SMT CBI LED LTL-M11TB1H310U 規格書 - 藍色LED配白色擴散透鏡 - 10mA

1. 產品概覽

LTL-M11TB1H310U 係一款表面貼裝技術 (SMT) 電路板指示燈 (CBI)。佢由一個黑色塑膠直角外殼（座）組成，設計用嚟配搭特定嘅LED燈。主要功能係喺電子電路板上作為狀態或指示燈。呢個產品系列提供多樣性，有頂視或直角安裝方向嘅選擇，同埋可以水平或垂直陣列配置，方便堆疊組裝。

1.1 核心優勢

表面貼裝設計：支援自動化貼片組裝，提升生產效率同一致性。
增強對比度：黑色外殼物料同發光LED形成高對比度，提升可視性。
能源效益：特點係低功耗同高發光效率。
環保合規：呢款係無鉛產品，符合RoHS（有害物質限制）指令。
光學設計：採用InGaN（氮化銦鎵）藍色半導體晶片，配搭白色擴散透鏡，令光線輸出更柔和同分散。
可靠性篩選：器件經過預處理，加速至JEDEC濕度敏感度等級3，表示包裝能夠承受典型嘅SMT製程。

1.2 目標應用

呢款指示燈LED適用於多種普通電子設備，包括：

電腦周邊設備同內部組件。
通訊設備同網絡設備。
消費電子產品。
工業控制系統同儀器。

2. 技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

功耗 (Pd)：最大80 mW。呢個係器件可以安全散熱嘅總電功率。
峰值正向電流 (I_FP)：最大100 mA，但只限於脈衝條件下（工作週期 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 0.1ms）。
直流正向電流 (I_F)：連續操作最大20 mA。呢個係電路設計嘅關鍵參數。
操作溫度 (T_opr)：-40°C 至 +85°C。器件額定喺呢個工業溫度範圍內操作。
儲存溫度 (T_stg)：-40°C 至 +100°C。
焊接溫度：可承受260°C最多5秒，兼容無鉛回流焊接曲線。

2.2 電光特性

喺環境溫度 (T_A) 25°C 同正向電流 (I_F) 10mA下測量，除非另有說明。

發光強度 (I_V)：8.7 mcd（最小），15 mcd（典型），38 mcd（最大）。呢個係軸向嘅感知亮度。包裝袋上嘅分類代碼對應實際嘅發光強度分級。
視角 (2θ_1/2)：40度（典型）。呢個係發光強度下降到軸向值一半時嘅全角，定義咗光束擴散範圍。
峰值發射波長 (λ_P)：468 nm（典型）。呢個係光譜功率輸出最高嘅波長。
主波長 (λ_d)：464 nm（最小），470 nm（典型），476 nm（最大）。呢個係人眼感知嘅單一波長，定義咗光嘅顏色，源自CIE色度圖。
譜線半寬度 (Δλ)：20 nm（典型）。呢個表示發出藍光嘅光譜純度或頻寬。
正向電壓 (V_F)：喺 I_F= 10mA 時，2.7 V（最小），3.1 V（典型），3.8 V（最大）。呢個係LED導通時嘅壓降。
反向電流 (I_R)：喺反向電壓 (V_R) 5V 時，最大10 μA。重要提示：器件唔係設計用於反向偏壓下操作；呢個測試條件僅用於特性描述。

3. 性能曲線分析

規格書參考咗典型特性曲線，對設計工程師至關重要。雖然具體圖表冇喺文字中複製，但通常包括：

I-V（電流-電壓）曲線：顯示正向電壓同正向電流之間嘅關係，對於選擇合適嘅限流電阻至關重要。
相對發光強度 vs. 正向電流：說明光輸出點樣隨驅動電流增加，有助於優化亮度同效率。
相對發光強度 vs. 環境溫度：展示光輸出嘅熱降額，對於高溫應用好關鍵。
光譜分佈：顯示喺波長範圍內嘅相對功率輸出圖，中心喺468 nm嘅峰值波長。

呢啲曲線讓設計師可以預測器件喺非標準條件下（唔同電流或溫度）嘅行為，係穩健電路設計嘅基礎。

4. 機械同包裝資訊

4.1 外形尺寸

器件採用直角SMT封裝。關鍵尺寸註記包括：

所有尺寸以毫米提供，括號內為英寸。
除非另有說明，一般公差為 ±0.25mm (±0.010\")。
外殼物料係黑色塑膠。
集成LED透過白色擴散透鏡發出藍光。

4.2 包裝規格

元件以適合自動化組裝嘅帶裝捲盤形式供應。

載帶：由黑色導電聚苯乙烯合金製成，厚度0.40mm ±0.06mm。10齒孔距嘅累積公差為 ±0.20mm。
捲盤容量：每個13英寸捲盤包含1,400件。
紙箱包裝：
- 1個捲盤連同乾燥劑同濕度指示卡包裝喺防潮袋 (MBB) 內。
- 3個防潮袋包裝喺一個內箱內（總共4,200件）。
- 10個內箱包裝喺一個外箱內（總共42,000件）。

5. 組裝同應用指引

5.1 儲存同處理

密封包裝：儲存喺 ≤30°C 同 ≤70% RH。喺包裝日期後一年內使用。
已開封包裝：儲存喺 ≤30°C 同 ≤60% RH。元件應喺暴露於環境空氣後168小時（7日）內進行回流焊接。
延長儲存/烘烤：如果暴露超過168小時，焊接前應喺60°C烘烤至少48小時，以去除吸收嘅濕氣，防止回流期間出現 \"爆米花\" 現象。

5.2 焊接製程

回流焊接（推薦）：

預熱：150–200°C，最多120秒。
峰值溫度：焊點處最高260°C。
液相線以上時間：峰值溫度區域內最多5秒。
循環次數：回流製程唔可以超過2次。

手工焊接：使用最高溫度300°C嘅烙鐵，唔超過3秒，只限一次。焊接期間避免對引腳施加機械應力。

清潔：如果需要清潔，使用酒精類溶劑，例如異丙醇。

5.3 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為確保使用多個LED時亮度均勻：

推薦電路 (A)：每個LED串聯一個獨立嘅限流電阻。咁樣可以補償個別LED之間正向電壓 (V_F) 嘅自然差異，確保每個接收到相同電流，從而發出相同嘅發光強度。
不推薦電路 (B)：唔建議將多個LED並聯，共用單一個電阻。每個LED嘅I-V特性有少少差異，都可能導致明顯嘅電流不平衡，造成亮度不均。

5.4 靜電放電 (ESD)

器件容易受到靜電放電損壞。組裝同處理期間必須遵守標準ESD處理預防措施，包括使用接地工作站、手腕帶同導電容器。

6. 設計考慮同應用註記

6.1 熱管理

雖然功耗好低（最大80 mW），但保持結溫喺限制範圍內對長期可靠性至關重要。如果器件喺高環境溫度或接近其最大電流額定值下操作，請確保有足夠嘅PCB銅面積或散熱通孔。

6.2 光學整合

40度視角同白色擴散透鏡提供寬闊、柔和嘅照明，適合面板指示燈。黑色外殼可以減少光導同雜散反射，增強開/關對比度。設計師選擇安裝方向（如提供嘅直角）時，應考慮最終組裝嘅視角要求。

6.3 可靠性同使用壽命

喺絕對最大額定值內操作，特別係直流正向電流同溫度限制，對可靠性至關重要。JEDEC等級3預處理表示封裝可以承受回流前典型工廠環境嘅暴露時間，但必須遵循開封後儲存同烘烤指引，以防止濕氣引起嘅故障。

7. 常見問題（基於技術參數）

Q1：我應該用幾大電阻值，從5V電源以10mA驅動呢個LED？

A1：使用歐姆定律：R = (V_電源- V_F) / I_F。假設典型 V_F係3.1V，R = (5V - 3.1V) / 0.01A = 190 Ω。為確保喺最壞情況（最小 V_F）下電流唔會超過最大值，用 V_F(最小)=2.7V 重新計算：R = (5V - 2.7V) / 0.01A = 230 Ω。一個標準220 Ω電阻係安全又實際嘅選擇，喺典型 V_F.

下產生大約10.5mA。

Q2：我可以脈衝驅動呢個LED更高電流嚟增加亮度嗎？

A2：可以，但必須嚴格喺絕對最大額定值內。你可以脈衝驅動到最高100mA，前提係工作週期 ≤10%（例如，每1ms有0.1ms脈衝），並且隨時間嘅平均電流唔超過直流額定值或功耗限制。瞬間發光強度會高過10mA直流時。

Q3：主波長範圍係464-476nm。唔同器件之間會有可見嘅顏色差異嗎？

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語	單位/表示	通俗解釋	點解重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。	直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。	決定燈具夠唔夠光。
發光角度（Viewing Angle）	°（度），例如120°	光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。	影響光照範圍同均勻度。
色溫（CCT）	K（開爾文），例如2700K/6500K	光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。	決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數（CRI / Ra）	無單位，0–100	光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。	影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。
色容差（SDCM）	麥克亞當橢圓步數，例如"5-step"	顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。	保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長（Dominant Wavelength）	nm（納米），例如620nm（紅）	彩色LED顏色對應嘅波長值。	決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈（Spectral Distribution）	波長 vs. 強度曲線	顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。	影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語	符號	通俗解釋	設計注意事項
順向電壓（Forward Voltage）	Vf	LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。	驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。
順向電流（Forward Current）	If	使LED正常發光嘅電流值。	常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流（Pulse Current）	Ifp	短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。	脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。
反向電壓（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。	電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。	高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。
靜電放電耐受（ESD Immunity）	V（HBM），例如1000V	抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。	生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語	關鍵指標	通俗解釋	影響
結溫（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED芯片內部嘅實際工作溫度。	每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小時）	亮度降至初始值70%或80%所需時間。	直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率（Lumen Maintenance）	%（例如70%）	使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。	表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麥克亞當橢圓	使用過程中顏色嘅變化程度。	影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。	可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語	常見類型	通俗解釋	特點與應用
封裝類型	EMC、PPA、陶瓷	保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。	EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構	正裝、倒裝（Flip Chip）	芯片電極佈置方式。	倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。
螢光粉塗層	YAG、硅酸鹽、氮化物	覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。	唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計	平面、微透鏡、全反射	封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。	決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語	分檔內容	通俗解釋	目的
光通量分檔	代碼例如 2G、2H	按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。	確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔	代碼例如 6W、6X	按順向電壓範圍分組。	便於驅動電源匹配，提高系統效率。
色區分檔	5-step MacAdam橢圓	按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。	保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔	2700K、3000K等	按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。	滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語	標準/測試	通俗解釋	意義
LM-80	流明維持測試	喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。	用於推算LED壽命（結合TM-21）。
TM-21	壽命推演標準	基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。	提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準	照明工程學會標準	涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。	行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH	環保認證	確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。	進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC	能效認證	針對照明產品嘅能效同性能認證。	常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。

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