LTW-4CLDQAH246 LED燈珠規格書 - 白光 - 20mA - 3.0V - 通孔式CBI燈座 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款裝喺黑色塑膠直角燈座（通常稱為CBI，即電路板指示器）入面嘅白光InGaN LED燈珠嘅規格。呢個元件設計用於通孔安裝喺印刷電路板（PCB）上面。主要功能係喺唔同電子設備中作為狀態或指示燈。

1.1 核心優勢

• 組裝容易：設計針對簡單高效嘅電路板組裝流程進行咗優化。
• 增強對比度：黑色外殼物料提供高對比度，提升咗LED發光時嘅可見度。
• 低鹵素含量：物料符合低鹵素要求，呢點對於環保同安全規例好重要。
• 兼容性：LED兼容集成電路（IC），而且電流要求低，適合現代數碼電子產品。
• 封裝形式：採用矩形封裝，白光LED配備水清透鏡。

1.2 目標應用

呢款LED燈珠適用於廣泛嘅電子設備，包括但不限於：

• 電腦系統同周邊設備
• 通訊設備
• 消費電子產品
• 工業設備同控制器

2. 技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

以下額定值喺任何情況下都唔可以超過，否則可能會對器件造成永久損壞。所有數值均喺環境溫度（TA）為25°C時指定。

• 功耗（Pd）：72 mW
• 峰值正向電流（IFP）：60 mA（佔空比 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 10ms）
• 連續正向電流（IF）：20 mA
• 降額因子：從30°C開始線性降額，每°C 0.3 mA
• 工作溫度範圍：-40°C 至 +85°C
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +100°C
• 引腳焊接溫度：265 ±5°C，最多5秒，測量點距離本體2.0mm。

2.2 電氣同光學特性

以下係喺TA=25°C同正向電流（IF）為20 mA下測量嘅典型性能參數，除非另有說明。

• 發光強度（Iv）：680 mcd（最小），1500 mcd（典型），2500 mcd（最大）。測量包含±15%嘅測試公差。
• 視角（2θ1/2）：100度（典型）。呢個係發光強度下降到軸向值一半時嘅全角。
• 色度座標（x, y）：x=0.29, y=0.28（典型）。源自CIE 1931色度圖。
• 正向電壓（VF）：2.5 V（最小），3.0 V（典型），3.5 V（最大），於IF=20mA時。
• 反向電流（IR）：100 μA（最大），於反向電壓（VR）為5V時。重要提示：器件並非設計用於反向偏壓操作；呢個測試條件僅用於特性描述。

3. 分級系統說明

LED會根據其測量到嘅光學性能進行分類（分級），以確保應用中嘅一致性。

3.1 發光強度分級

LED根據其喺20mA時嘅最小同最大發光強度分入唔同嘅級別。每個級別界限嘅公差為±15%。

• 級別 N：680 mcd 至 880 mcd
• 級別 P：880 mcd 至 1150 mcd
• 級別 Q：1150 mcd 至 1500 mcd
• 級別 R：1500 mcd 至 1900 mcd
• 級別 S：1900 mcd 至 2500 mcd

具體嘅分級代碼會標示喺每個包裝袋上。

3.2 色調（色度）分級

LED亦會根據其喺CIE 1931圖上嘅色度座標（x, y）進行分級，以控制顏色變化。文件定義咗幾個色調等級（A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2），每個等級指定咗色度圖上嘅一個四邊形區域。色度座標嘅測量容差為±0.01。呢種分級確保來自同一色調等級嘅LED喺顏色上視覺上相似。

4. 機械同包裝資料

4.1 外形同尺寸

產品由一個裝入黑色塑膠直角燈座嘅白光LED燈珠組成。主要機械注意事項包括：

• 所有尺寸均以毫米為單位提供，公差為±0.25mm，除非另有規定。
• 燈座（外殼）物料係黑色塑膠。
• LED本身係白色，配備水清透鏡。

注意：具體尺寸圖喺源文件中有參考，但呢度唔以文字複製。設計師必須參考原始規格書以獲取準確嘅機械圖紙。

4.2 包裝規格

LED按以下層次包裝：

1. 包裝袋：包含1000、500、200或100件。
2. 內箱：包含15個包裝袋，總共15,000件。
3. 外箱（運輸箱）：包含8個內箱，總共120,000件。

有一項註明，喺每個運輸批次中，只有最後一包可能唔係完整包裝。

5. 組裝同處理指引

5.1 儲存條件

為獲得最佳儲存壽命，LED應儲存喺溫度唔超過30°C或相對濕度唔超過70%嘅環境中。如果從原裝防潮包裝中取出，建議喺三個月內使用。如果喺原裝袋外進行更長時間嘅儲存，應將佢哋存放喺有乾燥劑嘅密封容器中或氮氣環境中。

5.2 清潔

如果需要清潔，請使用酒精類溶劑，例如異丙醇。避免使用其他刺激性化學品。

5.3 引腳成型同PCB組裝

• 引腳成型（彎曲）必須喺焊接之前同室溫下進行。
• 彎曲點應距離LED透鏡底部至少3mm。唔好用引線框架嘅底部作為支點。
• 喺PCB插入期間，施加最小必要嘅壓緊力，以避免對元件施加過大嘅機械應力。

5.4 焊接指示

關鍵規則：保持透鏡底部同焊點之間至少有2mm距離。唔好將透鏡浸入焊料中。

手動焊接（烙鐵）：

• 溫度：最高350°C
• 時間：每條引腳最多3秒（僅限一次）

波峰焊：

• 預熱溫度：最高120°C
• 預熱時間：最多100秒
• 焊波溫度：265 ±5°C
• 焊接時間：最多5秒

重要注意事項：

• 過高嘅溫度或時間會導致透鏡變形或災難性故障。
• 紅外回流焊唔適合呢款通孔式LED燈珠產品。
• 最大波峰焊溫度（265°C）係指焊料本身，唔係塑膠燈座嘅熱變形溫度（HDT）。

6. 應用同電路設計

6.1 驅動方法

LED係電流驅動器件。為確保驅動多個LED時亮度均勻，強烈建議每個LED串聯一個限流電阻（電路A）。唔建議將多個LED並聯驅動而唔使用獨立電阻（電路B），因為每個LED正向電壓（Vf）特性嘅輕微差異會導致電流分配同亮度出現顯著差異。

推薦電路（A）：[電源] -- [電阻] -- [LED] -- [地線]（每個LED重複此連接）。

6.2 靜電放電（ESD）保護

LED對靜電放電（ESD）同電壓浪湧敏感，可能導致即時或潛在損壞。喺處理同組裝期間必須遵循標準ESD預防措施：

• 使用接地手腕帶並喺接地防靜電墊上工作。
• 將元件存放同運輸喺ESD防護包裝中。
• 確保所有設備同工具正確接地。

6.3 應用適用性

呢款LED燈珠適用於室內同室外標牌應用，以及一般電子設備。直角燈座設計使其非常適合PCB平行於觀察表面安裝嘅應用，例如儀器嘅前面板或控制板。

7. 性能曲線同圖形數據

源文件參考咗一個典型電氣/光學特性曲線部分。呢啲曲線對於詳細設計分析至關重要，通常包括：

• 相對發光強度 vs. 正向電流：顯示光輸出如何隨驅動電流變化。
• 正向電壓 vs. 正向電流：LED嘅I-V特性曲線。
• 相對發光強度 vs. 環境溫度：說明隨溫度升高光輸出嘅降額情況。
• 視角圖案：顯示光空間分佈嘅極座標圖。

設計師注意：對於精確嘅設計計算，特別係關於熱管理同驅動器設計，查閱原始規格書中嘅圖形數據至關重要。

8. 技術比較同設計考慮

8.1 同類產品嘅區別

呢款產品嘅關鍵區別在於集成嘅CBI（電路板指示器）燈座。同獨立LED相比，呢個組件提供：

• 簡化組裝：燈座提供機械穩定性同PCB上一致嘅定位高度。
• 改善美觀同對比度：黑色外殼提供專業外觀並增強LED嘅感知亮度。
• 直角外形：實現側向發光應用，無需額外支架或硬件。

8.2 基於參數嘅設計考慮

• 電流限制：務必使用串聯電阻。使用公式 R = (電源電壓 - LED_Vf) / If 計算電阻值，其中LED_Vf應取自規格書中嘅典型值或最大值，以確保喺最壞情況下電流唔超過20mA。
• 熱管理：雖然功耗較低（最大72mW），但降額曲線顯示喺30°C以上性能會下降。喺高環境溫度環境或機箱內，確保足夠通風或考慮降低驅動電流。
• 光學設計：100度視角提供寬光束。對於需要更聚焦光斑嘅應用，需要外部透鏡或唔同嘅LED封裝。

9. 常見問題（FAQ）

9.1 如果我嘅電源供應器啱啱好係3.0V，可唔可以唔用電阻直接驅動呢粒LED？

No.唔建議咁做。正向電壓（Vf）有一個範圍（2.5V至3.5V）。如果你嘅電源係3.0V，而你連接一個Vf喺範圍低端（例如2.6V）嘅LED，多餘嘅電壓會導致過大電流流過，可能損壞LED。串聯電阻對於調節電流至關重要。

9.2 包裝袋上面嘅分級代碼係咩意思？

分級代碼（例如 "Q" 同 "B2"）表示LED嘅性能組別。字母（N, P, Q, R, S）指定其發光強度範圍。字母數字代碼（A1, B2等）指定其喺CIE圖上嘅顏色（色度）座標。使用同一級別嘅LED可確保你產品內亮度同顏色嘅一致性。

9.3 呢粒LED適唔適合用喺汽車應用？

規格書指定工作溫度範圍為-40°C至+85°C，涵蓋咗許多汽車引擎蓋下同車廂內嘅要求。然而，汽車應用通常需要針對振動、濕度同特定測試條件下嘅延長使用壽命（例如AEC-Q102）進行額外認證。呢份標準規格書並未聲稱具備此類認證。對於汽車用途，請諮詢製造商以獲取特定等級嘅數據。

9.4 我可唔可以用回流焊嚟焊接呢個元件？

No.規格書明確指出紅外回流焊唔適合通孔式LED燈珠產品。呢個元件僅設計用於波峰焊或手動焊接工藝。