LTST-C193KRKT-5A SMD LED 規格書 - 尺寸1.6x0.8x0.35mm - 正向電壓1.7-2.3V - 紅色 - 50mW功率 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供LTST-C193KRKT-5A嘅完整技術規格，呢款係一款超薄、表面貼裝嘅晶片LED，專為現代空間受限嘅電子應用而設計。呢個器件採用先進嘅AlInGaP（磷化鋁銦鎵）半導體材料，產生高亮度紅光輸出。佢嘅主要設計目標係小型化、兼容自動化組裝流程，同埋喺標準操作條件下提供可靠性能。LED以業界標準嘅8mm載帶安裝喺7吋捲盤上供應，方便大批量貼片生產。

2. 深入技術參數分析

LTST-C193KRKT-5A嘅性能由一系列全面嘅電氣、光學同熱參數定義，測量環境溫度（Ta）為25°C。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出呢啲極限操作唔保證正常。

• 功耗（Pd）：50 mW。呢個係封裝可以作為熱量散發嘅最大總功率。
• 峰值正向電流（I_F(PEAK)）：40 mA。呢個電流只喺脈衝條件下（佔空比1/10，脈衝寬度0.1ms）先至允許。
• 連續正向電流（I_F）：20 mA。呢個係直流操作嘅最大建議電流。
• 反向電壓（V_R）：5 V。喺反向偏壓下超過呢個電壓會導致結擊穿。
• 操作溫度範圍：-30°C 至 +85°C。器件喺呢個環境溫度範圍內可以正常工作。
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +85°C。
• 紅外回流焊接條件：可承受最高260°C嘅峰值溫度，最多10秒，兼容無鉛（Pb-free）組裝工藝。

2.2 電光特性

呢啲參數定義咗典型操作條件下（I_F= 5mA，Ta=25°C）嘅光輸出同電氣行為。

• 發光強度（I_V）：範圍由最低7.1 mcd到最高45.0 mcd。實際數值由分級代碼決定（見第3節）。強度係用經過濾波以匹配明視覺（CIE）人眼響應曲線嘅傳感器測量嘅。
• 視角（2θ_1/2）：130度。呢個寬視角表示係朗伯或接近朗伯嘅發射模式，適合需要廣泛照明而非聚焦光束嘅應用。
• 峰值發射波長（λ_P）：639 nm。呢個係光譜功率分佈達到最大值嘅波長。
• 主波長（λ_d）：631 nm。由CIE色度圖計算得出，呢個單一波長最能代表LED嘅感知顏色（紅色）。
• 譜線半寬度（Δλ）：20 nm。呢個表示光譜純度；寬度越窄表示光源越單色。
• 正向電壓（V_F）：喺5mA時範圍為1.70 V至2.30 V。具體範圍由正向電壓分級代碼定義。
• 反向電流（I_R）：施加5V反向電壓時，最大為10 μA。

3. 分級系統解釋

為確保批量生產嘅一致性，LED會根據關鍵性能參數分級。LTST-C193KRKT-5A採用二維分級系統。

3.1 正向電壓分級

器件根據佢哋喺測試電流5mA下嘅正向壓降進行分類。咁樣設計師就可以選擇具有相似電氣特性嘅LED，以便喺使用恆壓源驅動時獲得均勻亮度，或者簡化限流電阻計算。

• 分級代碼 E2： V_F= 1.70V - 1.90V
• 分級代碼 E3： V_F= 1.90V - 2.10V
• 分級代碼 E4： V_F= 2.10V - 2.30V
• 每個分級內嘅公差為±0.1V。

3.2 發光強度分級

呢個係主要嘅分級參數，根據LED喺5mA下嘅光輸出進行分類。設計師可以選擇特定分級以滿足特定亮度要求。

• 分級代碼 K： I_V= 7.1 mcd - 11.2 mcd
• 分級代碼 L： I_V= 11.2 mcd - 18.0 mcd
• 分級代碼 M： I_V= 18.0 mcd - 28.0 mcd
• 分級代碼 N： I_V= 28.0 mcd - 45.0 mcd
• 每個分級內嘅公差為±15%。

完整嘅零件編號通常包含呢啲分級代碼，以指定確切嘅性能等級。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中引用咗具體嘅圖形數據，但典型關係可以描述如下：

• 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）：AlInGaP材料表現出約1.7-2.3V嘅特徵開啟電壓，之後電流隨電壓呈指數增長。恆流驅動器對於穩定嘅發光輸出至關重要。
• 發光強度 vs. 正向電流：喺建議操作範圍內（最高20mA），強度通常隨電流線性增加。超過最大電流會導致效率下降同加速老化。
• 發光強度 vs. 環境溫度：同所有LED一樣，光輸出會隨結溫升高而降低。PCB設計中適當嘅熱管理對於保持穩定亮度同使用壽命至關重要。
• 光譜分佈：發射光譜以639 nm（峰值）為中心，典型半寬度為20 nm，係AlInGaP紅色LED嘅特徵，提供高效率同良好嘅色彩飽和度。

5. 機械及封裝資料

5.1 封裝尺寸

LTST-C193KRKT-5A採用超薄晶片級封裝。

• 封裝高度（H）：最大0.35 mm。呢個超薄外形對於智能手機、平板電腦同超薄顯示器等纖薄設備中嘅應用至關重要。
• 佔位面積：封裝符合EIA（電子工業聯盟）晶片LED標準尺寸，確保兼容標準PCB焊盤圖案同自動光學檢測（AOI）系統。

5.2 極性識別同焊盤設計

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊接溫度曲線

LED兼容紅外（IR）回流焊接工藝，特別係為無鉛（Pb-free）焊膏設計嘅工藝。提供建議嘅溫度曲線，通常遵循JEDEC標準：

預熱：

• 從環境溫度升至150-200°C。保溫/預熱時間：
• 最長120秒，以激活助焊劑並使電路板溫度均勻。回流（液相線）：
• 峰值溫度不得超過260°C。液相線以上時間（TAL）：
• 喺或高於焊料熔點嘅持續時間應受控制，峰值溫度下最長為10秒。回流次數：
• 最多兩次。由於溫度曲線取決於特定PCB設計、焊膏同爐子，提供嘅曲線應作為目標，建議進行板級特性分析。

6.2 手動焊接

如果需要手動焊接，必須極度小心：

烙鐵溫度：

• 最高300°C。焊接時間：
• 每個焊盤最長3秒。次數：
• 僅限一次。重複加熱會損壞LED或焊點。6.3 清潔

只應使用指定嘅清潔劑。未指定嘅化學品可能會損壞塑料封裝。

推薦清潔劑：

• 乙醇或異丙醇。程序：
• 如果需要喺焊接後清潔，將LED喺常溫下浸泡少於一分鐘。6.4 儲存同處理

ESD（靜電放電）預防措施：

• LED對ESD敏感。處理期間請使用腕帶、防靜電墊同正確接地嘅設備。濕度敏感性：
• 封裝對濕度敏感。密封包裝：
  • 儲存於≤30°C同≤90% RH。一年內使用。已開封包裝：
  • 對於從防潮袋中取出嘅組件，儲存環境不應超過30°C / 60% RH。建議喺672小時（28日）內完成IR回流焊接。延長儲存/烘烤：
  • 如果暴露超過672小時，焊接前需要喺約60°C下烘烤至少20小時，以防止回流期間出現"爆米花"現象。7. 包裝同訂購資料

7.1 載帶同捲盤規格

產品供應用於自動化組裝。

載帶寬度：

• 8 mm。捲盤直徑：
• 7 吋。每捲數量：
• 5000 件。最小訂購量（MOQ）：
• 剩餘數量為500件。包裝標準：
• 符合ANSI/EIA-481規格。空位用蓋帶密封。質量：
• 載帶中連續缺失組件嘅最大數量為兩個。8. 應用說明同設計考慮

8.1 典型應用場景

超薄外形同高亮度令呢款LED適合用於：

背光：

• 手機、遙控器同便攜式消費電子產品中嘅鍵盤、圖標或小型顯示器背光。狀態指示燈：
• 各種設備中嘅電源、充電、連接同操作狀態指示燈。面板指示燈：
• 控制面板上按鈕、開關同符號嘅照明。消費電子產品：
• 電器、辦公設備同通訊設備中嘅一般照明同信號指示。重要注意：

規格書指明呢啲LED適用於普通電子設備。對於需要極高可靠性、故障可能危及生命或健康嘅應用（航空、醫療、安全系統），喺設計採用前需要諮詢製造商。8.2 驅動方法同電路設計

LED係電流驅動器件。為確保均勻發光強度同防止損壞，必須由受控電流驅動，而非電壓。

恆流驅動：

• 首選方法。使用專用LED驅動器IC或簡單限流電路。限流電阻：
• 使用電壓源（V）時，必須串聯一個電阻（R_CC）。使用歐姆定律計算：R_S= (V_S- V_CC) / I_F。使用分級中嘅最大V_F，以確保即使存在器件間差異，I_F亦唔會超過限制。_FPWM調光：
• 對於亮度控制，脈衝寬度調製（PWM）係有效嘅。確保頻率足夠高以避免可見閃爍（通常>100Hz）。8.3 熱管理

雖然功耗低（最大50mW），但適當嘅熱設計可以延長使用壽命並保持顏色穩定性。

PCB佈局：

• 使用連接到銅澆注嘅散熱焊盤以幫助散熱。避免過度驅動：
• 喺或接近最大直流電流（20mA）下操作會產生更多熱量。降低操作電流（例如降至10-15mA）可以顯著提高使用壽命同可靠性。9. 技術同材料概覽

9.1 AlInGaP半導體技術

LTST-C193KRKT-5A使用AlInGaP（磷化鋁銦鎵）晶片。呢種材料系統以生產琥珀色、紅色同橙色波長範圍內嘅高效率LED而聞名。相比舊技術如GaAsP，AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率（每電瓦更多光輸出）、更好嘅溫度穩定性同卓越嘅長期可靠性。"水清"透鏡材料允許看到晶片嘅真實顏色，產生飽和嘅紅色外觀。

10. 常見問題 (FAQ)

10.1 峰值波長同主波長有咩分別？

峰值波長（λ

）：_PLED發射最多光功率嘅單一波長。係從光譜中嘅物理測量。主波長（λ
）：_d從CIE顏色坐標計算得出嘅值，代表感知顏色。對於單色光源，佢哋係相同嘅。對於具有光譜寬度嘅LED，λ係人眼感知為顏色嘅波長，係用於顏色分級嘅標準參數。_d10.2 我可唔可以用3.3V電源直接驅動呢粒LED？

唔可以，你絕對唔可以直接連接。

典型V約為~2.0V，如果冇限流電阻將佢連接到3.3V，會導致過大電流流過，幾乎立即損壞LED。務必使用串聯電阻或恆流驅動器。_F10.3 點解打開包裝袋之後有672小時（28日）嘅使用期限？

塑料LED封裝會從空氣中吸收濕氣。喺高溫回流焊接過程中，呢啲被困住嘅濕氣會迅速蒸發，產生內部壓力，可能導致封裝破裂（"爆米花"現象）。672小時嘅限制係組件喺呢個風險變得不可接受之前，可以暴露於環境工廠條件（≤30°C/60% RH）嘅時間。超過呢個時間，需要烘烤以去除濕氣。

10.4 點樣揀啱正確嘅分級代碼？

選擇取決於你應用嘅要求：

對於陣列中嘅均勻亮度：

• 為所有單元指定相同嘅發光強度分級（K, L, M, N）。如果使用簡單電阻驅動方案，你可能仲想指定相同嘅正向電壓分級（E2, E3, E4）。對於成本敏感嘅應用：
• 更寬嘅分級（例如，K-N）可能可以接受且更便宜。對於精確顏色要求：
• 確保主波長規格符合你嘅需求。規格書提供典型值；對於關鍵顏色應用，請諮詢製造商以獲取詳細色度分級信息。Ensure the Dominant Wavelength specification meets your needs. The datasheet provides a typical value; for critical color applications, consult the manufacturer for detailed chromaticity binning information.