目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 主要特點
- 1.2 目標應用
- 2. 外形尺寸
- 3. 絕對最大額定值
- 4. 電氣及光學特性
- 4.1 特性註釋
- 5. 典型性能曲線
- 6. 分級系統規格
- 6.1 發光強度分級（於IF=20mA）
- 6.2 主波長分級（於IF=20mA）
- 7. 包裝規格
- 8. 組裝及處理指引
- 8.1 應用範圍
- 8.2 儲存條件
- 8.3 清潔
- 8.4 引腳成型及PCB組裝
- 8.5 焊接過程
- 8.5.1 推薦焊接條件
- 8.5.2 回流焊溫度曲線
- 8.6 驅動電路設計
- 9. 設計考慮及應用註釋
- 9.1 熱管理
- 9.2 光學設計
- 9.3 雙色功能
- 9.4 材料合規性
- 10. 與替代技術比較
- 11. 常見問題（FAQs）
- 11.1 我可以喺30mA下驅動呢個LED以獲得更高亮度嗎？
- 11.2 如果我嘅電源係2.0V而LED嘅典型VF係2.0V，點解需要限流電阻？
- 11.3 峰值波長（λP）同主波長（λd）有咩區別？
- 11.4 訂購時點樣理解分級代碼？
1. 產品概覽
LTL-R14FSGAJ3H79G係一款通孔安裝嘅LED燈珠，設計用作電路板指示燈（CBI）。佢採用一個黑色塑膠直角支架（外殼）同LED元件配對。呢個產品系列以多功能性聞名，提供包括頂視（墊片）或直角方向嘅配置，並且可以排列成水平或垂直陣列。設計強調易於組裝，並且可以堆疊，喺印刷電路板（PCB）上高效使用。
1.1 主要特點
- 專為簡化電路板組裝流程而設計。
- 黑色外殼物料增強咗發光指示燈嘅視覺對比度。
- 提供低功耗同高發光效率。
- 製造為無鉛產品，完全符合RoHS（有害物質限制）指令。
- 採用T-1尺寸嘅LED燈珠。發出嘅顏色由AlInGaP（磷化鋁銦鎵）半導體芯片產生，專門用於黃色同黃綠色波長。
1.2 目標應用
呢款LED燈珠適用於廣泛嘅電子設備同指示燈應用，包括但不限於：
- 電腦系統同周邊設備
- 通訊設備
- 消費電子產品
- 工業控制同儀錶板
2. 外形尺寸
機械圖提供咗元件嘅物理規格。同尺寸相關嘅關鍵注意事項包括：
- 所有線性尺寸均以毫米為單位指定，括號內提供咗等效嘅英寸值。
- 除非有特別註明，否則默認尺寸公差為±0.25mm（±0.010\"）。
- 支架（外殼）由黑色或深灰色塑膠材料製成，阻燃等級為UL 94V-0。
- 該器件包含LED1~LED3，係雙色（黃色/黃綠色）元件，配對一個白色擴散透鏡用於光線分散。
- 所有規格如有更改，恕不另行通知。
3. 絕對最大額定值
以下額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。所有值均喺環境溫度（TA）為25°C時指定。
| 參數 | 黃色 | 黃綠色 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 功耗 | 52 | 52 | mW |
| 峰值正向電流（佔空比≤1/10，脈衝寬度≤10µs） | 60 | 60 | mA |
| 直流正向電流 | 20 | 20 | mA |
| 工作溫度範圍 | -40°C 至 +85°C | ||
| 儲存溫度範圍 | -40°C 至 +100°C | ||
| 引腳焊接溫度（距離本體2.0mm） | 最高260°C，持續5秒 |
4. 電氣及光學特性
呢啲參數定義咗LED喺TA=25°C正常操作條件下嘅典型性能。
| 參數 | 符號 | 顏色 | Min. | Typ. | Max. | 單位 | 測試條件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 發光強度 | IV | 黃色 | 7 | 20 | 44 | mcd | IF=20mA |
| 黃綠色 | 7 | 20 | 44 | mcd | IF=20mA | ||
| 視角（2θ1/2） | - | 黃色 | 120 | 度 | |||
| 黃綠色 | 120 | 度 | |||||
| 峰值發射波長 | λP | 黃色 | 591 | nm | 喺峰值處測量 | ||
| 黃綠色 | 574 | nm | 喺峰值處測量 | ||||
| 主波長 | λd | 黃色 | 585 | 590 | 594 | nm | IF=20mA |
| 黃綠色 | 565 | 570 | 573 | nm | IF=20mA | ||
| 譜線半寬度 | Δλ | 黃色 | 20 | nm | |||
| 黃綠色 | 20 | nm | |||||
| 正向電壓 | VF | 黃色 | 1.7 | 2.0 | 2.5 | V | IF=20mA |
| 黃綠色 | 1.7 | 2.0 | 2.5 | V | IF=20mA | ||
| 反向電流 | IR | 黃色 | 10 | µA | VR = 5V | ||
| 黃綠色 | 10 | µA | VR = 5V |
4.1 特性註釋
- 發光強度測量使用近似CIE明視覺響應曲線嘅傳感器同濾波器組合。
- 視角（θ1/2）定義為發光強度降至軸向（同軸）值一半時嘅離軸角度。
- 主波長（λd）源自CIE色度圖，代表肉眼感知嘅顏色單一波長。測試公差為±1nm。
- 發光強度（Iv）保證包含±30%嘅測試公差。
- 反向電流主要受半導體芯片源特性控制。
- 重要：反向電壓（VR）條件僅用於IR測試。呢款LED器件並非設計用於反向偏壓下操作。
5. 典型性能曲線
規格書包含關鍵關係嘅圖形表示，通常針對正向電流（IF）同環境溫度（TA）等變量繪製。呢啲曲線對於設計工程師預測非標準條件下嘅性能至關重要。常見曲線包括：
- 相對發光強度 vs. 正向電流：顯示光輸出如何隨驅動電流變化，通常喺較高電流時由於效率下降而呈現次線性關係。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度：展示熱淬滅效應，即光輸出隨結溫升高而降低。
- 正向電壓 vs. 正向電流：說明二極管嘅I-V特性，對於設計限流電路至關重要。
- 光譜功率分佈：顯示黃色同黃綠色芯片喺整個波長光譜上嘅相對發光強度圖，突出峰值同主波長。
除非圖軸上另有註明，否則呢啲曲線喺環境溫度25°C下生成。
6. 分級系統規格
為確保生產中顏色同亮度嘅一致性，LED根據測量參數分級。LTL-R14FSGAJ3H79G對每種顏色嘅發光強度同主波長使用獨立嘅分級代碼。
6.1 發光強度分級（於IF=20mA）
| 黃色 | 黃綠色 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 分級代碼 | 最小值（mcd） | 最大值（mcd） | 分級代碼 | 最小值（mcd） | 最大值（mcd） |
| A | 7 | 13 | A | 7 | 13 |
| B | 13 | 24 | B | 13 | 24 |
| C | 24 | 44 | C | 24 | 44 |
每個分級極限嘅公差為±30%。
6.2 主波長分級（於IF=20mA）
| 黃色 | 黃綠色 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 分級代碼 | 最小值（nm） | 最大值（nm） | 分級代碼 | 最小值（nm） | 最大值（nm） |
| 1 | 585 | 589 | 1 | 565 | 570 |
| 2 | 589 | 594 | 2 | 570 | 573 |
每個分級極限嘅公差為±1nm。
呢個分級系統允許設計師根據應用嘅特定亮度同顏色一致性要求選擇元件，對於多指示燈陣列尤其重要。
7. 包裝規格
包裝規格詳細說明咗元件如何供應用於自動或手動組裝。通常包括以下信息：
- 載帶：容納LED嘅凹槽尺寸、帶寬、間距（凹槽之間嘅距離）同捲盤直徑。
- 捲盤信息：標準捲盤數量（例如，每捲1000件）、捲盤材料同元件喺帶上嘅方向。
- 防潮袋：如適用，用於儲存同運輸期間保護濕敏器件嘅袋子規格。
- 標籤：印喺捲盤標籤上嘅信息，包括零件編號、數量、日期代碼同分級代碼。
遵守包裝規格對於確保與貼片機兼容同保持元件完整性至關重要。
8. 組裝及處理指引
8.1 應用範圍
呢款LED燈珠適用於室內外標誌應用，以及標準電子設備。透鏡嘅環境密封性同所用材料決定咗其對更惡劣環境嘅適用性。
8.2 儲存條件
為獲得最佳長期可靠性，LED應儲存喺不超過30°C同70%相對濕度嘅環境中。從原始密封防潮包裝中取出嘅元件，理想情況下應喺三個月內使用。對於喺原始包裝外長時間儲存，建議將LED放入裝有乾燥劑嘅密封容器或氮氣吹掃嘅乾燥器中，以防止吸濕，呢種情況可能導致焊接期間出現\"爆米花\"現象。
8.3 清潔
如果焊接後或由於污染需要清潔，請僅使用酒精類溶劑，例如異丙醇（IPA）。避免使用強效溶劑、超聲波清潔（可能損壞LED結構）或水性清潔劑，除非明確標明適用於該元件。
8.4 引腳成型及PCB組裝
- 彎曲點：引腳必須喺距離LED透鏡底座至少3mm嘅點彎曲。必須避免使用引線框架本身作為彎曲時嘅支點，以防止環氧樹脂或內部鍵合線出現應力裂紋。
- 順序：引腳成型必須喺焊接過程之前並喺室溫下進行。
- 壓接：插入PCB期間，施加保持元件就位所需嘅最小壓接力。過大嘅力會對引腳同LED封裝產生機械應力。
8.5 焊接過程
必須保持透鏡底座同焊點之間至少有2mm嘅間隙。嚴格避免將透鏡浸入熔融焊料中。當LED喺焊接後處於高溫狀態時，請勿對引腳施加外部應力。
8.5.1 推薦焊接條件
| 參數 | 手動焊接（烙鐵） | 波峰焊 |
|---|---|---|
| 溫度 | 最高350°C | 焊波：最高260°C 預熱：最高120°C |
| 時間 | 最多3秒（僅一次） | 預熱時間：最多100秒 焊接時間：最多5秒 |
| 位置 | 距離透鏡底座不少於2mm | 不低於透鏡底座2mm |
8.5.2 回流焊溫度曲線
對於表面貼裝變體或使用兼容工藝時，指定以下回流焊曲線：
- 預熱/保溫：溫度範圍150°C（Tsmin）至200°C（Tsmax）。從Tssmin到Tsmax嘅時間（t）：最多100秒。
- 液相時間：高於217°C（TL）嘅時間（tL）：60至90秒。
- 峰值溫度：（TP）：最高250°C。
- 分類溫度下時間：喺指定分類溫度（TP=245°C）±5°C內嘅時間（tC）：最多30秒。
- 總升溫時間：從25°C到峰值溫度嘅時間：最多5分鐘。
關鍵警告：超過推薦嘅焊接溫度同/或時間可能導致LED透鏡永久變形、環氧樹脂材料降解、分層或半導體芯片災難性故障。
8.6 驅動電路設計
LED係電流驅動器件，唔係電壓驅動。佢哋嘅正向電壓（VF）有公差同負溫度係數（隨溫度升高而降低）。為確保並聯驅動多個LED時亮度均勻，必須為每個LED或每個並聯串聯一個限流電阻。直接從電壓源驅動LED而無電流調節會導致亮度不均同潛在嘅熱失控，因為VF最低嘅LED會汲取更多電流，升溫，進一步降低其VF，並汲取更多電流，可能導致故障。
9. 設計考慮及應用註釋
9.1 熱管理
雖然通孔設計通過引腳到PCB提供咗一定嘅散熱，但最大功耗為52mW。喺高環境溫度環境中或喺接近最大直流電流（20mA）驅動時，請確保PCB佈局唔會困住元件周圍嘅熱量。使用帶有散熱圖案或連接到LED陰極/陽極焊盤嘅額外銅澆注嘅PCB可以幫助散熱。
9.2 光學設計
該器件配備一個白色擴散透鏡，提供120度寬視角。呢個使其成為指示燈需要從廣泛視角位置可見嘅應用嘅理想選擇。黑色外殼通過吸收環境光顯著提高對比度，使發光LED喺背景上看起來更亮、更飽和。
9.3 雙色功能
喺單一封裝（LED1~LED3）中包含黃色同黃綠色芯片，允許僅使用PCB上一個物理元件佔位面積進行雙狀態指示（例如，狀態正常 vs. 警告，電源開啟 vs. 待機）。驅動電路必須設計為獨立控制每個顏色芯片嘅電流。
9.4 材料合規性
符合RoHS同無鉛對於喺許多全球市場銷售嘅產品至關重要。外殼材料嘅UL 94V-0等級表明其具有自熄性，係外殼同元件嘅關鍵安全要求。
10. 與替代技術比較
T-1通孔LED燈珠相比其他指示燈技術具有明顯優勢同權衡：
- vs. 表面貼裝器件（SMD）LED：通孔元件通常更易於原型製作、手動組裝同維修。佢哋通常具有更高嘅安裝強度同通過引腳更好嘅散熱。SMD LED提供更小嘅佔位面積、更低嘅輪廓，更適合全自動、大批量組裝。
- vs. 白熾燈：LED喺功率效率、壽命（通常數萬小時 vs. 數百/數千小時）、抗衝擊/振動同開關速度方面遠優。佢哋產生嘅熱量亦顯著減少。
- vs. 其他通孔LED封裝：呢款產品嘅直角支架允許光線平行於PCB表面發射，相比於垂直發射嘅標準徑向LED，呢個對於側光面板或顯示器係理想嘅。
11. 常見問題（FAQs）
11.1 我可以喺30mA下驅動呢個LED以獲得更高亮度嗎？
No.直流正向電流嘅絕對最大額定值為20mA。超過呢個額定值，即使係間歇性嘅，亦會顯著縮短LED嘅使用壽命，並可能由於半導體結過熱而導致立即故障。
11.2 如果我嘅電源係2.0V而LED嘅典型VF係2.0V，點解需要限流電阻？
典型VF只係一個平均值。任何給定LED嘅實際VF喺20mA時可以從1.7V到2.5V不等。將2.0V電源直接連接到VF為1.7V嘅LED會試圖用過大電流驅動佢，可能損壞佢。電阻確保受控電流，無論VF變化如何。
11.3 峰值波長（λP）同主波長（λd）有咩區別？
峰值波長（λP）係發射光譜具有最大強度嘅單一波長。主波長（λd）係單色光嘅單一波長，根據CIE色度坐標計算得出，對人眼而言與LED光具有相同顏色（色調）。λd通常對於指示燈應用中嘅顏色規格更相關。
11.4 訂購時點樣理解分級代碼？
您可以根據應用嘅一致性要求，指定每種顏色所需嘅發光強度（A、B、C）同主波長（1、2）分級代碼。例如，訂購所有黃色嘅Bin C/1部件會俾您最亮嘅黃色LED，同時喺最嚴格嘅黃色顏色範圍內。請向供應商查詢特定分級組合嘅供應情況。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），例如120° | 光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（納米），例如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），例如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（例如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |