選擇語言

LTL42FKGD 通孔式LED燈珠規格書 - 5mm直徑 - 2.6V正向電壓 - 綠色 - 81mW功率 - 粵語技術文件

LTL42FKGD 通孔式綠色LED燈珠完整技術規格書。包含光度、視角、電氣特性、分級、包裝同應用指引等詳細規格。
smdled.org | PDF Size: 0.3 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - LTL42FKGD 通孔式LED燈珠規格書 - 5mm直徑 - 2.6V正向電壓 - 綠色 - 81mW功率 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTL42FKGD 係一款通孔式安裝嘅LED燈珠,專為各式各樣電子設備嘅狀態指示同埋照明而設計。佢採用5mm直徑封裝,配備綠色擴散式透鏡,提供寬廣視角同均勻嘅光線分佈。呢款器件採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術作為發光體,喺綠色光譜範圍內以高效率同良好嘅色彩純度而聞名。呢款LED採用無鉛設計,完全符合RoHS(有害物質限制)指令,適合現代電子製造嘅要求。

1.1 核心優勢

1.2 目標應用

呢款LED專為多個行業嘅廣泛應用而設計。佢嘅主要功能係狀態指示,但係佢嘅亮度亦都可以用於有限範圍嘅照明。主要應用領域包括:

2. 深入技術參數分析

以下部分會詳細、客觀咁解讀LTL42FKGD LED嘅主要電氣、光學同熱力參數。理解呢啲參數對於正確設計電路同確保可靠運作至關重要。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件嘅應力極限,超過呢啲極限可能會對器件造成永久損壞。唔建議喺呢啲極限或接近極限嘅情況下操作,否則會對可靠性產生不利影響。

2.2 電氣及光學特性

以下係喺標準測試條件(TA=25°C)下測量嘅典型性能參數。設計師應根據其設計餘量,適當使用典型值或最大值。

3. 分級系統規格

為確保生產應用中亮度同顏色嘅一致性,LED會根據性能進行分級。LTL42FKGD採用二維分級系統。

3.1 光度分級

單元根據其喺20mA下測量嘅光度進行分類。分級代碼標示喺包裝上。

每個分級極限嘅公差為±15%。

3.2 主波長分級

單元亦會根據其主波長進行分類,主波長直接同綠色嘅深淺相關。

每個分級極限嘅公差為±1 nm。

完整嘅產品訂單會同時指定光度分級代碼(例如GH)同波長分級代碼(例如H07),以保證批次內亮度同顏色嘅一致性。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中參考咗特定嘅圖形數據,但以下描述咗關鍵參數之間嘅典型關係。呢啲曲線對於理解器件喺非標準條件下嘅行為至關重要。

4.1 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)

LED表現出典型二極管嘅非線性I-V特性。正向電壓(VF)具有正溫度係數,意味住喺給定電流下,隨住結溫升高,VF會輕微下降。曲線顯示,對於AlInGaP綠色LED,閾值電壓(電流開始顯著流動嘅電壓)大約喺1.8V至2.0V之間,喺20mA時上升到典型值2.6V。

4.2 光度 vs. 正向電流

喺正常工作範圍內(例如,高達30mA),光輸出(光度)大致同正向電流成正比。然而,效率(每瓦流明)可能喺低於最大額定值嘅電流下達到峰值。以更高電流驅動LED會增加輸出,但亦會產生更多熱量,從而可能降低效率同長期可靠性。

4.3 光度 vs. 環境溫度

LED嘅光輸出會隨住結溫升高而下降。雖然AlInGaP材料比其他某啲LED類型更耐溫,但當環境溫度接近最大工作極限時,輸出會預期有所下降。呢個就係點解熱管理(例如,唔超過電流額定值)對於保持穩定亮度咁重要。

4.4 光譜分佈

光譜輸出曲線以574 nm嘅峰值波長為中心,特徵半寬度為20 nm。定義色點嘅主波長(λd)就係從呢個光譜計算出嚟。曲線通常呈高斯分佈形狀。

5. 機械及封裝資料

5.1 外形尺寸

LED符合標準5mm圓形通孔式封裝尺寸。主要機械規格包括:

5.2 極性識別

LED有兩條軸向引腳。較長嘅引腳係陽極(正極,A+),較短嘅引腳係陰極(負極,K-)。此外,LED法蘭嘅陰極側(透鏡底部嘅扁平邊緣)通常有一個小平點或凹口。焊接前務必驗證極性,以防止反向連接損壞器件。

6. 焊接及組裝指引

正確嘅處理同焊接對於防止LED受到機械或熱損壞至關重要。

6.1 儲存條件

長期儲存時,請將LED保持喺其原始防潮包裝內。建議嘅儲存環境為≤30°C同≤70%相對濕度。如果從原始包裝中取出,請喺三個月內使用LED。如果長時間喺原始袋外儲存,請將佢哋存放喺帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣吹掃嘅乾燥器中,以防止吸濕,吸濕會導致焊接時出現\"爆米花\"現象。

6.2 引腳成型

如果需要彎曲引腳以便安裝,必須焊接之前、室溫下進行。喺距離LED透鏡底座至少3mm嘅位置彎曲引腳。唔好以LED主體或引線框架作為支點。施加最小必要嘅力,以避免對內部鍵合線造成應力。

6.3 清潔

如果焊接後需要清潔,請僅使用酒精類溶劑,例如異丙醇(IPA)。避免使用可能損壞環氧樹脂透鏡或內部結構嘅強力或超聲波清潔。

6.4 焊接工藝參數

手動焊接(烙鐵):

波峰焊接:

關鍵提示:紅外線(IR)回流焊接唔適合用於呢款通孔式LED產品。環氧樹脂透鏡無法承受回流焊爐溫度曲線嘅高溫。過高嘅焊接溫度或時間會導致透鏡變形、開裂或內部故障。

7. 包裝及訂購資料

7.1 包裝規格

LED包裝喺防靜電袋中,以防止ESD損壞。標準包裝層次為:

  1. 包裝袋:包含1000、500、200或100件。袋上標有零件編號、數量同分級代碼(光度同波長)。
  2. 內盒:包含10個包裝袋。每個內盒嘅總數量通常為10,000件(當使用1000件裝嘅袋時)。
  3. 外箱/主箱:包含8個內盒。每個主箱嘅總數量通常為80,000件。

對於出貨批次,只有最終包裝可能包含非整數數量。

8. 應用設計建議

8.1 驅動電路設計

LED係一種電流驅動器件。其亮度由正向電流(IF)控制,而非電壓。最關鍵嘅設計元素係限流電阻。

推薦電路(電路A):為每個LED使用一個串聯電阻。電阻值(R)使用歐姆定律計算:R = (電源電壓 - LED正向電壓) / IF。為咗保守設計,確保即使LED之間存在差異,電流亦永遠唔會超過所需嘅IF,請使用規格書中嘅最大VF(2.6V)。

例子:對於5V電源同目標IF為20mA:R = (5V - 2.6V) / 0.020A = 120歐姆。選擇最接近嘅標準值(例如,120Ω或150Ω),並且其額定功率必須足夠(P = I²R)。

應避免嘅電路(電路B):唔好將多個LED直接並聯到單個限流電阻上。各個LED之間正向電壓(VF)特性嘅微小差異會導致嚴重嘅電流不平衡。VF稍低嘅一個LED會不成比例地汲取更多電流,導致亮度不均勻,並可能使該LED過載。

8.2 靜電放電(ESD)保護

LED對靜電放電敏感。喺處理同組裝過程中必須遵循標準ESD預防措施:

8.3 熱力考慮

雖然呢款係低功率器件,但熱管理對於使用壽命仍然重要。唔好超過功耗同正向電流嘅絕對最大額定值。喺環境溫度高於50°C時,遵守降額曲線。確保PCB上LED之間有足夠間距,以便散熱,避免產生局部熱點。

9. 技術比較與區分

LTL42FKGD作為一款標準5mm AlInGaP綠色LED,喺市場上佔據穩固地位。其主要區分點由其特定嘅性能分級定義。

10. 常見問題(基於技術參數)

Q1:我可以直接用3.3V或5V微控制器引腳驅動呢款LED嗎?

A:唔可以,唔可以直接驅動。雖然正向電壓(約2.6V)低於呢啲電源電壓,但LED必須限流。直接連接會試圖汲取過多電流,可能損壞LED同微控制器引腳。請務必按照第8.1節所述使用串聯電阻。

Q2:對於12V電源,我應該用幾大嘅電阻值?

A:使用公式 R = (12V - 2.6V) / 0.020A = 470歐姆。電阻消耗嘅功率為 P = (0.020A)² * 470Ω = 0.188W,所以標準1/4W(0.25W)電阻已經足夠。470Ω或560Ω電阻都合適。

Q3:點解列出咗最小正向電壓(2.1V)?

A:由於半導體材料同製造工藝嘅輕微差異,正向電壓喺生產單元之間有分佈。2.1V最小值係呢個分佈嘅下限。使用典型值或最大值進行設計可以確保電路對所有單元都正常工作。

Q4:我可以喺戶外使用呢款LED嗎?

A:規格書指出佢適用於室內同室外標誌。工作溫度範圍(-40°C至+85°C)支持戶外使用。然而,對於長期直接暴露喺天氣下,請考慮額外保護(PCB上塗覆保護塗層、密封外殼),因為環氧樹脂透鏡可能會因多年嘅紫外線照射或濕氣侵入而老化。

Q5:訂購時點樣理解分級代碼?

A:你必須同時指定光度分級(例如GH)同波長分級(例如H07),以獲得一致性嘅批次。如果你唔指定,你可能會收到混合批次,導致你嘅產品出現可見嘅亮度同顏色差異。對於大多數應用,指定中間分級(光度用GH,波長用H06/H07)係一個好做法。

11. 實際應用例子

例子1:多通道狀態指示面板

喺一個工業控制箱中,十個LTL42FKGD LED(分級為GH/H07)用喺前面板上,指示十個唔同傳感器或機器狀態。每個LED由5V邏輯緩衝器IC(例如74HC244)嘅單獨輸出驅動。每個LED串聯一個120Ω電阻。一致嘅分級確保所有十個燈具有統一嘅綠色同非常相似嘅亮度,提供專業外觀。60度嘅寬廣視角允許從唔同操作員位置睇到狀態。

例子2:薄膜開關背光

一個LTL42FKGD LED(分級為JK以獲得更高亮度)放置喺薄膜鍵盤上一個半透明圖標後面。佢由微控制器GPIO引腳通過一個150Ω電阻從3.3V電源驅動。LED嘅擴散透鏡有助於喺圖標下產生均勻照明。低電流需求(約13mA,計算:(3.3V-2.6V)/150Ω)完全喺GPIO引腳能力範圍內,簡化咗設計。

12. 工作原理

LTL42FKGD係一種基於AlInGaP(磷化鋁銦鎵)材料形成嘅p-n結嘅半導體光源。當施加超過二極管閾值嘅正向電壓時,來自n型區域嘅電子同來自p型區域嘅空穴被注入到有源區域(結)。當呢啲電荷載流子(電子同空穴)復合時,佢哋會以光子(光粒子)嘅形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗半導體嘅帶隙能量,從而直接決定發射光子嘅波長(顏色)——喺呢個情況下,係主波長約為570 nm嘅綠光。環氧樹脂透鏡用於保護半導體芯片、塑造光輸出光束(創造60度視角)同擴散光線以柔化其外觀。

13. 技術趨勢

像LTL42FKGD咁樣嘅通孔式LED代表咗一種成熟且高度可靠嘅技術。由於體積更細、適合自動化貼片組裝同埋高度更低,LED行業嘅總體趨勢係朝向表面貼裝器件(SMD)封裝(例如0603、0805、3528)用於大多數新設計。然而,通孔式LED喺幾個領域仍然保持重要相關性:由於易於手動焊接,適用於原型製作同業餘愛好者使用;需要非常高可靠性同穩固機械連接(抗震)嘅應用;可以將引腳直接固定到機箱上嘅面板安裝;以及教育環境。即使喺5mm燈珠等既定封裝格式內,該技術本身通過先進嘅外延生長同分級工藝,喺效率(每瓦更多光輸出)同顏色一致性方面繼續取得漸進式改進。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。