LTL-14FGEAJ3HKP 雙色LED燈規格書 - 通孔式 - 綠/紅 - 20mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTL-14FGEAJ3HKP 係一款雙色通孔式LED燈，專為電路板指示燈（CBI）用途而設計。佢整合咗一個黑色塑膠直角支架（外殼），同LED元件配對，為印刷電路板（PCB）上嘅狀態指示提供一個穩固同易於組裝嘅解決方案。呢款器件採用T-1尺寸燈珠，喺單一白色擴散透鏡內包含綠色（黃綠色，典型570nm）同紅色（典型625nm）LED晶片，允許單一封裝實現雙色信號指示。

1.1 核心功能同優點

呢款LED燈嘅主要優點源自其設計同結構：

• 組裝簡便：直角支架專為直接安裝同焊接喺PCB上而設計。
• 增強對比度：黑色外殼材料增加咗對比度，令點亮嘅LED喺電路板背景上更易睇到。
• 固態可靠性：作為LED光源，相比傳統白熾燈，佢提供更長壽命、抗震同快速開關時間。
• 能源效率：器件功耗低，同時為指示用途提供足夠嘅發光強度。
• 環保合規：產品無鉛，並符合RoHS（有害物質限制）指令。
• 雙色功能：將綠色同紅色晶片整合喺一個封裝內，相比使用兩個獨立單色LED，節省電路板空間同簡化庫存管理。

1.2 目標應用同市場

呢款LED燈適用於需要清晰、可靠狀態指示嘅各種電子設備。主要應用領域包括：

• 通訊設備：網絡交換機、路由器、數據機同電信設備嘅狀態燈。
• 電腦系統：伺服器、桌上電腦同周邊設備上嘅電源、硬碟活動同診斷指示燈。
• 消費電子：家電、影音設備同家居自動化設備上嘅指示燈。
• 工業控制：控制面板、PLC同儀器上嘅機器狀態、故障檢測同操作模式指示燈。

2. 深入技術參數分析

理解電氣同光學參數對於可靠電路設計同確保LED喺其安全工作區（SOA）內運行至關重要。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。佢哋係喺環境溫度（TA）為25°C時指定嘅。

• 功耗（PD）：綠色同紅色晶片最大均為50 mW。超過此值可能導致過熱同壽命縮短。
• 峰值正向電流（IFP）：最大60 mA，但僅限於脈衝條件下（佔空比 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 0.1ms）。此額定值適用於短暫浪湧電流，唔係連續操作。
• 直流正向電流（IF）：最大連續電流20 mA。呢個係標準工作電流，大多數光學特性都係基於此電流指定。
• 溫度範圍：器件可喺-40°C至+85°C下工作，並可喺-40°C至+100°C下儲存。
• 引腳焊接溫度：引腳可承受260°C最多5秒，前提係焊接點距離LED燈體/透鏡至少2.0mm（0.079"）。

2.2 電氣同光學特性

呢啲係喺TA=25°C同IF=10mA下測量嘅典型性能參數，除非另有說明。請注意，發光強度（Iv）適用±30%嘅顯著測試公差。

對於綠色（黃綠色）晶片：

• 發光強度（Iv）：典型值為15 mcd，範圍從8.7 mcd（最小）到29 mcd（最大）。
• 視角（2θ1/2）：120度。呢個寬視角確保從唔同觀看位置都有良好可見度。
• 峰值發射波長（λP）：574 nm。
• 主波長（λd）：典型570 nm，範圍從565 nm到574 nm。
• 譜線半寬度（Δλ）：20 nm，表示發射光嘅光譜純度。
• 正向電壓（VF）：典型2.5 V。
• 反向電流（IR）：喺VR=5V時最大100 µA。重要：器件唔係為反向操作而設計；此參數僅供測試用途。

對於紅色晶片：

• 發光強度（Iv）：典型值為14 mcd，範圍從3.8 mcd（最小）到30 mcd（最大）。
• 視角（2θ1/2）：120度。
• 峰值發射波長（λP）：632 nm。
• 主波長（λd）：典型625 nm，範圍從614 nm到632 nm。
• 譜線半寬度（Δλ）：20 nm。
• 正向電壓（VF）：典型2.0 V。
• 反向電流（IR）：喺VR=5V時最大100 µA。

3. 分級系統解釋

為咗管理製造過程中嘅自然變化，LED會根據性能分級。咁樣可以讓設計師選擇符合特定強度同顏色要求嘅部件。

3.1 發光強度分級

LED根據其喺10mA下測量嘅發光強度進行分級。

• 綠色（黃綠色）分級（G1, G2, G3）：呢啲分級將強度從最小8.7 mcd（G1 最小）到最大29 mcd（G3 最大）進行分類。
• 紅色分級（R1, R2, R3, R4）：呢啲分級將強度從最小3.8 mcd（R1 最小）到最大30 mcd（R4 最大）進行分類。
• 公差：每個分級嘅極限適用±30%公差，意味住分級部件嘅實際強度可能與所述分級極限相差此幅度。

3.2 主波長分級

LED亦根據其主波長進行分級，主波長直接同感知顏色相關。

• 綠色（黃綠色）分級（A1, A2, A3, A4）：呢啲分級涵蓋從565.0 nm（A1 最小）到574.0 nm（A4 最大）嘅波長範圍。典型目標係570 nm。
• 紅色分級（B1）：紅色晶片被分入一個單一嘅寬分級，涵蓋614.0 nm到632.0 nm，典型目標為625 nm。
• 公差：波長分級極限適用更嚴格嘅±1 nm公差。

4. 機械同包裝資訊

4.1 外形尺寸同結構

器件由一個T-1 LED燈珠（透鏡直徑約3mm）插入一個黑色塑膠直角支架組成。支架提供機械穩定性並便於PCB安裝。關鍵尺寸注意事項包括：

• 所有尺寸單位為毫米（附英吋等效值）。
• 標準公差為±0.25mm（±0.010"），除非尺寸圖（文本中未提供但已引用）另有規定。
• 外殼材料為黑色塑膠。
• 透鏡為白色擴散式，有助於混合兩個內部晶片發出嘅光，並喺任一顏色點亮時提供均勻外觀。

4.2 極性識別同引腳成型

雖然文本中未明確詳細說明，但通孔式LED通常有較長嘅陽極（+）引腳，同埋透鏡邊緣靠近陰極（-）引腳處有一個平面標記用於極性識別。規格書提供咗引腳成型嘅關鍵指引：

• 彎曲必須喺距離LED透鏡底座至少3mm嘅位置進行。
• 引腳框架嘅底座唔可以用作彎曲時嘅支點。
• 引腳成型必須喺焊接前同室溫下進行。
• 喺PCB插入期間，使用最小必要嘅壓緊力，以避免對LED燈體施加過度機械應力。

5. 焊接同組裝指引

正確處理對於防止組裝過程中損壞至關重要。

5.1 推薦焊接條件

電烙鐵方法：

• 溫度：最高350°C。
• 時間：每個焊點最多3秒。
• 位置：焊接點距離環氧樹脂透鏡/支架底座唔可以近過2mm。

波峰焊方法：

• 預熱溫度：最高160°C。
• 預熱時間：最多120秒。
• 焊波溫度：最高265°C。
• 焊接時間：最多10秒。
• 浸錫位置：焊料距離環氧樹脂透鏡/支架底座唔可以近過2mm。

關鍵注意：紅外線（IR）回流焊被明確指出唔適合呢款通孔式LED產品。過高溫度或時間會導致透鏡變形或災難性故障。

5.2 儲存同清潔

• 儲存：對於喺原包裝外長期儲存（超過3個月），應儲存喺帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣乾燥器中。環境溫度唔應超過30°C或70%相對濕度。
• 清潔：如有必要，僅可使用酒精類溶劑（如異丙醇）進行清潔。

6. 應用設計同驅動考慮

6.1 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為確保亮度一致同長壽命，必須為每個LED串聯一個限流電阻。

• 推薦電路（電路A）：每個獨立LED使用一個串聯電阻。呢個係首選方法，因為佢補償咗個別LED正向電壓（VF）嘅自然變化，確保當多個LED並聯使用時電流均勻，從而亮度一致。
• 唔推薦電路（電路B）：將多個LED並聯，共用一個限流電阻。呢種做法唔建議，因為每個LED嘅I-V特性嘅微小差異會導致電流分配不均，從而使LED之間亮度差異顯著。

串聯電阻（R）嘅值可以使用歐姆定律計算：R = (V_電源- V_F) / I_F，其中V_F係LED嘅典型正向電壓（綠色為2.5V，紅色為2.0V），I_F係所需正向電流（例如，10mA或最大20mA）。

6.2 靜電放電（ESD）保護

LED對靜電放電敏感。為防止處理同組裝期間嘅ESD損壞：

• 操作員應佩戴導電腕帶或防靜電手套。
• 所有設備、工作台同儲物架必須妥善接地。
• 使用離子風機中和可能積聚喺工作表面或器件本身嘅靜電荷。

7. 性能曲線同熱分析

規格書引用咗典型特性曲線，對於理解器件喺唔同條件下嘅行為至關重要。雖然具體圖表未包含喺文本中，但佢哋通常涵蓋：

• 相對發光強度 vs. 正向電流：顯示光輸出如何隨電流增加，通常喺最大額定電流之前呈近線性關係。
• 相對發光強度 vs. 環境溫度：展示隨著結溫升高，光輸出嘅降額情況。LED喺較高溫度下效率會降低。
• 正向電壓 vs. 正向電流：I-V曲線，顯示指數關係。典型VF係喺給定電流（例如10mA）下指定嘅。
• 光譜分佈：顯示喺唔同波長下發射光相對強度嘅圖表，峰值位於λP（綠色為574nm，紅色為632nm），半寬度為Δλ（20nm）。

設計師應喺其應用中考慮熱管理。雖然器件本身冇散熱器，但確保其唔放置喺其他發熱組件附近，並允許自然氣流，將有助於通過保持低結溫來維持性能同壽命。

8. 包裝同訂購資訊

產品以適合自動化組裝嘅包裝供應，通常為帶裝捲盤或編帶包裝，如"包裝規格"部分所示。具體包裝數量（例如每捲盤件數）同捲盤尺寸將喺相應嘅包裝規格圖中定義。部件編號LTL-14FGEAJ3HKP唯一標識咗呢款具有相關分級同支架特性嘅特定雙色LED型號。