目錄
1. 產品概覽
呢份文件詳細說明咗一款通孔安裝式LED燈珠組件嘅規格。產品由一粒配備擴散透鏡嘅白色LED組成，安裝喺一個黑色塑膠直角支架（外殼）入面。呢個設計專為用作電路板指示燈（CBI）而設，為電子設備提供清晰嘅視覺狀態指示。
1.1 核心優勢同目標市場
呢款LED組件嘅主要優勢包括：通孔設計同支架令電路板組裝更簡便、黑色外殼提供更佳視覺對比度、以及高效率同低功耗。佢係一款符合RoHS指令嘅無鉛產品。發出嘅光係白色，由InGaN（氮化銦鎵）晶片產生，並透過白色透鏡擴散，形成均勻嘅外觀。
目標應用涵蓋多個關鍵電子領域，包括電腦、通訊設備、消費電子產品同工業設備，呢啲領域都需要可靠同清晰嘅狀態指示。
2. 技術參數：深入客觀解讀
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅極限。佢哋係喺環境溫度（TA）為25°C時指定嘅。
- 功耗：最大108 mW。呢個係器件可以安全散發嘅總熱功率。
- 正向電流：30 mA直流正向電流係最大連續電流。100 mA嘅更高峰值正向電流只允許喺脈衝條件下（佔空比 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 10ms）使用。
- 熱降額：當環境溫度每升高1°C超過30°C時，最大允許直流正向電流必須線性降低0.45 mA。
- 溫度範圍：器件嘅工作溫度範圍為-40°C至+85°C，儲存環境溫度範圍為-40°C至+100°C。
- 焊接溫度：喺引腳焊接期間，距離器件主體2.0mm位置嘅溫度唔可以超過260°C超過5秒。
2.2 電氣同光學特性
呢啲係喺TA=25°C同正向電流（IF）為20 mA（標準測試條件）下測量嘅典型性能參數。
- 發光強度（Iv）：範圍從最小140 mcd到最大520 mcd，典型值為300 mcd。特定單元嘅實際強度會分級（見第4節）。測量包括±15%嘅測試公差。
- 視角（2θ1/2）：定義為強度下降到軸向值一半時嘅全角。水平面為130度，垂直面為120度，表示一個寬闊嘅視錐。
- 色度座標（x, y）：白光嘅色點喺CIE 1931色度圖上定義。典型座標係x=0.30，y=0.29。具體色調等級喺分級表中定義。
- 正向電壓（VF）：典型值為3.2V，喺20 mA時範圍為2.8V至3.6V。呢個參數對於設計限流電路至關重要。
- 反向電流（IR）：當施加5V反向電壓（VR）時，典型最大值為10 μA。器件唔係設計用於反向偏壓下工作。
3. 分級系統說明
為確保應用中嘅一致性，LED會根據關鍵光學參數進行分類（分級）。
3.1 發光強度分級
LED根據其喺20 mA下測量嘅發光強度，分為用字母（G、H、J、K、L）表示嘅等級。每個等級都有定義嘅最小同最大強度範圍。等級界限適用±15%嘅公差。例如，等級'J'涵蓋240 mcd至310 mcd嘅強度。
3.2 色調（顏色）分級
白色色點亦會分級。規格書提供咗幾個色調等級（B1、B2、C1、C2、D1、D2）嘅色度座標範圍。每個等級由CIE色度圖上嘅一個四邊形區域定義，由四對（x, y）座標指定。色座標測量有±0.01嘅允許誤差。
4. 機械同包裝資料
4.1 外形尺寸同物料
產品採用直角通孔設計。支架（外殼）由黑色塑膠（物料：PA9T）製成。LED燈本身係白色。除非另有說明，所有尺寸公差為±0.25mm。確切嘅機械圖紙請參考原始規格書。
3.2 包裝規格
LED以袋裝形式包裝，每袋400、200或100粒。七袋呢啲袋裝入一個內箱，總共2,800粒。然後八個內箱裝入一個外運紙箱，每個外箱總共22,400粒。請注意，每個運輸批次中，只有最後一包可能唔係完整包裝。
5. 焊接同組裝指引
正確處理對於確保可靠性同防止損壞至關重要。
5.1 儲存同清潔
儲存時，環境溫度唔應超過30°C或相對濕度70%。從原包裝取出嘅LED應喺三個月內使用。如需喺原包裝外更長時間儲存，應將佢哋存放喺帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境中。如果需要清潔，只應使用酒精類溶劑，例如異丙醇。
5.2 引腳成型同PCB組裝
如果需要彎曲引腳，必須喺常溫下同焊接前進行。彎曲點應距離LED透鏡底座至少3mm。唔可以用引線框架嘅底座作為支點。喺PCB組裝期間，應使用最小可能嘅壓接力，以避免對元件造成過度機械應力。
5.3 焊接工序
必須保持透鏡/支架底座同焊接點之間至少有2mm嘅間隙。透鏡/支架唔可以浸入焊料中。當LED因焊接而處於高溫時，唔應對引腳施加任何外部應力。
推薦焊接條件：
- 電烙鐵：溫度：最高350°C。時間：最多3秒（僅一次）。位置：距離底座不少於2mm。
- 波峰焊：預熱：最高120°C，最多100秒。焊波：最高260°C，最多5秒。浸入位置：距離底座不低於2mm。
過高溫度或時間會導致透鏡變形或造成災難性故障。
6. 應用建議同設計考量
6.1 驅動方法
LED係電流驅動器件。為確保多個LED並聯時亮度均勻，強烈建議為每個LED串聯一個獨立嘅限流電阻。如果並聯驅動多個LED而冇獨立電阻（如非推薦電路圖所示），由於每個LED正向電壓（I-V特性）嘅自然差異，可能會導致亮度差異。
6.2 靜電放電（ESD）保護
呢啲LED容易受到靜電或電源浪湧損壞。為防止ESD損壞：人員喺處理LED時應使用導電腕帶或防靜電手套；處理同組裝過程中使用嘅所有設備、器件同機器必須妥善接地。
6.3 典型應用場景
呢款LED燈珠適用於室內外標誌應用，以及普通電子設備中嘅狀態指示。直角支架令佢非常適合PCB安裝方向垂直於觀看方向嘅應用，例如前面板指示燈。
7. 技術比較同差異化
雖然規格書提供咗單一零件號嘅規格，但呢類產品喺市場上嘅關鍵差異化因素通常包括：使用專用支架以方便組裝同提高對比度；寬視角適合多方向觀看；為設計一致性而設嘅明確發光強度同顏色分級結構；以及涵蓋焊接、處理同驅動嘅清晰詳細應用說明，有助於提高設計可靠性。
8. 常見問題（基於技術參數）
問：黑色外殼有咩作用？
答：黑色塑膠外殼作為LED嘅支架，簡化PCB組裝。更重要嘅係，佢為發出嘅白光提供高對比度背景，令指示燈視覺上更清晰。
問：點樣選擇正確嘅限流電阻？
答：使用歐姆定律：R = (供電電壓 - VF) / IF。為穩健設計，使用規格書中嘅最大正向電壓（VF）（3.6V），以確保電流唔超過20mA。例如，使用5V供電：R = (5V - 3.6V) / 0.020A = 70歐姆。標準68或75歐姆電阻會係合適嘅。
問：我可唔可以直接用電壓源驅動呢個LED？
答：唔可以。唔建議直接用電壓源驅動LED，好可能會因電流過大而損壞佢。LED必須用限流源驅動，最簡單嘅方法就係使用上述串聯電阻。
問：包裝袋上標記嘅分級代碼係咩意思？
答：佢表示嗰袋LED嘅發光強度等級（例如G、H、J）。設計師可以喺訂購時指定分級代碼，以確保其產品中所有LED具有一致嘅亮度水平。
9. 工作原理介紹
呢款LED基於InGaN（氮化銦鎵）半導體技術。當正向電壓施加喺LED嘅陽極同陰極之間時，電子同空穴喺半導體嘅有源區內復合，以光子（光）嘅形式釋放能量。InGaN層嘅特定成分決定咗發出光嘅波長，喺呢個情況下係藍色/紫外光譜。呢啲光然後激發封裝內部嘅磷光塗層，磷光體將光下轉換，產生被感知為白光嘅寬光譜。擴散透鏡散射呢啲光，形成均勻、無眩光嘅發射模式。
10. 發展趨勢
指示燈LED技術嘅總體趨勢繼續朝向更高效率（每單位電功率更多光輸出）、改善白色LED嘅顏色一致性同顯色指數（CRI）、以及開發更細小封裝同時保持或改善光學性能。另一個重點係喺更廣泛環境條件下增強可靠性同使用壽命。正如呢份規格書所示，清晰分級、穩固機械設計同全面應用指引嘅原則，仍然係為工業同消費電子產品提供可靠元件嘅基礎。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），例如120° | 光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（納米），例如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），例如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（例如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |