T-1 3mm 通孔LED燈珠規格書 - 紅/綠 - 2.6V - 78mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供咗T-1（3mm）直徑通孔LED燈珠嘅完整技術規格。呢款元件專為狀態指示同信號傳遞應用而設計，有紅同綠兩種顏色選擇，配備白色擴散透鏡。其特點係功耗低、效率高，並且符合無鉛同RoHS環保標準。佢採用緊湊、符合業界標準嘅T-1封裝，適合需要可靠視覺回饋嘅各種電子設備。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款LED燈珠嘅主要優勢包括其喺通孔封裝中經證實嘅可靠性、相對於尺寸而言出色嘅發光強度，以及確保良好可見度嘅寬闊視角。設計上具有靈活性，理論上每種顏色都有多種強度同視角可供選擇。目標市場廣泛，涵蓋通訊設備、電腦周邊、消費電子產品同家用電器，呢啲領域都需要耐用、長壽命嘅指示燈。

2. 技術參數深入分析

透徹理解電氣同光學參數，對於成功設計電路同達到預期性能至關重要。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅應力極限，唔建議喺呢啲極限之外操作。紅綠兩款嘅關鍵額定值相同：最大功耗為78mW，連續直流正向電流（I_F）為30mA，脈衝條件下（佔空比≤1/10，脈衝寬度≤10µs）嘅峰值正向電流為120mA。器件可喺-30°C至+85°C嘅環境溫度下工作，儲存溫度為-40°C至+100°C。當喺距離LED本體2.0mm處測量時，引腳可承受260°C嘅焊接溫度，最長5秒。

2.2 電氣及光學特性

呢啲參數喺標準測試條件下測量，即環境溫度25°C，正向電流20mA，呢個係標準工作點。

• 發光強度（I_v）：軸向光輸出。兩種顏色嘅典型值都係65毫坎德拉（mcd），最低為38 mcd，最高可達310 mcd，表明分級系統處理緊顯著嘅性能差異。
• 視角（2θ_1/2）：定義為強度下降到軸向值一半時嘅全角。呢款燈珠具有非常寬闊嘅120度視角，提供極佳嘅離軸可見度。
• 正向電壓（V_F）：LED喺20mA電流下嘅壓降。紅綠LED嘅範圍都係2.0V至2.6V。設計師計算串聯電阻值時必須考慮呢個範圍。
• 峰值及主波長：對於紅色LED，峰值發射波長（λ_P）為660nm，主波長（λ_d）為638nm。對於綠色LED，λ_P為565nm，而λ_d則根據分級，範圍由569nm至574nm不等。
• 譜線半寬度（Δλ）：紅色約為20nm，綠色約為15nm，描述咗發射光嘅光譜純度。
• 反向電流（I_R）：喺5V反向電壓下，最大為100µA。必須注意，呢款器件並非為反向操作而設計；呢個測試條件僅用於特性描述。

3. 分級系統規格

為咗管理半導體製造中嘅自然差異，LED會根據性能分級。咁樣可以確保同一生產批次內嘅一致性。

3.1 發光強度分級

發光強度使用兩個字母代碼（例如BC、DE、FG、HJ）進行分級。紅綠LED嘅分級係分開嘅。例如，分級BC涵蓋38至65 mcd，而分級HJ則涵蓋180至310 mcd。每個分級界限嘅容差為±15%。呢個系統允許設計師根據應用嘅亮度要求選擇合適嘅強度等級。

3.2 主波長分級（僅限綠色）

綠色LED會根據主波長進行額外分級，以確保顏色一致性。分級代號為H06（565-568nm）、H07（568-570nm）、H08（570-572nm）同H09（572-574nm）。每個分級界限嘅容差為±1nm。呢種精確分級對於需要特定色點或多個綠色LED之間顏色匹配嘅應用至關重要。

4. 機械及包裝資料

4.1 外形尺寸

LED符合標準T-1（3mm）徑向引腳封裝。關鍵尺寸包括本體直徑、引腳間距同總長度。引腳間距喺引腳從封裝本體伸出嘅位置測量。除非另有說明，公差通常為±0.25mm。法蘭下方允許最大樹脂凸出為1.0mm。設計師喺創建PCB封裝或面板開孔時，應參考規格書中嘅詳細尺寸圖以獲取準確尺寸。

4.2 極性識別

極性由引腳長度表示。較長嘅引腳係陽極（正極），較短嘅引腳係陰極（負極）。呢個係徑向引腳LED嘅標準慣例。此外，陰極側可能喺LED透鏡嘅塑膠法蘭上有一個平面標記。

4.3 包裝規格

LED以抗靜電袋包裝，每袋500、200或100件。十個呢啲袋放入一個內箱，總共5,000件。最後，八個內箱裝入一個外運輸箱，形成一個標準運輸批次40,000件。請注意，喺一個運輸批次內，只有最後一個包裝可能係非滿裝。

5. 焊接及組裝指引

正確處理對於保持可靠性同防止損壞至關重要。

5.1 儲存條件

對於喺原包裝外嘅長期儲存，環境溫度不應超過30°C或相對濕度70%。從原包裝取出嘅LED應喺三個月內使用。如需延長儲存，應將其存放喺帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣吹掃嘅乾燥器中。

5.2 引腳成型

如果需要彎曲引腳，彎曲點必須距離LED透鏡底座至少3mm。唔可以用引線框架嘅底座作為支點。所有成型必須喺室溫下進行，並且喺焊接工序之前完成。喺插入PCB時，使用最小必要嘅壓緊力，以避免對LED本體施加過度嘅機械應力。

5.3 焊接工序

必須保持透鏡底座同焊點之間至少有2mm嘅間隙。透鏡絕對唔可以浸入焊料中。當LED處於高溫時，唔應該對引腳施加任何外部應力。

• 電烙鐵：最高溫度350°C，每支引腳最長時間3秒（僅限一次）。
• 波峰焊：預熱最高100°C，最長60秒。焊波溫度最高260°C，接觸時間最長5秒。浸入位置必須距離環氧樹脂透鏡底座不低於2mm。
• 重要提示：紅外線（IR）回流焊唔適用於呢款通孔LED產品。過高溫度或過長時間會導致透鏡變形或災難性故障。

5.4 清潔

如果焊接後需要清潔，只應使用酒精類溶劑，例如異丙醇（IPA）。

6. 驅動電路設計及應用須知

6.1 推薦驅動方法

LED係電流驅動器件。為確保並聯驅動多個LED時亮度均勻，強烈建議每個LED串聯一個獨立嘅限流電阻。規格書中標示為電路A嘅示意圖說明咗呢種配置。唔建議嘗試用單個電阻驅動多個並聯LED（電路B），因為每個LED嘅正向電壓（V_F）特性稍有差異，會導致電流分配出現顯著差異，從而造成亮度不均。

6.2 靜電放電（ESD）保護

呢啲LED容易受到靜電放電損壞。應喺處理區域實施全面嘅ESD控制程序：

• 人員必須佩戴接地腕帶或抗靜電手套。
• 所有設備、工作站同儲物架必須妥善接地。
• 建議使用離子風機（離子風扇）來中和處理過程中因摩擦而可能積聚喺塑膠透鏡上嘅靜電荷。
• 對喺ESD保護區域工作嘅人員進行定期培訓同認證至關重要。

6.3 應用範圍及限制

呢款LED燈珠適用於室內外標誌牌同普通電子設備中嘅一般指示應用。寬闊視角使其成為前面板狀態燈嘅理想選擇。設計師應確保工作點（電流）保持喺絕對最大額定值之內，並考慮環境溫度對光輸出同壽命嘅影響。該器件唔適用於反向偏壓操作或作為照明用途嘅光源。

7. 性能曲線及熱考慮

雖然提供嘅文本中未列出具體曲線數據點，但呢類元件嘅典型規格書包含對設計至關重要嘅圖形表示。

7.1 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）

I-V曲線顯示咗電流同電壓之間嘅指數關係。對於給定電流，紅色LED（波長較高）嘅曲線通常比綠色LED嘅正向電壓稍低，儘管規格書指定兩者範圍相同。呢條曲線對於選擇合適嘅串聯電阻值至關重要，以便喺指定嘅V_F範圍同電源電壓變化下達到所需工作電流。

7.2 發光強度 vs. 正向電流

呢條曲線喺相當大嘅範圍內通常係線性嘅。光輸出與正向電流成正比。然而，喺高於推薦嘅連續電流下工作會因熱量增加而降低效率，並可能縮短器件壽命。20mA測試點係比較亮度嘅標準。

7.3 發光強度 vs. 環境溫度

LED光輸出隨著結溫升高而降低。雖然器件可喺-30°C至+85°C下工作，但發光強度喺較低溫度時最高。對於喺高環境溫度或高驅動電流下運行嘅應用，可能需要考慮熱管理（例如用於通過引腳散熱嘅PCB銅面積）以保持穩定嘅光輸出。

7.4 光譜分佈

光譜輸出圖顯示咗跨波長嘅相對強度。佢會喺指定嘅峰值波長（λ_P- 紅色660nm，綠色565nm）處達到峰值。窄光譜半寬度表明相對純淨嘅顏色發射，呢個係無螢光粉轉換嘅標準指示LED嘅特徵。

8. 技術比較及設計考慮

8.1 與表面貼裝器件（SMD）LED比較

呢款通孔LED嘅主要優勢係其機械穩固性同易於手動組裝及原型製作，使其成為小批量生產、愛好者項目或需要高抗振可靠性應用嘅理想選擇。SMD LED佔用空間更小，更適合自動化、大批量PCB組裝。T-1封裝通常也比類似尺寸嘅SMD同類產品允許更高嘅最大功耗，因為其較長嘅引腳可作為散熱路徑。

8.2 關鍵設計考慮

• 電流限制：務必使用串聯電阻。根據電源電壓（V_CC）、LED嘅正向電壓範圍（V_F）同所需正向電流（I_F）計算其值。使用公式：R = (V_CC- V_F) / I_F。據此選擇合適功率額定值嘅電阻。
• 亮度匹配：對於需要多個外觀相同LED嘅應用，應向製造商指定相同嘅強度同波長分級代碼，以確保視覺一致性。
• 視角：120度視角非常寬闊。如果需要更定向嘅光束，則需要視角更窄嘅透鏡。
• 長期儲存：遵守儲存指引，以防止吸濕，否則可能導致後續焊接時出現爆米花現象（封裝開裂）。