LTL-R14FGSAJ LED燈規格書 - T-1封裝 - 典型2.0V - 20mA - 黃綠/黃色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明LTL-R14FGSAJ通孔LED燈嘅規格。通孔LED提供多種封裝，例如3 mm、4mm、5mm、矩形同圓柱形，適合所有需要狀態指示嘅應用。每種顏色都有幾種強度同視角選擇，方便設計。

1.1 特點

• 低功耗同高效率
• 無鉛同符合RoHS標準
• T-1型封裝白色擴散透鏡。
• 採用AlInGaP技術嘅黃綠同黃色燈珠，配備白色擴散透鏡。

1.2 應用

• 通訊設備
• 電腦周邊設備
• 消費電子產品
• 家用電器

2. 外形尺寸

呢款LED採用標準T-1 (3mm) 封裝，配備白色擴散透鏡。引腳設計用於印刷電路板 (PCB) 上嘅通孔安裝。

注意：

1. 所有尺寸單位係毫米 (英寸)。
2. 除非另有說明，公差係±0.25mm (.010")。
3. 法蘭下方突出樹脂最大1.0mm (.04")。
4. 引腳間距喺引腳離開封裝嘅位置測量。
5. 規格如有更改，恕不另行通知。

3. 絕對最大額定值

額定值喺環境溫度 (TA) 25°C下指定。超過呢啲值可能會對器件造成永久損壞。

4. 電氣 / 光學特性

特性喺環境溫度 (TA) 25°C下測量。

注意：

1. 發光強度係用近似CIE人眼響應曲線嘅光傳感器同濾光片組合測量。
2. θ1/2係發光強度為軸向發光強度一半時嘅離軸角度。
3. 主波長λd係從CIE色度圖得出，代表定義器件顏色嘅單一波長。
4. 發光強度保證值必須包含±30%嘅測試公差。
5. 反向電壓 (VR) 條件僅用於IR測試。器件唔係為反向操作而設計。
6. 反向電流由晶片源控制。

5. 典型電氣 / 光學特性曲線

除非另有說明，規格書包含喺25°C環境溫度下測量嘅典型性能曲線。呢啲曲線圖形化表示正向電流 (IF) 同發光強度 (Iv)、正向電壓 (VF) 嘅關係，以及環境溫度對發光強度嘅影響。分析呢啲曲線對於理解LED喺唔同工作條件下嘅行為至關重要，讓設計師可以優化驅動電流以達到所需亮度，同時管理功耗同熱效應。

6. 分級系統規格

LED根據發光強度同主波長進行分級，以確保應用中顏色同亮度嘅一致性。

6.1 發光強度分級

注意：每個分級極限嘅公差係±30%。

6.2 主波長分級

注意：每個分級極限嘅公差係±1nm。

7. 包裝規格

LED為批量處理同運輸而包裝：

• 每個包裝袋1000、500、200或100件。
• 每個內箱放10個包裝袋，總共10,000件。
• 每個外箱裝8個內箱，總共80,000件。
• 每個出貨批次中，只有最後一包會係非滿包裝。

8. 注意事項同應用指引

8.1 應用

呢款LED燈適合用於室內外標誌，以及需要狀態指示嘅普通電子設備。

8.2 儲存

LED嘅儲存環境唔應該超過30°C溫度或70%相對濕度。建議離開原包裝嘅LED喺三個月內使用。對於長時間離開原包裝儲存，建議將LED存放喺有適當乾燥劑嘅密封容器中，或者喺氮氣環境嘅乾燥器中。

8.3 清潔

如有需要，使用酒精類清潔溶劑（例如異丙醇）清潔LED。

8.4 引腳成型同組裝

引腳成型期間，引腳應該喺距離LED透鏡底座至少3mm嘅位置彎曲。成型期間唔好用引線框架嘅底座作為支點。引腳成型必須喺焊接前、常溫下進行。喺PCB上組裝期間，使用盡可能小嘅壓緊力，以避免對封裝造成過度機械應力。

8.5 焊接

焊接時，從透鏡底座到焊接點留出至少2mm嘅間隙。必須避免將透鏡浸入焊料中。當LED處於高溫時，焊接期間唔好對引線框架施加任何外部應力。

推薦焊接條件：

烙鐵：溫度：最高350°C。焊接時間：最多3秒（僅一次）。位置：距離環氧樹脂燈泡底座唔近於2mm。

波峰焊：預熱：最高100°C。預熱時間：最多60秒。焊波：最高260°C。焊接時間：最多5秒。浸入位置：距離環氧樹脂燈泡底座唔低於2mm。

注意：過高嘅焊接溫度同/或時間可能會導致LED透鏡變形或LED災難性故障。紅外回流焊唔適合通孔型LED燈產品。

8.6 驅動方法

LED係電流驅動器件。為確保應用中並聯嘅多個LED強度均勻，強烈建議喺驅動電路中，同每個LED串聯一個限流電阻。唔建議直接從電壓源驅動LED而無串聯電阻（將多個LED並聯），因為每個LED嘅亮度可能由於個別LED正向電壓 (I-V) 特性嘅自然變化而顯得唔同。串聯電阻穩定流經每個LED嘅電流，確保亮度一致並保護LED免受電流尖峰影響。

8.7 ESD (靜電放電) 保護

靜電或電源浪湧可能會損壞LED。防止ESD損壞嘅建議包括：

• 處理呢啲LED時使用導電腕帶或防靜電手套。
• 所有設備、儀器同機器必須正確接地。
• 工作枱、儲物架等應該正確接地。
• 使用離子風機中和可能因儲存同處理期間LED之間摩擦而積聚喺LED塑膠透鏡表面嘅靜電荷。

9. 技術分析同設計考慮

9.1 光度同色度分析

LTL-R14FGSAJ使用AlInGaP（磷化鋁銦鎵）技術實現黃綠同黃色發光。AlInGaP LED以其高效率同琥珀色到紅色光譜中良好嘅色純度而聞名。白色擴散透鏡將視角擴大到典型110度，並柔和光點外觀，使其非常適合需要廣角可見度嘅狀態指示器。主波長分級確保顏色一致性，對於多個LED一齊使用且必須視覺匹配嘅應用至關重要。

9.2 熱管理考慮

最大功耗52mW同直流正向電流20mA，對於呢啲指示器，熱管理通常比較簡單。然而，設計師必須考慮工作溫度範圍 (-40°C 至 +85°C)。喺較高環境溫度下，光輸出會降低，正向電壓亦會輕微偏移。對於持續喺高溫下運行嘅應用，可能需要降低正向電流額定值以保持長期可靠性。引腳焊接溫度嘅絕對最大額定值（260°C持續5秒）為PCB組裝過程提供清晰指引。

9.3 電路設計實現

10mA下典型正向電壓 (VF) 2.0V係電路設計嘅關鍵參數。要計算從電源電壓 (V_supply) 供電時所需嘅串聯電阻 (R_s)，使用歐姆定律：R_s = (V_supply - VF) / I_F。例如，使用5V電源同目標電流10mA：R_s = (5V - 2.0V) / 0.01A = 300 歐姆。電阻嘅額定功率至少應為 P = I_F^2 * R_s = (0.01)^2 * 300 = 0.03W，所以標準1/8W或1/10W電阻就足夠。呢個簡單嘅限流電路對於穩定運行同長壽命至關重要。

9.4 同其他技術比較

同舊式GaAsP（磷化鎵砷）黃色LED相比，AlInGaP技術提供顯著更高嘅發光效率，從而喺相同驅動電流下產生更亮嘅輸出。擴散透鏡提供嘅110度寬視角，相比視角較窄嘅透明透鏡LED具有明顯優勢，使LTL-R14FGSAJ更適合需要從唔同角度睇到指示器嘅應用。同表面貼裝器件 (SMD) 替代品相比，通孔封裝提供機械穩固性同易於手動組裝或原型製作，不過SMD喺大批量自動化生產中節省電路板空間。

9.5 特定應用建議

對於通訊設備（路由器、數據機），呢啲LED提供清晰嘅鏈路/活動狀態。喺消費電子產品同家用電器（電源按鈕、模式指示器）中，擴散光喺美學上更令人愉悅。當用於室外標誌時，設計師必須確保外殼提供足夠嘅環境保護（IP等級），因為LED本身唔防水。對於電池供電設備，低正向電壓同能夠喺低於10mA電流下有效運行（參考IV曲線）有助於節省能源。設計有多個指示器嘅面板時，指定來自相同強度同波長分級嘅LED對於外觀均勻至關重要。

9.6 可靠性同壽命因素

LED嘅壽命主要取決於工作條件，尤其係結溫。遵守電流同溫度嘅絕對最大額定值至關重要。儲存指引防止吸濕，否則可能導致焊接期間出現爆米花現象或分層。正確嘅ESD處理防止可能導致早期故障嘅潛在缺陷。通過遵循呢份規格書中嘅焊接、驅動同處理指引，LED可以達到其預期工作壽命，對於指示器應用通常係數萬小時。

10. 常見問題 (FAQs)

問：我可以連續以最大直流電流20mA驅動呢個LED嗎？

答：可以，但僅限於指定嘅工作溫度範圍內。為獲得最大可靠性，特別係喺高環境溫度下，建議以較低電流（例如10-15mA）運行，因為咁樣可以減少內部發熱同器件上嘅應力。

問：峰值波長 (λP) 同主波長 (λd) 有咩區別？

答：峰值波長係發射光功率最大時嘅波長。主波長係人眼感知到、最能代表光顏色嘅單一波長，從CIE色度坐標計算得出。λd對於顏色規格更相關。

問：點解必須使用串聯電阻？

答：LED具有指數型I-V關係。電壓嘅微小增加會導致電流大幅增加，可能迅速超過最大額定值並損壞LED。串聯電阻使電流主要取決於電阻值同電源電壓，提供一種簡單有效嘅電流調節形式。

問：我可以用呢個LED為小型面板做背光嗎？

答：雖然可能，但其寬視角同擴散透鏡使其更適合作為狀態指示器直接觀看。對於均勻嘅面板背光，視角較窄或側視封裝嘅LED通常更合適。

問：訂購時點樣理解分級代碼？

答：為所需顏色（黃綠或黃色）指定所需嘅發光強度分級（例如A或B）同主波長分級（例如1或2）組合，以確保你收到嘅LED具有適合你應用嘅一致性能特性。