LTL-R42FEWADHBPT 通孔LED燈技術規格書 - 紅色625nm - 2.5V - 52mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTL-R42FEWADHBPT 係一個電路板指示燈組件，由一個黑色塑膠直角支架（外殼）配搭特定LED燈組成。呢個設計旨在方便直接組裝到印刷電路板上。呢款產品屬於一個系列，有唔同配置可供選擇，包括頂視同直角方向，以及水平或垂直陣列，可以堆疊以增加設計靈活性。

1.1 核心優勢

• 組裝簡便：通孔設計同支架令電路板安裝簡單可靠。
• 能源效益：具有低功耗同高發光效率嘅特點。
• 環保合規：呢款係符合RoHS指令嘅無鉛產品。
• 標準化包裝：採用適合自動化組裝流程嘅帶裝同捲盤包裝。

1.2 目標應用

呢款指示燈適用於廣泛嘅電子設備，包括：

• 電腦周邊設備同內部狀態指示燈。
• 通訊設備。
• 消費電子產品。
• 工業控制面板同機械。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

• 功耗（Pd）：最大52 mW。
• 峰值正向電流（I_FP）：60 mA，僅允許喺脈衝條件下（佔空比 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 10μs）。
• 連續正向電流（I_F）：最大20 mA DC。
• 電流降額：環境溫度高於30°C時需要降額，速率為0.27 mA/°C。
• 工作溫度範圍（T_opr）：-30°C 至 +85°C。
• 儲存溫度範圍（T_stg）：-40°C 至 +100°C。

2.2 電光特性

喺環境溫度（T_A）為25°C同正向電流（I_F）為10mA下測量，除非另有說明。

• 發光強度（I_V）：範圍由最小3.8 mcd到最大50 mcd，典型值為18 mcd。分級界限有±15%嘅測試公差。
• 視角（2θ_1/2）：約100度，定義為強度降至軸向值一半時嘅離軸角度。
• 峰值波長（λ_P）：630 nm。
• 主波長（λ_d）：範圍由613.5 nm至633 nm，定義咗感知顏色（紅色）。
• 頻譜帶寬（Δλ）：20 nm，典型值。
• 正向電壓（V_F）：典型值2.5V，喺10mA時最大值為2.5V。
• 反向電流（I_R）：喺反向電壓（V_R）為5V時，最大值為10 μA。器件唔設計用於反向偏壓操作。

3. 分級系統規格

產品根據關鍵光學參數進行分級，以確保應用中顏色同亮度嘅一致性。

3.1 發光強度分級

喺I_F= 10mA下分級。每個分級代碼嘅界限有±15%公差。

• 3ST：3.8 – 6.5 mcd
• 3UV：6.5 – 11 mcd
• 3WX：11 – 18 mcd
• 3YZ：18 – 30 mcd
• AB：30 – 50 mcd

3.2 主波長（色調）分級

喺I_F= 10mA下分級。每個分級界限嘅公差為±1 nm。

• H27：613.5 – 617.0 nm
• H28：617.0 – 621.0 nm
• H29：621.0 – 625.0 nm
• H30：625.0 – 629.0 nm
• H31：629.0 – 633.0 nm

4. 性能曲線分析

規格書包含典型特性曲線，對於電路設計同理解器件喺唔同條件下嘅行為至關重要。

• 相對發光強度 vs. 正向電流：顯示驅動電流同光輸出之間嘅非線性關係。
• 相對發光強度 vs. 環境溫度：展示結溫升高時光輸出減少，對於熱管理好重要。
• 正向電壓 vs. 正向電流：說明二極管嘅I-V特性，對於選擇限流電阻好重要。
• 頻譜分佈：描繪咗跨波長嘅相對輻射功率，呢款紅色LED集中喺630 nm附近。
• 視角圖案：顯示發光強度空間分佈嘅極座標圖。

5. 機械與包裝資訊

5.1 外形尺寸

組件採用直角通孔設計。關鍵尺寸備註包括：

• 所有尺寸單位為毫米（附英吋換算）。
• 標準公差為±0.25mm（±0.010"），除非另有說明。
• 支架（外殼）由黑色或深灰色塑膠製成。
• 集成嘅LED燈為紅色，配有紅色擴散透鏡。

5.2 包裝規格

• 載帶：黑色導電聚苯乙烯合金。10個鏈輪孔距累積公差為±0.20。
• 捲盤：標準13英吋捲盤，包含400件。
• 紙箱：
  • 1個捲盤連同乾燥劑同濕度指示卡包裝喺防潮袋內。
  • 2個防潮袋包裝喺1個內箱內（總共800件）。
  • 10個內箱包裝喺1個外箱內（總共8,000件）。

6. 焊接與組裝指引

6.1 儲存條件

• 密封包裝：儲存於≤30°C同≤70% RH。一年內使用。
• 已開封包裝：儲存於≤30°C同≤60% RH。組件應喺開封後168小時（1星期）內進行IR回流焊。若儲存超過168小時，建議喺SMT組裝前進行60°C、48小時嘅烘烤。

6.2 引腳成型

彎曲必須喺常溫下，喺距離LED透鏡/支架底座至少2.0 mm嘅位置進行，並且喺焊接之前進行。引線框架嘅底座唔應該用作支點。之前焊接。引線框架嘅底座唔應該用作支點。

6.3 焊接參數

必須保持焊接點同透鏡/支架底座之間至少有2.0 mm嘅間距。

• 手動焊接（烙鐵）：最高溫度350°C，最多3秒（僅限一次）。
• 波峰焊：預熱最高120°C，最多100秒。焊波溫度最高260°C，最多5秒。

6.4 清潔

如有需要，僅可使用酒精類溶劑（如異丙醇）進行清潔。

7. 應用備註與設計考量

7.1 典型應用場景

呢款LED適用於室內外標誌牌同標準電子設備（涵蓋計算、通訊、消費同工業領域）中嘅通用狀態指示。

7.2 設計考量

• 限流：務必使用串聯電阻將正向電流限制喺20 mA DC或以下。電阻值可以使用典型正向電壓（V_F= 2.5V）計算。
• 熱管理：留意環境溫度高於30°C時嘅電流降額曲線。喺高溫環境或密閉空間中，降低驅動電流以防止超過最高結溫。
• 機械應力：PCB組裝時施加最小嘅壓緊力，以避免對LED封裝造成應力。器件喺焊接期間處於高溫時，避免對引腳施加任何外部應力。
• 反向電壓保護：由於器件反向擊穿電壓較低，確保電路設計防止施加超過5V嘅反向偏壓。

8. 常見問題解答

8.1 峰值波長同主波長有咩分別？

峰值波長（λ_P）：發射光功率最大時嘅波長（呢款器件為630 nm）。主波長（λ_d）：從CIE色度圖得出嘅單一波長，最能代表光嘅感知顏色（範圍由613.5至633 nm）。主波長對於顏色規格更相關。

8.2 我可以用5V電源驅動呢個LED嗎？

可以，但必須使用限流電阻。例如，要從5V電源獲得典型I_F= 10mA：R = (V_電源- V_F) / I_F= (5V - 2.5V) / 0.01A = 250 Ω。標準240 Ω或270 Ω電阻都合適。

8.3 點解開咗包裝之後嘅儲存同處理咁緊要？

LED封裝會從大氣中吸收濕氣。喺高溫回流焊接過程中，呢啲被困住嘅濕氣會迅速膨脹，導致內部分層或破裂（"爆米花效應"），從而引致失效。指定嘅烘烤程序可以去除呢啲吸收嘅濕氣。

8.4 點樣解讀包裝上嘅分級代碼？

分級代碼（例如，3WX-H29）指定咗發光強度範圍（3WX = 11-18 mcd）同主波長範圍（H29 = 621.0-625.0 nm）。對於需要外觀一致嘅應用，指定並使用同一分級嘅組件至關重要。

9. 實用設計範例

場景：為一個由3.3V電源軌供電嘅設備設計一個電源指示燈，需要中等亮度嘅紅色信號。

1. 組件選擇：選擇一個分級代碼，例如3WX-H30，以獲得一致嘅亮度（11-18 mcd）同顏色（625-629 nm紅色）。
2. 電路設計：目標I_F= 10mA以獲得長壽命同足夠亮度。
   • 計算電阻：R = (3.3V - 2.5V) / 0.01A = 80 Ω。
   • 使用最接近嘅標準值，例如82 Ω。
   • 驗證電阻功率：P = I²R = (0.01)²* 82 = 0.0082W。標準1/8W或1/10W電阻已足夠。
3. PCB佈局：根據直角尺寸圖放置LED焊盤。確保喺阻焊層同鋪銅時遵守距離透鏡底座2.0mm嘅禁區。
4. 組裝：遵循指定嘅波峰焊曲線，確保PCB預熱，並且LED浸入深度唔超過允許範圍。

10. 工作原理

呢款器件係一個發光二極管。當施加超過其特性正向電壓（V_F）嘅正向電壓時，電子同電洞喺半導體材料（呢款紅色LED使用AlInGaP）內復合，以光子（光）嘅形式釋放能量。半導體層嘅特定成分決定咗發射光嘅波長（顏色）。封裝內集成嘅擴散透鏡散射光線，形成呢款指示燈特有嘅100度寬視角。

11. 技術趨勢

雖然通孔LED喺某啲應用中對於可靠性仍然至關重要，但更廣泛嘅行業趨勢係朝向表面貼裝器件封裝，以實現更高密度、自動化組裝同更好嘅熱性能。然而，好似呢款咁樣嘅通孔組件，喺需要高機械強度、易於手動組裝/原型製作，或者使用點對點佈線嘅應用中，仍然係首選。材料嘅進步持續提升所有類型LED（包括通孔指示燈）嘅效率同壽命。