LTST-C191KFKT 橙色 SMD LED 規格書 - 尺寸 1.6x0.8x0.55mm - 電壓 2.4V - 功率 75mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-C191KFKT 係一款表面貼裝器件（SMD）發光二極管（LED），專為現代空間受限嘅電子應用而設計。佢屬於超薄晶片 LED 類別，特點係外形高度極低，只有 0.55 毫米。呢個特點令佢成為超薄消費電子產品、汽車內飾同便攜式設備中，背光指示燈、狀態燈同裝飾照明嘅理想選擇，尤其係喺垂直空間非常寶貴嘅情況下。

呢款 LED 採用 AlInGaP（磷化鋁銦鎵）半導體材料作為發光區域。呢種技術以喺琥珀色至紅橙色光譜範圍內產生高效率光線而聞名，具有出色嘅亮度同顏色穩定性。器件封裝喺水清透鏡內，允許高光輸出同寬視角。佢完全符合 RoHS（有害物質限制）指令，被歸類為適合全球嚴格環保法規市場嘅綠色產品。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款 LED 嘅主要優勢嚟自佢微型化同性能嘅結合。超薄 0.55mm 外形係佢最獨特嘅特徵，使得設計可以整合到傳統 LED 無法安裝嘅產品中。儘管尺寸細小，佢仍能提供高發光強度，典型值達到 90 毫坎德拉（mcd）。封裝符合 EIA（電子工業聯盟）標準尺寸，確保與大批量生產中使用嘅大量自動貼片設備生態系統兼容。此外，佢設計用於承受紅外線（IR）回流焊接過程，呢個係將表面貼裝元件組裝到印刷電路板（PCB）上嘅標準方法。呢種組合針對嘅市場包括消費電子產品（智能手機、平板電腦、可穿戴設備）、汽車儀表板同控制面板照明、工業控制面板，以及需要可靠、明亮同緊湊光源嘅通用指示器應用。

2. 技術參數：深入客觀解讀

本節詳細分析定義 LED 操作邊界同性能嘅電氣、光學同熱參數。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值指定咗可能導致器件永久損壞嘅極限。佢哋唔適用於正常操作。

• 功耗（Pd）：75 mW。呢個係 LED 封裝可以作為熱量散發而唔會降低其性能或壽命嘅最大功率。超過呢個限制有過熱損壞半導體結嘅風險。
• 直流正向電流（IF）：30 mA。喺直流條件下可以施加到 LED 嘅最大連續正向電流。
• 峰值正向電流：喺 IF=20mA 時，45.0（最小），90.0（典型）mcd。呢個測量人眼所見 LED 嘅感知亮度。寬範圍表示使用咗分級系統（見第 3 節）。
• 工作溫度範圍：-30°C 至 +85°C。保證 LED 根據其規格運行嘅環境溫度範圍。
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +85°C。器件未通電時儲存嘅溫度範圍。
• 紅外焊接條件：260°C 持續 10 秒。呢個定義咗 LED 喺無鉛回流焊接過程中可以承受而無損壞嘅峰值溫度同時間曲線。

2.2 電氣同光學特性

呢啲參數喺標準環境溫度 25°C 下測量，定義咗器件嘅典型性能。

• 發光強度（Iv）：.0 (Min), 90.0 (Typ) mcd at IF=20mA. This measures the perceived brightness of the LED as seen by the human eye. The wide range indicates a binning system is used (see Section 3).
• 視角（2θ1/2）：130 度（典型）。呢個係發光強度下降到中心軸（0 度）值一半時嘅全角。130 度角表示非常寬、擴散嘅光發射模式，適合區域照明或寬視角指示器。
• 峰值發射波長（λP）：611 nm（典型）。LED 光功率輸出達到最大值嘅特定波長。對於呢款橙色 LED，佢位於可見光譜嘅橙紅色部分。
• 主波長（λd）：605 nm（典型）。呢個係從 CIE 色度圖得出，代表最能描述光嘅感知顏色嘅單一波長。佢係顏色規格嘅關鍵參數。
• 譜線半寬度（Δλ）：17 nm（典型）。呢個表示發射光嘅光譜純度或帶寬。17nm 嘅值對於 AlInGaP LED 係典型嘅，會產生飽和嘅橙色。
• 正向電壓（VF）：喺 IF=20mA 時，2.0（最小），2.4（典型）V。當 LED 導通指定電流時，跨 LED 嘅電壓降。呢個對於設計限流電路至關重要。
• 反向電流（IR）：喺 VR=5V 時，10 µA（最大）。施加反向電壓時流動嘅小漏電流。超過最大反向電壓（未指定，但通常約為 5V）可能導致立即損壞。

3. 分級系統說明

為確保批量生產嘅一致性，LED 會根據性能分級。規格書提供咗專門針對發光強度嘅分級代碼列表。

3.1 發光強度分級

強度喺 20mA 正向電流嘅標準測試條件下測量。分級定義如下：

• 分級代碼 P：45.0 mcd（最小）至 71.0 mcd（最大）
• 分級代碼 Q：71.0 mcd（最小）至 112.0 mcd（最大）
• 分級代碼 R：112.0 mcd（最小）至 180.0 mcd（最大）
• 分級代碼 S：180.0 mcd（最小）至 280.0 mcd（最大）

每個強度分級應用 +/-15% 嘅公差。呢個意味住標記為 Bin Q 嘅 LED 實際強度可能介乎大約 60.4 mcd 同 128.8 mcd 之間。設計師喺為其應用指定亮度水平時必須考慮呢種變化，通常為選定分級嘅最小值進行設計以保證性能。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中引用咗特定圖形曲線（例如，圖 1，圖 6），但佢哋嘅典型行為可以基於技術進行描述。

4.1 電流與電壓（I-V）特性

同所有二極管一樣，LED 具有非線性 I-V 曲線。低於正向電壓閾值（對於 AlInGaP 約為 1.8-2.0V）時，幾乎無電流流動。當電壓接近並超過 VF（典型 2.4V）時，電流呈指數增長。呢個就係點解 LED 必須由電流源或通過帶串聯限流電阻嘅電壓源驅動；電壓嘅微小變化可能導致電流發生巨大、可能具破壞性嘅變化。

4.2 發光強度與正向電流

喺相當大嘅範圍內，光輸出（發光強度）大致與正向電流成正比。然而，喺非常高嘅電流下，由於晶片內產熱增加，效率可能會下降。額定 20mA 測試條件係平衡亮度、效率同可靠性嘅標準點。

4.3 溫度依賴性

LED 嘅性能對溫度敏感。隨著結溫升高：

• 正向電壓（VF）：輕微下降。
• 發光強度（Iv）：下降。AlInGaP LED 表現出比某些其他類型更少嘅熱猝滅，但輸出仍會隨著溫度升高而下降。
• 主波長（λd）：可能會輕微偏移，通常係向更長波長（紅移）。

5. 機械同封裝信息

LTST-C191KFKT 使用標準晶片 LED 封裝格式。

5.1 封裝尺寸

關鍵尺寸係：長度：1.6mm，寬度：0.8mm，高度：0.55mm。除非另有說明，所有公差通常為 ±0.10mm。封裝底部有兩個金屬化端子（陽極同陰極）用於焊接。極性通常通過封裝頂部嘅標記或切角來指示。

5.2 建議焊接焊盤佈局

The datasheet includes a recommended land pattern (solder pad) design for the PCB. Following this guideline is critical for achieving reliable solder joints, preventing tombstoning (where one end lifts), and ensuring proper alignment during automated assembly. The pad design accounts for the necessary solder fillet and prevents solder bridging between the two closely spaced terminals.

規格書包含 PCB 嘅推薦焊盤設計。遵循呢個指引對於實現可靠嘅焊點、防止墓碑效應（一端翹起）以及確保自動組裝期間嘅正確對齊至關重要。焊盤設計考慮咗必要嘅焊角，並防止兩個間距緊密嘅端子之間發生橋連。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊接曲線

• LED 兼容紅外線（IR）回流焊接過程，呢個係 SMD 組裝嘅標準。提供咗符合 JEDEC 無鉛焊料（SnAgCu）標準嘅建議曲線。關鍵參數包括：預熱：
• 150-200°C，逐漸加熱電路板同元件，激活助焊劑並最小化熱衝擊。預熱時間：
• 最多 120 秒。峰值溫度：
• 最高 260°C。液相線以上時間：

應針對特定 PCB 設計、焊膏同使用嘅爐進行曲線表徵。

6.2 手工焊接

• 如果需要手動焊接，必須極度小心：烙鐵溫度：
• 最高 300°C。焊接時間：
• 每個焊點最多 3 秒。限制：

建議只進行一次焊接循環，以防止對塑料封裝同內部引線鍵合造成熱損壞。

6.3 清潔

應僅使用指定嘅清潔劑。未指定嘅化學品可能會損壞塑料透鏡或環氧樹脂封裝材料。如果焊接後需要清潔，建議喺常溫下浸入乙醇或異丙醇中少於一分鐘。

6.4 儲存同處理

LED 係濕度敏感器件（MSD）。包裝內置乾燥劑密封。一旦打開，元件應在受控濕度（<60% RH）下 672 小時（28 天）內使用，或使用前烘烤以去除吸收嘅水分，呢啲水分可能導致回流期間 "爆米花" 現象（封裝開裂）。必須採取適當嘅 ESD（靜電放電）預防措施，例如使用接地腕帶同工作站，以防止靜電損壞。

7. 包裝同訂購信息

7.1 帶盤規格

• LED 以行業標準嘅凸面載帶供應，安裝喺 7 英寸（178mm）直徑嘅捲盤上，以便於自動組裝。袋距：
• 標準 8mm 載帶。每捲數量：
• 5000 件。最小訂購量（MOQ）：
• 剩餘數量 500 件起訂。蓋帶：
• 空袋用頂部蓋帶密封。缺失燈：

根據規格（ANSI/EIA 481），最多允許連續缺失兩個 LED。

8. 應用建議

• 8.1 典型應用場景狀態指示器：
• 超薄筆記本電腦、平板電腦同智能手機中嘅電源、連接、電池充電同模式指示器。背光：
• 汽車儀表板、工業控制面板同醫療設備上薄膜開關、鍵盤同圖標嘅照明。裝飾照明：

消費電子產品中嘅重點照明，其中纖薄外形至關重要。

• 8.2 設計考慮因素電流驅動：
• LED 係電流操作器件。從電壓源驅動時，務必使用串聯限流電阻。電阻值可以使用歐姆定律計算：R = (Vcc - VF) / IF，其中 Vcc 係電源電壓，VF 係 LED 正向電壓，IF 係所需正向電流（例如，20mA）。並聯連接：
• 避免將多個 LED 直接從單個電流源並聯。各個 LED 之間 VF 嘅微小變化可能導致嚴重嘅電流不平衡，其中一個 LED 佔用大部分電流並可能失效。為每個 LED 使用獨立嘅限流電阻或具有多通道嘅專用 LED 驅動器 IC。熱管理：

確保 PCB 佈局提供足夠嘅散熱。雖然功率較低（最大 75mW），但喺高環境溫度下連續運行會降低光輸出同壽命。避免將 LED 放置喺其他發熱組件附近。

9. 技術比較同差異化

LTST-C191KFKT 嘅主要差異化在於其超薄 0.55mm 外形。與通常高度為 0.6-0.8mm 嘅標準 0603 或 0402 封裝 LED 相比，呢款器件提供咗約 30% 嘅高度減少。喺電子產品日益超薄嘅趨勢中，呢個係一個關鍵優勢。與 GaAsP 等舊技術相比，其使用 AlInGaP 技術喺橙色/琥珀色範圍內提供更高效率同更好嘅顏色穩定性。此外，與標準 IR 回流同貼片工藝嘅兼容性意味住佢可以整合到現有嘅大批量生產線中，而唔需要特殊設備或程序，唔同於某些利基超薄組件。

10. 常見問題（基於技術參數）

10.1 我可以連續以 30mA 驅動呢款 LED 嗎？

雖然直流正向電流嘅絕對最大額定值係 30mA，但標準測試條件同典型工作點係 20mA。連續以 30mA 運行會產生更多熱量，可能降低發光效率同長期可靠性。通常建議設計為 20mA 或更低，以獲得最佳性能同壽命。

10.2 點解發光強度規格（45-280 mcd）範圍咁廣？

呢個範圍代表所有分級代碼（P 到 S）嘅總分佈。特定訂單將針對單個分級（例如，Bin Q：71-112 mcd）。分級系統允許製造商根據性能對部件進行分類，使客戶能夠選擇適合其應用同成本要求嘅亮度等級。訂購時務必指定所需嘅分級代碼。

10.3 峰值波長（611nm）同主波長（605nm）有咩區別？

峰值波長（λP）係光功率輸出最高嘅物理波長。主波長（λd）係基於人眼顏色感知（CIE 圖）嘅計算值，最能匹配感知顏色。對於像 LED 呢樣嘅單色光源，佢哋通常接近，但 λd 係用於設計目的指定 LED 顏色嘅標準參數。

11. 實際設計同使用案例場景：為超薄藍牙揚聲器設計狀態指示器。 設計需要一個低功率橙色 LED 來指示配對模式。前面板格柵後面嘅可用空間只有 0.6mm。標準 LED 無法安裝。選擇咗高度為 0.55mm 嘅 LTST-C191KFKT。電路使用 3.3V 微控制器 GPIO 引腳。計算串聯電阻：R = (3.3V - 2.4V) / 0.020A = 45 歐姆。選擇標準 47 歐姆電阻，產生約 19mA 電流。PCB 焊盤根據規格書建議設計。LED 放置喺音頻放大器 IC 熱量最少嘅位置。選擇嘅分級代碼係 "Q"，以確保即使喺分級範圍嘅較低端也能達到足夠亮度。組裝使用峰值溫度為 250°C 嘅標準無鉛回流曲線。

12. 工作原理介紹

LED 係一種半導體 p-n 結二極管。當施加正向電壓時，來自 n 型區域嘅電子同來自 p 型區域嘅空穴被注入到結區域（由 AlInGaP 製成嘅有源層）。當呢啲電子同空穴復合時，佢哋以光子（光）嘅形式釋放能量。發射光嘅特定波長（顏色）由有源層中使用嘅半導體材料嘅能帶隙決定。AlInGaP 具有對應於光譜中紅色、橙色、琥珀色同黃色部分光線嘅能帶隙。水清環氧樹脂透鏡封裝晶片，提供機械保護並塑造光輸出光束。

13. 技術趨勢

指示器同背光 LED 嘅趨勢繼續朝著進一步微型化、更高效率（每電瓦更多光輸出）以及改進顯色性同一致性發展。亦存在集成化嘅驅動力，例如內置限流電阻或驅動器 IC 嘅 LED。對於超薄應用，晶片級封裝（CSP）LED 本質上係帶有保護塗層嘅裸半導體芯片，代表咗減少封裝尺寸同高度嘅下一個前沿。然而，像 LTST-C191KFKT 呢樣嘅器件為當前廣泛應用提供咗極端微型化、可製造性、可靠性同成本之間嘅出色平衡。