通孔式LED燈LTW-42FDP9H61Y規格書 - 白光，水清透鏡 - 20mA，3.2V - 技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款通孔安裝式LED燈嘅規格。呢個裝置係電路板指示燈（CBI）類型，採用黑色塑膠直角支架（外殼），專為配合特定LED燈而設計。組件嘅特點係可堆疊設計同易於組裝，提供多種安裝喺印刷電路板或面板上嘅選項。

1.1 核心特點

• 符合RoHS指令嘅無鉛（Pb）產品。
• 低功耗同高發光效率。
• 多種安裝配置：頂視（間隔）或直角，可以水平或垂直陣列排列。
• 兼容低電流要求嘅IC。
• 採用T-1尺寸燈珠，透過水清透鏡發出白光。

1.2 目標應用

呢款LED燈適用於廣泛嘅電子設備應用，包括但不限於：

• 電腦系統同周邊設備。
• 通訊設備。
• 消費電子產品。
• 工業設備同控制裝置。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

所有額定值均喺環境溫度（TA）25°C下指定。超出呢啲限制可能會導致永久損壞。

• 功耗：74 mW
• 峰值正向電流：60 mA（佔空比 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 10μs）
• 直流正向電流：20 mA
• 電流降額：由30°C開始線性降額，速率為0.3 mA/°C
• 工作溫度範圍：-25°C 至 +85°C
• 儲存溫度範圍：-30°C 至 +100°C
• 引腳焊接溫度：最高260°C，持續5秒，測量點距離燈體2.0mm（0.079\"）。

2.2 電氣及光學特性

關鍵性能參數喺TA=25°C、正向電流（IF）為20mA下測量，除非另有說明。

• 發光強度（Iv）：最小400 mcd，典型1000 mcd，最大1900 mcd。測量遵循CIE人眼響應曲線。保證值包含±15%嘅測試公差。
• 視角（2θ1/2）：典型為90度。定義為發光強度降至軸向值一半時嘅離軸角度。
• 色度座標（x, y）：典型值為x=0.36，y=0.39，源自1931 CIE色度圖。
• 相關色溫（CCT）：典型為5000 K。
• 正向電壓（VF）：最小2.8 V，典型3.2 V，最大3.7 V。
• 反向電流（IR）：反向電壓（VR）為5V時，最大10 μA。呢個裝置唔係為反向操作而設計。

3. 分級系統說明

產品根據發光強度同色度進行分級，以確保應用中嘅一致性。

3.1 發光強度分級

強度喺IF=20mA下分為三個級別代碼。每個級別限制嘅公差為±15%。

• 級別 LM：400 mcd（最小）至 680 mcd（最大）
• 級別 NP：680 mcd（最小）至 1150 mcd（最大）
• 級別 QR：1150 mcd（最小）至 1900 mcd（最大）

Iv分類代碼標示喺每個獨立包裝袋上。

3.2 色調（色度）分級

色度座標分組為特定色調等級（例如，E3、E4、F3、F4、G3、G4）。每個等級定義CIE 1931色度圖上一個具有指定角點座標（x, y）嘅四邊形區域。色度座標嘅測量容差為±0.01。

4. 性能曲線分析

規格書參考典型嘅電氣同光學特性曲線。呢啲圖形表示對於理解裝置喺唔同條件下嘅行為至關重要，儘管具體曲線數據（例如IV曲線、相對發光強度與環境溫度關係、光譜分佈）並未喺提供嘅文本中詳細說明。設計師應查閱完整規格書以獲取呢啲曲線，從而優化驅動電流、了解熱效應對光輸出嘅影響，並確保顏色一致性。

5. 機械及包裝資訊

5.1 外形尺寸

裝置由一個黑色塑膠支架同一個帶水清透鏡嘅T-1白光LED組成。所有尺寸均以毫米為單位，除非另有規定，一般公差為±0.25mm。規格書中參考咗詳細嘅尺寸圖，呢個對於PCB焊盤設計同面板開孔尺寸至關重要。

5.2 極性識別及引腳成型

組裝期間，必須喺距離LED透鏡底座至少3mm嘅位置彎曲引腳。引線框架嘅底座唔可以用作支點。呢個操作必須喺焊接前喺常溫下進行，以避免損壞內部晶片同焊線。

5.3 包裝規格

規格書中包含包裝規格圖，詳細說明咗組件喺捲帶、托盤或其他包裝格式中嘅排列方式，以便自動或手動處理。呢個資訊對於生產規劃同庫存管理至關重要。

6. 焊接及組裝指引

6.1 焊接製程

重要提示：必須保持透鏡/支架底座到焊接點之間至少有2mm嘅間隙。透鏡/支架唔可以浸入焊料中。

• 電烙鐵：最高溫度350°C，最多3秒（僅限一次）。
• 波峰焊：
  • 預熱：最高120°C，最多60秒。
  • 焊波：最高260°C，最多5秒。

注意：IR回流焊唔適用於呢款通孔式LED產品。超出溫度或時間限制可能會導致透鏡變形或災難性故障。最大波峰焊溫度並唔代表支架嘅熱變形溫度（HDT）或熔點。

6.2 儲存條件

為獲得最佳保存期限，LED應儲存喺環境溫度唔超過30°C或相對濕度唔超過70%嘅環境中。從原裝防潮包裝中取出嘅組件應喺三個月內使用。對於長期喺原包裝外儲存，應將其存放喺帶有乾燥劑嘅密封容器中或氮氣環境乾燥器內。

6.3 清潔

如果需要清潔，請使用酒精類溶劑，例如異丙醇。

7. 應用備註及設計考量

7.1 驅動方法

LED係電流驅動裝置。為確保並聯多個LED時亮度均勻，強烈建議每個LED串聯一個限流電阻（電路模型A）。唔建議喺冇獨立電阻嘅情況下並聯驅動LED（電路模型B），因為每個LED嘅正向電壓（Vf）特性存在微小差異，會導致電流分配出現顯著差異，從而影響發光強度。

7.2 靜電放電（ESD）保護

LED容易受到靜電放電或電源浪湧嘅損壞。必須採取預防措施：

• 操作員處理LED時應佩戴導電腕帶或防靜電手套。
• 所有工作站、工具同設備必須妥善接地。

7.3 組裝期間嘅機械應力

安裝喺PCB上時，使用必要嘅最小壓接力，以避免對LED封裝施加過度嘅機械應力，否則可能導致微裂紋或其他故障。

8. 技術比較與區分

呢款通孔式LED燈透過其集成嘅直角黑色支架與眾不同，簡化咗組裝並提供一致嘅安裝高度同外觀。水清透鏡與白光LED晶片嘅組合，通常比擴散透鏡提供更高嘅發光強度，使其適合需要更集中或更亮點光源嘅應用。針對強度同色度嘅指定分級系統，允許喺使用多個LED嘅應用中實現更緊密嘅顏色同亮度匹配，呢個係相對於未分級或寬鬆分級元件嘅主要優勢。

9. 常見問題（基於技術參數）

問：我可以將呢個LED驅動到30mA以獲得更高亮度嗎？

答：唔可以。直流正向電流嘅絕對最大額定值係20mA。超出呢個額定值可能會縮短裝置壽命或導致立即故障。對於高於30°C嘅溫度，必須遵循降額曲線。

問：水清透鏡有咩作用？

答：水清（非擴散）透鏡可以最大限度地減少光散射，從而產生更定向嘅光束，具有更高嘅軸向發光強度（坎德拉），相比之下，擴散透鏡會更均勻地散佈光線（通常以流明測量）。

問：我應該點樣解讀分級代碼LM、NP、QR？

答：呢啲代碼代表保證嘅發光強度範圍。訂購或設計時，指定分級代碼可確保你收到嘅LED亮度喺該特定範圍內，呢個對於實現多個指示燈嘅均勻照明至關重要。

問：點解並聯時每個LED都必須串聯一個電阻？

答：LED嘅正向電壓（Vf）有公差（最小2.8V，典型3.2V，最大3.7V）。如果冇串聯電阻來調節電流，Vf稍低嘅LED會從公共電壓源汲取不成比例嘅更多電流，導致過驅動同潛在故障，而其他LED則保持暗淡。

10. 實際應用示例

示例1：前面板狀態指示燈：直角支架允許LED垂直安裝喺PCB上，使光線透過面板開孔向外射出。使用分級LED（例如，全部來自NP級別）可確保設備上所有電源、網絡或硬盤活動燈具有相同亮度。

示例2：薄膜開關背光：裝置可以安裝喺半透明開關帽後面。來自水清LED嘅白光提供明亮、清晰嘅照明。低電流要求使其適合電池供電嘅手持設備。

示例3：用於電平指示嘅堆疊陣列：支架嘅可堆疊設計使得可以創建垂直或水平條（例如，用於音頻VU表或信號強度指示器）。來自單一色調等級嘅一致色度確保整個陣列顏色均勻。

11. 工作原理

呢個係一種半導體發光二極管。當施加超過其特性正向電壓（Vf）嘅正向電壓時，電子同空穴喺半導體材料（對於白光，通常係InGaN等化合物）內復合，以光子（光）嘅形式釋放能量。特定材料同摻雜決定咗發射光嘅波長（顏色）。通常喺藍光LED晶片上使用熒光粉塗層，將一部分藍光轉換為更長嘅波長，從而產生白光嘅視覺效果。水清環氧樹脂透鏡封裝晶片，提供機械保護，並塑造光輸出模式。

12. 技術趨勢

呢份規格書中代表嘅通孔式LED技術係一種成熟可靠嘅解決方案。行業趨勢繼續集中喺與呢類元件相關嘅幾個關鍵領域：提高發光效率（每瓦電輸入產生更多光輸出）、改善白光LED嘅顯色指數（CRI），以及增強喺高溫高濕度下嘅長期可靠性。同時，持續推動小型化，並更廣泛地轉向表面貼裝器件（SMD）封裝以實現自動化組裝。然而，對於需要更高機械強度、更容易手動原型製作或特定光學安裝配置嘅應用，通孔式LED仍然至關重要，呢個元件嘅集成支架設計就係證明。