LTL1DETBYJR5 LED 燈珠規格書 - T-1 封裝 - 藍色/黃色 - 20mA - 3.8V - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTL1DETBYJR5 係一款通孔式LED燈珠，專為狀態指示同信號應用而設計。佢採用標準T-1型封裝，為各種電子設備提供可靠同高性價比嘅解決方案。

1.1 核心功能同優點

呢款LED產品嘅特點係低功耗同高效率，適合對能源敏感嘅設計。佢符合RoHS（有害物質限制）指令，係無鉛產品。此外，佢被歸類為無鹵素產品，氯（Cl）同溴（Br）嘅含量嚴格控制喺各自低於900 ppm，而佢哋嘅總和低於1500 ppm。藍色晶片採用InGaN技術，黃色晶片採用AlInGaP技術，兩者都封裝喺一個白色擴散透鏡內，提供均勻嘅光線外觀。

1.2 目標應用同市場

呢款LED嘅主要應用領域包括通訊設備、電腦周邊設備、消費電子產品同家用電器。佢嘅多功能性同標準外形尺寸，令佢成為各種電子產品中電源指示燈、狀態燈同背光照明嘅常見選擇。

2. 技術參數：深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

所有額定值均喺環境溫度（TA）為25°C時指定。超過呢啲限制可能會導致永久損壞。

• 功耗：黃色：最大78 mW；藍色：最大120 mW。呢個參數定義咗LED可以作為熱量散發嘅最大功率。
• 峰值正向電流：兩種顏色都係90 mA，但僅限於脈衝條件下（佔空比 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 10 µs）。
• 直流正向電流：為確保可靠運行，黃色同藍色LED嘅建議連續正向電流都係30 mA。
• 溫度範圍：工作溫度：-40°C 至 +85°C；儲存溫度：-40°C 至 +100°C。
• 引腳焊接溫度：最高260°C，持續5秒，測量點距離LED主體2.0mm。

2.2 電氣同光學特性

關鍵性能參數喺TA=25°C同IF=20 mA下測量，除非另有說明。

• 發光強度（Iv）：黃色：最小140 mcd，典型680 mcd；藍色：最小110 mcd，典型880 mcd。Iv嘅測試公差為±30%。
• 視角（2θ1/2）：兩種顏色都大約係40度，定義為發光強度降至軸向值一半時嘅離軸角度。
• 波長：
  • 黃色：峰值波長（λP）~595 nm；主波長（λd）580-604 nm。
  • 藍色：峰值波長（λP）~468 nm；主波長（λd）462-478 nm。
• 譜線半寬度（Δλ）：黃色：~16 nm；藍色：~35 nm。呢個表示發射光嘅光譜純度。
• 正向電壓（VF）：黃色：典型2.05-2.4 V；藍色：典型3.1-3.8 V。藍色嘅較高VF係基於InGaN嘅LED嘅典型特徵。
• 反向電流（IR）：喺VR=5V時最大10 µA。呢款器件唔係為反向偏壓操作而設計。

3. 分級系統規格

LED根據佢哋喺20 mA下嘅發光強度進行分級。咁樣可以確保生產應用中亮度嘅一致性。分級限制嘅公差為±30%。

• 藍色LED分級：FG (110-180 mcd), HJ (180-310 mcd), KL (310-520 mcd), MN (520-880 mcd)。
• 黃色LED分級：GH (140-240 mcd), JK (240-400 mcd), LM (400-680 mcd)。

設計師應該指定所需嘅分級代碼，以確保應用中達到所需嘅亮度水平。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中參考咗特定圖表（典型電氣/光學特性曲線），但以下趨勢係呢類LED嘅標準，可以從提供嘅數據推斷出嚟：

4.1 電流對電壓 (I-V) 特性

正向電壓（VF）隨正向電流（IF）增加而增加。藍色LED由於其較高嘅能隙，相比黃色LED（~2.05-2.4V），表現出更高嘅開啟同工作電壓（~3.1-3.8V）。

4.2 發光強度對電流 (L-I)

發光強度大致同正向電流成正比，直到最大額定電流。喺20mA以上操作會增加亮度，但同時亦會增加功耗同結溫，呢啲可能會影響壽命同波長。

4.3 溫度依賴性

LED性能對溫度敏感。通常，發光強度會隨結溫升高而降低。正向電壓亦會隨溫度升高而輕微下降。指定嘅工作範圍-40°C至+85°C定義咗保證所公佈特性嘅環境條件。

5. 機械同封裝資料

5.1 外形尺寸

LED採用標準T-1（3mm）徑向引線封裝。關鍵尺寸註記包括：

• 所有尺寸單位為毫米（公差內提供英寸）。
• 除非另有說明，一般公差為±0.25mm。
• 法蘭下方樹脂突出最大為1.0mm。
• 引腳間距喺引線離開封裝主體嘅點度測量。

5.2 極性識別

對於徑向LED，較長嘅引腳通常表示陽極（正極），較短嘅引腳表示陰極（負極）。透鏡法蘭上嘅平面側亦可能指示陰極側。焊接前務必驗證極性，以防止反向偏壓損壞。

6. 焊接同組裝指引

6.1 儲存條件

為獲得最佳儲存壽命，請將LED儲存喺溫度唔超過30°C、相對濕度唔超過70%嘅環境中。如果從原裝防潮袋中取出，請喺三個月內使用。如果喺原包裝外長時間儲存，請使用帶乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境。

6.2 清潔

如果需要清潔，請使用酒精類溶劑，例如異丙醇。避免使用可能損壞環氧樹脂透鏡嘅刺激性化學品。

6.3 引腳成型

喺距離LED透鏡底座至少3mm嘅位置彎曲引腳。唔好用透鏡底座作為支點。所有彎曲工序應喺室溫下同焊接工序前進行。插入PCB時施加最小嘅力，以避免機械應力。

6.4 焊接工序

保持透鏡底座到焊點之間嘅最小距離為2mm。唔好將透鏡浸入焊料中。

• 手工焊接（烙鐵）：最高溫度350°C，每條引腳最長時間3秒（僅限一次）。
• 波峰焊：預熱≤100°C，時間≤60秒。焊波≤260°C，時間≤5秒。確保浸入位置唔低於透鏡底座2mm。
• 重要：紅外線（IR）回流焊唔適合呢款通孔式LED產品。過熱或時間過長會導致透鏡變形或災難性故障。

7. 包裝同訂購資料

7.1 包裝規格

LED包裝喺防靜電袋中。標準包裝配置為：

• 每包裝袋500、200或100件。
• 每內箱10個包裝袋（總共5,000件）。
• 每外箱8個內箱（總共40,000件）。
• 運輸批次中嘅最後一包可能唔係完整包裝。

8. 應用建議同設計考慮

8.1 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為確保亮度均勻，特別係當並聯多個LED時，強烈建議強烈建議每個LED串聯一個限流電阻（電路A）。唔建議喺冇獨立電阻嘅情況下並聯驅動多個LED（電路B），因為個別LED嘅正向電壓（VF）存在差異，呢啲會導致電流分佈不均同亮度水平不同。

8.2 靜電放電 (ESD) 保護

呢啲LED對靜電放電敏感。喺處理同組裝過程中實施以下ESD控制措施：

• 使用接地手腕帶或防靜電手套。
• 確保所有設備、工作站同儲物架都正確接地。
• 使用離子發生器中和可能積聚喺塑膠透鏡上嘅靜電荷。
• 保持喺ESD保護區域工作人員嘅培訓同認證。

8.3 熱管理

雖然功耗低，但適當嘅PCB佈局可以幫助散熱。避免將LED放置喺其他發熱組件附近。以低於最大額定值30mA嘅電流操作LED，可以通過降低結溫來提高長期可靠性。

9. 技術比較同差異化

LTL1DETBYJR5提供咗一系列功能，使其定位於通用指示器用途：

• 無鹵素合規：符合對氯同溴含量嘅嚴格環保要求，呢點對於環保設計同某些市場法規有利。
• 寬視角：40度視角同白色擴散透鏡提供寬闊、均勻嘅照明模式，適合需要從多個角度可見嘅狀態指示器。
• 相同封裝中嘅雙色選擇：相同嘅T-1封裝中提供藍色（InGaN）同黃色（AlInGaP），簡化咗多色指示系統嘅庫存同設計。

10. 常見問題 (基於技術參數)

10.1 我可唔可以直接用5V電源驅動呢粒LED？

唔可以。你必須使用串聯限流電阻。例如，對於典型VF為3.8V嘅藍色LED，使用5V電源，電流為20mA：R = (5V - 3.8V) / 0.020A = 60 歐姆。標準62歐姆電阻會適合。務必基於最大VF進行計算，以確保電流唔超過限制。

10.2 點解發光強度要標示±30%嘅公差？

呢個公差考慮咗半導體晶片同封裝過程中嘅正常生產差異。分級系統用於將LED分揀到更緊密嘅亮度組別中，為指定特定分級代碼嘅最終用戶提供一致性。

10.3 峰值波長同主波長有咩分別？

峰值波長（λP）係發射光譜強度最大時嘅波長。主波長（λd）係從CIE色度圖推導出嚟，代表匹配LED感知顏色嘅純光譜顏色嘅單一波長。λd對於人眼視覺中嘅顏色規格更相關。

10.4 我可唔可以用呢粒LED喺戶外應用？

規格書指出佢適合室內同室外標誌。然而，對於長時間暴露喺紫外線輻射、濕氣同極端溫度嘅惡劣戶外環境，應評估環氧樹脂透鏡材料嘅長期可靠性。可能需要在PCB上塗覆保護塗層以提供額外保護。

11. 實際應用例子

場景：為一個網絡路由器設計一個多狀態指示燈面板，具有電源（綠色）、活動（黃色）同連接（藍色）LED，全部由3.3V電源軌供電。

設計步驟：

1. 組件選擇：選擇LTL1DETBYJR5嘅黃色同藍色型號（需要另外嘅綠色LED型號）。為所需嘅亮度一致性選擇適當嘅分級代碼（例如，黃色用JK，藍色用HJ）。
2. 電流設定：決定驅動電流，例如15 mA，以獲得足夠亮度同較低功耗。
3. 藍色LED電阻計算：使用最大VF=3.8V，電源=3.3V。R = (3.3V - 3.8V) / 0.015A = 負值。呢個表示3.3V不足以喺其典型電壓下正向偏置藍色LED。設計必須為藍色LED使用更高嘅電源電壓（例如5V），或者選擇一個VF較低嘅藍色LED。
4. 黃色LED電阻計算（如果使用3.3V）：使用最大VF=2.4V。R = (3.3V - 2.4V) / 0.015A = 60 歐姆。
5. PCB佈局：將LED放置喺前面板上。確保引腳孔尺寸正確。保持焊盤同LED主體之間有2mm間隙。佈線到電源同地線。
6. 組裝：插入LED，喺焊接側彎曲引腳並剪斷。使用溫控烙鐵（最高350°C）快速焊接每條引腳（<3秒）。

呢個例子突顯咗設計階段檢查電源電壓對LED正向電壓嘅重要性。

12. 工作原理介紹

發光二極管（LED）係一種當電流通過時會發光嘅半導體器件。呢種現象稱為電致發光。

• 藍色LED（InGaN）：有源區由氮化銦鎵（InGaN）製成。當電子同電洞喺呢個區域復合時，能量以光子形式釋放。InGaN合金嘅特定能隙能量決定咗藍色（能量較高，波長較短~468 nm）。
• 黃色LED（AlInGaP）：有源區使用磷化鋁銦鎵（AlInGaP）。呢種材料系統相比InGaN具有較低嘅能隙能量，從而產生黃光發射（能量較低，波長較長~595 nm）。
• 白色擴散透鏡：環氧樹脂透鏡有兩個作用：1) 封裝同保護半導體晶片同鍵合線。2) 白色擴散材料散射來自細小晶片嘅光線，創造均勻、寬角度嘅發射模式，並使未通電嘅LED呈現白色外觀。

13. 技術趨勢同發展

雖然像T-1封裝咁樣嘅通孔LED對於原型製作、手工組裝同某些應用仍然至關重要，但更廣泛嘅行業趨勢已顯著轉向表面貼裝器件（SMD）LED。SMD封裝（例如0603、0805、2835、3535）喺自動化組裝、更小佔地面積、更低剖面同通常更好嘅熱管理方面具有優勢。對於高亮度同高功率應用，SMD封裝同專用高功率LED封裝（帶金屬核心PCB）佔主導地位。

然而，通孔LED由於其機械穩健性、易於手工焊接，以及適合教育套件、愛好者項目同引腳提供機械應力消除嘅應用，仍然具有相關性。材料嘅進步亦提高咗傳統通孔封裝嘅效率同壽命。呢類組件嘅重點通常係實現更高可靠性、更嚴格嘅環保合規性（如無鹵素），以及為大批量、價格敏感嘅指示器應用保持成本效益。