LTL-R14FGFAJR3HKP 雙色直插式LED燈技術規格書 - 尺寸5.0x2.5x2.0mm - 電壓2.6V - 功率0.052W - 黃綠/橙色

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗 LTL-R14FGFAJR3HKP 呢款直插式安裝嘅雙色LED燈嘅技術規格。呢個器件設計為電路板指示燈（CBI），採用黑色塑膠直角支架（外殼）並整合咗LED光源。呢個設計方便組裝到印刷電路板（PCB）上，並提供適合唔同視角同陣列佈局嘅配置。

1.1 核心特點同優勢

• 組裝簡便：設計優化咗，令電路板組裝過程直接高效。
• 增強對比度：黑色外殼材料提高咗發光指示燈相對於背景嘅對比度。
• 固態可靠性：採用固態光源技術，相比傳統燈泡，壽命更長，抗震能力更強。
• 能源效益：功耗低，發光效率高。
• 環保合規：呢個係無鉛產品，符合RoHS（有害物質限制）指令。
• 光源：內置雙色AlInGaP（磷化鋁銦鎵）晶片，提供約569nm嘅黃綠光同約605nm嘅橙光，封裝喺白色擴散透鏡下。

1.2 目標應用

呢款LED燈適用於多種電子設備同指示燈應用，包括但不限於：

• 通訊設備
• 電腦系統同周邊設備
• 消費電子產品
• 工業控制同儀錶板

2. 技術參數：深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

以下額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

• 功耗（P_D）：52 mW（兩種顏色）
• 峰值正向電流（I_FP）：60 mA（佔空比 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 10μs）
• 直流正向電流（I_F）：20 mA
• 工作溫度範圍（T_opr）：-40°C 至 +85°C
• 儲存溫度範圍（T_stg）：-45°C 至 +100°C
• 引腳焊接溫度：最高260°C，持續5秒，測量點距離器件主體2.0mm（0.079"）。

2.2 電氣同光學特性

除非另有說明，呢啲參數喺環境溫度（T_A）為25°C同測試正向電流（I_F）為10mA下指定。

• 發光強度（I_v）：黃綠同橙色嘅典型值都係38 mcd，範圍從14 mcd（最小）到65 mcd（最大）。保證強度值有±30%嘅測試公差。
• 視角（2θ_1/2）：約110度，定義為發光強度下降到軸向值一半嘅離軸角度。
• 峰值發射波長（λ_P）：黃綠：574 nm（典型）。橙色：611 nm（典型）。
• 主波長（λ_d）：黃綠：568 nm（典型，範圍563-570 nm）。橙色：605 nm（典型，範圍598-613 nm）。呢個係人眼感知到、定義顏色嘅單一波長。
• 譜線半寬度（Δλ）：黃綠：15 nm（典型）。橙色：17 nm（典型）。呢個表示發射光嘅光譜純度。
• 正向電壓（V_F）：兩種顏色嘅典型值都係2.1V，喺I_F= 10mA時最大值為2.6V。
• 反向電流（I_R）：當施加5V反向電壓（V_R）時，兩種顏色嘅最大值都係10 μA。重要備註：器件唔係設計用於反向偏壓操作；呢個測試條件僅用於特性描述。

3. 分級系統說明

LED根據關鍵光學參數進行分類（分級），以確保應用中嘅一致性。分級表提供參考範圍。

3.1 發光強度分級

當喺I_F= 10mA下測量時，黃綠同橙色LED都分為三個強度級別（AB、CD、EF）。

• 級別 AB：14 mcd（最小）至 23 mcd（最大）
• 級別 CD：23 mcd（最小）至 38 mcd（最大）
• 級別 EF：38 mcd（最小）至 65 mcd（最大）
• 公差：每個級別嘅上下限適用±30%。

3.2 主波長分級

LED亦會根據其主波長進行分級，以控制顏色一致性。

• 黃綠：
  • 級別 5：563.0 nm 至 567.0 nm
  • 級別 6：567.0 nm 至 570.0 nm
• 橙色：
  • 級別 3：598.0 nm 至 605.0 nm
  • 級別 4：605.0 nm 至 613.0 nm
• 公差：每個波長級別嘅上下限適用±1 nm。

4. 性能曲線分析

典型性能曲線說明咗關鍵參數之間嘅關係。呢啲對於設計模擬同理解器件喺非標準條件下嘅行為至關重要。

• 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）：顯示指數關係，對於設計限流電路好關鍵。
• 正向電流 vs. 發光強度：展示光輸出如何隨電流增加而增加，直至達到最大額定極限。
• 環境溫度 vs. 相對發光強度：說明光輸出隨結溫升高而下降，係熱管理嘅關鍵考慮因素。
• 光譜分佈：繪製相對輻射功率與波長嘅關係圖，顯示峰值同主波長以及光譜寬度。
• 視角圖案：描繪發光強度空間分佈嘅極座標圖。

備註：呢啲曲線嘅具體圖形數據應參考原始規格書以進行精確數值設計。

5. 機械同封裝資料

5.1 外形尺寸

器件採用直角直插式封裝。關鍵尺寸備註包括：

• 所有主要尺寸均以毫米為單位（括號內為英寸）。
• 除非另有規定，標準公差為±0.25mm（0.010"）。
• 支架/外殼由符合UL 94V-0阻燃等級嘅黑色塑膠製成。
• 封裝內置三個LED晶片（LED1~LED3），係黃綠/橙色雙色類型，帶有白色擴散透鏡。

備註：帶有具體尺寸（例如引腳間距、主體高度等）嘅精確尺寸圖必須從原始規格書嘅詳細外形圖中獲取。

6. 焊接同組裝指引

6.1 儲存同處理

• 儲存：推薦儲存條件係≤30°C同≤70%相對濕度。從原包裝取出嘅LED應喺三個月內使用。如需更長儲存，請使用帶乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境。
• 清潔：如有需要清潔，請使用異丙醇等酒精類溶劑。

6.2 引腳成型同PCB組裝

• 喺距離LED透鏡底座至少3mm嘅位置彎曲引腳。唔好用透鏡底座作為支點。
• 所有引腳成型應喺室溫下進行，並且喺焊接製程之前完成。
• 喺PCB插入期間，施加最小嘅壓緊力，以避免對元件施加過大嘅機械應力。

6.3 焊接製程

保持透鏡/支架底座到焊點之間嘅最小距離為2mm。避免將透鏡/支架浸入焊料中。

• 手動焊接（烙鐵）：最高溫度350°C，最多3秒，僅限一次。
• 波峰焊：
  • 預熱：最高120°C，最多100秒。
  • 焊波：最高260°C，最多5秒。
  • 唔好將元件浸入低於環氧樹脂燈泡底座2mm嘅位置。
• 回流焊溫度曲線（參考）：
  • 預熱/保溫：150°C 至 200°C，最多100秒。
  • 液相線以上時間（T_L=217°C）：60 至 90 秒。
  • 峰值溫度（T_P）：最高250°C。
  • 指定分類溫度±5°C內時間（T_C=245°C）：最多30秒。
  • 從25°C到峰值溫度嘅總時間：最多5分鐘。

警告：過高嘅焊接溫度或時間會導致透鏡變形或造成災難性LED故障。

6.4 驅動方法

LED係電流驅動器件。為確保並聯多個LED時亮度均勻，必須為每個LED使用獨立嘅限流電阻或專用恆流驅動電路。唔建議直接從電壓源驅動LED而無電流調節，咁會導致性能不一致同潛在嘅過流損壞。

7. 包裝同訂購資料

7.1 包裝規格

器件以行業標準包裝供應，以便自動化組裝同保護元件。包裝規格通常詳細說明：

• 載帶寬度、口袋尺寸同捲盤直徑。
• 每捲盤器件數量。
• 包裝結構（例如，器件捲喺彈藥包內，放入內箱，然後放入外箱）。

備註：具體包裝細節（例如，捲盤尺寸、每包/每箱數量）喺原始規格書嘅專用包裝規格部分定義，並可能更改。

8. 應用備註同設計考慮

8.1 推薦應用範圍

呢款LED燈適用於室內外標誌牌同標準電子設備中嘅一般指示燈應用。其雙色特性允許使用單一元件佔位面積進行狀態指示（例如，電源開啟/待機、模式選擇）。

8.2 設計考慮事項

• 限流：務必使用串聯電阻或恆流驅動器。使用 R = (V_電源- V_F) / I_F 計算電阻值，其中 V_F係規格書中嘅最大正向電壓（2.6V），以確保所有條件下安全操作。
• 熱管理：雖然功耗低，但保持LED結溫喺其指定範圍內可確保長期可靠性同穩定光輸出。避免將LED放置喺其他發熱元件附近。
• 反向電壓保護：由於器件唔係設計用於反向偏壓，請確保電路設計防止任何反向電壓施加喺LED兩端。
• 光學設計：110度視角同白色擴散透鏡提供寬闊、均勻照明嘅外觀，適合面板指示燈。

9. 技術比較同差異化

雖然直接比較需要具體競爭對手數據，但根據其規格書，呢款器件嘅關鍵差異化特點包括：

• 單一封裝雙色：將兩種唔同顏色（黃綠同橙色）集成到一個標準直插式封裝中，相比使用兩個獨立單色LED節省PCB空間。
• 直角支架設計：集成嘅黑色直角外殼簡化組裝並提供內置對比度增強，喺許多應用中無需單獨嘅導光管或墊片。
• AlInGaP技術：兩種顏色均使用AlInGaP晶片，通常為呢啲特定波長提供高發光效率同良好溫度穩定性。
• 詳細分級：為每種顏色嘅強度同主波長提供獨立分級，允許喺關鍵應用中實現更緊密嘅顏色同亮度匹配。

10. 常見問題（基於技術參數）

1. 問：峰值波長同主波長有咩區別？
   答：峰值波長（λ_P）係發射光功率最大嘅波長。主波長（λ_d）係從色度座標導出，代表與人眼感知顏色最匹配嘅單一波長。設計師通常使用主波長進行顏色規格定義。
2. 問：我可唔可以好似好多標準LED咁用20mA驅動呢個LED？
   答：直流正向電流嘅絕對最大額定值係20mA。然而，電氣/光學特性係喺10mA下指定嘅。為咗可靠嘅長期操作同保持喺52mW功耗限制內，建議按照規格數據所用嘅方式，設計正向電流為10mA或更低。
3. 問：點解發光強度分級界限有±30%公差？
   答：呢個係考慮生產測試期間測量系統嘅可變性。意味住喺最小分級界限（例如14 mcd）測試嘅器件，喺另一個校準系統上測量可能介乎約9.8 mcd到18.2 mcd之間。設計師應使用分級中嘅最小值進行最壞情況亮度計算。
4. 問：點樣實現唔同顏色？
   答：雙色LED包含兩個唔同嘅半導體晶片。對一組引腳施加正向電流會點亮黃綠晶片。對另一組引腳（正確極性）施加正向電流會點亮橙色晶片。電路必須設計為控制電流流經適當嘅晶片。
5. 問：需唔需要散熱器？
   答：考慮到低功耗（最大52mW），對於指定工作溫度範圍內嘅大多數應用，通常唔需要專用散熱器。適當嘅PCB佈局同避免封閉、無通風空間通常就足夠。

11. 實際應用例子

• 網絡路由器狀態面板：使用黃綠LED指示電源開啟/活動，橙色LED指示待機/數據活動。直角設計允許光線側向射出，實現最佳面板可見度。
• 工業控制箱：喺控制板上將LED實現為多狀態指示燈。例如，穩定黃綠表示系統正常，閃爍橙色表示警告，交替顏色表示特定故障代碼。
• 消費音頻設備：利用雙色功能，喺前面板顯示上使用單一元件佔位面積顯示輸入源選擇（例如，橙色表示AUX，黃綠表示藍牙）。

12. 工作原理

發光二極管（LED）係通過電致發光發光嘅半導體器件。當正向電壓施加喺半導體材料（呢度係AlInGaP）嘅p-n結兩端時，電子喺器件內與電洞複合，以光子形式釋放能量。發射光嘅特定波長（顏色）由半導體材料嘅帶隙能量決定。黃綠同橙色係由AlInGaP合金嘅唔同成分產生，形成具有對應於呢啲波長嘅唔同帶隙能量嘅晶片。白色擴散透鏡封裝晶片，提供環境保護，並散射光線以創造更寬、更均勻嘅視角。

13. 技術趨勢

指示燈LED領域持續發展。雖然直插式封裝對於原型製作、維修同某些工業應用仍然至關重要，但由於其更細尺寸同更低高度，行業明顯趨向表面貼裝器件（SMD）封裝以進行大批量自動化組裝。此外，半導體材料嘅進步，例如開發更高效、顏色更穩定嘅熒光粉轉換LED，繼續擴大可實現嘅色域並提高所有LED類型（包括指示燈）嘅性能。將多種顏色同功能集成到單一封裝中，正如呢款雙色器件所見，係對電子產品上更高元件密度同更複雜用戶界面需求嘅回應。