T-1 3/4 雙色LED燈珠規格書 - 5.0mm直徑 - 紅2.4V / 綠2.6V - 75mW功率 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款標準T-1 3/4封裝嘅插腳式雙色LED燈珠嘅規格。呢個元件將紅同綠發光晶片集成喺一個水清環氧樹脂透鏡入面，可以喺單一元件產生兩種唔同顏色。佢專為廣泛電子設備嘅一般指示燈應用而設計。

呢款LED嘅核心優勢包括符合無鉛同RoHS環保標準，確保適合現代製造要求。匹配嘅紅綠晶片經過挑選，提供均勻嘅光輸出特性。此外，固態設計提供長使用壽命同低功耗，有助於實現節能同可靠嘅系統設計。

目標市場涵蓋辦公室自動化設備、通訊裝置、家用電器同其他需要清晰可靠狀態指示嘅消費電子產品應用。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

器件特性喺環境溫度（T_A）為25°C下定義。絕對最大額定值定義咗可能導致永久損壞嘅極限。紅同綠晶片嘅功耗額定值都係75 mW。適用於脈衝條件（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）嘅峰值正向電流為90 mA。每個晶片嘅最大連續正向電流係30 mA。由50°C開始，適用0.57 mA/°C嘅線性降額因子，即係話允許嘅連續電流會隨溫度升高而降低，以防止過熱。

工作溫度範圍指定為-40°C至+85°C，儲存溫度範圍為-55°C至+100°C，表明喺唔同環境條件下都有強勁性能。對於組裝，引腳可以承受260°C嘅焊接最多5秒，前提係焊接點距離LED主體至少2.0 mm。

2.2 電氣及光學特性

關鍵性能參數喺T_A=25°C同正向電流（I_F）為20 mA（標準測試條件）下測量。

發光強度（I_v）：光輸出按等級分類。對於紅同綠晶片，典型發光強度為880 mcd，最小值由520 mcd開始，最大值達到1500 mcd。等級界限有±15%嘅公差。發光強度係使用近似明視覺（CIE）眼睛響應曲線嘅傳感器-濾波器組合來測量嘅。

視角（2θ_1/2）：視角定義為強度下降到軸向值一半時嘅全角，兩種顏色都係30度。呢個表示光束相對集中，適合直接觀看。

波長特性：

- 峰值發射波長（λ_p）：紅：650 nm，綠：565 nm。呢個係光譜功率分佈最高嘅波長。

- 主波長（λ_d）：紅：634-644 nm（典型值 639 nm），綠：565-578 nm（典型值 569 nm）。呢個係人眼感知到嘅單一波長，源自CIE色度圖。

- 譜線半寬（Δλ）：紅：20 nm，綠：30 nm。呢個參數描述咗發射光嘅光譜純度或寬度。

電氣參數：

- 正向電壓（V_F）：紅：2.0-2.4 V（典型值 2.4 V），綠：2.1-2.6 V（典型值 2.6 V）。

- 反向電流（I_R）：喺反向電壓（V_R）為5V時，最大100 μA。必須注意，器件並非為反向操作而設計；呢個測試條件僅用於特性描述。

3. 分級系統說明

LED嘅發光強度會分級，以確保應用中嘅一致性。紅同綠晶片嘅分級係相同嘅。

• 等級代碼 M：520 mcd（最小）至 680 mcd（最大）
• 等級代碼 N：680 mcd（最小）至 880 mcd（最大）
• 等級代碼 P：880 mcd（最小）至 1150 mcd（最大）
• 等級代碼 Q：1150 mcd（最小）至 1500 mcd（最大）

完整器件由兩個代碼組合指定：X-X（紅光發光強度 – 綠光發光強度）。例如，標記為"N-P"嘅部件，其紅晶片來自等級N（680-880 mcd），綠晶片來自等級P（880-1150 mcd）。每個等級界限嘅公差為±15%。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中參考咗特定圖形數據（例如，圖1為光譜分佈，圖5為視角），但典型曲線會說明對設計至關重要嘅以下關係：

I-V曲線：顯示正向電流（I_F）同正向電壓（V_F）之間嘅關係。對於LED嚟講，呢個係一條指數曲線。指定嘅20mA下嘅V_F提供咗一個關鍵工作點。設計師必須使用串聯限流電阻來設定工作電流，如推薦驅動電路所示。

發光強度 vs. 正向電流：喺工作範圍內，光輸出通常與正向電流成正比。喺絕對最大額定值以上操作可能導致加速退化或故障。

發光強度 vs. 環境溫度：LED光輸出通常會隨結溫升高而降低。正向電流嘅降額規格直接與管理呢種熱效應有關，以保持性能同可靠性。

光譜分佈：峰值發射波長（λ_p）嘅圖表顯示咗唔同波長下光嘅相對強度，確認咗主導顏色同光譜寬度。

5. 機械及封裝信息

LED封裝喺T-1 3/4封裝內，對應標準5.0 mm直徑圓形透鏡。關鍵尺寸註記包括：

• 所有尺寸單位為毫米，除非另有說明，一般公差為±0.25mm。
• 法蘭下方嘅樹脂可能凸出最多1.0mm。
• 引腳間距喺引腳離開封裝主體嘅位置測量。
• 極性通常由較長嘅引腳表示陽極（+）和/或透鏡邊緣靠近陰極（-）引腳處嘅平面標記表示。雙色功能（共陽極或共陰極）嘅具體引腳排列必須從完整規格書中參考嘅封裝圖確認。

6. 焊接及組裝指引

正確處理對可靠性至關重要。

儲存：LED應儲存喺溫度唔超過30°C、相對濕度唔超過70%嘅環境中。如果從原裝防潮袋取出，應喺三個月內使用。如需更長時間儲存，請使用帶乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境。

清潔：如有需要清潔，僅使用異丙醇等酒精類溶劑。

引腳成型：彎曲必須喺室溫下、焊接前進行。彎曲處應距離LED透鏡底座至少3mm。請勿使用封裝主體作為支點。

PCB組裝：施加最小嘅壓緊力，以避免對引腳造成機械應力。

焊接：

- 保持透鏡底座到焊接點之間至少有2mm間隙。

- 切勿將透鏡浸入焊料中。

- 高溫焊接期間避免對引腳施加應力。

- 推薦條件：

  * 電烙鐵：最高350°C，最多3秒（僅限一次）。

  * 波峰焊：預熱≤100°C，≤60秒；焊波≤260°C，≤5秒。

- 重要：紅外回流焊唔適合呢種插腳式LED。過高熱量或時間會導致透鏡變形或災難性故障。

7. 包裝及訂購信息

標準包裝流程如下：

- 每防靜電包裝袋500或200件。

- 10個包裝袋放入一個內箱（總共5,000件）。

- 8個內箱裝入一個外箱（總共40,000件）。

呢款器件嘅具體部件編號係LTL30EKDKGK。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款雙色LED非常適合多狀態指示燈。常見用途包括電源/待機指示燈（紅/綠）、故障/正常狀態燈、消費電子產品上嘅模式選擇指示燈，以及工業控制設備上嘅面板指示燈。其插腳式設計使其適合原型板同使用傳統PCB組裝嘅產品。

8.2 設計考慮事項

驅動電路：LED係電流驅動器件。為確保亮度均勻，特別係並聯多個LED時，強烈建議強烈建議每個LED串聯一個專用限流電阻（電路模型A）。唔建議使用單個電阻驅動多個並聯LED（電路模型B），因為各個LED嘅正向電壓（V_F）存在差異，可能導致電流同亮度出現顯著差異。

ESD防護：LED對靜電放電（ESD）敏感。處理同組裝期間必須採取預防措施：

- 使用接地手腕帶或防靜電手套。

- 確保所有設備、工作站同儲物架正確接地。

- 使用離子發生器中和工作區域嘅靜電荷。

熱管理：遵守功耗同電流降額規格。確保PCB上有足夠間距，並考慮工作環境，以防止LED結溫超過安全限制，從而保持光輸出同使用壽命。

9. 技術比較與區分

與單色LED相比，呢款雙色器件將兩種功能結合喺一個封裝中，節省咗電路板空間並簡化咗組裝。紅綠晶片均採用AlInGaP（磷化鋁銦鎵）技術，相比GaAsP等舊技術具有優勢，包括更高效率、更好溫度穩定性同更一致嘅色純度。匹配嘅晶片性能確保喺相同條件下驅動時，紅綠輸出平衡良好。T-1 3/4封裝係行業標準尺寸，確保與現有PCB佈局同面板開孔具有廣泛兼容性。

10. 常見問題解答（FAQs）

Q1：我可以同時驅動紅綠晶片來產生黃/橙色光嗎？

A1：呢份規格書並未指定同時操作嘅特性。通過驅動兩個晶片來混合顏色需要仔細控制電流以達到所需色調，並且會因個別LED之間嘅差異而有所不同。對於專用嘅多色或混色應用，具有特性化混色規格嘅專用RGB LED或三色LED會更合適。

Q2：峰值波長同主波長有咩區別？

A2：峰值波長（λ_p）係LED發射最多光功率嘅物理波長。主波長（λ_d）係基於人類顏色感知（CIE圖表）計算出嘅值，代表我哋看到嘅"純"顏色。對於呢類單色LED，佢哋接近但唔完全相同；λ_d係顏色規格更相關嘅參數。

Q3：即使我嘅電源電壓匹配LED嘅V_F?

，點解仲需要串聯電阻？_FA3：V_F係一個有範圍嘅典型值。由於LED嘅指數I-V曲線，電壓嘅微小變化會導致電流嘅巨大變化。串聯電阻使電流對電源電壓同V

嘅變化敏感度大大降低，提供穩定安全嘅操作。

Q4：我可以將呢款LED用於汽車內飾照明嗎？

A4：呢份規格書指出LED用於"普通電子設備"。需要極高可靠性嘅應用，例如汽車、航空或醫療設備，需要諮詢製造商，並且可能需要符合特定汽車級標準（例如AEC-Q102）嘅產品。呢款標準產品可能唔適合。

11. 實用設計案例分析場景：

為電源裝置設計一個雙狀態指示燈。綠色表示"電源開啟/輸出正常"，紅色表示"故障/過載"。

1. 實施：電路設計：

2. 使用共陰極配置（從封裝圖確認）。將兩個陽極（紅同綠）通過獨立嘅限流電阻連接到微控制器GPIO引腳或邏輯電路。共陰極接地。電阻計算：_CC假設電源電壓（V_F）為5V，目標I_F= 20mA，典型V

為2.4V（紅）同2.6V（綠）。_{- R}red_CC= (V_{- V}F_red_F) / I

= (5 - 2.4) / 0.02 = 130 Ω。使用標準130 Ω或150 Ω電阻。_{- R}green

3. = (5 - 2.6) / 0.02 = 120 Ω。使用標準120 Ω電阻。PCB佈局：

4. 將LED放置喺前面板上。確保引腳孔與指定引腳間距匹配。遠離其他發熱元件，以避免對LED性能產生熱影響。軟件/邏輯：

確保驅動邏輯防止兩個LED同時持續亮起（如果唔需要），以管理功耗。

12. 工作原理介紹

發光二極管（LED）係通過電致發光發光嘅半導體器件。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，來自n型材料嘅電子喺有源區與來自p型材料嘅空穴複合。呢個複合過程以光子（光）嘅形式釋放能量。發射光嘅特定波長（顏色）由所用半導體材料嘅能帶隙決定。喺呢款器件中，紅綠晶片均使用AlInGaP（磷化鋁銦鎵），唔同嘅材料成分產生紅光（~650 nm）同綠光（~565 nm）發射所需嘅唔同能帶隙。

13. 技術趨勢

- LED行業持續向更高效率、更高可靠性同更廣泛應用發展。對於呢類指示燈型LED，趨勢包括：微型化：

- 開發更小封裝尺寸（例如3mm、2mm、1.6mm），同時保持或提高光輸出。增強性能：

- AlInGaP同InGaN（用於藍/綠/白光）材料嘅持續改進帶來更高發光效率（每瓦更多光）。集成化：

- 多晶片封裝（RGB、雙色、三色）甚至集成控制器（IC）嘅LED喺智能照明應用中嘅採用率增加。穩健性：

改進封裝材料同設計，以更好地抵抗濕氣、熱循環同機械應力，擴展到更苛刻嘅環境。