SMD LED LTST-C190TGKT-5A 規格書 - 尺寸 1.6x0.8x0.6mm - 電壓 3.2V - 綠色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款高性能表面貼裝晶片LED嘅規格。呢款器件嘅特點係外形極之纖薄，適合用喺對高度有嚴格限制嘅應用中。佢係一款採用InGaN（氮化銦鎵）半導體技術嘅綠色發光二極管，封裝喺水清透鏡入面。呢款產品設計用於兼容現代自動化組裝製程，包括紅外線回流焊接，並且符合RoHS環保標準，係一款環保產品。

呢款LED嘅核心優勢包括超緊湊嘅外形、高光強度輸出，以及適合大批量生產嘅堅固結構。佢嘅主要目標市場係消費電子產品、指示燈、小型顯示屏背光，以及任何需要可靠、明亮同微型化綠色光源嘅應用。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

器件嘅操作極限係喺環境溫度（Ta）25°C下定義嘅。最大連續正向電流（DC）額定值為20 mA。對於脈衝操作，喺嚴格嘅1/10佔空比同0.1 ms脈衝寬度下，允許100 mA嘅峰值正向電流。總功耗唔可以超過76 mW。組件可以喺-20°C至+80°C嘅溫度範圍內操作，並且可以喺-30°C至+100°C嘅環境中儲存。至關重要嘅係，佢嘅額定紅外線回流焊接峰值溫度為260°C，最長10秒。

2.2 電氣及光學特性

關鍵性能指標係喺Ta=25°C同標準測試電流（IF）5 mA下測量嘅。發光強度（Iv）嘅典型值為60.0毫坎德拉（mcd），指定最小值為28.0 mcd。呢個數值表示佢有足夠明亮嘅輸出，適合日光下可見嘅指示燈。器件具有非常寬嘅視角（2θ1/2），達到130度，提供廣闊而均勻嘅光線分佈。

電氣方面，正向電壓（VF）通常為3.20伏特，具體範圍由分級系統定義。當施加5V反向電壓（VR）時，反向電流（IR）規定最大為10 μA，不過器件並非設計用於反向偏壓操作。光學方面，主波長（λd）通常為525 nm，屬於綠色光譜，光譜半寬（Δλ）為35 nm。峰值發射波長（λp）約為530 nm。

3. 分級系統說明

為確保大規模生產嘅一致性，LED會根據性能分級。咁樣可以讓設計師根據應用嘅特定公差要求選擇合適嘅組件。

3.1 正向電壓分級

器件根據其喺5mA下嘅正向電壓進行分類。分級代碼D6、D7同D8分別代表2.60-2.80V、2.80-3.00V同3.00-3.20V嘅電壓範圍，每個範圍嘅公差為±0.1V。

3.2 發光強度分級

LED根據其喺5mA下嘅光輸出進行分級。代碼N、P、Q同R分別對應28.0-45.0 mcd、45.0-71.0 mcd、71.0-112.0 mcd同112.0-180.0 mcd嘅強度範圍。每個分級嘅公差為±15%。

3.3 主波長分級

顏色（波長）會進行分級以控制色調變化。分級代碼AP、AQ同AR涵蓋綠色光譜範圍520.0-525.0 nm、525.0-530.0 nm同530.0-535.0 nm，每個分級嘅公差嚴格控制在±1 nm。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中參考咗特定嘅圖形曲線（例如圖1顯示光譜分佈，圖5顯示視角），但提供嘅數據允許進行分析理解。喺操作範圍內，正向電流同發光強度之間嘅關係通常係線性嘅。正向電壓呈現負溫度係數，即隨著結溫升高會輕微下降。光譜分佈曲線會顯示一個以530 nm為中心嘅單一峰值，並具有所述嘅35 nm半寬，確認係純綠色光發射。

5. 機械及封裝資訊

呢款LED係符合EIA標準嘅超薄封裝。其關鍵特徵係高度僅為0.80 mm。詳細嘅尺寸圖標明咗長度、寬度、引腳間距同整體幾何形狀，以確保正確嘅PCB焊盤設計。封裝使用水清透鏡材料。極性由組件嘅物理結構標示，通常有陰極標記。提供建議嘅焊盤尺寸，以確保回流焊期間形成可靠嘅焊點同正確對齊。

6. 焊接及組裝指引

6.1 回流焊接溫度曲線

提供咗一個適用於無鉛焊接製程嘅建議紅外線回流溫度曲線。呢個曲線基於JEDEC標準。關鍵參數包括120-150°C之間嘅預熱階段、最高峰值溫度260°C，以及高於液相線（無鉛焊料通常為217°C）嘅時間唔超過10秒。呢個曲線旨在最小化LED封裝嘅熱應力，同時確保焊料正確回流。

6.2 處理及儲存

器件對靜電放電（ESD）敏感。建議使用接地手環或防靜電手套處理。喺原裝密封防潮袋連乾燥劑中，當儲存溫度≤30°C、濕度≤90% RH時，保存期限為一年。一旦打開包裝袋，組件應儲存喺≤30°C同≤60% RH嘅環境中，並喺一星期內使用。如果喺原包裝外儲存超過一星期，焊接前需要喺約60°C下烘烤至少20小時，以去除吸收嘅濕氣，防止回流焊期間出現爆米花現象。

6.3 清潔

如果焊接後需要清潔，只應使用指定溶劑。將LED浸入常溫嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。使用未指定嘅化學品可能會損壞封裝環氧樹脂或透鏡。

7. 包裝及訂購資訊

組件以適合自動貼片設備嘅帶裝包裝供應。膠帶寬度為8 mm，捲喺直徑7英寸嘅捲盤上。每個完整捲盤包含4000件。部分捲盤嘅最低訂購數量為500件。包裝符合ANSI/EIA 481-1-A-1994規格。零件編號LTST-C190TGKT-5A遵循製造商內部編碼系統，其中元素可能表示系列、顏色（TG代表綠色）以及強度同波長嘅特定分級代碼。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款LED非常適合用於便攜式設備（電話、平板電腦、穿戴式裝置）嘅狀態指示燈、小型LCD或鍵盤嘅背光、工業控制面板指示燈，以及消費產品中嘅裝飾照明。其纖薄外形對於現代超薄設計至關重要。

8.2 設計考慮因素

電路設計師必須喺LED串聯一個限流電阻。電阻值使用歐姆定律計算：R = (供電電壓 - VF) / IF，其中VF係所選分級嘅正向電壓，IF係所需驅動電流（唔可以超過20 mA DC）。為確保多LED陣列中亮度均勻，建議選擇來自同一強度分級（例如全部來自P級）嘅LED。PCB上嘅熱管理應確保LED周圍嘅操作溫度唔超過80°C，以保持使用壽命同穩定嘅光輸出。

9. 技術比較及差異化

呢款LED嘅主要區別在於其0.8mm嘅高度，比許多標準晶片LED（例如0603或0805封裝，高度通常>1.0mm）更薄。同舊技術（如AlGaInP LED）相比，InGaN晶片提供更高效率同亮度，特別係喺綠色/藍色光譜中。130度嘅寬視角相比視角較窄嘅LED提供更多全方位光線，對於觀看位置唔固定喺正軸上嘅應用非常有益。

10. 常見問題解答（FAQs）

問：我可唔可以連續用20mA驅動呢款LED？

答：可以，20mA係最大額定DC正向電流。為獲得最佳使用壽命，通常會用較低電流（例如10-15mA）驅動，咁樣仍然可以提供充足亮度，同時減少壓力同熱量。

問：主波長同峰值波長有咩分別？

答：主波長（λd）係從CIE色度圖得出，代表感知顏色。峰值波長（λp）係發射光譜嘅實際物理峰值。佢哋通常接近但並唔完全相同。

問：點解如果捲盤打開超過一星期就需要烘烤？

答：塑膠封裝會從空氣中吸收濕氣。喺高溫回流焊過程中，呢啲濕氣會迅速蒸發，導致內部分層或破裂（爆米花現象）。烘烤可以驅除呢啲吸收嘅濕氣。

問：我可唔可以用電烙鐵代替回流焊？

答：用電烙鐵手動焊接係可能嘅，但唔建議用於批量生產。如果必須使用，烙鐵頭溫度唔可以超過300°C，並且單次焊接嘅接觸時間必須限制喺最多3秒。

11. 實際應用案例分析

考慮一個智能手錶嘅設計，需要多個通知LED。手錶殼內嘅高度限制非常嚴格，只有1.0mm。標準LED可能高1.2mm，會導致裝配問題。呢款0.8mm高嘅LED就啱啱好。設計師選擇D7級電壓（2.8-3.0V）同P級強度（45-71 mcd），以確保從手錶嘅3.3V電源獲得一致嘅亮度同功耗。130度嘅寬視角確保即使從側面睇手錶面，通知燈都清晰可見。LED放置喺PCB上，組裝過程使用提供嘅溫度曲線進行標準無鉛回流焊，從而形成可靠嘅焊點而不損壞組件。

12. 技術原理介紹

呢款LED基於InGaN（氮化銦鎵）半導體材料。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，電子同電洞被注入有源區。佢哋復合，以光子（光）嘅形式釋放能量。InGaN合金嘅特定成分決定咗帶隙能量，進而決定發射光嘅波長（顏色）。對於綠色發射，銦含量需要精確控制。水清環氧樹脂透鏡封裝並保護半導體晶片，其形狀設計用於優化光提取同視角。

13. 行業趨勢及發展

SMD LED嘅趨勢繼續朝向微型化、更高效率（每瓦電輸入產生更多光輸出）同改善顏色一致性發展。對更薄器件嘅追求，正如呢款產品所見，係由對更纖薄消費電子產品嘅不懈追求所驅動。此外，集成度越來越高，LED與驅動器同控制IC結合喺單一封裝中。基礎嘅InGaN技術亦係開發用於通用照明嘅高功率LED同用於下一代顯示器嘅微型LED嘅核心，表明咗一個強大且不斷發展嘅技術基礎。