T-13/4 (5mm) 超光LED規格書 - 5mm直徑 - 電壓2.0-2.4V - 功率120mW - 超紅至黃色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一系列T-13/4 (5mm) 直徑、超光發光二極管（LED）嘅規格。呢啲係設計用於安裝喺印刷電路板（PCB）或面板上嘅通孔元件。LED採用磷化鋁銦鎵（AlInGaP）喺砷化鎵（GaAs）半導體技術上製造，並封裝喺水清環氧樹脂外殼內。呢個系列嘅特點係光強輸出高同功耗低，適合需要高可見度同高效率嘅應用。

1.1 核心優勢

• 高光強度：提供非常光猛嘅輸出，具體數值會因型號同顏色而異。
• 低功耗：典型正向電流為20mA，運作效率高。
• 高效率：相對於電氣輸入，提供顯著嘅光輸出。
• 安裝靈活：標準通孔設計，兼容PCB或面板安裝。
• 集成電路兼容：由於電流要求低，可以直接由集成電路驅動。
• 標準封裝：流行嘅T-13/4 (5mm) 直徑外形。

呢啲LED主要用於需要清晰、明亮信號指示嘅應用。典型用途包括訊息顯示同各種標誌，例如交通標誌，喺呢啲場合，遠距離嘅高可見度至關重要。

1.2 目標市場與應用

呢啲LED主要用於需要清晰、明亮信號指示嘅應用。典型用途包括訊息顯示同各種標誌，例如交通標誌，喺呢啲場合，遠距離嘅高可見度至關重要。

2. 技術參數深入分析

呢啲LED嘅性能由幾個關鍵嘅電氣同光學參數定義，呢啲參數會因唔同產品系列（F、H、P、R）而異，主要區別在於視角。

2.1 絕對最大額定值_A呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。所有數值均喺環境溫度（T

• ）為25°C時指定。_D功耗（P）：
• 最大120 mW。_FP峰值正向電流（I）：
• 根據顏色變體，喺脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）範圍為90 mA至130 mA。_F連續正向電流（I）：
• 所有變體均為50 mA。降額因子：
• 從70°C開始，正向電流線性降額0.6 mA/°C。_R反向電壓（V）：_R最大5 V（喺I
• = 100 µA時）。工作溫度範圍：
• -40°C 至 +100°C。儲存溫度範圍：
• -55°C 至 +100°C。引腳焊接溫度：

260°C，持續5秒，測量點距離LED本體1.6mm (0.063\")。

2.2 電氣與光學特性_A呢啲係喺T_F=25°C同I

=20mA時測量嘅典型工作參數。系列由視角定義：F系列（8°）、H系列（15°）、P系列（22°）同R系列（30°）。光強度與視角成反比。

• 2.2.1 F系列（8°視角）_v光強度（I）：
• 範圍從3200-5500 mcd（超紅）到4200-7800 mcd（其他顏色）。_F正向電壓（V）：
• 通常為2.0V至2.4V，超紅為1.9V至2.3V。_P峰值波長（λ）：
• 範圍從588 nm（黃）到639 nm（超紅）。_d主波長（λ）：
• 範圍從587 nm（黃）到631 nm（超紅）。光譜半寬度（Δλ）：

範圍從15 nm到20 nm。

• 2.2.2 H系列（15°視角）_v光強度（I）：
• 範圍從1500-2400 mcd（超紅）到1900-3400 mcd（其他顏色）。_F電氣同光譜特性（V_P、λ_d、λ

、Δλ）與F系列相同。

• 2.2.3 P系列（22°視角）_v光強度（I）：
• 範圍從880-1400 mcd（超紅）到1150-2000 mcd（其他顏色）。_F電氣同光譜特性（V_P、λ_d、λ

、Δλ）與F同H系列相同。

• 2.2.4 通用參數_R反向電流（I）：_R喺V
• = 5V時最大為100 µA。電容（C）：_F喺V

= 0V，f = 1 MHz時，典型值為40 pF。

2.3 分級系統說明

• 規格書標明咗一個光強度分級系統。光強度分級：
• 產品分為兩個等級（例如，最小值同典型值）。具體嘅分級代碼標示喺每個獨立包裝袋上。顏色/波長分級：

零件號結構精確定義咗顏色及其對應嘅波長特性（例如，"RK"代表超紅，"EK"代表紅）。喺一個顏色代碼內冇額外分級。

3. 機械與封裝信息

3.1 封裝尺寸

• LED採用標準徑向引線封裝，配備5mm（T-13/4）直徑透鏡。本體直徑：
• 典型值5.0mm。引腳間距：
• 測量引腳從封裝本體伸出嘅位置。樹脂凸出：
• 法蘭下方最大為1.0mm (0.04\")。公差：

除非另有說明，否則為±0.25mm (0.010\")。

3.2 極性識別

元件使用標準LED極性。較長嘅引腳通常係陽極（正極），較短嘅引腳係陰極（負極）。陰極亦可能由塑膠透鏡邊緣嘅平面標示。焊接前務必驗證極性，以防止反向偏壓損壞。

4. 焊接與組裝指南

4.1 手動或波峰焊接

• 對於通孔安裝，可以使用標準波峰或手動焊接技術。溫度限制：
• 引腳可以承受260°C，最多5秒。呢個測量點距離LED塑膠本體1.6mm (0.063\")。熱管理：

避免長時間加熱，以防止損壞環氧樹脂封裝同內部半導體晶片。必要時，喺焊接點同LED本體之間嘅引腳上使用散熱器（例如鑷子）。

4.2 儲存條件

為保持可焊性同器件完整性，請將LED存放喺其原始防潮袋中，環境溫度控制在指定嘅儲存溫度範圍-55°C至+100°C內。避免高濕度或腐蝕性氣體環境。

5. 應用建議

• 5.1 典型應用場景訊息標誌與顯示：
• 適用於狀態指示器、滾動文字顯示或信息面板，需要高亮度以確保日光下可見。交通與信號標誌：
• 適用於輔助信號燈、行人過路指示器或其他需要特定顏色（紅、琥珀、黃）嘅交通相關應用。工業指示器：
• 機器狀態燈、控制面板上嘅警告指示器。消費電子產品：

電源指示器、小型顯示器背光。

• 5.2 設計考慮因素限流：_CC務必使用串聯限流電阻。根據電源電壓（V_F）、LED嘅正向電壓（V_F）同所需正向電流（I_CC，通常為20mA）計算電阻值。公式：R = (V_F- V_F.
• ) / I視角選擇：
• 根據所需光束模式選擇系列。使用窄角（8° F系列）進行定向、遠距離觀看。使用較寬角度（22° P系列、30° R系列）進行更廣、更擴散嘅照明。熱管理：
• 雖然功耗低，但確保工作環境溫度唔超過100°C。對於多個LED或高溫環境嘅設計，請考慮間距同可能嘅氣流。反向電壓保護：

雖然LED可以承受高達5V嘅反向電壓，但最好避免使其處於反向偏壓狀態。喺交流或極性反轉電路中，應包含反向並聯二極管進行保護。

6. 技術比較與區分

• 與舊一代標準5mm LED（例如使用GaP或GaAsP技術）相比，呢個基於AlInGaP嘅系列具有顯著優勢：更高效率與亮度：
• AlInGaP技術提供卓越嘅發光效率，喺相同驅動電流下產生更高嘅光強度。改善顏色飽和度：
• 光譜特性（更窄嘅半寬度）可以產生更純淨同飽和嘅顏色，特別係喺紅到琥珀色範圍內。更廣嘅視角選項：

同一核心技術提供多種明確嘅視角（8°、15°、22°、30°），允許設計師精確調整光分佈以適應其應用，而無需改變LED嘅電氣或顏色特性。

7. 常見問題（基於技術參數）

7.1 峰值波長同主波長有咩區別？_P)峰值波長（λ係LED發射光嘅光譜功率分佈達到最大值時嘅波長。_d)主波長（λ

）源自CIE色度圖；佢係與LED光嘅感知顏色相匹配嘅純光譜色嘅單一波長。對於具有寬光譜嘅LED，呢啲值可能唔同。主波長通常更能代表人眼感知嘅顏色。

7.2 我點樣喺F、H、P系列之間選擇？選擇主要基於所需嘅光束模式同強度。F系列（8°）將光線集中到一個非常窄、強烈嘅光束中，適合遠距離指示。H系列（15°）提供強度同擴散嘅良好平衡。P系列（22°）同R系列（30°）

提供更寬、更擴散嘅光線，適合區域照明或廣角觀看。光強度隨視角增加而降低。

No.7.3 我可以唔使用限流電阻驅動呢啲LED嗎？

LED係電流驅動器件。佢哋嘅正向電壓有公差同負溫度係數（隨溫度升高而降低）。直接連接到電壓源會導致過大電流流過，可能超過連續正向電流嘅絕對最大額定值（50mA）並損壞器件。串聯電阻對於穩定同安全運作係必須嘅。

7.4 "水清"透鏡係咩意思？

"水清"或非擴散透鏡係完全透明嘅。呢樣可以讓LED芯片嘅全部強度投射出來，從而實現最高可能嘅光強度同更明確嘅光束模式（如窄視角變體所示）。佢唔會像擴散（乳白）透鏡那樣散射光線。

8. 實用設計案例場景：

為戶外設備設計一個高可見度、電池供電嘅"開"指示器，必須喺陽光直射下可見。指示器顏色應為紅色。

1. 設計選擇：LED選擇：選擇LTL2F3VEKNT
2. （紅色，8°視角，F系列）。窄8°光束將光強度（典型值1900-3100 mcd）集中到一個緊密嘅點上，最大化正前方觀看者嘅感知亮度。紅色係"電源開啟"指示器嘅標準顏色。驅動電路：_F器件由5V電源軌供電。使用典型V_F2.4V同目標I
3. 20mA：R = (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 Ω。將使用一個標準130Ω或150Ω 1/4W電阻串聯。佈局：
4. 通孔LED放置喺前面板上。限流電阻可以放置喺主PCB上。組裝時確保LED極性正確。結果：

一個非常光猛、聚焦嘅紅點指示器，僅消耗20mA * 2.4V = 48mW功率，遠低於器件嘅120mW額定值，確保長期可靠性。

9. 技術原理介紹呢啲LED基於磷化鋁銦鎵（AlInGaP）

1. 半導體材料，生長喺砷化鎵（GaAs）襯底上。工作原理係電致發光。
2. 當正向電壓施加喺p-n結兩端時，來自n型區域嘅電子同來自p型區域嘅空穴被注入到有源區域。
3. 喺有源AlInGaP層內，電子同空穴復合。復合過程中釋放嘅能量以光子（光）嘅形式發射出來。
4. 光嘅特定顏色（波長）由AlInGaP合金嘅帶隙能量決定，呢個能量喺晶體生長過程中通過精確控制鋁、銦、鎵同磷嘅比例來調控。增加更多鋁同銦會增加帶隙，將發射光從紅色移向黃色/綠色。

"水清"環氧樹脂封裝充當透鏡，塑造光輸出，並為精細嘅半導體芯片提供機械同環境保護。

10. 發展趨勢

• 雖然呢份規格書代表咗一個成熟且廣泛使用嘅產品，但LED技術持續發展。與呢類器件相關嘅趨勢包括：效率提升：
• 持續嘅材料科學同製造工藝改進帶來更高嘅發光效率（每瓦更多流明），允許喺相同電流下獲得更高亮度輸出，或以更低功耗獲得相同亮度。顏色一致性與分級：
• 外延生長同工藝控制嘅進步實現更緊密嘅波長同光強度分佈，減少廣泛分級嘅需要，並提供器件之間更一致嘅性能。封裝創新：
• 雖然T-13/4封裝對於通孔應用仍然係標準，但由於其更小尺寸同適合自動化組裝，大多數新設計普遍轉向表面貼裝器件（SMD）封裝。然而，通孔LED喺原型製作、教育套件同需要高可靠性或手動組裝嘅應用中仍然重要。擴展顏色範圍：