LTL1NHEG6D 通孔LED燈技術規格書 - T-1 3mm封裝 - 2.5V正向電壓 - 625nm紅色 - 54mW功率 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款高亮度通孔LED燈嘅規格。呢個器件採用AlInGaP（磷化鋁銦鎵）半導體技術，呢種技術以其高發光效率同喺紅橙黃波長光譜中嘅出色性能而聞名。產品採用流行嘅T-1（3mm）直徑封裝設計，使其成為眾多電子應用中狀態指示同照明嘅標準且廣泛兼容嘅元件。

呢款LED嘅核心優勢包括低功耗結合高光輸出、符合無鉛同RoHS環保指令，以及為易於集成到通孔印刷電路板（PCB）而優化嘅設計。其主要目標市場涵蓋通訊設備、電腦周邊設備、消費電子產品、家用電器同工業控制系統，呢啲領域都需要可靠、耐用嘅視覺指示器。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

器件喺環境溫度（I_F）為25°C時，最大連續直流正向電流（T_A）額定值為20 mA。最大功耗為54 mW。對於脈衝操作，喺1/10佔空比同0.1ms脈衝寬度下，允許60 mA嘅峰值正向電流。工作溫度範圍指定為-30°C至+85°C，儲存範圍更寬，為-40°C至+100°C。正向電流嘅降額因子喺40°C以上為0.34 mA/°C，即係話最大允許連續電流會隨溫度升高而降低，以防止熱損壞。

2.2 電氣及光學特性

關鍵性能參數喺T_A=25°C同I_F=10mA下測量。發光強度（I_V）典型值為65毫坎德拉（mcd），最小值為23 mcd，最大值為110 mcd。正向電壓（V_F）典型值為2.5V，最大值為2.5V。主波長（λ_d）為625 nm，定義咗其紅色，峰值發射波長（λ_p）為630 nm。視角（2θ_1/2）為90度，表示寬闊、擴散嘅發光模式。譜線半寬（Δλ）為20 nm。最大反向電流（I_R）喺反向電壓（V_R）為5V時為100 μA；必須注意，器件並非設計用於反向偏壓下操作。

3. 分級系統規格

產品採用分級系統，根據發光強度同主波長對元件進行分類，確保應用設計嘅一致性。

3.1 發光強度分級

LED會根據10mA下嘅測量結果，分為三個強度級別（ZA、BC、DE）。級別界限為：ZA（23-38 mcd）、BC（38-65 mcd）同DE（65-110 mcd）。每個級別界限嘅公差為±15%。

3.2 主波長分級

為咗顏色一致性，主波長以4nm為步長進行分級。定義嘅級別為：H28（617.0-621.0 nm）、H29（621.0-625.0 nm）、H30（625.0-629.0 nm）同H31（629.0-633.0 nm）。每個級別界限保持±1nm嘅嚴格公差。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中參考咗具體嘅圖形數據，但呢類器件嘅典型曲線會說明正向電流同發光強度之間嘅關係（顯示近乎線性嘅增加）、正向電壓與正向電流嘅關係（展示二極管嘅指數特性），以及發光強度隨環境溫度嘅變化（顯示輸出隨溫度升高而降低）。光譜分佈曲線會顯示一個以630 nm為中心、具有指定20 nm半寬嘅單一峰值，確認純紅色發光。

5. 機械及封裝資料

LED封裝喺標準T-1（3mm）圓柱形環氧樹脂外殼內，配有擴散紅色透鏡。外形圖指定咗關鍵尺寸，包括引腳直徑、透鏡直徑同高度，以及引腳間距。引腳間距喺引腳從封裝主體伸出嘅位置測量。機械尺寸公差通常為±0.25mm，除非另有說明。法蘭下方樹脂嘅最大突出為1.0mm。器件透鏡上有一個平面或較長嘅引腳來指示陰極（負極）極性，呢點對於正確嘅PCB方向至關重要。

6. 焊接及組裝指引

6.1 儲存及處理

LED應儲存喺不超過30°C同70%相對濕度嘅環境中。如果從其原始防潮包裝中取出，應喺三個月內使用。如需更長時間儲存，應將其存放喺帶有乾燥劑嘅密封容器中。為防止靜電放電（ESD）損壞，人員應使用接地腕帶，工作站應正確接地，建議使用離子發生器來中和塑料透鏡上嘅靜電荷。

6.2 引腳成型

任何引腳彎曲必須喺室溫下、焊接過程之前，喺距離LED透鏡底座至少3mm嘅位置進行。彎曲時不得以LED底座作為支點。

6.3 焊接過程

必須喺焊點同環氧樹脂透鏡底座之間保持至少2mm嘅最小間隙。必須避免將透鏡浸入焊料中。推薦條件如下：
電烙鐵：最高350°C，持續3秒（僅限一次）。
波峰焊：預熱至最高100°C，持續60秒，然後喺最高260°C嘅焊料波中持續5秒。
紅外（IR）回流焊不適用於呢種通孔封裝類型。過高溫度或時間會導致透鏡變形或災難性故障。

7. 包裝及訂購資料

LED以防靜電袋包裝。每袋標準包裝數量為1000、500、200或100件。十袋裝入一個內箱（總計最多10,000件）。八個內箱裝入一個主外運輸箱（總計最多80,000件）。非滿包裝可能只會出現喺運輸批次嘅最後一個包裝中。訂購時使用零件號LTL1NHEG6D，分級代碼（例如，強度同波長）通常標示喺包裝袋標籤上。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款LED適用於各種設備中嘅狀態同電源指示器：網絡路由器/數據機、桌面電腦同伺服器、音頻/視頻設備、廚房電器、電動工具同工業控制面板。其高亮度亦使其適合用於背光小型標誌或用於室內/室外信息標誌，其中可見度係關鍵。

8.2 電路設計考慮因素

LED係電流驅動器件。為確保驅動多個LED時亮度均勻，強烈建議為每個LED串聯一個獨立嘅限流電阻（電路A）。不建議將多個LED直接並聯（電路B），因為其正向電壓（V_F）特性嘅輕微差異會導致電流分佈不均，從而亮度不均。串聯電阻值可以使用歐姆定律計算：R = (V_電源- V_F) / I_F.

9. 技術比較及差異

與舊式基於GaP（磷化鎵）嘅紅色LED相比，呢款AlInGaP器件喺相同驅動電流下提供顯著更高嘅發光強度同效率。其625nm主波長提供鮮豔、飽和嘅紅色。配備擴散透鏡嘅90度寬視角確保從各個角度都有良好嘅可見度，唔似窄光束LED。與某些表面貼裝替代方案相比，通孔設計提供更優越嘅機械強度同對PCB嘅熱傳導，呢點喺高振動環境中或手動原型製作中可能有益。

10. 常見問題（FAQ）

問：主波長同峰值波長有咩區別？
答：主波長（λ_d）源自CIE色度圖，代表最能匹配人眼感知光線顏色嘅單一波長。峰值波長（λ_p）係光譜功率輸出最高嘅實際波長。兩者通常接近但並不完全相同。

問：我可以唔用限流電阻驅動呢個LED嗎？
答：唔可以。將LED直接連接到電壓源會導致過大電流流過，迅速損壞器件。安全操作必須使用串聯電阻。

問：點解要有分級系統？
答：製造差異會導致性能有輕微差異。分級將LED分類到具有嚴格控制特性（強度、顏色）嘅組別中，讓設計師可以根據其應用嘅一致性要求選擇合適嘅級別。

問：呢款LED適合汽車應用嗎？
答：呢份標準規格書並未指定AEC-Q101汽車認證。用於汽車用途，需要專門認證嘅產品變體。

11. 實用設計及使用案例

場景：為電源單元設計一組四個狀態指示器。
實施：每個LED（來自DE強度級別以獲得高可見度）通過一個獨立嘅串聯電阻連接到5V電源軌。使用典型V_F2.5V同目標I_F10mA，電阻值為R = (5V - 2.5V) / 0.01A = 250歐姆。會使用標準240或270歐姆電阻。LED以指定嘅2mm引腳間隙安裝喺PCB上以便焊接。呢個設計確保每個LED以正確電流驅動，為所有四個指示器提供均勻可靠嘅亮度。

12. 技術原理介紹

呢款LED基於生長喺基板上嘅AlInGaP半導體材料。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，電子同空穴被注入到有源區，喺度它們復合。呢個復合過程以光子（光）嘅形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗半導體嘅帶隙能量，直接決定發射光嘅波長（顏色）——喺呢個情況下，係625 nm嘅紅色。環氧樹脂透鏡用於保護半導體芯片、塑造光輸出光束（90度擴散）並提高光提取效率。

13. 技術發展趨勢

LED技術嘅總體趨勢繼續朝向更高嘅發光效能（每瓦電輸入更多光輸出）、更高可靠性同更低成本發展。對於指示器類型嘅LED，正穩步轉向表面貼裝器件（SMD）封裝，以實現自動化組裝同節省空間。然而，通孔LED對於需要高機械穩健性、更容易手動組裝進行原型製作或維修，以及通過直接連接到PCB銅層實現優越熱管理嘅應用仍然至關重要。熒光粉技術同芯片設計嘅進步亦使現代LED能夠喺生產批次中實現更高嘅色純度同一致性。