雙色LED燈技術規格書 - 通孔式 - 黃/綠色 - 590nm/525nm - 20mA - 52mW/76mW

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款雙色通孔LED燈嘅規格。呢個裝置設計為電路板指示燈（CBI），裝喺一個黑色塑膠直角支架入面，方便PCB組裝。佢將兩個唔同嘅LED晶片整合喺一個T-1型號嘅封裝入面，配備白色擴散透鏡。

1.1 核心特點

• 雙色光源：結合咗一個用於黃色發光（590nm）嘅AlInGaP晶片同一個用於綠色發光（525nm）嘅InGaN晶片。
• 增強對比度：黑色外殼物料提升咗指示燈亮起時嘅視覺對比度。
• 高效設計：特點係低功耗同高發光效率。
• 環保合規：呢個係符合RoHS指令嘅無鉛產品。
• 靈活安裝：直角支架可以堆疊，方便直接組裝到印刷電路板上。

1.2 目標應用

呢款LED燈適用於各種需要狀態或指示功能嘅電子設備。主要應用領域包括電腦系統、通訊設備、消費電子產品同工業設備。

2. 技術參數：深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

所有額定值均喺環境溫度（TA）為25°C時指定。超出呢啲限制可能會導致永久損壞。

• 功耗（PD）：黃色：最大52 mW；綠色：最大76 mW。呢個參數定義咗LED可以安全散熱嘅最大功率。
• 正向電流：連續直流正向電流額定值為20 mA（兩種顏色）。喺脈衝條件下（佔空比 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 10µs），允許峰值正向電流為60 mA。
• 溫度範圍：工作溫度：-30°C 至 +85°C；儲存溫度：-40°C 至 +100°C。
• 焊接溫度：引腳可以承受260°C最多5秒，測量點距離LED主體2.0mm。

2.2 電氣及光學特性

典型性能喺TA=25°C、正向電流（IF）為10mA下測量，除非另有說明。

• 發光強度（Iv）：一個關鍵性能指標。黃色：85 mcd（典型值），範圍38-180 mcd。綠色：240 mcd（典型值），範圍110-520 mcd。請注意測試包含±30%嘅公差。
• 視角（2θ1/2）：兩種顏色都大約140度，表示一個寬闊、擴散嘅光線模式，適合指示燈用途。
• 波長：黃色峰值（λP）：590 nm；主波長（λd）：585-595 nm。綠色峰值（λP）：517 nm；主波長（λd）：520-532 nm。黃色嘅光譜半寬（Δλ）為20 nm，綠色為35 nm。
• 正向電壓（VF）：黃色：2.1V（典型值），範圍1.6-2.6V。綠色：3.2V（典型值），範圍2.4-3.4V。差異係由於所用嘅半導體材料造成。
• 反向電流（IR）：喺反向電壓（VR）為5V時，最大10 µA。呢個裝置唔係為反向偏壓操作而設計。

3. 分級系統說明

LED根據關鍵光學參數進行分類（分級），以確保生產批次內嘅一致性。分級表提供參考範圍。

3.1 發光強度分級

黃色同綠色LED根據其喺10mA下測量嘅發光強度，使用唔同嘅分級代碼。

• 黃色分級：BC（38-65 mcd）、DE（65-110 mcd）、FG（110-180 mcd）。
• 綠色分級：FG（110-180 mcd）、HJ（180-310 mcd）、KL（310-520 mcd）。
• 每個分級界限嘅公差為±15%。

3.2 主波長分級

LED亦會根據其主波長進行分級，以控制顏色一致性。

• 黃色波長分級：代碼1（585-590 nm）、代碼2（590-595 nm）。
• 綠色波長分級：代碼G10（520-526 nm）、代碼G11（526-532 nm）。
• 每個分級界限嘅公差為±2 nm。

4. 性能曲線分析

規格書參考咗對設計至關重要嘅典型特性曲線。雖然具體圖表冇喺度複製，但通常包括：

• 相對發光強度 vs. 正向電流：顯示光輸出如何隨電流增加，通常喺效率下降之前呈近線性關係。
• 正向電壓 vs. 正向電流：說明二極管嘅I-V特性，對設計限流電路至關重要。
• 相對發光強度 vs. 環境溫度：展示光輸出嘅負溫度係數；強度隨結溫升高而降低。
• 光譜分佈：顯示相對輻射功率與波長關係嘅圖表，突出峰值同主波長。

5. 機械及包裝資訊

5.1 外形尺寸

裝置採用標準T-1（3mm）燈泡外形，安裝喺黑色塑膠直角支架內。關鍵尺寸注意事項包括：

• 所有尺寸單位為毫米（附英吋換算）。
• 標準公差為±0.25mm，除非另有指定。
• 外殼由黑色塑膠製成。
• 單位包含三個LED位置（LED1~3），每個都有一個雙色黃/綠晶片同白色擴散透鏡。

5.2 極性識別

對於通孔LED，陰極通常可以透過透鏡上嘅平面、較短嘅引腳或支架上嘅其他標記來識別。具體識別方法應從尺寸圖中確認。

6. 焊接及組裝指引

6.1 儲存條件

為獲得最佳儲存壽命，請將LED存放喺溫度唔超過30°C、相對濕度唔超過70%嘅環境中。如果從原裝防潮袋中取出，請喺三個月內使用。如需更長儲存時間，請使用帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境。

6.2 引腳成型

如果需要彎曲引腳，請喺焊接前同常溫下進行。彎曲點必須距離LED透鏡底座至少3mm。唔好用LED主體作為支點。喺插入PCB時施加最小力度，以避免應力。

6.3 焊接過程

關鍵規則：保持透鏡/支架底座到焊點之間至少有2mm嘅間距。切勿將透鏡/支架浸入焊料中。

• 手動焊接（烙鐵）：最高溫度350°C，每條引腳最長時間3秒（僅限一次）。
• 波峰焊接：預熱至最高120°C，最多100秒。波峰焊溫度最高260°C，最多5秒。確保PCB設計令波峰焊料唔會接觸到距離透鏡底座2mm以內嘅範圍。
• 唔建議：紅外回流焊接唔適合呢種通孔類型產品。

警告：過高溫度或過長時間會導致透鏡變形或造成災難性LED故障。

6.4 清潔

如果需要清潔，請使用酒精類溶劑，例如異丙醇。

7. 包裝及訂購資訊

包裝規格詳細說明咗LED嘅供應方式，通常以帶狀包裝（tape-and-reel）形式供自動化組裝使用，或以散裝管形式供應。具體嘅捲盤尺寸、口袋間距同方向喺相關包裝圖中有定義。零件編號LTL14FTGSGAJ3H273Y編碼咗特定屬性，例如顏色、強度分級同波長分級。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款LED非常適合用於各種電子設備中嘅狀態指示燈、電源指示燈同信號指示，適用於室內、室外標誌同一般電子設備。

8.2 驅動電路設計

LED係電流驅動裝置。為確保驅動多個LED時亮度均勻，特別係並聯時，強烈建議強烈建議為每個LED串聯一個獨立嘅限流電阻（電路模型A）。唔建議直接從電壓源並聯驅動多個LED（電路模型B），因為正向電壓（VF）嘅微小差異會導致電流同亮度出現顯著差異。

8.3 靜電放電（ESD）保護

LED容易受到靜電放電或電源浪湧嘅損壞。喺組裝同處理過程中必須遵守標準ESD處理預防措施，包括使用接地工作站同手腕帶。

9. 技術比較與區分

呢款產品嘅主要區別在於佢將雙色功能整合喺一個易於組裝嘅通孔封裝內。相比使用兩個獨立嘅單色LED，佢節省PCB空間並簡化組裝。寬視角同擴散透鏡提供全方位可見性。特定嘅分級系統允許設計師根據所需亮度同色點選擇部件，從而實現最終產品更好嘅一致性。

10. 常見問題（基於技術參數）

問：我可以連續以最大直流電流20mA驅動呢個LED嗎？

答：可以，但你必須確保功耗（VF * IF）唔超過額定值52 mW（黃色）或76 mW（綠色），並且環境溫度喺工作範圍內。為咗喺最大電流下連續運行，建議有足夠嘅PCB佈局用於散熱。

問：點解黃色同綠色晶片嘅典型正向電壓唔同？

答：差異源於半導體材料嘅帶隙能量。AlInGaP（黃色）嘅帶隙比InGaN（綠色）低，導致相同電流下正向電壓較低。

問：發光強度上嘅"±30%測試公差"係咩意思？

答：意思係用於驗證規格嘅測量Iv值具有±30%嘅固有儀器公差。實際LED輸出喺表中所述嘅最小-最大範圍內，測試設備嘅精度解釋咗呢個額外公差帶。

問：需要散熱器嗎？

答：對於典型嘅指示燈用途（10-20mA），唔需要專用散熱器。功耗低，引腳提供足夠嘅熱路徑到PCB。為咗喺絕對最大額定值下獲得最高可靠性，可以考慮將PCB銅面積作為散熱器。

11. 實用設計及使用案例

場景：為網絡路由器設計一個多狀態指示燈面板，使用單一組件類型實現電源（綠色）、活動（閃爍綠色）同故障（黃色）指示燈。

實施：使用三個呢款雙色LED。驅動每個LED嘅綠色晶片用於電源同活動狀態。驅動第三個LED嘅黃色晶片用於故障狀態。通過使用通用組件，簡化庫存管理。寬視角確保從各個角度都可見。設計師會根據所需亮度選擇適當嘅強度分級（例如，綠色用KL級，黃色用FG級），並為每個被驅動嘅LED晶片使用獨立嘅串聯電阻，以確保所有單元嘅電流同亮度一致。

12. 工作原理介紹

發光二極管（LED）係半導體p-n結裝置，通過電致發光發光。當施加正向電壓時，電子同電洞喺有源區複合，以光子形式釋放能量。發出光嘅顏色（波長）由半導體材料嘅帶隙能量決定。呢個裝置包含兩個獨立嘅半導體晶片：一個用AlInGaP製成用於黃光，一個用InGaN製成用於綠光，封裝喺一齊。向相應嘅陽極/陰極對施加電流會一次啟動一種顏色。

13. 技術趨勢

指示燈LED嘅總體趨勢繼續朝向更高效率、更低功耗同更廣色域發展。雖然通孔封裝對於某些需要手動組裝或喺惡劣環境中高可靠性嘅應用仍然相關，但整個行業嘅轉變係朝向表面貼裝器件（SMD）封裝，以實現自動化組裝、小型化同更好嘅熱管理。熒光粉技術同晶片設計嘅進步亦允許現代LED產品具有更飽和嘅顏色同更緊密嘅顏色一致性（更小嘅分級範圍）。