LTST-C191KRKT-5A SMD LED 規格書 - 0.55mm 超薄高度 - 2.0V 典型正向電壓 - 75mW 功耗 - 紅色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-C191KRKT-5A 係一款為現代緊湊型電子應用而設計嘅表面貼裝器件（SMD）發光二極管（LED）。佢最主要嘅特點係外形極之纖薄，封裝高度僅為 0.55 毫米。呢個特點令佢非常適合空間限制極其關鍵嘅應用，例如超薄顯示器、流動裝置同背光模組。呢款器件採用 AlInGaP（磷化鋁銦鎵）半導體材料作為發光晶片，呢種材料以產生高效率紅光而聞名。LED 以業界標準嘅 8mm 載帶包裝，並安裝喺 7 英寸直徑嘅捲盤上，方便高速自動化貼片組裝流程。佢完全符合 RoHS（有害物質限制）指令，屬於環保產品。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出呢啲極限嘅操作並唔保證。關鍵參數包括喺環境溫度（Ta）為 25°C 時，最大功耗為 75 毫瓦（mW）。最大連續正向電流（DC）額定值為 30 mA。對於脈衝操作，喺特定條件下（佔空比 1/10，脈衝寬度 0.1 毫秒），容許峰值正向電流為 80 mA。器件可以承受高達 5 伏特嘅反向電壓。工作溫度範圍為 -30°C 至 +85°C，而儲存溫度範圍則稍寬，為 -40°C 至 +85°C。組裝方面一個關鍵嘅額定值係紅外線焊接條件，指明 LED 可以承受峰值溫度 260°C 最多 5 秒。

2.2 電光特性

除非另有說明，否則呢啲特性係喺標準測試條件 Ta=25°C 同正向電流（IF）為 5 mA 下測量嘅。發光強度（Iv），即感知亮度嘅量度，有一個典型值，但會根據最小範圍從 7.1 mcd 到 28.0 mcd 進行分級（見第 3 節）。視角（2θ1/2），定義為強度下降到軸向值一半時嘅全角，係寬廣嘅 130 度，提供寬闊嘅發射模式。峰值發射波長（λP）通常為 639 納米（nm），而主波長（λd），即定義感知顏色嘅波長，為 630 nm。頻譜帶寬（Δλ）約為 20 nm。喺 5 mA 下嘅正向電壓（VF）典型值為 2.0 伏特，範圍從 1.6V 到 2.2V，並且同樣會進行分級。反向電流（IR）喺 5V 反向偏壓下最大為 10 微安培，而結電容（C）通常為 40 皮法拉。

3. 分級系統解釋

為確保大規模生產嘅一致性，LED 會根據性能進行分級。LTST-C191KRKT-5A 採用二維分級系統。

3.1 正向電壓分級

正向電壓分為六個代碼（1 至 6）。每個級別代表一個 0.1 伏特嘅範圍，從第 1 級嘅 1.6-1.7V 到第 6 級嘅 2.1-2.2V。每個級別嘅容差為 ±0.1V。呢個設計讓工程師可以選擇 VF 非常接近嘅 LED，適用於並聯連接中均勻分流電流非常重要嘅應用。

3.2 發光強度分級

發光強度分為四個代碼：K、L、M 同 N。K 級涵蓋嘅強度範圍為 7.10 至 11.2 毫坎德拉（mcd），L 級為 11.2 至 18.0 mcd，M 級為 18.0 至 28.0 mcd，N 級為 28.0 至 45.0 mcd，所有測量均在 IF=5mA 下進行。每個強度級別嘅容差為 ±15%。呢個系統可以根據所需嘅亮度水平進行選擇，有助於喺多 LED 陣列中實現均勻嘅外觀。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中參考咗特定嘅圖形曲線（例如，圖 1 為頻譜分佈，圖 6 為視角），但佢哋嘅趨勢可以描述。正向電流（IF）同正向電壓（VF）之間嘅關係係非線性嘅，並遵循典型二極管嘅指數特性。喺工作範圍內，發光強度大致與正向電流成正比。峰值波長（λP）同主波長（λd）可能表現出輕微嘅負溫度係數，意味住佢哋會隨著結溫升高而向更長波長（紅移）偏移。正向電壓通常會隨著溫度升高而降低。

5. 機械及封裝資料

5.1 封裝尺寸

呢款 LED 採用業界標準嘅 EIA 封裝外形。關鍵尺寸係 0.55 毫米嘅超低高度。詳細嘅機械圖紙指定咗長度、寬度、引腳間距同其他關鍵尺寸，除非另有說明，所有尺寸嘅標準公差均為 ±0.10 毫米。透鏡係水清色，允許 AlInGaP 晶片嘅原生紅光直接發出而無需擴散。

5.2 極性識別同焊盤設計

規格書包含一個建議用於 PCB 設計嘅焊接焊盤佈局（焊盤圖案）。呢個圖案經過優化，以確保回流焊接期間形成可靠嘅焊點同機械穩定性。陰極通常通過 LED 封裝上嘅視覺標記來識別，例如凹口、綠點或透鏡上嘅切角。正確嘅極性對齊對於器件操作至關重要。

6. 焊接及組裝指南

6.1 回流焊接設定

呢款器件兼容紅外線（IR）同氣相回流工藝。提供咗兩個建議嘅回流設定：一個用於標準（錫鉛）焊膏，另一個用於無鉛（SnAgCu）焊膏。無鉛設定要求更高，需要仔細控制預熱、保溫、回流同冷卻階段，以防止熱衝擊，同時確保形成適當嘅焊點。LED 本身嘅絕對最大條件係峰值溫度 260°C 持續 5 秒。

6.2 儲存及處理

LED 應儲存在溫度不超過 30°C、相對濕度不超過 70% 嘅環境中。一旦從原裝防潮包裝中取出，建議喺 672 小時（28 日）內完成紅外線回流焊接過程。對於喺原裝袋外更長時間嘅儲存，LED 應保存在帶有乾燥劑嘅密封容器中或氮氣環境中。儲存超過 672 小時嘅元件可能需要進行烘烤程序（例如，60°C 烘烤 24 小時）以去除吸收嘅水分，防止回流期間出現 "爆米花" 現象。

6.3 清潔

如果焊接後需要清潔，應只使用指定嘅溶劑。喺室溫下將 LED 浸入乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。使用未指定或具腐蝕性嘅化學清潔劑可能會損壞塑料透鏡同封裝。

7. 包裝及訂購資料

標準包裝係安裝喺 7 英寸（178mm）直徑捲盤上嘅 8mm 寬壓紋載帶。每捲包含 5000 件 LTST-C191KRKT-5A LED。載帶袋由保護性頂部蓋帶密封。包裝遵循 ANSI/EIA 481-1-A-1994 標準。對於少於一整捲嘅數量，剩餘部件嘅最小包裝數量為 500 件。

8. 應用建議

8.1 典型應用電路

LED 係電流驅動器件。為確保並聯驅動多個 LED 時亮度均勻，強烈建議為每個 LED 串聯一個獨立嘅限流電阻。一個常見嘅電路錯誤係將多個 LED 直接並聯到單一電流源（規格書中嘅電路 B）。由於各個 LED 之間正向電壓（VF）特性嘅自然差異，呢種做法可能導致嚴重嘅電流不平衡，其中一個 LED 可能汲取大部分電流並過熱，而其他 LED 則保持暗淡。為每個 LED 串聯電阻有助於穩定電流並促進均勻照明。

8.2 靜電放電（ESD）保護

LED 對靜電放電敏感。喺處理同組裝過程中必須採取預防措施：人員應佩戴接地手腕帶或防靜電手套；所有工作站、設備同儲存架必須妥善接地；並且可以使用離子發生器來中和可能積聚喺塑料透鏡上嘅靜電荷。ESD 損壞可能不會立即顯現，但會降低性能或導致過早失效。

9. 技術比較及差異化

LTST-C191KRKT-5A 最主要嘅差異化優勢係佢嘅 0.55mm 外形，比許多標準 SMD LED（例如，0603 或 0805 封裝，高度通常超過 0.8mm）明顯更薄。使用 AlInGaP 技術相比舊技術（如 GaAsP）為紅光提供更高嘅發光效率，從而喺相同驅動電流下產生更亮嘅輸出。寬廣嘅 130 度視角係另一個優勢，適用於需要廣域照明而非聚焦光束嘅應用。

10. 常見問題解答（FAQ）

問：我可以唔用串聯電阻驅動呢個 LED 嗎？

答：唔建議咁做。直接從電壓源驅動 LED 而無電流限制，很可能會因電流過大而損壞佢。務必使用串聯電阻或恆流驅動器。

問：峰值波長同主波長有咩區別？

答：峰值波長（λP）係頻譜功率輸出最高嘅波長。主波長（λd）係從顏色坐標導出嘅，代表單一波長嘅純單色光，人眼會感知為相同顏色。λd 對於顏色規格更為相關。

問：我點樣解讀零件編號中嘅分級代碼？

答：零件編號 LTST-C191KRKT-5A 包含分級信息。"KRKT" 部分通常編碼咗強度同電壓分級代碼。請參考規格書中嘅分級代碼列表，以了解所訂購部件嘅具體性能範圍。

11. 實用設計案例分析

考慮設計一個便攜式醫療設備嘅狀態指示燈面板。空間極其有限，並且面板必須能夠從各個角度讀取。LTST-C191KRKT-5A 嘅 0.55mm 高度使其能夠安裝喺薄前框後面。從相同強度級別（例如，全部來自 "M" 級）選擇 LED 可確保所有指示燈亮度均勻。為每個 LED 使用一個串聯電阻，根據電源電壓同所需電流（例如，5-10 mA）下嘅典型 VF（2.0V）計算，可保證穩定運行同長壽命。寬廣嘅 130 度視角確保即使從偏軸角度觀看設備，指示燈仍然可見。

12. 工作原理簡介

LED 係一種半導體 p-n 結二極管。當施加正向電壓時，來自 n 型區域嘅電子同來自 p 型區域嘅空穴被注入到結區域。當呢啲電荷載流子復合時，能量會以光子（光）嘅形式釋放。特定嘅半導體材料（本例中為 AlInGaP）決定咗帶隙能量，進而決定咗發射光嘅波長（顏色）。紅色 AlInGaP LED 嘅帶隙能量對應於可見光譜紅色部分嘅光子（約 630-640 nm）。

13. 技術趨勢

用於消費同工業電子產品嘅 SMD LED 趨勢繼續朝向微型化、更高效率同更高可靠性發展。封裝高度不斷降低，以實現更薄嘅終端產品。效率嘅提升（每瓦電輸入產生更多光輸出）得益於晶片設計、外延生長同封裝取光效率嘅進步。同時亦專注於提高顏色一致性以及喺溫度同壽命期間嘅穩定性。喺封裝中採用無鉛同耐高溫材料已成為標準，以符合環保法規並承受嚴格嘅組裝工藝。