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LTL1DETGELJ 雙色LED規格書 - T-1 封裝 - 紅/綠 - 20mA - 53-79mW - 粵語技術文件

LTL1DETGELJ 雙色(紅/綠)通孔LED嘅完整技術規格書,包含絕對額定值、電氣/光學特性、分級、封裝同應用指引。
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1. 產品概覽

LTL1DETGELJ 係一款雙色通孔LED指示燈,專為廣泛電子應用中嘅狀態指示而設計。佢採用流行嘅T-1(3mm)直徑封裝,配備白色擴散透鏡,喺單一器件內整合咗AlInGaP紅色晶片同InGaN綠色晶片。呢種配置令一個細小元件可以輸出兩種唔同顏色,為印刷電路板(PCB)提供設計靈活性同節省空間。

1.1 核心功能同優勢

呢款器件為設計師提供咗幾個關鍵優勢。佢提供低功耗同高發光效率,適合電池供電或注重能源嘅應用。產品無鉛並完全符合RoHS標準,滿足現代環保法規。佢嘅標準T-1外形尺寸確保同現有PCB佈局同自動插入設備兼容。紅綠二合一嘅設計簡化咗庫存管理,並能夠實現多狀態指示(例如,電源開/關、待機/運行),而無需使用多個單色LED。

1.2 目標市場同應用

呢款LED專為消費、工業同通訊電子產品嘅廣泛應用而設計。典型應用領域包括通訊設備(路由器、數據機、網絡交換機)、電腦周邊設備(桌面電腦、手提電腦、外置硬碟)、消費電子產品(影音設備、遊戲機、玩具)同家用電器(微波爐、咖啡機、洗衣機)。佢嘅主要功能係向最終用戶提供清晰、可靠嘅視覺狀態反饋。

2. 技術參數分析

本節詳細客觀解讀規格書中指定嘅關鍵電氣、光學同熱參數,對可靠電路設計至關重要。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能遭受永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或接近極限操作並唔保證。關鍵參數包括:

2.2 電氣同光學特性

呢啲係喺TA=25°C同IF=15 mA(推薦測試/操作條件)下測量嘅典型性能參數。

3. 分級系統規格

產品根據發光強度同主波長進行分級,以確保生產批次內嘅一致性。設計師可以喺關鍵應用中指定分級以匹配顏色同亮度。

3.1 發光強度分級

綠色LED分為三個強度級別:PQ(880-1500 mcd)、RS(1500-2500 mcd)同TU(2500-4200 mcd)。紅色LED分為三個級別:MN(520-880 mcd)、PQ(880-1500 mcd)同RS(1500-2500 mcd)。每個級別限制嘅公差為±15%。

3.2 主波長分級

綠色LED分為兩個波長代碼:1(516-522 nm)同2(522-527 nm)。紅色LED分為代碼3(617-623 nm)同4(623-629 nm)。每個級別限制嘅公差為±1 nm。呢種嚴格控制有助於保持一致嘅顏色外觀,對用戶界面設計好重要。

4. 機械同封裝信息

4.1 外形尺寸同極性

LED符合標準T-1(3mm)圓形通孔封裝。關鍵尺寸註明包括:所有尺寸單位為mm(英寸),一般公差為±0.25mm;法蘭下方樹脂最大凸出為1.0mm;引腳間距喺引腳從封裝伸出嘅位置測量。較長嘅引腳通常表示陽極(+)。設計師必須參考詳細尺寸圖(規格書中隱含)以獲取精確嘅PCB孔間距同放置位置。

4.2 包裝規格

LED以行業標準包裝供應:每防靜電包裝袋500、200或100件。十個袋裝入一個內箱(總共5,000件)。八個內箱裝入一個主外運箱(總共40,000件)。規格書註明,喺每個運輸批次中,只有最後一個包裝可能係非滿裝。

5. 組裝、處理同應用指引

正確處理對可靠性至關重要。本節將規格書嘅注意事項轉化為可操作嘅設計同製造建議。

5.1 儲存同清潔

若需喺原包裝外長期儲存,請存放喺帶乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境中。推薦儲存條件為≤30°C同≤70%相對濕度。如需清潔,請使用異丙醇等酒精類溶劑。

5.2 引腳成型同PCB組裝

喺距離LED透鏡底座至少3mm嘅位置彎曲引腳。切勿將LED本體用作支點。引腳成型應喺焊接前同室溫下進行。喺PCB插入過程中,使用所需嘅最小壓接力,以避免對環氧樹脂透鏡或內部鍵合線施加機械應力。

5.3 焊接過程

保持透鏡底座到焊點嘅最小距離為2mm。切勿將透鏡浸入焊料中。喺LED高溫焊接期間,避免對引腳施加外部應力。推薦條件:

5.4 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為確保並聯驅動多個LED時亮度均勻,強烈建議每個LED串聯一個獨立嘅限流電阻(電路A)。唔建議為多個並聯LED使用單個電阻(電路B),因為各個LED之間正向電壓(Vf)特性嘅微小差異會導致電流分配同亮度出現顯著差異。典型驅動電流為15-20 mA直流。

5.5 靜電放電(ESD)保護

LED容易受到靜電損壞。預防措施包括:使用接地腕帶同防靜電手套;確保所有設備、工作枱同儲物架妥善接地;使用離子風機中和處理過程中可能喺塑料透鏡上積聚嘅靜電荷。ESD安全區域檢查清單應包括驗證人員培訓同認證。

6. 應用註記同設計考慮

6.1 典型應用場景

雙色功能非常適合雙狀態指示。常見實現包括:電源狀態(綠=開,紅=關/待機)、電池狀態(綠=充滿/良好,紅=充電中/低電量)、系統故障(綠=正常,紅=錯誤/警報)同通訊活動(綠=連接,紅=數據發送/接收)。高強度使其能夠喺中等亮度環境光條件下使用。

6.2 電路設計示例

要從微控制器GPIO引腳(假設5V電源,Vf_green=3.1V,Vf_red=2.1V,所需If=15mA)一次驅動一種顏色:
對於綠色:R = (Vcc - Vf_green) / If = (5 - 3.1) / 0.015 ≈ 127 Ω(使用130 Ω)。電阻額定功率:P = I²R = (0.015)² * 130 = 0.029W(標準1/8W或1/10W電阻已足夠)。
對於紅色:R = (5 - 2.1) / 0.015 ≈ 193 Ω(使用200 Ω)。
如果從唔同引腳驅動兩種顏色,則需要兩個獨立電阻。如果驅動電路可能變為高阻抗或負電壓,可以使用串聯二極管或晶體管以防止反向電壓。

6.3 熱管理考慮

雖然功耗低,但為確保長期可靠性,應考慮喺最大電流(20mA)同最高結溫下連續操作。如果LED被封閉,請確保足夠氣流。最大引腳焊接溫度(260°C)亦可用作LED本體喺操作期間應承受最高溫度嘅指引,該溫度遠高於指定嘅85°C環境溫度。

7. 技術比較同定位

同單色T-1 LED相比,LTL1DETGELJ嘅主要優勢係減少元件數量,並簡化雙指示需求嘅組裝。同表面貼裝雙色LED相比,佢提供更易於手動原型製作同維修、每個封裝更高潛在電流處理能力(由於引線框架)以及喺高振動環境中由於通孔安裝而具有更高嘅穩健性。佢嘅關鍵區別在於將相對較高嘅發光強度(尤其係綠色)同通孔T-1外形尺寸嘅可靠性同簡單性相結合。

8. 常見問題(FAQ)

8.1 我可以同時驅動紅色同綠色LED以產生黃色/橙色嗎?

唔可以,呢款特定雙色LED封裝設計用於紅色同綠色晶片嘅互斥操作。規格書中未指定同時驅動兩者,可能導致不可預測嘅顏色混合、電流分配不均同潛在過熱,因為熱路徑係共用嘅。如需真正嘅琥珀色或黃色指示,應選擇該波長嘅專用單色LED。

8.2 點解紅色同綠色晶片之間嘅正向電壓差異咁大?

差異源於基本半導體材料。紅色晶片使用AlInGaP(磷化鋁銦鎵),具有較低帶隙能量,導致較低正向電壓(~2.1V)。綠色晶片使用InGaN(氮化銦鎵),具有較高帶隙能量,需要較高正向電壓(~3.1V)以達到相同電流。呢係物理特性,並非製造差異。

8.3 呢款LED嘅預期壽命係幾多?

雖然規格書未指定正式L70/B50壽命(光通量維持率降至70%嘅小時數),但呢種結構嘅典型指示LED,當喺其絕對最大額定值(尤其係電流同溫度)內操作時,操作壽命可超過50,000小時。壽命主要因喺高結溫或驅動電流下操作而縮短。

8.4 訂購時點樣解讀分級代碼?

為確保應用中顏色同亮度一致性,下單時應同時指定發光強度分級代碼(例如,綠色RS)同主波長分級代碼(例如,綠色1)。例如,要求綠色分級RS-1將針對強度介乎1500-2500 mcd、主波長介乎516-522 nm嘅LED。請諮詢元件供應商以獲取特定分級組合嘅供應情況。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。