LTL-R42NGYADH229Y LED燈珠規格書 - T-1直徑 - 2.5V - 52mW - 黃綠霧面

1. 產品概覽

LTL-R42NGYADH229Y係一款專為簡單整合入印刷電路板（PCB）而設計嘅電路板指示燈（CBI）組件。佢由一個黑色塑膠直角座（外殼）同一個特定嘅LED燈珠組成。呢個設計係一系列指示燈嘅一部分，有唔同配置可供選擇，包括頂視（間隔）或直角方向，仲可以排成水平或垂直陣列。外殼嘅可堆疊特性，令到需要多個指示燈嘅應用組裝起嚟更加方便。

1.1 主要特點

專為方便電路板組裝同安裝而優化。
黑色外殼物料增強咗視覺對比度，令發光指示燈更加顯眼。
配備一個覆蓋喺黃綠色光源上面嘅綠色霧面透鏡。
提供低功耗同高發光效率。
採用無鉛製程生產，並符合RoHS（有害物質限制）指令。
使用AlInGaP（磷化鋁銦鎵）半導體晶片作為光源，封裝喺T-1（3mm）直徑嘅外殼內。

1.2 目標應用

呢款LED燈珠適用於廣泛嘅電子設備，包括電腦、通訊設備、消費電子產品同工業設備。佢主要功能係作為狀態或電源指示燈。

2. 技術規格詳解

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲極限下或超過呢啲極限操作並唔保證。

功耗（Pd）：最大52 mW。呢個係器件可以安全散發為熱量嘅總功率。
峰值順向電流（I_FP）：60 mA，只允許喺脈衝條件下（工作週期 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 0.1ms）。
連續順向電流（I_F）：最大20 mA直流。
電流降額：當環境溫度（T_A）高過30°C時，最大允許順向電流必須以每攝氏度0.27 mA嘅速率線性降低。
操作溫度範圍：-30°C 至 +85°C。
儲存溫度範圍：-40°C 至 +100°C。
引腳焊接溫度：最高260°C，持續5秒，測量點距離LED本體2.0mm（0.079英寸）。

2.2 電氣及光學特性

除非另有說明，否則規格係喺環境溫度（T_A）為25°C下指定。呢啲係典型性能參數。

發光強度（I_V）：喺順向電流（I_F）為10mA時，8.7 mcd（最小），19 mcd（典型），50 mcd（最大）。請注意，呢啲數值有±15%嘅測試公差。
視角（2θ_1/2）：100度（典型）。呢個係發光強度下降到其軸向（中心）值一半時嘅全角。
峰值發射波長（λ_P）：572 nm（典型）。呢個係光譜輸出最強嘅波長。
主波長（λ_d）：喺I_F=10mA時，566 nm（最小），569 nm（典型），574 nm（最大）。呢個係最能代表光線感知顏色嘅單一波長。
譜線半寬度（Δλ）：15 nm（典型）。呢個表示發射光嘅光譜純度或頻寬。
順向電壓（V_F）：喺I_F=10mA時，2.0V（最小），2.5V（典型）。
反向電流（I_R）：喺反向電壓（V_R）為5V時，100 µA（最大）。重要提示：呢個器件並非設計用於反向偏壓下操作；呢個測試條件僅用於特性描述。

3. 分級系統說明

為確保應用中嘅一致性，LED會根據關鍵光學參數進行分類（分級）。LTL-R42NGYADH229Y使用兩個主要分級標準。

3.1 發光強度分級

LED根據喺I_F=10mA時測量到嘅發光強度分類入唔同級別。每個級別嘅上下限有±15%嘅公差。

L3：8.7 mcd 至 12.6 mcd
L2：12.6 mcd 至 19 mcd
L1：19 mcd 至 29 mcd
M1：29 mcd 至 50 mcd

特定級別代碼（例如L2）會標示喺產品包裝上。

3.2 主波長（色調）分級

LED亦會根據其主波長進行分類，以控制顏色一致性。每個級別界限嘅公差為±1 nm。

H06：566.0 nm 至 568.0 nm
H07：568.0 nm 至 570.0 nm
H08：570.0 nm 至 572.0 nm
H09：572.0 nm 至 574.0 nm

4. 機械及包裝資料

4.1 外形尺寸

器件採用直角通孔設計。主要外殼物料係黑色塑膠。LED組件本身直徑為T-1（3mm）。喺呢個特定型號（LTL-R42NGYADH229Y）中，座內嘅LED1位置係空嘅，而LED2位置則裝有一個黃綠色AlInGaP晶片，並覆蓋有綠色霧面透鏡。除非尺寸圖上另有規定（請參閱規格書中嘅詳細圖紙），否則所有尺寸公差均為±0.25mm（0.010\"）。

4.2 包裝規格

LED以適合自動化組裝流程嘅包裝供應。具體包裝方法（例如帶裝、散裝）同數量喺規格書嘅包裝規格部分有定義。分級代碼會清晰標示喺包裝袋上，以便追溯。

5. 焊接及組裝指引

5.1 引腳成形

如果需要彎曲引腳，必須喺焊接前同室溫下進行。彎曲點應距離LED透鏡/座底部至少3mm。彎曲時切勿以引線框架嘅基部作為支點，以免對內部晶片連接造成應力。

5.2 焊接製程

必須保持透鏡/座底部同焊點之間至少有2mm嘅最小間隙。透鏡絕對唔可以浸入焊料中。

電烙鐵：最高溫度350°C。每條引腳最大焊接時間3秒（只限一次）。
波峰焊：最高預熱溫度120°C，最多100秒。最高焊波溫度260°C，最多5秒。浸入位置必須距離環氧樹脂透鏡底部不低於2mm。

警告：超過建議溫度或時間可能會導致透鏡變形或LED嚴重損壞。

5.3 儲存及處理

如需喺原包裝外長期儲存，建議將LED存放喺帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境中。從包裝中取出嘅LED最好喺三個月內使用。建議嘅儲存環境唔超過30°C同70%相對濕度。

5.4 清潔

如果需要清潔，請只使用酒精類溶劑，例如異丙醇。

6. 應用及設計考慮

6.1 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為確保並聯驅動多個LED時亮度均勻，強烈建議每個LED串聯一個獨立嘅限流電阻（電路模型A）。唔建議並聯驅動LED而唔使用獨立電阻（電路模型B），因為LED之間順向電壓（V_F）特性嘅微小差異會導致電流分配同亮度出現顯著差異。

6.2 靜電放電（ESD）保護

LED對靜電放電敏感。喺處理同組裝過程中必須實施適當嘅ESD控制措施：

操作人員應佩戴接地腕帶或防靜電手套。
所有設備、工作台同儲物架必須妥善接地。
使用離子發生器中和可能積聚喺塑膠透鏡上嘅靜電荷。
保持靜電安全工作站，並有適當標識。

6.3 熱管理

雖然功耗較低（最大52mW），但遵守30°C以上嘅電流降額曲線對於長期可靠性至關重要。如果喺接近最高溫度極限下操作，請確保最終應用中有足夠嘅氣流。

7. 性能曲線及典型特性

規格書包含典型性能曲線，為設計提供寶貴參考。呢啲圖表直觀地展示咗唔同條件下關鍵參數之間嘅關係。雖然具體曲線數據點唔喺度列出，但設計師應參考呢啲曲線了解：

相對發光強度 vs. 順向電流：顯示光輸出如何隨電流增加，通常喺較高電流時呈次線性關係。
順向電壓 vs. 順向電流：說明二極管嘅I-V特性。
相對發光強度 vs. 環境溫度：展示隨接面溫度升高，光輸出會減少。
光譜分佈：顯示跨波長嘅相對輻射功率圖，以572 nm嘅峰值波長為中心，典型半寬度為15 nm。

呢啲曲線對於預測非標準條件下（例如唔同驅動電流或環境溫度）嘅性能，以及優化設計以提高效率同壽命至關重要。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語	單位/表示	通俗解釋	點解重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。	直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。	決定燈具夠唔夠光。
發光角度（Viewing Angle）	°（度），例如120°	光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。	影響光照範圍同均勻度。
色溫（CCT）	K（開爾文），例如2700K/6500K	光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。	決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數（CRI / Ra）	無單位，0–100	光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。	影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。
色容差（SDCM）	麥克亞當橢圓步數，例如"5-step"	顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。	保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長（Dominant Wavelength）	nm（納米），例如620nm（紅）	彩色LED顏色對應嘅波長值。	決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈（Spectral Distribution）	波長 vs. 強度曲線	顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。	影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語	符號	通俗解釋	設計注意事項
順向電壓（Forward Voltage）	Vf	LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。	驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。
順向電流（Forward Current）	If	使LED正常發光嘅電流值。	常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流（Pulse Current）	Ifp	短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。	脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。
反向電壓（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。	電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。	高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。
靜電放電耐受（ESD Immunity）	V（HBM），例如1000V	抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。	生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語	關鍵指標	通俗解釋	影響
結溫（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED芯片內部嘅實際工作溫度。	每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小時）	亮度降至初始值70%或80%所需時間。	直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率（Lumen Maintenance）	%（例如70%）	使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。	表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麥克亞當橢圓	使用過程中顏色嘅變化程度。	影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。	可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語	常見類型	通俗解釋	特點與應用
封裝類型	EMC、PPA、陶瓷	保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。	EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構	正裝、倒裝（Flip Chip）	芯片電極佈置方式。	倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。
螢光粉塗層	YAG、硅酸鹽、氮化物	覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。	唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計	平面、微透鏡、全反射	封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。	決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語	分檔內容	通俗解釋	目的
光通量分檔	代碼例如 2G、2H	按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。	確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔	代碼例如 6W、6X	按順向電壓範圍分組。	便於驅動電源匹配，提高系統效率。
色區分檔	5-step MacAdam橢圓	按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。	保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔	2700K、3000K等	按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。	滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語	標準/測試	通俗解釋	意義
LM-80	流明維持測試	喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。	用於推算LED壽命（結合TM-21）。
TM-21	壽命推演標準	基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。	提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準	照明工程學會標準	涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。	行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH	環保認證	確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。	進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC	能效認證	針對照明產品嘅能效同性能認證。	常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。

LTL-R42NGYADH229Y LED燈珠規格書 - T-1直徑 - 2.5V - 52mW - 黃綠霧面 - 粵語技術文件

目錄