LTW-1GHCX4 白光LED 規格書 - 5mm 直徑 - 典型3.1V - 90mW 功率 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTW-1GHCX4 係一款高亮度嘅通孔式白光LED，專為廣泛電子應用中嘅狀態指示同照明而設計。佢採用標準 T-1 (5mm) 直徑封裝，配備水清透鏡，為印刷電路板或面板上嘅各種安裝配置提供設計靈活性。

1.1 核心優勢

• 符合RoHS標準：呢款產品唔含鉛 (Pb)，符合環保法規。
• 高效率：提供高光輸出，同時功耗低。
• 設計靈活：採用流行嘅封裝尺寸，適合多種安裝方式。
• 低電流操作：由於電流要求低，兼容集成電路。

1.2 目標應用

呢款LED適用於多個領域，包括：

• 電腦同通訊設備
• 消費電子產品
• 家用電器
• 工業控制同儀器儀表

2. 技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證性能。

• 功耗 (Pd)：最大90 mW。
• 直流正向電流 (IF)：連續25 mA。
• 峰值正向電流：100 mA (脈衝，佔空比 ≤ 1/10，脈寬 ≤ 10ms)。
• 工作溫度範圍：-40°C 至 +85°C。
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +100°C。
• 引腳焊接溫度：最高260°C，最多5秒，測量點距離LED本體2.0mm。
• 靜電放電 (ESD)：可承受高達1000V。

熱降額：當環境溫度高於30°C時，直流正向電流必須按每攝氏度線性降低0.36 mA，以確保唔超過功耗限制。

2.2 電氣同光學特性

呢啲參數喺環境溫度 (TA) 為25°C時指定，定義咗器件嘅典型性能。

• 發光強度 (Iv)：範圍由4000 mcd (最小) 到11000 mcd (最大)，喺正向電流 (IF) 為20 mA時，典型值為7500 mcd。測量包含±15%嘅測試公差。
• 視角 (2θ1/2)：大約44度 (典型)。呢個係發光強度下降到軸向值一半時嘅全角。
• 正向電壓 (VF)：範圍由2.7V到3.5V，喺IF=20mA時，典型值為3.1V。
• 反向電流 (IR)：喺反向電壓 (VR) 為5V時，最大為5 μA。重要提示：呢款器件唔係為反向偏壓操作而設計；呢個測試條件僅用於特性描述。
• 色度座標 (x, y)：典型座標喺CIE 1931色度圖上為x=0.28, y=0.26，定義咗LED嘅白點。

3. 分級系統規格

LED會根據關鍵性能參數分入唔同嘅級別，以確保同一生產批次內嘅一致性。級別代碼會標示喺每個包裝袋上。

3.1 發光強度分級

注意：每個級別極限嘅公差為±15%。

3.2 正向電壓分級

注意：正向電壓測量容差為±0.1V。

3.3 色調 (顏色) 分級

定義咗多個色調等級 (U91, U01, U20, U22, U31, U32, U41, U42, U51)，每個等級喺CIE 1931色度圖上用特定嘅(x, y)座標邊界定義一個四邊形區域。咁樣可以確保對白光輸出嘅顏色一致性有嚴格控制。色度座標測量容差為±0.01。

4. 性能曲線分析

典型性能曲線說明咗關鍵參數之間嘅關係。呢啲對於電路設計同理解器件喺唔同條件下嘅行為至關重要。

• 正向電流 vs. 正向電壓 (I-V曲線)：顯示指數關係，對於選擇限流電阻至關重要。
• 發光強度 vs. 正向電流：展示光輸出如何隨電流增加而增加，直至達到最大額定極限。
• 發光強度 vs. 環境溫度：說明當結溫升高時，光輸出會下降，突顯熱管理嘅重要性。
• 視角分佈圖：一個顯示光強度角度分佈嘅極座標圖。

5. 機械同包裝資訊

5.1 外形尺寸

呢款LED符合標準T-1 (5mm) 徑向引線封裝。

• 本體直徑：5mm (標稱)。
• 引腳間距：測量引腳從封裝伸出嘅位置。
• 樹脂突出：法蘭下方最大1.0mm。
• 公差：除非另有說明，否則為±0.25mm。

極性識別：較長嘅引腳表示陽極 (正極)，較短嘅引腳表示陰極 (負極)。陰極側亦可能由LED透鏡法蘭上嘅平面標示。

5.2 包裝規格

LED以抗靜電包裝袋供應。

• 每袋數量：每袋1000、500、200或100粒。
• 內箱：包含10個包裝袋 (例如，如果每袋有1000粒，則總共10,000粒)。
• 外箱：包含8個內箱 (例如，總共80,000粒)。
• 喺每個出貨批次中，只有最後一個包裝可以係非滿裝。

6. 焊接同組裝指引

6.1 儲存

為獲得最佳儲存壽命，請將LED儲存喺溫度唔超過30°C、相對濕度唔超過70%嘅環境中。如果從原包裝中取出，請喺三個月內使用。如需喺原包裝外長時間儲存，請使用帶有乾燥劑或氮氣環境嘅密封容器。

6.2 引腳成型

• 喺距離LED透鏡底座至少3mm嘅位置彎曲引腳。
• 唔好使用引線框架嘅底座作為支點。
• 喺常溫下焊接前進行成型。
• 喺PCB組裝期間使用最小嘅夾緊力，以避免機械應力。

6.3 焊接過程

關鍵規則：保持透鏡底座到焊點之間至少有2mm嘅間隙。唔好將透鏡浸入焊料中。

警告：過高嘅溫度或時間會導致透鏡變形或造成災難性故障。紅外回流焊接唔適合呢款通孔LED。

6.4 清潔

如有必要，僅使用酒精類溶劑（如異丙醇）進行清潔。

7. 應用同設計考量

7.1 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為確保並聯驅動多個LED時亮度均勻，必須喺每個獨立LED串聯一個限流電阻 (電路A)。唔建議並聯驅動LED而唔使用獨立電阻 (電路B)，因為LED之間正向電壓 (Vf) 特性嘅輕微差異會導致電流分配同亮度出現顯著差異。

電路A (推薦)：[Vcc] — [電阻] — [LED] — [GND] (每條LED支路)。
電路B (唔推薦)：[Vcc] — [單個電阻] — [多個並聯LED] — [GND]。

7.2 ESD (靜電放電) 預防措施

雖然額定ESD為1000V，但仍應遵循正確嘅處理程序。處理呢啲器件時，請使用接地工作站同防靜電手帶，以防止靜電或電源浪湧造成損壞。

7.3 熱管理

遵守功耗 (90mW) 同降額規格。喺高環境溫度應用中或以高電流驅動時，確保通過引腳有足夠嘅通風或散熱，以防止過熱，過熱會降低光輸出同使用壽命。

8. 常見問題 (FAQ)

8.1 特性表中嘅Iv值同分級表中嘅Iv值有咩唔同？

電氣/光學特性表 (第2.2節) 列出咗整個產品系列嘅絕對最小值、典型值同最大值。分級表 (第3節) 顯示製造出嚟嘅部件如何根據測試性能分入更緊密、更一致嘅組別 (級別)。你選擇一個級別代碼，就可以保證收到嘅LED喺特定、更窄嘅性能範圍內。

8.2 我可唔可以唔用限流電阻嚟驅動呢款LED？

唔可以。LED嘅正向電壓具有負溫度係數，唔係一個固定值。將佢直接連接到電壓源會導致電流不受控制，很可能超過最大額定值並損壞器件。對於恆壓驅動，串聯電阻係必須嘅。

8.3 點解焊接時保持2mm間隙咁重要？

環氧樹脂透鏡材料嘅熱膨脹係數遠高於金屬引腳。喺太靠近透鏡嘅位置施加高熱會喺引腳-環氧樹脂界面產生嚴重嘅機械應力，可能導致密封破裂、損壞內部晶片鍵合或讓濕氣進入，從而導致早期故障。

8.4 點樣解讀色調等級表 (U91, U01等)？

每個色調等級 (例如U31) 使用四組(x, y)座標喺CIE 1931色彩空間圖上定義一個四邊形區域。LED經過測試，其測量到嘅顏色座標必須喺其指定色調等級多邊形嘅邊界內。咁樣可以確保所有標有相同色調等級嘅LED發出非常相似嘅白光色調。