T-1 3mm 綠色 LED 光度 680-1900mcd - 電壓 2.7-3.8V - 功率 108mW - 粵語技術規格書

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款高性能綠色發光二極管（LED）嘅規格，佢採用標準T-1（3mm）插腳式封裝。呢款器件專為需要高亮度、低功耗同可靠性能嘅通用指示燈同照明應用而設計。佢嘅核心優勢包括符合RoHS標準、高發光效率，以及兼容低電流驅動電路，令佢適用於各種消費電子產品、工業控制同面板指示器。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

器件嘅操作極限定義喺環境溫度（T_A）為25°C嘅情況下。最大連續正向電流係30 mA，喺脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）容許嘅峰值正向電流為100 mA。最大功耗係108 mW。操作溫度範圍係由-30°C至+80°C，儲存溫度範圍係由-40°C至+100°C。至於焊接方面，當測量點距離LED本體1.6mm時，引腳可以承受260°C最多5秒。

2.2 電氣同光學特性

關鍵性能參數喺T_A=25°C同正向電流（I_F）為20 mA嘅條件下測量。發光強度（I_V）範圍由最低680 mcd到典型值1900 mcd。視角（2θ_1/2）典型值為40度。器件發出綠光，峰值發射波長（λ_P）為523 nm，主波長（λ_d）範圍由520 nm至538 nm。正向電壓（V_F）介乎2.7V至3.8V之間，典型值為3.3V。反向電流（I_R）喺反向電壓（V_R）為5V時最大為10 μA。必須注意，呢款器件並非設計用於反向偏壓下操作；V_R條件僅用於I_R測試。

3. 分級系統規格

LED會根據發光強度同主波長進行分級，以確保應用中顏色同亮度嘅一致性。

3.1 發光強度分級

單位為毫坎德拉（mcd），測試條件為20 mA。定義咗兩個主要級別：NP級（680 mcd至1150 mcd）同QR級（1150 mcd至1900 mcd）。每個級別界限有±15%嘅容差。

3.2 主波長分級

單位為納米（nm），測試條件為20 mA。定義咗五個級別：G10（520.0-523.0 nm）、G11（523.0-527.0 nm）、G12（527.0-531.0 nm）、G13（531.0-535.0 nm）同G14（535.0-538.0 nm）。每個級別界限有±1 nm嘅容差。

4. 性能曲線分析

雖然文本摘錄冇提供具體圖形數據，但呢類LED嘅典型性能曲線會包括正向電流（I_F）同正向電壓（V_F）之間嘅關係，顯示二極管嘅指數特性。另一條關鍵曲線會繪出發光強度（I_V）對正向電流（I_F）嘅關係，展示操作範圍內近乎線性嘅關係。環境溫度對發光強度嘅影響亦都好重要，通常顯示輸出會隨溫度升高而下降。光譜分佈曲線會以523 nm峰值為中心，典型半寬度（Δλ）為35 nm，定義咗綠色嘅純度。

5. 機械同封裝資料

器件採用流行嘅T-1（直徑3mm）插腳式封裝，配備白色擴散透鏡。關鍵尺寸註記包括：所有尺寸單位為毫米，除非另有說明，一般容差為±0.25mm。凸緣下方樹脂嘅最大突出量為1.0mm。引腳間距喺引腳從封裝本體伸出嘅位置測量。相比透明透鏡，擴散透鏡有助於實現更寬闊同更均勻嘅視角。

6. 焊接同組裝指引

6.1 引腳成型同處理

引腳成型必須喺正常室溫下進行，並且要喺焊接過程之前完成。彎曲位置應距離LED透鏡底座至少1.6mm。彎曲時唔可以用引線框架嘅底座作為支點，以避免應力傳遞到內部晶片同焊線。喺PCB組裝期間，應使用最小嘅夾緊力。

6.2 焊接過程

必須保持透鏡底座同焊點之間至少有1.6mm嘅間隙。避免將透鏡浸入焊料中，以防止環氧樹脂爬升，導致焊接問題。焊接後亦禁止糾正LED位置。推薦條件如下：

• 電烙鐵：溫度最高400°C，時間最多3秒（僅限一次）。
• 波峰焊：預熱最高120°C，最多60秒；焊波溫度最高260°C，最多5秒。

6.3 儲存同清潔

如果喺原包裝外儲存，建議三個月內使用。如需長期儲存，請使用帶乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境。如果需要清潔，請使用酒精類溶劑，例如異丙醇。

7. 包裝同訂購資料

標準包裝流程係：每個防靜電包裝袋裝1,000件。十個袋裝入一個內箱，每個內箱總共10,000件。八個內箱裝入一個外運紙箱，每個外箱總共80,000件。每個包裝袋上都會標示發光強度分級代碼，以便追溯。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款LED適用於普通電子設備，包括辦公自動化設備、通訊設備同家用電器。佢嘅高亮度令佢適合用作狀態指示燈、面板同開關嘅背光，以及需要清晰綠色信號嘅裝飾照明。

8.2 電路設計考慮

LED係電流驅動器件。為確保並聯驅動多個LED時亮度均勻，強烈建議每個LED串聯一個限流電阻（電路模型A）。並聯驅動多個LED而唔使用獨立電阻（電路模型B），會由於各個器件正向電壓（V_F）嘅差異而導致顯著嘅亮度差異。串聯電阻值可以用歐姆定律計算：R = (V_電源- V_F) / I_F，其中I_F係所需驅動電流（例如20mA）。

8.3 關鍵應用注意事項

喺需要極高可靠性嘅應用中使用呢款LED之前，請諮詢供應商，特別係故障可能危及生命或健康嘅情況（例如航空、醫療系統、安全裝置）。

9. 靜電放電（ESD）同處理預防措施

LED對靜電放電同電壓浪湧敏感。建議處理時使用腕帶或防靜電手套。所有設備，包括電烙鐵同工作台，必須妥善接地。避免對引腳施加任何機械應力，特別係器件喺焊接期間受熱時。

10. 技術比較同區分

呢款器件喺同類產品中嘅主要區別在於，佢喺標準T-1封裝中提供高發光強度範圍（高達1900 mcd），以常見外形尺寸提供顯著亮度。採用InGaN（氮化銦鎵）技術實現高效綠光發射。為強度同波長定義嘅分級結構，讓設計師可以為需要嚴格顏色同亮度匹配嘅應用選擇部件，減少生產後校準嘅需要。

11. 常見問題解答（FAQs）

11.1 我可以唔用串聯電阻驅動呢款LED嗎？

唔可以。唔建議直接從電壓源驅動LED，因為佢係電流驅動器件。正向電壓嘅微小變化會導致電流大幅改變，可能超出最大額定值並損壞LED。串聯電阻對於穩定同安全操作至關重要。

11.2 點解發光強度有個範圍（680-1900 mcd）？

呢個範圍代表分級結構。由於製造過程存在差異，LED喺生產後會根據測量性能進行分類（分級）。規格書指明可用級別（NP同QR）嘅最小同最大界限。設計師喺為特定亮度水平設計時，應考慮級別內±15%嘅容差。

11.3 峰值波長同主波長有咩分別？

峰值波長（λ_P）係光譜功率分佈達到最大值時嘅波長（呢款LED為523 nm）。主波長（λ_d）係從CIE色度圖推導出來，代表單色光嘅單一波長，當與指定嘅白色參考光混合時，可以匹配LED嘅顏色。佢係感知顏色。主波長範圍係520-538 nm。

12. 設計同使用案例分析

場景：為需要10個均勻亮度綠色LED嘅工業設備設計一個多指示器狀態面板。設計步驟：1. 為確保一致性，從相同發光強度級別（例如QR）同窄主波長級別（例如G11）中選擇LED。 2. 電源為5V直流。 3. 使用典型V_F值3.3V同目標I_F值20 mA，計算串聯電阻：R = (5V - 3.3V) / 0.02A = 85歐姆。可以使用標準82歐姆或100歐姆電阻，稍微調整電流。 4. 實施電路模型A，每個LED使用一個電阻。 5. 喺PCB佈局期間，確保LED本體同焊盤之間有推薦嘅1.6mm間隙。 6. 嚴格遵循波峰焊設定檔。呢個方法確保可靠操作同外觀均勻。

13. 工作原理介紹

發光二極管（LED）係一種半導體p-n結二極管。當施加正向電壓時，來自n型區域嘅電子同來自p型區域嘅電洞被注入結區域。當呢啲電荷載子復合時，能量以光子（光）嘅形式釋放。發出光嘅顏色（波長）由半導體材料嘅能帶隙決定。呢款特定LED使用InGaN（氮化銦鎵）化合物半導體，其能帶隙經過設計，對應於綠光發射。

14. 技術趨勢

LED行業喺效率（每瓦流明）方面持續進步，允許喺更低功耗下實現更高亮度。為咗滿足全綵顯示屏同建築照明等對一致性要求極高嘅應用需求，顏色同光通量嘅分級容差有收緊嘅趨勢。雖然T-1呢類插腳式封裝喺原型製作、業餘愛好者使用同某些工業應用中仍然流行，但表面貼裝器件（SMD）封裝由於體積更細小且適合自動化組裝，主導咗大批量生產。用於綠光同藍光LED嘅底層InGaN技術已經成熟，但喺效率同可靠性方面仍持續有漸進式改進。