LTLR42FTBGAJ LED燈珠規格書 - T-1 封裝 - 470nm 藍/白光 - 3.2V 20mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTLR42FTBGAJ係一款通孔式LED燈珠，專為廣泛電子應用中嘅狀態指示同一般照明而設計。佢採用流行嘅T-1（3mm）直徑封裝，配備白色擴散透鏡，發射光嘅主波長喺藍色光譜（470nm）。呢款元件嘅特點係低功耗、高可靠性，以及兼容標準PCB安裝工藝。

1.1 核心優勢

• 符合RoHS標準：產品不含鉛（Pb），符合環保法規。
• 高效率：相對其功耗提供高發光強度。
• 設計靈活性：提供標準T-1封裝，適合多種PCB或面板安裝方式。
• 低電流驅動：與IC兼容，電流要求低，簡化電路設計。
• 可靠性：為喺指定溫度範圍內穩定運行而設計。

1.2 目標應用

呢款LED適合需要清晰、可靠視覺指示器嘅各個領域。主要應用領域包括：

• 通訊設備：路由器、數據機、交換機上嘅狀態燈。
• 電腦周邊設備：電源、硬碟活動同功能指示燈。
• 消費電子產品：音頻/視頻設備、家用電器上嘅指示燈。
• 家用電器：顯示屏同控制面板指示燈。
• 工業控制：機器狀態、故障同操作指示燈。

2. 技術參數分析

本節對規格書中定義嘅關鍵電氣、光學同熱參數提供詳細、客觀嘅解讀。理解呢啲規格對於正確設計電路同確保可靠運行至關重要。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

• 功耗（P_D）：最大72 mW。呢個係LED封裝可以作為熱量散發嘅總功率。超過呢個限制有熱損壞風險。
• 直流正向電流（I_F）：連續20 mA。唔應該用超過呢個值嘅連續直流電流驅動LED。
• 峰值正向電流：60 mA，僅允許喺脈衝條件下（佔空比 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 10µs）。適用於短暫、高亮度閃爍。
• 工作溫度（T_A）：-30°C 至 +85°C。正常運行嘅環境溫度範圍。
• 儲存溫度：-40°C 至 +100°C。非運行狀態下儲存嘅溫度範圍。
• 引腳焊接溫度：最高260°C，最多5秒，測量點距離LED本體2.0mm。對於手動或波峰焊接工藝至關重要。

2.2 電氣與光學特性

呢啲係喺環境溫度（T_A）為25°C同正向電流（I_F）為10mA下測量嘅典型性能參數，除非另有說明。

• 發光強度（I_V）：65 至 310 mcd（毫坎德拉）。實際強度經過分級（見第4節）。測試包含±15%嘅測量公差。
• 視角（2θ_1/2）：100度（典型值）。呢個係發光強度下降到其軸向（中心）值一半時嘅全角。白色擴散透鏡創造出寬闊、均勻嘅視覺圖案。
• 峰值發射波長（λ_P）：468 nm。光譜輸出最強嘅波長。
• 主波長（λ_d）：460 至 475 nm（分級）。呢個係人眼感知到、定義LED顏色嘅單一波長，源自CIE色度圖。
• 譜線半寬（Δλ）：25 nm（典型值）。呢個表示光譜純度；數值越細，表示光越接近單色光。
• 正向電壓（V_F）：2.6V 至 3.6V，喺10mA時典型值為3.2V。呢個係LED導通電流時兩端嘅電壓降。
• 反向電流（I_R）：喺反向電壓（V_R）為5V時，最大10 µA。重要提示：呢款器件唔係為反向操作而設計；呢個參數僅供測試用途。

2.3 熱考慮因素

雖然曲線中無明確詳細說明，但功耗額定值同工作溫度範圍已暗示熱管理。以最大連續電流（20mA）同典型V_F值3.2V驅動LED，會產生64mW功耗，接近絕對最大值72mW。因此，喺高環境溫度或密閉空間中，建議降低工作電流，以確保長期可靠性並防止發光強度衰減。

3. 分級系統規格

為確保生產一致性，LED會根據性能分級。LTLR42FTBGAJ採用二維分級系統，針對發光強度同主波長。

3.1 發光強度分級

單位為毫坎德拉（mcd），喺I_F= 10mA下測量。每個級別嘅上下限有±15%公差。

• 級別 DE：最小65 mcd，最大110 mcd。
• 級別 FG：最小110 mcd，最大180 mcd。
• 級別 HJ：最小180 mcd，最大310 mcd。

每個包裝袋上標有級別代碼，讓設計師可以根據應用選擇合適嘅亮度等級。

3.2 主波長分級

單位為納米（nm），喺I_F= 10mA下測量。每個級別嘅上下限有±1nm公差。

• 級別 B07：460.0 nm 至 465.0 nm。
• 級別 B08：465.0 nm 至 470.0 nm。
• 級別 B09：470.0 nm 至 475.0 nm。

呢種分級確保喺指定嘅藍色調範圍內顏色一致，適用於顏色匹配重要嘅應用。

4. 機械與封裝信息

4.1 外形尺寸

LED符合標準T-1（3mm）徑向引線封裝輪廓。規格書中嘅關鍵尺寸註釋包括：

• 所有尺寸單位為毫米（括號內為英寸）。
• 標準公差為±0.25mm（±0.010\"），除非另有說明。
• 法蘭下方樹脂最大凸出為1.0mm（0.04\"）。
• 引腳間距喺引腳從封裝本體伸出嘅位置測量。
• 最小引腳長度為27.5mm。

4.2 極性識別

對於通孔式LED，較長嘅引腳通常係陽極（正極），較短嘅引腳係陰極（負極）。此外，LED本體通常喺陰極引腳附近有一個平面側。喺PCB佈局同組裝時必須注意正確極性。

5. 組裝與處理指引

正確處理對於保持LED性能同可靠性至關重要。

5.1 儲存條件

為獲得最佳保質期，LED應儲存喺溫度唔超過30°C、相對濕度唔超過70%嘅環境中。如果從原裝防潮包裝中取出，建議喺三個月內使用元件。對於長期儲存喺原裝袋外，請使用帶乾燥劑嘅密封容器或充氮乾燥器。

5.2 引腳成型

• 彎曲必須喺焊接之前，喺室溫下進行。
• 彎曲點應距離LED透鏡底部至少3mm。
• 彎曲時唔好用LED底座（引線框架）作為支點。
• 喺PCB插入期間，施加最小必要嘅壓緊力，以避免對封裝造成機械應力。

5.3 焊接工藝

關鍵規則：保持從環氧樹脂透鏡底部到焊點至少2mm距離。唔好將透鏡浸入焊料中。

• 電烙鐵：最高溫度350°C。每個引腳最大焊接時間3秒。焊接只應進行一次。
• 波峰焊接：最高預熱溫度100°C，最多60秒。焊波溫度最高260°C。最大焊接時間5秒。
• 重要提示：紅外線（IR）回流焊接唔適合呢款通孔式LED產品。過熱或時間過長會導致透鏡變形或災難性故障。

5.4 清潔

如果焊接後需要清潔，只可使用酒精類溶劑，例如異丙醇。避免使用強烈或侵蝕性化學品。

5.5 靜電放電（ESD）保護

LED對靜電放電敏感。必須採取預防措施：

• 操作員應佩戴接地腕帶或防靜電手套。
• 所有設備、工作台同儲物架必須正確接地。
• 使用離子發生器中和可能因處理摩擦而積聚喺塑料透鏡上嘅靜電荷。

6. 電路設計與驅動方法

6.1 基本驅動原理

LED係電流驅動器件。其亮度主要受正向電流（I_F）控制，而非電壓。因此，必須有限流機制。

6.2 推薦電路

規格書強烈建議為每個LED使用串聯電阻，即使多個LED並聯到電壓源時（電路A）。

電路A（推薦）：每個LED都有自己專用嘅限流電阻（R_limit）。電阻值使用歐姆定律計算：R_limit= (V_supply- V_F) / I_F。通過補償個別器件正向電壓（V_F）嘅微小差異，確保所有LED亮度均勻。

6.3 不推薦電路

電路B（不推薦）：多個LED並聯，共用一個限流電阻。呢種配置有問題，因為V_F最低嘅LED會汲取更多電流，變得更亮並可能承受過大壓力，而其他LED則保持較暗。呢個導致照明不均勻同可靠性降低。

7. 包裝與訂購信息

7.1 包裝規格

產品採用分層包裝系統：

1. 包裝袋：包含1000、500、200或100件。每個袋上標有發光強度級別代碼。
2. 內盒：包含10個包裝袋，總共10,000件。
3. 外箱（運輸箱）：包含8個內盒，總共80,000件。喺一個運輸批次中，只有最後一包可能包含非完整數量。

8. 應用註釋與設計考慮

8.1 適用應用

呢款LED非常適合室內外標誌，以及需要藍色或白色擴散指示燈嘅標準電子設備。寬視角使其成為指示燈需要從多個角度可見嘅面板嘅理想選擇。

8.2 設計檢查清單

• 電流限制：始終使用串聯電阻。使用規格書中嘅最大V_F值計算所需嘅I_F（≤20mA DC）以進行安全設計。
• 熱管理：考慮環境溫度同氣流。喺高溫環境中降低工作電流。
• PCB佈局：確保正確極性焊盤。喺焊盤設計中保持至少2mm嘅焊點到透鏡距離。
• 分級：指定所需嘅發光強度（I_V）同主波長（λ_d）級別，以確保生產中顏色同亮度嘅一致性。
• ESD預防措施：喺組裝區域實施ESD控制。

9. 技術比較與定位

LTLR42FTBGAJ喺光電市場中佔據標準位置。其主要區別在於：

• 封裝：無處不在嘅T-1通孔封裝為原型製作、手動組裝以及唔需要或唔想要表面貼裝技術（SMT）嘅應用提供易用性。
• 透鏡：白色擴散透鏡提供寬闊、均勻嘅視角，並相比透明透鏡柔化光點，使其非常適合前面板指示燈。
• 顏色：470nm藍/白光輸出係電源、狀態同功能指示燈嘅常見選擇，提供良好嘅可見度。
• 可靠性重點：詳細嘅處理、焊接同ESD指引強調可靠性設計，使其適合需要長使用壽命嘅工業同消費產品。

10. 常見問題（FAQs）

10.1 我可以唔用串聯電阻驅動呢款LED嗎？

No.將LED直接連接到電壓源會導致過大電流流過，立即損壞器件。始終需要串聯電阻（或其他電流調節電路）。

10.2 峰值波長同主波長有咩區別？

峰值波長（λ_P）：LED發射最多光功率嘅物理波長。主波長（λ_d）：根據人眼響應（CIE標準）定義嘅感知顏色。對於藍色LED，呢啲值通常接近。λ_d對於顏色規格更相關。

10.3 我可以將呢款用於反向電壓指示嗎？

No.規格書明確指出器件唔係為反向操作而設計。反向電流（I_R）參數僅供測試用途。施加反向電壓可能損壞LED。

10.4 我點樣選擇正確嘅級別？

根據應用所需亮度選擇發光強度級別（DE, FG, HJ）。根據所需嘅特定藍/白色調選擇主波長級別（B07, B08, B09），特別係如果需要匹配面板上多個LED時。

11. 實用設計示例

場景：使用LTLR42FTBGAJ LED設計一個12V DC電源指示燈。目標正向電流（I_F）為15mA，以平衡亮度同壽命。

1. 確定正向電壓（V_F）：為保守設計，使用規格書中嘅最大值：V_F(max)= 3.6V。
2. 計算串聯電阻：R = (V_supply- V_F) / I_F= (12V - 3.6V) / 0.015A = 560 歐姆。最近嘅標準E24電阻值係560Ω。
3. 計算電阻功率：P = I_F²* R = (0.015)²* 560 = 0.126W。標準1/4W（0.25W）電阻足夠。
4. PCB佈局：將電阻與LED陽極串聯放置。確保LED陰極焊盤距離LED本體焊盤邊緣至少2mm，以滿足焊接距離要求。

12. 工作原理與技術

LTLR42FTBGAJ基於使用氮化銦鎵（InGaN）材料作為發光有源區嘅半導體二極管結構。當施加超過二極管閾值嘅正向電壓時，電子同空穴喺有源區複合，以光子（光）形式釋放能量。InGaN層嘅特定成分決定峰值發射波長，喺呢個情況下約為468nm（藍光）。白色擴散外觀係通過將藍色LED芯片與塗有熒光粉或擴散嘅環氧樹脂透鏡結合而實現，後者散射光線以產生更寬嘅光束同更柔和嘅視覺效果。

13. 行業趨勢與背景

儘管行業主導趨勢轉向表面貼裝器件（SMD）技術，但像T-1封裝咁樣嘅通孔式LED喺特定領域仍然相關。其主要優勢係機械穩固性、原型製作同維修時易於手動焊接，以及適合需要垂直於PCB安裝或安裝到面板中嘅應用。通孔領域內嘅趨勢係更高效率（每mA更多光輸出）、惡劣條件下嘅可靠性提升，以及持續符合RoHS/REACH標準。對於新設計，工程師通常會評估SMD替代方案以節省空間同獲得自動化組裝優勢，但通孔選項通常更受教育套件、愛好者項目、高振動工業控制或設計特別要求傳統"燈泡"式指示燈嘅場合青睞。