SMD LED LTST-C171KEKT 規格書 - 尺寸3.2x1.6x0.8mm - 正向電壓2.4V - 功率75mW - 紅色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-C171KEKT 係一款屬於晶片LED類別嘅表面貼裝器件（SMD）發光二極管（LED）。佢最主要嘅特點係超薄身設計，封裝高度只有0.8毫米。呢個特點令佢好適合用喺空間限制，特別係垂直高度（Z軸高度）要求嚴格嘅應用場合。呢款器件採用磷化鋁銦鎵（AlInGaP）半導體材料作為光源，專門設計用嚟產生高效率嘅紅光。LED以標準兼容EIA嘅封裝格式供應，安裝喺8毫米載帶上並捲入7英寸直徑嘅捲盤，方便兼容現代電子製造中使用嘅高速自動貼片組裝設備。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。呢啲唔係正常操作條件。對於LTST-C171KEKT，喺環境溫度（Ta）為25°C時，最大連續正向電流（DC）規定為30 mA。器件可以喺脈衝條件下處理更高嘅瞬態電流，喺1/10佔空比同0.1ms脈衝寬度下，允許嘅峰值正向電流為80 mA。最大功耗為75 mW。一個關鍵嘅熱參數係正向電流嘅降額因子，從50°C開始以每°C 0.4 mA嘅速率線性下降。呢個意思係，當工作溫度升高超過50°C時，必須降低允許嘅連續電流以防止過熱。可以施加而不會導致擊穿嘅最大反向電壓為5 V。器件嘅工作同儲存溫度範圍為-55°C至+85°C。

2.2 電氣及光學特性

典型工作特性喺Ta=25°C下測量。關鍵嘅光學參數，發光強度（Iv），喺測試條件為20 mA正向電流（IF）驅動時，典型值為54.0毫坎德拉（mcd）。需要留意嘅係，呢個測量使用咗校準到CIE明視覺響應曲線嘅傳感器同濾波器。視角定義為強度下降到軸上值一半時嘅2θ1/2，係一個寬廣嘅130度，表示一個寬闊、擴散嘅發射模式，而非窄光束。光譜特性顯示峰值發射波長（λP）通常為632 nm，而主波長（λd）——從感知上定義顏色——通常為624 nm。譜線半寬（Δλ）為20 nm，描述咗發射波長嘅範圍。電氣方面，20 mA時嘅正向電壓（VF）典型值為2.4 V，最大值為2.4 V。反向電流（IR）非常低，喺全5 V反向偏壓下最大值為10 μA。器件電容（C）喺零偏壓同1 MHz下測量，典型值為40 pF。

3. 分級系統解釋

產品採用分級系統，根據測量到嘅發光強度對單元進行分類。咁樣可以確保需要均勻亮度嘅應用中，生產批次內嘅一致性。LTST-C171KEKT嘅分級代碼定義如下：分級代碼M涵蓋強度從18.0到28.0 mcd，N從28.0到45.0 mcd，P從45.0到71.0 mcd，Q從71.0到112.0 mcd，R從112.0到180.0 mcd，全部喺IF=20mA下測量。每個強度分級嘅界限有+/-15%嘅容差。規格書並無顯示呢個特定型號有針對主波長或正向電壓嘅獨立分級，表明對呢啲參數有嚴格控制或只提供單一分級。

4. 性能曲線分析

雖然提供嘅文本摘錄提到第6頁有典型特性曲線，但具體圖表並未包含喺文本中。基於標準LED行為，預計會見到顯示正向電流（IF）同發光強度（Iv）之間關係嘅曲線，喺正常工作範圍內通常係線性嘅。另一個關鍵曲線會描繪正向電壓（VF）相對於正向電流（IF），顯示二極管嘅指數I-V特性。溫度依賴性曲線亦係標準嘅，顯示發光強度同正向電壓如何隨環境溫度或結溫變化，通常顯示強度隨溫度升高而下降，VF則輕微下降。相對光譜功率分佈曲線會以視覺方式表示喺~632 nm處嘅發射峰值同20 nm半寬。

5. 機械及包裝資訊

LED封裝喺行業標準嘅晶片LED尺寸中。關鍵機械特點係超薄0.80毫米高度。參考咗詳細嘅封裝尺寸圖，指定長度、寬度、引腳間距同其他關鍵機械公差，通常為±0.10毫米。器件設計用於兼容自動組裝嘅帶狀包裝。捲盤規格遵循ANSI/EIA 481-1-A-1994標準。一個7英寸直徑嘅捲盤包含3000件。載帶有袋，用蓋帶密封。指引規定最多連續兩個缺失組件（空袋），剩餘捲盤嘅最小包裝數量為500件。亦提供咗建議嘅焊接焊盤佈局尺寸，以確保喺回流焊接過程期間同之後形成可靠嘅焊點同機械穩定性。

6. 焊接及組裝指引

器件兼容紅外（IR）同氣相回流焊接工藝，呢點對於無鉛（Pb-free）組裝至關重要。提供咗特定嘅焊接條件限制。對於波峰焊接，規定峰值溫度為260°C，最多5秒。對於紅外回流，允許相同嘅260°C峰值溫度5秒。對於氣相回流，條件係215°C最多3分鐘。規格書包含針對普通（錫鉛）同無鉛工藝嘅建議回流溫度曲線。無鉛曲線建議明確指出係用於SnAgCu（錫-銀-銅）焊膏。其他一般焊接建議列喺注意事項部分，包括預熱參數同最高烙鐵溫度（300°C最多3秒，僅限一次）。

7. 應用建議

呢款LED專為通用電子設備應用而設計，例如辦公設備、通訊裝置同家用電器。一個關鍵嘅設計考慮係LED係電流驅動器件。為確保並聯驅動多個LED時亮度均勻，強烈建議每個獨立LED串聯一個限流電阻（電路模型A）。唔建議直接從電壓源並聯驅動多個LED而唔使用獨立電阻（電路模型B），因為個別LED之間正向電壓（Vf）特性嘅輕微差異會導致電流分配顯著不同，從而影響感知亮度。寬廣嘅130度視角令佢適合用於狀態指示燈、圖標背光或需要寬廣角度覆蓋嘅一般照明。

8. 處理、儲存及注意事項

提供全面嘅處理說明以確保可靠性。儲存時，環境溫度不應超過30°C，相對濕度不應超過60%。如果LED從其原始防潮包裝中取出，建議喺672小時（28日）內完成紅外回流焊接過程。如果喺原始袋外儲存時間更長，建議將器件存放喺帶有乾燥劑嘅密封容器中或氮氣環境中。如果儲存超過672小時，建議喺組裝前以約60°C烘烤至少20小時，以去除吸收嘅水分並防止回流期間出現"爆米花"現象。清潔時，只應使用酒精類溶劑，如異丙醇或乙醇，喺室溫下進行少於一分鐘。未指明嘅化學品可能會損壞封裝。必須採取強力嘅靜電放電（ESD）預防措施，因為器件對此敏感。建議包括使用接地腕帶、將所有設備同工作檯面接地，以及使用離子發生器中和靜電荷。ESD損壞可能表現為高反向漏電流、低正向電壓或低電流下無法發光。

9. 技術比較及差異化

LTST-C171KEKT嘅主要差異化因素係其0.8毫米嘅薄身，對於晶片LED嚟講係極低嘅。相比標準1.0毫米或1.2毫米高嘅晶片LED，呢個特點使得終端產品可以設計得更薄。採用AlInGaP技術為紅光提供高發光效率，通常比GaAsP等舊技術提供更好嘅性能同穩定性。寬廣嘅130度視角係另一個關鍵特點，相比視角較窄、更適合聚焦光束應用嘅LED，提供非常寬闊同均勻嘅光線發射。其與標準IR/氣相回流同帶狀包裝嘅兼容性，令佢成為大批量自動表面貼裝技術（SMT）生產線嘅即插即用組件。

10. 常見問題（FAQ）

問：0.8毫米高度嘅主要優點係咩？

答：佢允許集成到極薄嘅電子設備中，例如現代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦同可穿戴技術，呢啲設備內部空間非常寶貴。



問：我可以直接用3.3V或5V邏輯電源驅動呢款LED嗎？

答：唔可以。LED必須用限流源驅動。直接將佢連接到電壓源會導致過大電流流過，損壞器件。務必使用串聯電阻或恆流驅動電路。



問：點解並聯時每個LED都需要串聯電阻？

答：LED嘅正向電壓（Vf）有製造公差。如果冇獨立電阻，Vf稍低嘅LED會不成比例地汲取更多電流，變得更亮並可能過熱，而Vf較高嘅LED則會更暗。電阻有助於平衡電流。



問：呢款LED適合戶外應用嗎？

答：工作溫度範圍係-55°C至+85°C，涵蓋大多數戶外條件。然而，戶外環境中嘅長期可靠性亦取決於紫外線照射同最終產品組裝嘅濕度密封等因素，呢啲因素並未針對單獨組件指定。



問："水清"透鏡係咩意思？

答：表示透鏡材料係透明無色嘅。咁樣可以讓AlInGaP晶片嘅原生顏色（紅色）發射出來，而唔受透鏡本身任何着色或擴散影響，從而產生飽和嘅顏色。

11. 設計及使用案例分析

場景：為一款纖薄網絡路由器設計狀態指示燈面板。

設計需要多個紅色狀態LED（用於電源、互聯網、Wi-Fi等）放置喺前面板上，面板後面深度有限。使用傳統1.2毫米高嘅LED會迫使產品外殼更厚或需要複雜嘅階梯式PCB設計。通過選擇高度為0.8毫米嘅LTST-C171KEKT，PCB可以放置得更靠近前面板，每個LED位置節省0.4毫米垂直空間。咁樣可以實現更時尚、更緊湊嘅路由器設計。寬廣嘅130度視角確保指示燈喺房間內從廣泛嘅觀看位置都清晰可見。設計師實施電路模型A，為每個並聯連接到板上微控制器3.3V電源軌嘅LED使用一個獨立嘅限流電阻，確保所有指示燈亮度均勻。PCB佈局遵循規格書中建議嘅焊接焊盤尺寸，以保證喺主板組裝指定嘅無鉛回流過程中形成可靠焊點。

12. 工作原理

呢款LED中嘅光發射基於半導體p-n結中電致發光嘅原理。有源區由磷化鋁銦鎵（AlInGaP）組成，呢種係直接帶隙半導體材料。當施加超過材料帶隙能量嘅正向偏壓時，電子從n型區注入，空穴從p型區注入到有源區。呢啲電荷載流子以輻射方式復合；即當電子同空穴復合時，會以光子形式釋放能量。發射光子嘅波長（顏色）由AlInGaP材料嘅帶隙能量決定，該材料經過設計以產生可見光譜紅色部分（約624-632 nm）嘅光子。"水清"環氧樹脂透鏡封裝住半導體晶片，提供機械保護，塑造光輸出光束（產生130度視角），並增強從晶片中提取光線。

13. 技術趨勢

像LTST-C171KEKT咁樣嘅超薄晶片LED嘅發展，係由消費電子產品、汽車內飾同可穿戴設備持續小型化同厚度減薄嘅趨勢所驅動。從GaAsP等舊材料轉向AlInGaP提供更高效率，意味住每單位電輸入功率（瓦特）有更多光輸出（流明），有助於終端產品實現更好嘅能源效率。喺製造方面，由於全球環境法規（例如RoHS），兼容無鉛（Pb-free）高溫回流曲線而家已成為標準要求。行業繼續推動喺更細小嘅封裝中實現更高亮度，通過更嚴格嘅分級提高顏色一致性，以及喺高溫高濕等惡劣條件下增強可靠性。此外，將多個LED晶片（RGB）集成到單個超薄封裝中以實現全彩應用，係一個積極發展嘅領域。