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LTL1DETGSN4J 雙色LED燈珠規格書 - T-1 封裝 - 電壓 2.0-3.6V - 功率 72-120mW - 綠/黃色 - 粵語技術文件

LTL1DETGSN4J 雙色(綠/黃)通孔式LED燈珠嘅完整技術規格書。包含規格、額定值、特性、分級、包裝同應用指引。
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PDF文件封面 - LTL1DETGSN4J 雙色LED燈珠規格書 - T-1 封裝 - 電壓 2.0-3.6V - 功率 72-120mW - 綠/黃色 - 粵語技術文件

目錄

1. 產品概覽

LTL1DETGSN4J 係一款雙色通孔式LED燈珠,專為電路板指示燈(CBI)應用而設計。佢配備一個黑色塑膠直角支架(外殼),同LED燈珠完美配合,能夠提升對比度,令指示效果更加清晰易見。呢款器件屬於一系列指示燈嘅其中一款,有多種配置可供選擇,包括頂視同直角視角,而且可以堆疊安裝,方便組裝成陣列。

1.1 核心功能同優點

1.2 目標應用同市場

呢款LED燈珠適用於多種電子設備同標誌牌。其主要應用領域包括:

2. 技術參數:深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能遭受永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作並唔保證正常。

2.2 電氣同光學特性

以下係喺TA=25°C 同 IF=20mA 條件下測量嘅典型性能參數,除非另有說明。

3. 分級系統規格

產品根據發光強度進行分級,以確保應用中嘅一致性。每個分級極限嘅公差為±15%。

3.1 綠色LED分級

3.2 黃色LED分級

4. 性能曲線分析

規格書參考咗對設計至關重要嘅典型特性曲線。雖然具體圖表無喺文字中複製,但佢哋嘅含義分析如下。

4.1 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)

I-V曲線係指數型嘅。對於綠色LED(較高VF),條曲線會比黃色LED嘅向右偏移。呢個差異導致喺並聯驅動多個LED時,必須為每粒LED使用獨立嘅限流電阻,以防止VF.

最低嘅LED搶佔過多電流。

4.2 發光強度 vs. 正向電流

喺建議嘅操作電流範圍內,呢條曲線通常係線性嘅。增加電流會提高亮度,但同時亦會增加功耗同結溫,可能影響壽命同波長。

4.3 溫度特性

LED性能受溫度影響。通常,發光強度會隨住結溫升高而下降。正向電壓亦具有負溫度係數(隨溫度升高而降低)。設計師必須考慮熱管理,特別係喺高環境溫度或接近最大額定電流下操作時。

5. 機械同包裝資訊

5.1 外形尺寸

引腳間距喺引腳從封裝本體伸出嘅位置測量。

5.2 極性識別

對於通孔式LED,陰極通常可以透過透鏡上嘅平面、較短嘅引腳或支架上嘅其他標記來識別。請查閱規格書圖表以了解呢款型號嘅具體極性指示。

6. 焊接同組裝指引

同正常室溫下進行。

6.2 焊接過程

呢種通孔式產品。

LED對靜電放電敏感。請使用接地手環、防靜電工作台同離子風機。小心處理以避免靜電積聚。

7. 包裝同訂購資訊

7.1 包裝規格

  1. 標準包裝流程如下:包裝袋:
  2. 包含500、200或100粒。內盒:
  3. 包含10個包裝袋,總共5,000粒。外箱:

包含8個內盒,總共40,000粒。

注意:喺一個出貨批次中,只有最後一個包裝可以係非滿裝。

8. 應用註記同設計考慮

8.1 驅動電路設計LED係電流驅動器件。為確保亮度均勻,特別係並聯連接多個LED時,必須為每粒FLED串聯一個限流電阻(電路模型A)。避免將LED直接並聯而無獨立電阻(電路模型B),因為佢哋正向電壓(V

)嘅微小差異會導致電流分配同亮度出現顯著差異。推薦電路(A):
[Vcc] -- [電阻] -- [LED] -- [GND](每條LED支路)。不推薦電路(B):

[Vcc] -- [電阻] -- [LED1 // LED2 // ...] -- [GND]。

8.2 熱管理

雖然功耗較低,但喺高環境溫度(高達85°C)或最大電流下操作會增加結溫。呢樣會降低光輸出,並可能偏移主波長。對於顏色或亮度穩定性要求嚴格嘅應用,應考慮降低操作電流或改善板級氣流。

8.3 光學整合

黑色外殼提供固有對比度。40度視角喺聚焦光束同寬廣可見度之間取得良好平衡。白色擴散透鏡有助於均勻化光輸出,減少光斑,提供更均勻嘅外觀。

9. 常見問題(基於技術參數)

9.1 我可以用相同電流驅動綠色同黃色LED嗎?F可以,兩種顏色嘅推薦測試同典型操作條件都係IF= 20mA。然而,設計每種顏色嘅限流電阻值時,必須考慮佢哋唔同嘅正向電壓(V)。電阻值計算公式為 R = (V電源F- VF.

) / I

P9.2 峰值波長同主波長有咩分別?峰值波長(λ
):d光譜功率分佈(光輸出曲線)達到最大值時嘅波長。係一種物理測量。主波長(λ

):

從CIE色度圖上嘅顏色座標推導得出,代表與LED視覺顏色相匹配嘅純光譜色嘅單一波長。對於顏色規格更為相關。

9.3 點解黃色同綠色嘅最大功耗唔同?

差異源於唔同嘅半導體材料(黃色用AlInGaP,綠色用InGaN)以及佢哋各自嘅內部效率同熱特性。綠色LED嘅較低功率額定值表明,喺較高驅動電流下需要更仔細嘅熱考慮。10. 實用設計案例分析

  1. 場景:
    • 設計一個狀態面板,有5粒綠色同3粒黃色指示燈,由5V電源軌供電。目標:每粒LED喺20mA下達到典型亮度。F限流電阻:對於綠色(典型V= 3.2V):R
    • 綠色F= (5V - 3.2V) / 0.020A = 90 Ω。使用標準91 Ω,1/8W或1/4W電阻。對於黃色(典型V= 2.0V):R
  2. 黃色= (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。使用標準150 Ω電阻。
  3. 佈局:
    • 將電阻放置喺LED陽極引腳附近。確保PCB佈局上保持距離LED支架2mm嘅焊接間距。
    • 功率計算:

總電流:(5 * 20mA) + (3 * 20mA) = 160mA。

確保5V電源能夠提供呢個電流並留有餘量。

11. 工作原理

發光二極管(LED)係半導體p-n結器件。當施加正向電壓時,來自n區嘅電子同來自p區嘅電洞被注入結區。當呢啲電荷載流子復合時,能量以光子(光)嘅形式釋放。發出光嘅顏色(波長)由半導體材料嘅能帶隙決定:AlInGaP用於黃/紅/橙色,InGaN用於綠/藍/白色。白色擴散透鏡含有熒光粉或散射粒子,用於柔化同擴散光輸出。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。