67-21系列頂視LED技術規格書 - PLCC-2封裝 - 2.0x1.25x1.1mm - 2.35V最大 - 50mA - 柔和橙色

1. 產品概覽

67-21系列係一個採用緊湊型PLCC-2（塑膠引線晶片載體）封裝嘅頂視LED家族。呢款器件嘅特徵係白色封裝主體同無色透明窗口透鏡。一個關鍵設計特點係封裝內部集成咗反光結構，用嚟優化光耦合同輸出效率。呢個設計令到視角非常之闊，令LED特別適合用導光管或者需要廣闊照明模式嘅應用。低正向電流要求進一步增強咗佢喺對功耗敏感嘅應用（例如便攜式電子設備）中嘅吸引力。

呢款LED嘅主要功能係作為光學指示器或者背光光源。佢嘅封裝設計兼容現代大批量組裝製程，包括氣相迴流、紅外線迴流同波峰焊接。佢亦兼容自動貼片設備，並且以8mm載帶同捲盤形式供應，方便高效嘅自動化組裝。

呢款器件採用無鉛材料製造，並且符合相關RoHS（有害物質限制）指令，確保佢達到當代電子元件嘅環保同法規標準。

2. 技術規格同客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出極限操作並唔保證，電路設計中應該避免。

• 反向電壓（V_R）：5V。反向偏壓超過呢個電壓可能導致接面擊穿。
• 正向電流（I_F）：50mA直流。連續直流電流唔應該超過呢個數值。
• 峰值正向電流（I_FP）：100mA。呢個只係喺脈衝條件下（1kHz，1/10佔空比）先至容許。
• 功耗（P_d）：120mW。呢個係最大允許功耗，計算方式為V_F* I_F.
• 操作溫度（T_opr）：-40°C 至 +85°C。可靠操作嘅環境溫度範圍。
• 儲存溫度（T_stg）：-40°C 至 +100°C。
• 靜電放電（ESD）：2000V（人體模型）。需要遵循正確嘅ESD處理程序。
• 焊接溫度：對於迴流焊接，規定峰值溫度為260°C，最多10秒。對於手動焊接，極限係350°C，3秒。

2.2 電光特性

呢啲參數喺標準測試條件下測量，環境溫度25°C，正向電流（I_F）為20mA，除非另有說明。

• 光強度（I_V）：範圍從最小450毫坎德拉（mcd）到最大1120 mcd。典型值喺呢個範圍內。公差為±10%。
• 視角（2θ_1/2）：120度（典型）。呢個係光強度下降到峰值一半時嘅全角，證實咗超闊視角嘅聲稱。
• 峰值波長（λ_p）：591 nm（典型）。呢個係光譜功率分佈達到最大值時嘅波長。
• 主波長（λ_d）：586 nm 至 594 nm。呢個波長定義咗感知顏色（柔和橙色）。規定咗嚴格嘅±1 nm公差。
• 光譜帶寬（Δλ）：20 nm（典型）。呢個表示發射光嘅光譜純度。
• 正向電壓（V_F）：喺20mA時為1.75V至2.35V。公差為±0.1V。呢個參數對於計算串聯電阻值同功耗至關重要。
• 反向電流（I_R）：喺5V反向電壓下，最大10 µA。

3. 分級系統解說

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性，LED會根據關鍵參數分級。

3.1 主波長分級（HUE）

定義顏色一致性。用於柔和橙色嘅67-21系列歸類喺代碼F下，有四個子級：

• DD1：586 - 588 nm
• DD2：588 - 590 nm
• DD3：590 - 592 nm
• DD4：592 - 594 nm

3.2 光強度分級（CAT）

定義亮度輸出。喺I_F=20mA時定義咗四個級別：

• U1：450 - 565 mcd
• U2：565 - 715 mcd
• V1：715 - 900 mcd
• V2：900 - 1120 mcd

3.3 正向電壓分級（REF）

定義電氣特性，方便電路設計。組別B喺I_F=20mA時有三個級別：

• 0：1.75 - 1.95 V
• 1：1.95 - 2.15 V
• 2：2.15 - 2.35 V

具體組合（例如，CAT：V2，HUE：DD3，REF：1）會標示喺產品標籤同捲盤上。

4. 性能曲線分析

規格書提供咗幾條特性曲線，對於理解器件喺非標準條件下嘅行為至關重要。

4.1 相對光強度 vs. 正向電流

呢條曲線顯示光輸出隨電流增加而增加，但並非線性關係。佢幫助設計師選擇一個平衡亮度、效率同器件應力嘅工作點。

4.2 正向電流降額曲線

呢幅關鍵圖表顯示最大允許連續正向電流作為環境溫度嘅函數。隨著溫度升高，必須降低最大電流以保持喺120mW功耗限制內，防止過熱。例如，喺85°C時，最大I_F明顯低於50mA。

4.3 正向電壓 vs. 正向電流

呢條IV曲線說明咗二極管嘅指數關係。電壓隨電流增加而增加，而且呢個關係係溫度相關嘅（顯示咗一條25°C嘅曲線）。

4.4 光譜分佈

圖表顯示一個以591 nm為中心嘅單一峰值，證實咗典型帶寬為20 nm嘅單色橙色發射。

4.5 輻射模式圖

極座標圖直觀地證實咗120度嘅超闊視角，顯示出近乎朗伯發射特性，適合廣域照明。

5. 機械同包裝資訊

5.1 封裝尺寸

PLCC-2封裝嘅主體尺寸約為2.0mm（長）x 1.25mm（寬）x 1.1mm（高）。引腳間距為1.0mm。提供咗帶公差（通常為±0.1mm）嘅詳細尺寸圖用於PCB焊盤設計。封裝包括清晰嘅陰極標識（通常喺圖中用凹口或綠色標記表示）。

5.2 捲盤同載帶包裝

元件以8mm載帶形式供應，用於自動化組裝。捲盤尺寸係標準化嘅。每捲包含2000件。載帶尺寸確保咗元件嘅正確固定同送料。

5.3 濕度敏感性同儲存

元件包裝喺防潮鋁袋中，內含乾燥劑以防止吸濕，呢點對於防止迴流焊接期間嘅爆米花現象至關重要。袋上標有相關產品資訊。

6. 焊接同組裝指引

呢款器件適用於標準SMD焊接製程。

• 迴流焊接：建議峰值溫度曲線唔超過260°C，最多10秒。
• 手動焊接：如有需要，可以使用高達350°C嘅烙鐵頭溫度，每條引腳最多3秒。
• 佢兼容紅外線（IR）同氣相迴流技術。
• 遵循尺寸圖中推薦嘅焊盤圖案對於形成可靠焊點同迴流期間嘅自對位至關重要。

7. 應用建議同設計考量

7.1 典型應用場景

• 汽車內飾：儀錶板儀器、控制開關同狀態指示燈嘅背光。
• 通訊設備：電話、傳真機同網絡硬件中嘅狀態指示燈同鍵盤背光。
• 消費電子產品：便攜設備、家用電器同影音設備中嘅電源指示燈、按鈕背光同狀態燈。
• 通用面板指示燈：任何需要明亮、廣角視覺指示器嘅應用。

7.2 導光管應用

超闊視角同反光結構優化嘅光耦合，令呢款LED非常適合用於導光管。設計有效捕捉LED晶片嘅光線，並以最小損耗將其導入導光管，從而喺遠離實際LED位置嘅地方實現明亮且均勻嘅照明。

7.3 電路設計考量

• 限流電阻：必須使用串聯電阻。使用公式 R = (V_supply- V_F) / I_F 計算其數值。使用分級或規格書中嘅最大V_F，以確保所有條件下都有足夠電流。
• 功耗：確保乘積 V_F* I_F 唔超過120mW，特別係喺高環境溫度下（參考降額曲線）。
• ESD保護：如果LED會暴露喺用戶接觸環境，請喺PCB走線上實施基本ESD保護，因為其2kV HBM等級相對較低。

8. 可靠性測試

產品經過標準可靠性測試以確保質量同壽命。測試計劃基於90%置信水平，LTPD（批次容許不良率）為10%。其中一項指定測試係迴流焊接耐受性，樣品需承受260°C±5°C，最少5秒，共6個循環。

9. 常見問題（基於技術參數）

問：對於5V電源，我應該用幾大電阻？

答：使用最大V_F 2.35V同目標I_F 20mA：R = (5V - 2.35V) / 0.02A = 132.5Ω。標準130Ω或150Ω電阻都合適。始終用測量到嘅V_F.

問：我可以用3.3V微控制器引腳驅動呢款LED嗎？

答：有可能，但取決於LED嘅實際V_F。如果V_F接近2.35V，來自3.3V電源嘅限流電阻上嘅壓降會非常細，令電流控制唔精確且對V_F變化敏感。對於3.3V系統，建議使用較低V_F問：溫度點樣影響亮度？

答：同大多數LED一樣，光強度會隨著接面溫度升高而降低。降額曲線通過要求喺高環境溫度下降低電流嚟管理熱量，間接反映咗呢一點。為保持恆定亮度，可能需要熱管理或反饋。

問：呢款適合戶外使用嗎？

答：操作溫度範圍（-40°C至+85°C）涵蓋大多數戶外條件。然而，封裝並無專門評級用於防水或抗紫外線。對於直接戶外暴露，需要額外嘅環境保護（塗層、密封外殼）。

10. 技術比較同定位

PLCC-2封裝嘅67-21系列將自身定位為一款通用、性價比高嘅指示燈LED，特別強調廣角性能。同更細嘅晶片LED（例如0402、0603）相比，由於其更大嘅晶片同集成反光結構，佢提供咗顯著更高嘅光輸出同更闊嘅視角。同傳統圓頂LED相比，佢提供咗更低嘅外形，適合現代薄型電子設備。佢嘅關鍵區別在於結合咗良好亮度、超闊視角同兼容自動SMT組裝，令佢成為指示燈同導光管背光任務中嘅多功能選擇，尤其適用於需要廣闊、均勻照明嘅場合。

The 67-21 series in PLCC-2 package positions itself as a general-purpose, cost-effective indicator LED with a strong emphasis on wide-angle performance. Compared to smaller chip LEDs (e.g., 0402, 0603), it offers significantly higher light output and wider viewing angle due to its larger die and integrated reflector. Compared to traditional \"round dome\" LEDs, it offers a much lower profile suitable for modern, thin electronic devices. Its key differentiator is the combination of good brightness, very wide viewing angle, and compatibility with automated SMT assembly, making it a versatile choice for both indicator and light-pipe backlighting tasks where broad, even illumination is desired.