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LTW-C193SS2 SMD LED 規格書 - 厚度僅0.4mm - 正向電壓2.5-2.9V - 白光 - 功率35mW - 粵語技術文件

LTW-C193SS2 超薄InGaN白光晶片LED嘅完整技術規格書,包含詳細規格、分級代碼、封裝尺寸、焊接指引同應用須知。
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1. 產品概覽

LTW-C193SS2 係一款專為現代、緊湊電子應用而設計嘅表面貼裝器件(SMD)發光二極管(LED)。佢嘅特點係外形極薄,高度僅為0.40毫米,非常適合空間限制嚴格嘅應用。呢款器件採用InGaN(氮化銦鎵)半導體材料來產生白光,提供高亮度水平。佢以8毫米寬嘅載帶包裝,捲喺直徑7英寸嘅捲盤上,方便兼容電子製造中常用嘅高速自動貼片組裝設備。

呢款LED被歸類為環保產品,並符合有害物質限制(RoHS)指令。其設計兼容標準紅外線(IR)回流焊接工藝,呢個係將表面貼裝元件焊接到印刷電路板(PCB)嘅主流方法。封裝符合電子工業聯盟(EIA)標準,確保與行業標準貼裝系統嘅機械兼容性。

2. 技術參數詳解

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅極限。對於LTW-C193SS2,呢啲值係喺環境溫度(Ta)為25°C時指定嘅。最大連續功耗為35毫瓦(mW)。連續工作時,直流正向電流唔應該超過10 mA。對於脈衝操作,允許50 mA嘅峰值正向電流,但僅限於特定條件下:佔空比為1/10(10%)且脈衝寬度為0.1毫秒。超過呢啲電流限制會導致結溫過高、半導體材料加速退化同災難性故障。

器件嘅額定工作溫度範圍為-20°C至+80°C。儲存溫度範圍更寬,從-40°C到+85°C,表示LED喺無施加電源嘅情況下可以存放嘅條件。一個重要嘅注意事項指明,喺應用電路中喺反向偏壓條件下操作LED可能會導致損壞或故障。因此,電路設計必須確保LED喺正常使用期間唔會受到反向電壓。

2.2 電氣與光學特性

電氣同光學特性係喺標準測試條件Ta=25°C同正向電流(IF)為2 mA下測量嘅,呢個係比較LED性能嘅常用參考點。

規格書包含關於靜電放電(ESD)嘅重要警告事項。LED對ESD敏感,處理程序應包括使用腕帶、防靜電手套同正確接地嘅設備,以防止損壞。

3. 分級系統說明

為咗管理半導體製造過程中嘅自然變化,LED會根據性能分級。LTW-C193SS2使用基於正向電壓(VF)、發光強度(Iv)同色調(色度)嘅三維分級系統。

3.1 正向電壓(VF)分級

LED分為四個VF級別(Y1, Y2, Y3, Y4),每個級別代表整體2.50V至2.90V規格內嘅0.1V範圍。例如,Y1級別包括VF喺2.50V至2.60V之間(IF=2mA時)嘅LED。每個級別有±0.1V嘅容差。批次內一致嘅VF有助於確保當LED由恆壓源驅動或喺簡單並聯配置中使用時(儘管強烈建議使用恆流驅動)亮度均勻。

3.2 發光強度(Iv)分級

定義咗三個Iv級別(M, N, P)。M級別覆蓋範圍18.0-28.0 mcd,N級別覆蓋28.0-45.0 mcd,P級別覆蓋45.0-71.0 mcd,全部喺IF=2mA下測量。每個級別有±15%嘅容差。對於需要均勻亮度嘅應用,例如多LED背光陣列或狀態指示燈面板,從相同Iv級別中選擇LED至關重要。

3.3 色調(色度)分級

白色色點喺CIE 1931色度圖上分為六個區域(S1至S6)。每個級別由四組(x, y)座標指定嘅四邊形區域定義。例如,S2級別覆蓋大約介於x:0.274-0.294同y:0.258-0.319之間嘅座標。規格書中嘅圖表直觀地繪製咗呢啲級別。(x, y)座標有±0.01嘅容差。喺多LED應用中,使用來自相同色調級別嘅LED對於避免可見嘅顏色差異至關重要。

4. 機械與包裝信息

4.1 封裝尺寸

LED採用標準晶片LED封裝格式。關鍵尺寸包括總高度0.40毫米。規格書提供咗詳細嘅尺寸圖,包含所有關鍵測量值,包括焊盤間距、元件寬度同透鏡尺寸。所有尺寸均以毫米為單位提供,除非另有說明,一般公差為±0.10毫米。注意事項指出陰極識別標記(白色標記)可能部分被透鏡遮蓋,因此貼裝時需要仔細定向。

4.2 建議焊接焊盤佈局

提供咗PCB嘅建議焊盤圖形(佔位面積),以確保回流焊接期間形成可靠嘅焊點。給出建議嘅焊盤尺寸同間距,以實現適當嘅焊角同機械強度。注意事項建議錫膏印刷嘅鋼網最大厚度為0.10毫米,以防止錫膏沉積過多同潛在嘅橋接。

4.3 載帶與捲盤包裝

LED以帶有保護蓋帶嘅凸起載帶包裝供應,捲喺直徑7英寸(178毫米)嘅捲盤上。載帶寬度為8毫米。標準捲盤容量為5000件。包裝符合ANSI/EIA 481-1規範。關鍵包裝注意事項包括:空位用蓋帶密封;剩餘物料嘅最小訂購量為500件;每個捲盤最多允許連續兩個缺失元件(空位)。

5. 焊接與組裝指引

5.1 回流焊接溫度曲線

LED兼容紅外線回流焊接。絕對最大焊接條件為峰值溫度260°C,最長10秒。提供咗建議嘅回流溫度曲線,通常包括預熱階段、溫度上升、峰值回流區同冷卻期。規格書強調,最佳曲線取決於具體嘅PCB設計、錫膏同使用嘅爐具,並建議進行板級特性分析。

5.2 手工焊接

如果需要手工焊接,應極其小心地進行。建議嘅烙鐵頭最高溫度為300°C,每個焊點嘅最長焊接時間為3秒。手工焊接只應進行一次,以避免對LED封裝造成熱應力損壞。

5.3 清洗

焊接後嘅清洗應小心進行。只應使用指定嘅清洗劑。規格書建議使用室溫下嘅乙醇或異丙醇。LED應浸泡少於一分鐘。未指定嘅化學液體可能會損壞塑料封裝或透鏡材料。

6. 儲存與處理

密封包裝儲存:處於原始未開封防潮包裝(帶乾燥劑)內嘅LED應儲存喺30°C或以下同90%相對濕度(RH)或以下嘅環境中。喺呢啲條件下嘅保質期為一年。

已開封包裝儲存:一旦防潮袋被打開,LED對環境濕度敏感。儲存環境不應超過30°C同60% RH。強烈建議從原始包裝中取出嘅LED應喺672小時(28天)內進行IR回流焊接。

延長儲存與烘烤:對於喺原始袋外儲存超過672小時嘅情況,LED應存放喺帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣乾燥器中。如果LED暴露喺環境條件下超過672小時,必須喺焊接前以大約60°C烘烤至少20小時,以去除吸收嘅水分並防止回流焊接期間發生"爆米花"現象(封裝開裂)。

7. 應用建議與設計考慮

7.1 典型應用場景

超薄外形(0.4mm)使呢款LED非常適合垂直空間至關重要嘅應用。主要應用包括:移動設備(手機、平板電腦)嘅超薄背光、可穿戴電子產品、緊湊消費電子產品中嘅狀態指示燈,以及薄型工業控制界面中嘅面板照明。其寬視角對於需要均勻、漫射照明而非聚焦光束嘅應用非常有益。

7.2 電路設計考慮

7.3 光學設計考慮

對於指示燈應用,要考慮130度嘅寬視角。可能需要導光板或擴散器來塑造光輸出或隱藏離散嘅LED點光源。對於背光應用,分級選擇(Iv同色調)至關重要。使用來自單一、緊密級別嘅LED,以實現顯示器或面板上均勻嘅亮度同顏色。

8. 可靠性與壽命因素

雖然規格書未提供特定嘅L70或L50壽命評級(光通量維持率降至70%或50%嘅小時數),但LED嘅壽命主要受其工作結溫影響。影響可靠性嘅關鍵因素包括:

9. 技術比較與市場背景

LTW-C193SS2屬於超薄晶片LED類別。其主要區別特徵係其0.40毫米嘅高度。與通常高度為0.6-0.8毫米嘅標準0603或0402封裝LED相比,呢款器件顯著降低咗外形尺寸。用於白光嘅InGaN技術通常比舊技術(如喺不同基板上嘅熒光粉轉換藍光)提供更高效率同更好嘅顯色性選項。130度嘅寬視角對於無內置透鏡嘅晶片LED係標準配置,適合許多通用照明應用。與競爭產品相比嘅關鍵選擇標準將係厚度、亮度(給定電流下嘅Iv)、正向電壓以及其分級系統嘅精細度嘅特定組合,呢啲允許喺要求嚴格嘅應用中實現精確嘅顏色同亮度匹配。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。