LTL-R42FGYYHKP LED燈珠規格書 - 通孔式 - 黃綠及黃色 - 10mA - 2.0V

1. 產品概覽

LTL-R42FGYYHKP係一款通孔式安裝嘅LED燈珠，設計用作電路板指示燈 (CBI)。佢由一個黑色塑膠直角外殼組成，內置多粒LED晶片。呢個元件嘅主要功能係喺電子電路板上提供清晰、高對比度嘅狀態或指示燈光。其設計優先考慮咗喺各種電子應用中嘅易於組裝同可靠性能。

1.1 核心優勢

易於組裝：設計優化咗，方便直接放置同焊接喺印刷電路板 (PCB) 上。
增強對比度：黑色外殼物料顯著提高咗對比度，令點亮嘅LED喺電路板上更易睇到。
能源效益：呢款器件具有低功耗，同時保持高發光效率。
環保合規：呢款係符合RoHS (有害物質限制) 指令嘅無鉛產品。
晶片技術：採用AlInGaP半導體技術製造黃綠色 (569nm) 同黃色 (589nm) 發光晶片。

1.2 目標應用

呢款LED燈珠適用於廣泛嘅電子設備，包括但不限於：

電腦系統及周邊設備
通訊設備
消費電子產品
工業控制及儀器儀表

2. 技術參數：深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅極限。喺呢啲極限或超出極限下操作唔保證性能。

功耗 (Pd)：每粒LED 52 mW。呢個係LED晶片可以安全散熱嘅最大功率。
峰值正向電流 (I_FP)：60 mA。呢個電流只可以喺脈衝條件下施加 (佔空比 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 10μs)。
直流正向電流 (I_F)：20 mA。呢個係建議用於可靠長期操作嘅最大連續正向電流。
工作溫度 (T_opr)：-40°C 至 +85°C。器件會喺呢個環境溫度範圍內運作。
儲存溫度 (T_stg)：-45°C 至 +100°C。非操作狀態下嘅儲存溫度範圍。
引腳焊接溫度：最高260°C，最多5秒，測量點距離LED主體2.0mm。呢個對於波峰焊或手動焊接過程好重要。

2.2 電氣及光學特性

以下係喺環境溫度 (T_A) 為25°C、正向電流 (I_F) 為10mA下測量嘅典型性能參數，除非另有說明。

發光強度 (I_V)：
- LED1 (黃綠色)：典型值15 mcd，範圍由8.7 mcd (最小) 至29 mcd (最大)。
- LED2 同 3 (黃色)：典型值14 mcd，範圍由3.8 mcd (最小) 至30 mcd (最大)。呢啲保證值應用咗±15%嘅測試公差。
視角 (2θ_1/2)：所有LED都係100度。呢個係發光強度下降到峰值一半時嘅全角。
峰值波長 (λ_P)：
- LED1 (黃綠色)：572 nm。
- LED2 同 3 (黃色)：591 nm。
主波長 (λ_d)：由CIE坐標計算得出，定義咗人眼感知嘅顏色。
- LED1 (黃綠色)：570 nm (範圍566-573 nm)。
- LED2 同 3 (黃色)：588 nm (範圍584-593 nm)。測試公差為±1nm。
光譜半寬度 (Δλ)：所有LED都係15 nm，表示光譜純度。
正向電壓 (V_F)：典型值2.0V，所有LED喺10mA下最大為2.6V。
反向電流 (I_R)：喺反向電壓 (V_R) 為5V時，最大10 μA。重要提示：呢款器件唔係設計用於反向偏壓操作；呢個測試條件僅用於特性描述。

3. 分級系統說明

規格書指出咗關鍵參數存在固有差異。雖然冇提供正式嘅分級表，但發光強度同主波長嘅最小/典型/最大值暗示咗一個篩選或選擇過程，以確保器件符合指定範圍。設計師應該考慮呢啲差異，特別係多LED應用中需要亮度匹配嘅情況。

4. 性能曲線分析

規格書參考咗對設計至關重要嘅典型特性曲線。

I-V曲線：顯示正向電壓 (V_F) 同正向電流 (I_F) 之間嘅關係。呢個係非線性嘅，對於選擇合適嘅限流電阻好關鍵。
相對發光強度 vs. 正向電流：展示光輸出如何隨電流增加，通常喺工作範圍內呈近線性關係。
相對發光強度 vs. 環境溫度：顯示隨接面溫度升高，光輸出會降低。喺較高溫度下性能會下降。
光譜分佈：說明咗喺波長範圍內嘅相對功率發射，圍繞峰值波長同主波長為中心。

5. 機械及封裝資料

5.1 外形尺寸

器件採用通孔式直角封裝。關鍵尺寸註釋：

所有尺寸單位為毫米 (公差中提供英寸)。
標準公差為±0.25mm (±0.010")，除非圖紙上另有說明。
外殼物料為黑色或深灰色塑膠，阻燃等級為UL 94V-0。
LED1具有黃綠色晶片同綠色擴散透鏡。LED2同LED3具有黃色晶片同黃色擴散透鏡。

5.2 極性識別

對於通孔式LED，陰極通常通過透鏡上嘅平面、較短嘅引腳或外殼上嘅標記來識別。具體識別方法應從規格書中引用嘅詳細尺寸圖中確認。

6. 焊接及組裝指引

6.1 儲存

為獲得最佳儲存壽命，請儲存喺不超過30°C同70%相對濕度嘅環境中。從原裝防潮袋取出嘅LED應喺三個月內使用。如需喺原包裝外更長時間儲存，請使用帶乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境。

6.2 清潔

如有需要清潔，請使用酒精類溶劑，例如異丙醇。避免使用刺激性或不明化學品。

6.3 引腳成型

喺距離LED透鏡底座至少3mm嘅位置彎曲引腳。唔好用透鏡底座作為支點。請喺焊接前同室溫下進行成型。喺插入PCB時使用最小力度，以避免機械應力。

6.4 焊接參數

保持透鏡/支架底座到焊點之間至少有2mm間距。唔好將透鏡浸入焊料中。

手動焊接 (烙鐵)：最高溫度350°C，每條引腳最長時間3秒。
波峰焊接：預熱至最高120°C，最多100秒。焊波溫度最高260°C，最多5秒。
回流焊接 (參考溫度曲線)：
- 預熱/保溫：150-200°C，最多100秒。
- 液相線以上時間 (T_L=217°C)：60-90秒。
- 峰值溫度 (T_P)：250°C (分類溫度T_C=245°C，最多30秒)。
- 從25°C到峰值嘅總時間：最多5分鐘。

警告：過高溫度或時間會導致透鏡變形或造成LED災難性故障。

7. 應用建議

7.1 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為確保並聯多粒LED時亮度均勻，強烈建議每粒LED串聯一個獨立嘅限流電阻 (電路A)。唔建議將LED直接並聯而冇獨立電阻 (電路B)，因為LED之間正向電壓 (V_F) 嘅微小差異會導致電流分配顯著不同，從而影響亮度。

7.2 靜電放電 (ESD)

雖然摘錄中未詳細說明，但LED通常對ESD敏感。組裝同處理期間應遵循適當嘅ESD處理程序 (使用接地手環、防靜電墊等)，以防止潛在或即時損壞。

7.3 熱管理

雖然功率低，但喺最大電流 (20mA) 或接近最大電流下操作，和/或喺高環境溫度 (接近+85°C) 下操作，會降低光輸出並可能影響壽命。如果喺高密度或高溫環境中使用，請確保有足夠氣流。

8. 技術比較與區分

LTL-R42FGYYHKP通過其集成多LED、直角外殼設計來區分自己。呢個提供咗一個現成嘅指示燈解決方案，將多種顏色 (黃綠色同黃色) 結合喺一個易於安裝嘅封裝中，相比使用分立LED同獨立支架，節省咗電路板空間同組裝時間。使用AlInGaP技術為黃色光譜提供咗良好嘅效率同顏色穩定性。

9. 常見問題 (基於技術參數)

問：我可以連續用20mA驅動呢粒LED嗎？

答：可以，20mA係建議嘅最大直流正向電流。為咗最長壽命同可靠性，通常建議喺較低電流 (例如10-15mA) 下操作。

問：點解發光強度範圍咁闊 (例如3.8到30 mcd)？

答：呢個反映咗半導體製造中嘅自然差異。器件保證會喺呢個範圍內。對於需要嚴格亮度匹配嘅應用，可以從更窄嘅範圍內選擇 (分級) LED。

問：我可以為兩粒並聯嘅LED用一個電阻嗎？

答：唔建議 (見電路B警告)。由於V_F差異，一粒LED可能會吸取大部分電流，導致亮度不均勻，同埋較亮嘅LED可能承受過大壓力。務必使用獨立電阻。

問：峰值波長同主波長有咩分別？

答：峰值波長 (λ_P) 係發射光譜最高點嘅波長。主波長 (λ_d) 係從顏色坐標計算得出，代表與LED感知顏色相匹配嘅純光譜顏色嘅單一波長。λ_d對於顏色規格更相關。

10. 實際設計及使用案例

場景：為一個工業控制器設計狀態面板，需要清晰指示 "電源開啟" (穩定黃綠色) 同 "故障" (閃爍黃色)。

實施：可以使用單個LTL-R42FGYYHKP元件。LED1 (黃綠色) 通過限流電阻連接到恆定電壓源 (例如5V) 以指示 "電源開啟"。LED2或LED3 (黃色) 通過其自身電阻連接到微控制器GPIO引腳，配置為閃爍輸出以指示 "故障"。直角外殼允許面板垂直安裝喺主PCB上，將光線最佳地導向用戶。黑色外殼確保咗同面板邊框嘅高對比度。

11. 工作原理

發光二極管 (LED) 係通過電致發光發光嘅半導體器件。當正向電壓施加喺p-n接面上時，電子同電洞喺有源區 (呢個情況下由AlInGaP製成) 重新結合。呢個重新結合以光子 (光) 嘅形式釋放能量。光嘅特定波長 (顏色) 由半導體材料嘅帶隙能量決定。晶片上嘅擴散透鏡有助於散射光線，形成100度嘅寬視角。

12. 技術趨勢

像LTL-R42FGYYHKP咁樣嘅通孔指示燈LED，繼續服務於需要穩健性、易於手動組裝或喺惡劣環境中高可靠性嘅應用。然而，由於體積更細、適合自動貼片組裝同埋外形更低矮，更廣泛嘅行業趨勢係大多數新設計轉向表面貼裝器件 (SMD) LED。LED技術嘅進步集中喺提高效率 (每瓦流明)、改善顯色性，以及增強喺更高溫度和電流條件下嘅可靠性。基本工作原理保持不變，但材料同封裝技術持續演變。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語	單位/表示	通俗解釋	點解重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。	直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。	決定燈具夠唔夠光。
發光角度（Viewing Angle）	°（度），例如120°	光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。	影響光照範圍同均勻度。
色溫（CCT）	K（開爾文），例如2700K/6500K	光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。	決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數（CRI / Ra）	無單位，0–100	光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。	影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。
色容差（SDCM）	麥克亞當橢圓步數，例如"5-step"	顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。	保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長（Dominant Wavelength）	nm（納米），例如620nm（紅）	彩色LED顏色對應嘅波長值。	決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈（Spectral Distribution）	波長 vs. 強度曲線	顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。	影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語	符號	通俗解釋	設計注意事項
順向電壓（Forward Voltage）	Vf	LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。	驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。
順向電流（Forward Current）	If	使LED正常發光嘅電流值。	常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流（Pulse Current）	Ifp	短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。	脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。
反向電壓（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。	電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。	高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。
靜電放電耐受（ESD Immunity）	V（HBM），例如1000V	抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。	生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語	關鍵指標	通俗解釋	影響
結溫（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED芯片內部嘅實際工作溫度。	每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小時）	亮度降至初始值70%或80%所需時間。	直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率（Lumen Maintenance）	%（例如70%）	使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。	表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麥克亞當橢圓	使用過程中顏色嘅變化程度。	影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。	可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語	常見類型	通俗解釋	特點與應用
封裝類型	EMC、PPA、陶瓷	保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。	EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構	正裝、倒裝（Flip Chip）	芯片電極佈置方式。	倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。
螢光粉塗層	YAG、硅酸鹽、氮化物	覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。	唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計	平面、微透鏡、全反射	封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。	決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語	分檔內容	通俗解釋	目的
光通量分檔	代碼例如 2G、2H	按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。	確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔	代碼例如 6W、6X	按順向電壓範圍分組。	便於驅動電源匹配，提高系統效率。
色區分檔	5-step MacAdam橢圓	按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。	保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔	2700K、3000K等	按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。	滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語	標準/測試	通俗解釋	意義
LM-80	流明維持測試	喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。	用於推算LED壽命（結合TM-21）。
TM-21	壽命推演標準	基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。	提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準	照明工程學會標準	涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。	行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH	環保認證	確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。	進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC	能效認證	針對照明產品嘅能效同性能認證。	常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。

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