LTL17KYV3JS LED燈珠規格書 - T-1 3mm圓形 - 黃色596nm - 最高2.4V - 120mW

1. 產品概覽

LTL17KYV3JS係一款高性能通孔LED燈珠，專為要求高嘅視覺應用而設計。佢採用流行嘅T-1（3mm）圓形封裝，配備白色擴散透鏡，提供平滑均勻嘅視角輻射圖案。呢款器件利用AlInGaP技術，產生峰值發射波長為596nm嘅鮮明黃光。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款LED專為需要高可見度同可靠性嘅應用而設計。佢嘅主要優勢包括高光強度輸出，意味住出色嘅亮度同電源效率。封裝採用帶有紫外線抑制劑嘅先進環氧樹脂技術，提供卓越嘅防潮性能同長期戶外環境暴露保護。主要目標市場係全彩色標牌，包括RGB全彩標誌、廣告牌、訊息牌同巴士站牌，呢啲應用對顏色同亮度嘅一致性要求極高。

2. 技術參數深入分析

呢部分根據規格書，客觀分析LED嘅關鍵電氣、光學同熱特性。

2.1 絕對最大額定值

喺環境溫度（TA）25°C下，器件嘅最大功耗額定值為120mW。絕對最大直流正向電流為50mA。對於佔空比≤1/10、脈衝寬度≤10ms嘅脈衝操作，峰值正向電流可達120mA。工作溫度範圍指定為-40°C至+85°C，儲存溫度最高可達+100°C。正向電流嘅降額因子從30°C開始線性為0.67 mA/°C，即係話，為咗保持喺功耗限制內，允許嘅連續電流會隨溫度升高而降低。

2.2 電氣及光學特性

喺標準測試條件下（TA=25°C，IF=20mA），典型光強（Iv）為5500毫坎德拉（mcd）。視角（2θ1/2）定義為光強降至軸向值一半嘅離軸角度，為30度。正向電壓（Vf）喺20mA時典型範圍為1.8V至2.4V。反向電流（IR）喺反向電壓（VR）5V時最大為100µA，但器件並非為反向偏壓操作而設計。光譜特性包括峰值波長（λP）596nm同典型光譜半寬（Δλ）15nm。

3. 分級系統規格

為確保生產批次嘅一致性，LED會根據關鍵參數進行分級。咁樣設計師就可以揀選符合特定應用對亮度、電壓同顏色要求嘅部件。

3.1 光強度分級

光強度分為U、V、W、X等級，各有最小同最大範圍（例如，V：4200-5500 mcd，W：5500-7200 mcd）。測試時每個等級界限會應用±15%嘅公差。

3.2 正向電壓分級

正向電壓分為1A、2A、3A等級，分別對應Vf範圍1.8-2.0V、2.0-2.2V同2.2-2.4V，每個等級有±0.1V公差。

3.3 主波長分級

主波長定義咗感知顏色，分為四個等級（1-4），覆蓋範圍從584.5nm到594.5nm，大約每2.5nm一步，公差為±1nm。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中引用咗特定圖表（圖1、圖6），但呢類器件嘅典型曲線會說明正向電流同光強度之間嘅關係（顯示喺限制內近乎線性增長）、正向電壓與電流嘅關係（指數型開啟特性）以及相對強度與溫度嘅關係（顯示結溫升高時輸出會下降）。30度視角圖案表明，相比廣角LED，呢款LED嘅光束相對集中。

5. 機械及封裝資料

呢款LED符合標準T-1（3mm）圓形通孔封裝尺寸。關鍵機械注意事項包括：引腳間距喺引腳伸出封裝處測量；除非特別指明，公差為±0.25mm；法蘭下方樹脂凸起最大為1.0mm。白色擴散環氧樹脂透鏡提供均勻嘅光線外觀，有助於RGB應用中嘅混色。

6. 焊接及組裝指引

正確處理對可靠性至關重要。焊接前，必須喺距離透鏡底座至少3mm嘅位置彎折引腳，唔可以用引線框架作為支點。PCB組裝期間，應使用最小嘅壓接力。

6.1 焊接參數

手動焊接時，烙鐵頭溫度唔應該超過350°C，每個引腳最大焊接時間為3秒，焊點必須距離透鏡底座至少3mm。波峰焊時，預熱應低於100°C，持續最多60秒，焊錫波峰最高260°C，持續5秒，確保透鏡唔好浸入。紅外回流焊明確表示唔適合呢款通孔產品。

6.2 儲存及清潔

LED應儲存喺低於30°C同70%相對濕度嘅環境。拆開包裝後，應喺三個月內使用，或者儲存喺密封乾燥環境中。如有需要，建議使用異丙醇進行清潔。

7. 包裝及訂購資料

標準包裝為每防靜電袋1000、500或250件。八個袋裝入一個內箱（總共8000件）。八個內箱構成一個外運輸箱（總共64,000件）。運輸批次嘅最後一包可能會出現部分包裝。部件編號LTL17KYV3JS唯一標識呢款特定黃色LED型號。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款LED專為室內外全彩色動態標牌優化。佢嘅高強度同特定黃色波長，令佢非常適合與紅色同綠色LED混合，喺廣告牌、巴士目的地標誌同信息顯示屏中創造寬廣嘅色域。

8.2 電路設計考慮因素

LED係電流驅動器件。為確保並聯使用多個LED時亮度均勻，強烈建議每個LED串聯一個獨立嘅限流電阻（規格書中嘅電路A）。唔建議直接從電壓源並聯驅動多個LED（電路B），因為各個LED之間嘅正向電壓（Vf）存在差異，會導致電流同亮度出現顯著差別。

8.3 ESD（靜電放電）保護

LED對靜電放電敏感。預防措施包括使用接地手環同工作站、使用離子發生器中和透鏡上嘅靜電，以及確保所有處理設備正確接地。

9. 技術比較與區分

相比標準指示燈LED，LTL17KYV3JS提供顯著更高嘅光強度（典型值5500+mcd），令佢適合日光下可見嘅標牌，而不僅僅係面板指示。使用AlInGaP材料相比舊技術，為黃色光譜提供更高效率同更好嘅溫度穩定性。包含詳細嘅光強、電壓同波長分級系統，可以喺大規模顯示組件中實現更緊密嘅顏色同亮度匹配，呢點對專業標牌至關重要。

10. 常見問題（基於技術參數）

問：峰值波長（596nm）同主波長（584.5-594.5nm）有咩分別？

答：峰值波長係光譜輸出中功率最大嘅點。主波長係從色度座標推導出嚟，代表與LED感知色調相匹配嘅純光譜顏色嘅單一波長。佢哋係相關但唔完全相同嘅顏色指標。

問：我可唔可以連續用50mA驅動呢款LED？

答：雖然絕對最大額定值係50mA直流，但喺呢個電流下連續運行會產生大量熱量。實際安全操作電流取決於環境溫度同熱管理，由功耗額定值（最大120mW）同降額曲線決定。喺25°C下，50mA電流配合典型Vf 2.2V會產生110mW功耗，雖然喺限制內但餘量好少。為咗可靠性，通常喺或低於測試條件20mA下操作。

問：點解並聯時每個LED都需要串聯電阻？

答：正向電壓（Vf）有公差同分級範圍（1.8V-2.4V）。兩個並聯到電壓源嘅LED之間Vf嘅微小差異，由於二極管嘅指數型I-V曲線，會導致每個LED汲取嘅電流出現巨大差異。為每個LED串聯一個電阻，可以使電流對Vf變化嘅敏感度大大降低，從而確保亮度均勻。

11. 實用設計案例研究

考慮設計一個用於戶外標牌全彩色像素嘅集群。一個像素可能使用一個紅色、一個綠色同一個LTL17KYV3JS（黃色）LED。為實現白平衡同目標亮度，每種顏色嘅驅動電流可能唔同，並通過PWM（脈衝寬度調製）控制。設計師會從適當嘅光強等級（例如V或W級）中揀選LED，以確保黃色通道嘅輸出與紅色同綠色匹配。每個LED會使用獨立嘅限流電阻，根據電源電壓同LED從其等級代碼得出嘅典型Vf（例如，2A級：約2.1V）計算。PCB佈局會保持距離透鏡至少3mm嘅焊接間隙，並提供足夠嘅散熱間距。

12. 工作原理介紹

LTL17KYV3JS基於磷化鋁銦鎵（AlInGaP）半導體材料。當正向電壓施加喺P-N結兩端時，電子同空穴喺有源區複合，以光子形式釋放能量。AlInGaP層嘅特定成分決定咗帶隙能量，直接對應發射光嘅波長——喺呢個情況下係黃色（約596nm）。環氧樹脂透鏡用於保護半導體芯片，將輻射圖案塑造成30度視角，並擴散光線以獲得均勻外觀。

13. 技術趨勢

喺標牌LED市場，趨勢包括光效（流明每瓦）持續提升，令顯示屏更亮或功耗更低。同時亦趨向對顏色同光強度採用更緊嘅分級公差，以實現無可見顏色或亮度變化嘅無縫大面積顯示。雖然表面貼裝器件（SMD）LED因緊湊性主導新設計，但像T-1封裝呢類通孔LED，對於需要穩固機械安裝、更容易手動組裝或傳統圓頂透鏡形狀帶來特定光學特性嘅應用，仍然具有相關性。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語	單位/表示	通俗解釋	點解重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。	直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。	決定燈具夠唔夠光。
發光角度（Viewing Angle）	°（度），例如120°	光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。	影響光照範圍同均勻度。
色溫（CCT）	K（開爾文），例如2700K/6500K	光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。	決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數（CRI / Ra）	無單位，0–100	光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。	影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。
色容差（SDCM）	麥克亞當橢圓步數，例如"5-step"	顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。	保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長（Dominant Wavelength）	nm（納米），例如620nm（紅）	彩色LED顏色對應嘅波長值。	決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈（Spectral Distribution）	波長 vs. 強度曲線	顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。	影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語	符號	通俗解釋	設計注意事項
順向電壓（Forward Voltage）	Vf	LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。	驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。
順向電流（Forward Current）	If	使LED正常發光嘅電流值。	常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流（Pulse Current）	Ifp	短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。	脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。
反向電壓（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。	電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。	高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。
靜電放電耐受（ESD Immunity）	V（HBM），例如1000V	抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。	生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語	關鍵指標	通俗解釋	影響
結溫（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED芯片內部嘅實際工作溫度。	每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小時）	亮度降至初始值70%或80%所需時間。	直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率（Lumen Maintenance）	%（例如70%）	使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。	表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麥克亞當橢圓	使用過程中顏色嘅變化程度。	影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。	可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語	常見類型	通俗解釋	特點與應用
封裝類型	EMC、PPA、陶瓷	保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。	EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構	正裝、倒裝（Flip Chip）	芯片電極佈置方式。	倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。
螢光粉塗層	YAG、硅酸鹽、氮化物	覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。	唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計	平面、微透鏡、全反射	封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。	決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語	分檔內容	通俗解釋	目的
光通量分檔	代碼例如 2G、2H	按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。	確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔	代碼例如 6W、6X	按順向電壓範圍分組。	便於驅動電源匹配，提高系統效率。
色區分檔	5-step MacAdam橢圓	按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。	保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔	2700K、3000K等	按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。	滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語	標準/測試	通俗解釋	意義
LM-80	流明維持測試	喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。	用於推算LED壽命（結合TM-21）。
TM-21	壽命推演標準	基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。	提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準	照明工程學會標準	涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。	行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH	環保認證	確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。	進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC	能效認證	針對照明產品嘅能效同性能認證。	常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。

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