現象稱為"爆米花"。喺元件進行迴流之前，以60°C烘烤48小時可以安全地驅除呢啲吸收嘅濕氣。

11. 實用設計範例

場景：

為一個由5V電源軌供電嘅設備設計電源"開"指示燈。目標係以LED嘅典型電流10mA操作。選擇元件：

1. 選擇LTLM11KF1H310U，因為佢係直角琥珀光。計算串聯電阻：
2. = (V R_S- V_CC) / I_F= (5V - 2.0V) / 0.010A = 300 歐姆。最接近嘅標準E24電阻值係300Ω或330Ω。使用330Ω會導致電流略低：I_F≈ (5V - 2.0V) / 330Ω ≈ 9.1mA，呢個係安全且符合規格嘅。_F檢查功耗：
3. 喺電阻中：P= I_R* R = (0.0091)_F²* 330 ≈ 0.027W（標準1/8W或1/10W電阻已足夠）。喺LED中：P²= V_LED* I_F≈ 2.0V * 0.0091A ≈ 18.2mW，遠低於72mW最大值。_FPCB佈局：
4. 根據推薦嘅焊盤圖案放置元件。確保極性（陽極/陰極）與焊盤匹配。喺焊盤周圍提供少量銅箔以進行輕微散熱。12. 工作原理

呢個LED基於半導體p-n結中嘅電致發光原理運作。有源區由AlInGaP組成。當施加超過結內建電勢嘅順向電壓時，電子同電洞分別從n型同p型層注入有源區。呢啲電荷載子以輻射方式復合，以光子形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量，直接定義咗發射光嘅波長（顏色）——喺呢個情況下係琥珀色（約605 nm）。產生嘅光隨後由集成嘅白色塑膠透鏡整形同擴散，以實現所需嘅視角同外觀。

13. 技術趨勢

呢類指示燈LED嘅發展跟隨光電同SMT組裝嘅更廣泛趨勢：

效率提升：

• 持續嘅材料科學改進旨在產生更高嘅發光效率（每單位電輸入功率更多光輸出），允許更低嘅工作電流同減少系統能耗。微型化：
• 持續推動更小嘅封裝尺寸同高度，以適應不斷縮小嘅消費同工業電子產品。增強可靠性：
• 封裝材料、晶片貼裝技術同防潮性（更高MSL等級）嘅改進有助於延長操作壽命同喺惡劣環境中嘅穩健性。集成化：
• 存在集成額外功能嘅趨勢，例如內置限流電阻（"帶電阻LED"）甚至封裝內嘅IC驅動器，簡化電路設計同電路板佈局。A trend exists towards integrating additional functionality, such as built-in current limiting resistors ("resistor-equipped LEDs") or even IC drivers within the package, simplifying circuit design and board layout.