LTL1CHKSKNN LED 燈珠規格書 - 3.1mm 直徑 - 2.4V 正向電壓 - 黃色 - 75mW 功率 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款通孔式LED燈珠嘅規格。呢啲LED採用3.1mm直徑封裝，配備水清透鏡，並使用AlInGaP技術製造以產生黃色光。佢哋設計用於靈活安裝喺印刷電路板或面板上，適合多個行業嘅各種狀態指示應用。

1.1 特點

• 無鹵素產品 (Cl<900ppm, Br<900ppm; Cl+Br<1500ppm)。
• 高發光強度輸出。
• 低功耗。
• 高效率。
• 可靈活安裝喺印刷電路板或面板上。
• 兼容集成電路 / 低電流要求。
• 3.1 mm 直徑封裝。
• AlInGaP 黃色燈珠及水清透鏡。

1.2 應用

• 通訊設備
• 電腦周邊設備
• 消費電子產品
• 家用電器
• 工業設備

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

器件絕對唔可以喺超出呢啲限制嘅情況下操作，否則可能會造成永久損壞。所有額定值均喺環境溫度 (TA) 為 25°C 時指定。

• 功耗：75 mW
• 峰值正向電流：60 mA (1/10 佔空比，0.1ms 脈衝寬度)
• 直流正向電流：30 mA
• 電流降額：從 50°C 開始線性降額，每°C 0.4 mA
• 工作溫度範圍：-40°C 至 +100°C
• 儲存溫度範圍：-55°C 至 +100°C
• 引腳焊接溫度：最高 260°C，最長 5 秒，測量點距離 LED 主體 2.0mm。

2.2 電氣及光學特性

以下係喺 TA=25°C 同正向電流 (IF) 為 20mA 下測量嘅典型性能參數，除非另有說明。

• 發光強度 (Iv)：最小 140 mcd，典型 320 mcd，最大 1150 mcd。分級代碼標示喺每個包裝袋上。保證值包含 ±15% 嘅測試公差。
• 視角 (2θ1/2)：45 度。呢個係發光強度降至軸向（中心）強度一半時嘅全角。
• 峰值發射波長 (λP)：591 nm (典型值)。
• 主波長 (λd)：範圍由 582 nm 至 596 nm，視乎具體分級 (參閱第 4 節)。
• 譜線半寬度 (Δλ)：15 nm (典型值)。
• 正向電壓 (VF)：喺 IF=20mA 時典型值為 2.4V，最小值為 2.05V。
• 反向電流 (IR)：喺反向電壓 (VR) 為 5V 時，最大值為 100 µA。重要提示：呢款器件並非設計用於反向操作；呢個測試條件僅用於特性描述。

3. 分級系統規格

LED 會根據發光強度同主波長進行分級，以確保應用中嘅一致性。

3.1 發光強度分級

單位：mcd @ IF=20mA。每個分級界限嘅公差為 ±15%。

• 分級 GH：140 – 240 mcd
• 分級 JK：240 – 400 mcd
• 分級 LM：400 – 680 mcd
• 分級 NP：680 – 1150 mcd

3.2 主波長分級

單位：nm @ IF=20mA。每個分級界限嘅公差為 ±1nm。

• 分級 H14：582.0 – 584.0 nm
• 分級 H15：584.0 – 586.0 nm
• 分級 H16：586.0 – 588.0 nm
• 分級 H17：588.0 – 590.0 nm
• 分級 H18：590.0 – 592.0 nm
• 分級 H19：592.0 – 594.0 nm
• 分級 H20：594.0 – 596.0 nm

4. 機械及包裝資料

4.1 外形尺寸

呢款 LED 採用標準 3.1mm 直徑圓形封裝，帶有兩條軸向引腳。

• 所有尺寸單位為毫米 (括號內為英寸公差)。
• 公差為 ±0.25mm (.010\")，除非另有說明。
• 法蘭下方突出嘅樹脂最大為 1.0 mm (.04\")。
• 引腳間距喺引腳從封裝主體伸出嘅位置測量。

4.2 包裝規格

• LED 以每防靜電袋 1000、500、200 或 100 件嘅數量包裝。
• 10 個包裝袋放入一個內箱，總共 10,000 件。
• 8 個內箱裝入一個外運輸箱，總共 80,000 件。
• 每個運輸批次中，只有最後一包可以係非滿包。

5. 焊接及組裝指引

5.1 儲存

建議嘅儲存環境溫度唔好超過 30°C，相對濕度唔好超過 70%。從原包裝取出嘅 LED 應喺三個月內使用。如需喺原包裝外長時間儲存，應存放喺帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境中。

5.2 清潔

如需清潔，請使用酒精類溶劑，例如異丙醇。

5.3 引腳成型

彎曲引腳嘅位置應距離 LED 透鏡底部至少 3mm。唔好用引線框架嘅底部作為支點。引腳成型必須喺常溫下進行，並且喺焊接之前完成。喺 PCB 組裝期間，使用盡可能小嘅壓接力，以避免機械應力。

5.4 焊接製程

保持透鏡底部到焊接點之間至少有 2mm 嘅間距。避免將透鏡浸入焊料中。當 LED 處於高溫時，唔好對引腳施加外部應力。

推薦條件：

• 電烙鐵：最高 350°C，最長 3 秒 (僅限一次)。
• 波峰焊：
  • 預熱：最高 100°C，最長 60 秒。
  • 焊料波：最高 260°C，最長 5 秒。
  • 浸入位置：唔低於環氧樹脂燈泡底部 2mm。

警告：過高嘅溫度或時間會導致透鏡變形或造成災難性故障。紅外回流焊唔適合呢款通孔式 LED 產品。

6. 應用及設計建議

6.1 驅動方法

LED 係電流驅動器件。為確保並聯多個 LED 時亮度均勻，強烈建議為每個獨立 LED 串聯一個限流電阻 (電路 A)。唔建議為多個並聯 LED 使用單個電阻 (電路 B)，因為各個 LED 正向電壓 (I-V) 特性嘅差異會導致電流分佈不均，從而亮度不均。

6.2 ESD (靜電放電) 保護

呢款 LED 容易受到靜電或電源浪湧嘅損壞。

• 操作時請佩戴導電腕帶或防靜電手套。
• 確保所有設備、工作站同儲物架都正確接地。
• 使用離子風機中和可能積聚喺塑膠透鏡上嘅靜電荷。
• 確保喺防靜電區域工作嘅人員經過適當培訓並獲得 ESD 認證。

6.3 應用適用性

呢款 LED 燈珠適用於室內外標誌牌以及普通電子設備。其無鹵素結構、寬廣嘅工作溫度範圍同堅固嘅封裝，使其成為苛刻環境中嘅可靠選擇。

7. 性能曲線及典型特性

規格書參考咗通常用於說明關鍵參數之間關係嘅典型特性曲線。設計師應根據提供嘅數據考慮以下幾點：

• 發光強度 vs. 電流：強度隨正向電流增加而增加，但受功率同電流嘅絕對最大額定值限制。
• 正向電壓 vs. 電流：VF 係喺 20mA 時指定嘅。設計驅動電路時要考慮典型嘅 2.4V 壓降同潛在變化。
• 溫度依賴性：直流正向電流必須喺環境溫度高於 50°C 時以每°C 0.4 mA 線性降額。發光強度通常隨結溫升高而降低。
• 光譜特性：主波長定義咗人眼感知嘅黃色。15nm 嘅光譜半寬度表明其具有 AlInGaP 技術典型嘅相對純淨嘅顏色發射。

8. 技術比較及設計考量

8.1 主要區別

• 材料技術：使用 AlInGaP (磷化鋁銦鎵) 產生黃色光，相比舊技術如 GaAsP，通常具有更高效率同更好嘅溫度穩定性。
• 無鹵素：符合限制鹵素材料 (Cl, Br) 嘅環保法規。
• 寬廣分級：廣泛嘅發光強度同波長分級允許設計師選擇所需嘅精確性能等級，以進行成本優化或性能匹配。

8.2 設計檢查清單

1. 確認所需發光強度並選擇合適嘅分級 (GH, JK, LM, NP)。
2. 確定應用是否需要特定嘅黃色調 (主波長分級 H14-H20)。
3. 根據電源電壓、典型 VF (2.4V) 同所需工作電流 (≤ 30mA DC) 計算串聯電阻值。
4. 喺 PCB 佈局中，確保保持建議嘅 LED 主體到焊盤 2mm 嘅間距。
5. 規劃操作同組裝期間嘅 ESD 保護。
6. 如果喺接近最高溫度或電流限制下操作，請考慮熱管理。

9. 常見問題 (FAQs)

9.1 我可以唔用限流電阻驅動呢款 LED 嗎？

No.LED 係一種具有非線性 I-V 曲線嘅二極管。將其直接連接到電壓源通常會導致過大電流流過，超出絕對最大額定值並損壞器件。對於恆壓驅動，串聯電阻係必須嘅。

9.2 峰值波長同主波長有咩區別？

峰值波長 (λP)係光譜功率分佈最高嘅波長。主波長 (λd)係從 CIE 色度圖推導出來嘅，代表最能匹配人眼感知光色嘅單一波長。對於呢類黃色單色 LED，兩者通常接近，但 λd 係顏色規格更相關嘅參數。

9.3 點解發光強度分級界限有 15% 嘅公差？

呢個公差考慮咗生產測試設備中嘅測量不確定性。意味住來自 \"JK\" 分級 (240-400 mcd) 嘅器件，喺客戶設施測試時可能低至 204 mcd 或高至 460 mcd，但仍然喺指定嘅分級系統內。設計師必須考慮亮度嘅呢個潛在變化範圍。

9.4 我可以對呢款 LED 使用紅外回流焊嗎？

No.規格書明確指出，紅外回流焊唔適合呢款通孔式 LED 燈珠。推薦嘅方法係使用電烙鐵手工焊接或波峰焊，並嚴格遵守提供嘅時間同溫度限制。

10. 實際應用示例

10.1 狀態指示燈面板

場景：設計一個帶有 10 個黃色狀態指示燈嘅控制面板，由 5V 直流電源軌供電。亮度均勻性很重要。

設計步驟：

1. LED 選擇：選擇來自單一發光強度分級嘅 LED (例如，LM 分級用於中高亮度)，以最小化差異。
2. 電流設定：選擇一個安全工作電流。使用 20mA 嘅典型電流係標準做法，並且遠低於 30mA 嘅最大值。
3. 電阻計算：對於每個 LED：
   • 電源電壓 (Vs) = 5V
   • LED 正向電壓 (Vf) = 2.4V (典型值)
   • 所需電流 (If) = 0.020 A
   • 電阻值 R = (Vs - Vf) / If = (5 - 2.4) / 0.02 = 130 歐姆。
   • 電阻功率 P = (Vs - Vf) * If = (2.6) * 0.02 = 0.052W。標準 1/8W (0.125W) 電阻已足夠。
4. 佈局：將每個 LED 同其 130 歐姆電阻串聯放置喺 PCB 上。確保 LED 極性正確 (陽極通常通過電阻連接到正電源)。保持 2mm 焊盤間距。
5. 組裝：生產期間遵循引腳成型、焊接同 ESD 指引。

呢種方法確保所有指示燈 LED 可靠、一致且持久地運行。