LTL2R3KRK LED燈珠規格書 - T-1 3/4 封裝 - 2.4V 正向電壓 - 超級紅色 - 75mW 功率 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供一款高效率、通孔安裝式LED燈珠嘅完整技術規格。呢個元件採用AlInGaP（磷化鋁銦鎵）技術，產生超級紅光輸出。佢採用流行嘅T-1 3/4直徑封裝，適合需要指示燈、背光或狀態顯示嘅各種應用，例如印刷電路板（PCB）或面板。

呢個元件嘅核心優勢包括高光強度輸出、低功耗同高效率。由於佢嘅電流要求低，兼容集成電路，方便整合到各種電子設計中。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

為咗防止永久損壞，唔可以喺呢啲限制之外操作呢個元件。主要額定值係喺環境溫度（T_A）為25°C時指定嘅。

• 功耗（P_D）：最大75 mW。
• 直流正向電流（I_F）：連續30 mA。
• 峰值正向電流：脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）為90 mA。
• 反向電壓（V_R）：最大5 V。
• 工作溫度範圍：-40°C 至 +100°C。
• 儲存溫度範圍：-55°C 至 +100°C。
• 引腳焊接溫度：最高260°C，最多5秒，測量點距離LED主體1.6mm。

當環境溫度高於50°C時，直流正向電流需要按照0.4 mA/°C嘅降額因子進行調整。

2.2 電氣同光學特性

呢啲參數定義咗LED喺標準測試條件（T_A=25°C）下嘅典型性能。

• 光強度（I_V）：喺正向電流（I_F）為20 mA時，最小310 mcd，典型680 mcd。保證值包含±15%嘅公差。
• 視角（2θ_1/2）：30度。呢個係光強度下降到軸向（中心）值一半時嘅全角。
• 峰值發射波長（λ_P）：639 nm。
• 主波長（λ_d）：631 nm。呢個係人眼感知到、定義顏色（超級紅色）嘅單一波長。
• 譜線半寬（Δλ）：20 nm，表示發射光嘅光譜純度。
• 正向電壓（V_F）：喺I_F= 20 mA時，最小2.0 V，典型2.4 V。
• 反向電流（I_R）：喺V_R= 5 V時，最大100 µA。
• 電容（C）：喺零偏壓同1 MHz頻率下，典型值為40 pF。

3. 分級系統說明

為咗確保應用中嘅一致性，LED會根據關鍵光學參數進行分類（分級）。特定參數嘅分級代碼通常會標示喺包裝上。

3.1 光強度分級

單位係毫坎德拉（mcd），喺20mA下測量。每個級別嘅上下限有±15%嘅公差。

• 級別 K：310 mcd（最小）至 400 mcd（最大）
• 級別 L：400 mcd 至 520 mcd
• 級別 M：520 mcd 至 680 mcd
• 級別 N：680 mcd 至 880 mcd
• 級別 P：880 mcd 至 1150 mcd
• 級別 Q：1150 mcd 至 1500 mcd

3.2 主波長分級

單位係納米（nm），喺20mA下測量。每個級別嘅上下限有±1nm嘅公差。

• 級別 H29：621.0 nm 至 625.0 nm
• 級別 H30：625.0 nm 至 629.0 nm
• 級別 H31：629.0 nm 至 633.0 nm
• 級別 H32：633.0 nm 至 637.0 nm
• 級別 H33：637.0 nm 至 642.0 nm

4. 性能曲線分析

雖然規格書中參考咗特定圖表（例如圖1係光譜分佈，圖5係視角），但提供嘅數據允許分析關鍵關係。

正向電壓（V_F）喺20mA時嘅典型值為2.4V。設計師計算限流串聯電阻值時必須考慮呢一點。光強度（I_V）同正向電流（I_F）之間嘅關係喺工作範圍內通常係線性嘅，但超過最大直流電流會縮短壽命並可能導致故障。由峰值（639 nm）同主波長（631 nm）以及20 nm半寬定義嘅光譜特性，確認咗飽和紅色輸出，適合需要高色彩純度嘅應用。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

呢款LED採用標準T-1 3/4（約5mm）直徑封裝，配備透明透鏡。關鍵尺寸注意事項包括：

• 所有尺寸單位為毫米（括號內為英寸）。
• 除非另有說明，否則適用±0.25mm（±0.010"）嘅一般公差。
• 法蘭下方樹脂嘅最大凸出量為1.0mm（0.04"）。
• 引腳間距係喺引腳從封裝主體伸出嘅位置測量。

5.2 極性識別

對於通孔LED，較長嘅引腳通常表示陽極（正極），而較短嘅引腳表示陰極（負極）。陰極亦可能由透鏡邊緣或LED主體上嘅平面標記表示。電路組裝時必須注意正確極性。

6. 焊接同組裝指引

正確處理對於確保可靠性同防止損壞至關重要。

6.1 儲存條件

LED應儲存喺溫度唔超過30°C、相對濕度唔超過70%嘅環境中。如果從原裝防潮包裝中取出，應喺三個月內使用。如需喺原裝袋外長時間儲存，請使用帶有乾燥劑嘅密封容器或充氮乾燥器。

6.2 引腳成型

• 喺距離LED透鏡底部至少3mm嘅位置彎曲引腳。
• 唔好以引線框架嘅底部作為支點。
• 應喺室溫下進行引腳成型，並且喺焊接前 soldering.
• 完成。PCB組裝時使用最小嘅夾緊力，以避免機械應力。

6.3 焊接參數

保持透鏡底部到焊點之間至少有2mm嘅間距。切勿將透鏡浸入焊料中。

• 電烙鐵：最高溫度300°C，最長時間3秒（僅限一次性焊接）。
• 波峰焊：最高預熱溫度100°C，持續60秒；焊波溫度最高260°C，最長10秒。

過高嘅溫度或時間會導致透鏡變形或造成災難性故障。

6.4 清潔

如果需要清潔，請使用酒精類溶劑，例如異丙醇。

7. 包裝同訂購資訊

標準包裝配置如下：

• 包裝袋：包含1000、500或250件。
• 內盒：包含8個包裝袋，總共8000件。
• 外箱（出貨批次）：包含8個內盒，總共64,000件。出貨批次中嘅最後一箱可能唔係滿嘅。

零件編號LTL2R3KRK標識咗呢款特定產品型號（透明透鏡，AlInGaP超級紅色光源）。

8. 應用建議同設計考慮

8.1 預期用途同限制

呢款LED專為普通電子設備設計，包括辦公設備、通訊設備同家庭應用。未經事先諮詢同資格認證，唔建議用於安全關鍵系統（例如航空、醫療生命支持、交通控制），因為故障可能危及生命或健康。

8.2 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為咗確保並聯驅動多個LED時亮度均勻，強烈建議為每個LED串聯一個獨立嘅限流電阻（電路模型A）。唔建議喺冇獨立電阻嘅情況下並聯驅動LED（電路模型B），因為每個LED嘅正向電壓（V_F）特性嘅輕微差異會導致電流分配同亮度出現顯著差異。

串聯電阻值（R_s）可以使用歐姆定律計算：R_s= (V_電源- V_F) / I_F，其中V_F係LED正向電壓（保守設計可使用典型值2.4V或最小值2.0V），I_F係所需正向電流（例如20mA）。

8.3 靜電放電（ESD）保護

呢啲LED容易受到靜電放電損壞。必須採取預防措施：

• 操作人員應佩戴接地腕帶或防靜電手套。
• 所有設備、工作台同儲物架必須妥善接地。
• 使用離子發生器中和因處理摩擦而可能積聚喺塑料透鏡上嘅靜電荷。

9. 技術比較同區分

使用AlInGaP技術製造紅色LED，相比舊技術如GaAsP（磷化鎵砷）具有明顯優勢。AlInGaP LED提供顯著更高嘅發光效率，意味著相同輸入電流（mA）下更多光輸出（mcd）。佢哋仲提供更好嘅溫度穩定性同更長嘅工作壽命。T-1 3/4封裝仍然係行業標準，確保與現有PCB佈局同面板開孔嘅廣泛兼容性，而通孔設計則提供堅固嘅機械連接，適合承受振動或物理應力嘅應用。

10. 常見問題（FAQ）

10.1 峰值波長同主波長有咩區別？

峰值波長（λ_P）：LED光譜功率分佈達到最大值時嘅波長（呢款器件為639 nm）。主波長（λ_d）：當與參考白光結合時，與LED感知顏色相匹配嘅單一波長（631 nm）。佢係從CIE色度圖推導出來嘅，同顏色感知更相關。

10.2 我可唔可以唔用串聯電阻驅動呢款LED？

No.LED必須用受控電流驅動。將佢直接連接到電壓源會導致過大電流流過，迅速損壞器件。串聯電阻（或恆流驅動器）係必不可少嘅。

10.3 點樣解讀光強度分級代碼？

印喺包裝袋上嘅分級代碼（例如K、L、M）表示該袋中LED嘅保證光強度範圍。例如，級別M保證喺20mA時I_V介乎520至680 mcd之間。設計師可以選擇特定級別，以確保應用中嘅亮度一致性。

11. 實用設計同使用示例

示例1：5V系統上嘅狀態指示燈。要從5V電源以20mA驅動LED：V_電源= 5V，V_F（典型）= 2.4V，I_F= 0.020A。所需串聯電阻為 R = (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 歐姆。可以使用最接近嘅標準值130Ω或120Ω。電阻額定功率至少應為 P = I²² R = (0.02)²²* 130 = 0.052W，所以標準1/8W（0.125W）電阻已經足夠。

示例2：面板安裝。通孔設計允許LED直接穿過面板安裝。可以使用匹配嘅面板安裝邊框或簡單嘅鑽孔（略大於5mm）。插入後彎曲引腳以固定LED，然後焊接到面板後面嘅PCB上。

12. 工作原理簡介

LED係一種半導體二極管。當施加超過其特性正向電壓（V_F）嘅正向電壓時，電子同空穴喺有源區（呢個情況下係AlInGaP層）複合。呢種複合以光子（光）嘅形式釋放能量。半導體嘅特定材料成分（帶隙能量）決定咗發射光嘅波長，從而決定顏色。AlInGaP經過設計，能夠高效地產生可見光譜中紅色到琥珀色部分嘅光。

13. 技術趨勢同背景

雖然表面貼裝器件（SMD）LED因其更小尺寸同適合自動化組裝而主導現代大批量電子產品，但像T-1 3/4咁樣嘅通孔LED仍然有其用武之地。佢哋嘅主要優勢包括卓越嘅機械強度（引腳穿過PCB固定）、更容易手動原型製作同維修，以及對於某些更高功率型號，通過引腳實現更好嘅散熱。佢哋常見於工業控制、汽車改裝產品、愛好者項目以及優先考慮穩健性而非小型化嘅應用中。半導體材料嘅持續發展不斷提高所有類型LED（包括通孔封裝）嘅效率同壽命。