LTST-C194KRKT SMD LED 規格書 - 尺寸 1.6x0.8x0.3mm - 電壓 2.4V - 功率 75mW - 紅色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-C194KRKT 係一款屬於晶片 LED 類別嘅表面貼裝器件（SMD）發光二極管（LED）。佢最主要嘅特點係外形極之纖薄，高度只有 0.30 毫米。呢個特點令佢好適合用喺空間限制，特別係 Z 軸方向空間好緊要嘅應用度。呢款器件採用 AlInGaP（磷化鋁銦鎵）半導體材料嚟發出紅光，並封裝喺一個水清透鏡入面。佢嘅設計係為咗兼容現代、大批量嘅電子組裝工序。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款 LED 嘅核心優勢嚟自佢嘅外形尺寸同工序兼容性。超薄設計令佢可以整合到好似流動裝置、超薄顯示器同可穿戴技術呢啲纖薄嘅消費電子產品入面。佢用 8mm 載帶捲喺 7 吋捲盤上嘅包裝方式，符合自動化貼片設備嘅標準，有助提升組裝效率。此外，佢兼容紅外線（IR）回流焊接工序，可以喺同一個回流焊接週期內，同其他 SMD 元件一齊焊喺電路板上，呢個係 PCB 組裝嘅行業標準。呢款器件亦標明係符合 RoHS 標準嘅環保產品，滿足環保法規。目標市場包括消費電子產品、指示燈、鍵盤或圖標背光，以及任何需要可靠、低矮紅色指示燈嘅應用嘅製造商。

2. 深入技術參數分析

呢部分會詳細、客觀咁解讀 LTST-C194KRKT LED 嘅主要電氣、光學同熱力參數。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。佢哋唔係用於正常操作嘅。

• 功耗（Pd）：75 mW。呢個係 LED 封裝喺任何情況下可以作為熱量散發嘅最大功率。超過呢個值會導致過熱，加速半導體接面嘅老化。
• 直流正向電流（IF）：30 mA。可以施加嘅最大連續正向電流。測試光學參數嘅典型操作條件係 20 mA，提供咗 10 mA 嘅安全邊際。
• 峰值正向電流：80 mA。呢個只係喺脈衝條件下（1/10 佔空比，0.1ms 脈衝寬度）先至容許。脈衝驅動可以喺唔超過平均功耗極限嘅情況下，達到更高嘅瞬時亮度。
• 反向電壓（VR）：5 V。LED 唔係設計嚟承受高反向電壓嘅。反向偏壓超過 5V 會導致 PN 接面擊穿。
• 操作同儲存溫度：-30°C 至 +85°C / -40°C 至 +85°C。呢啲範圍分別定義咗可靠操作同非操作儲存嘅環境條件。

2.2 電氣光學特性

喺 Ta=25°C 同 IF=20mA 下測量，呢啲參數定義咗器件喺標準測試條件下嘅性能。

• 發光強度（Iv）：範圍由最低 11.2 mcd 到最高 180.0 mcd。咁大嘅範圍係透過分級系統（第 3 節會詳細講）嚟管理嘅。強度係用經過濾波以匹配人眼視覺響應曲線（CIE）嘅感測器嚟測量嘅。
• 視角（2θ1/2）：130 度。呢個係一個非常闊嘅視角，係水清透鏡晶片 LED 嘅典型特徵。個角度定義為發光強度下降到軸心（0°）值一半嘅位置。
• 峰值波長（λP）：639 nm。呢個係光譜功率輸出最高嘅波長。係對發出光線嘅物理測量。
• 主波長（λd）：631 nm。呢個係一個從 CIE 色度圖計算出嚟嘅數值，代表咗人眼感知到嘅光嘅顏色。峰值波長同主波長之間嘅差異係由於發射光譜嘅形狀造成嘅。
• 光譜線半寬度（Δλ）：20 nm。呢個表示發出光線嘅光譜純度或頻寬。20 nm 嘅數值係紅色 AlInGaP LED 嘅典型值，會產生飽和嘅紅色。
• 正向電壓（VF）：2.4 V（典型值）。呢個係 LED 喺 20 mA 驅動下嘅壓降。係設計限流電路嘅關鍵參數。
• 反向電流（IR）：10 μA（最大值）。施加 5V 反向偏壓時嘅微小漏電流。

3. 分級系統解說

為咗確保大規模生產嘅一致性，LED 會根據性能分級。LTST-C194KRKT 使用發光強度分級系統。

3.1 發光強度分級

分級代碼（L, M, N, P, Q, R）根據 LED 喺 20 mA 下測量到嘅發光強度進行分類。每個級別都有最小值同最大值，並且每個級別內有 +/-15% 嘅容差。例如，'L' 級涵蓋 11.2 至 18.0 mcd，而 'R' 級涵蓋 112.0 至 180.0 mcd。咁樣設計師就可以選擇一個符合佢哋特定亮度要求嘅級別，確保組裝件內視覺上嘅一致性。呢份規格書冇標明呢個特定型號嘅主波長或正向電壓分級，表示呢啲參數喺製造過程中受到嚴格控制。

4. 性能曲線分析

雖然提供嘅 PDF 摘錄提到典型曲線，但具體圖表（例如 I-V 曲線、溫度 vs. 強度、光譜分佈）並冇包含喺文字內容入面。基於標準 LED 行為同給定參數，我哋可以推斷呢啲曲線嘅大致形狀。

4.1 正向電流 vs. 正向電壓（I-V 曲線）

LED 嘅 I-V 特性係指數性嘅。對於 LTST-C194KRKT，典型 VF 喺 20mA 時為 2.4V，條曲線會顯示喺大約 1.8V（開啟電壓）以下電流非常之低。然後電流會隨住電壓嘅輕微增加而急劇上升。呢種非線性關係就係點解 LED 必須由電流源或透過限流電阻驅動，而唔係恆壓源。

4.2 溫度特性

LED 性能係依賴溫度嘅。通常，正向電壓（VF）具有負溫度係數，大約每 °C 下降 2 mV。發光強度（Iv）亦會隨住接面溫度上升而下降。指定嘅操作溫度最高去到 85°C 環境溫度，意味住設計師必須考慮熱管理，特別係如果喺最大直流電流或接近最大直流電流下操作，以維持性能同使用壽命。

4.3 光譜分佈

AlInGaP 紅色 LED 嘅發射光譜係一條鐘形曲線，中心喺峰值波長 639 nm 附近，半寬度為 20 nm。呢個會產生純淨、飽和嘅紅色。主波長（631 nm）會因為 CIE 人眼敏感度曲線嘅形狀（對唔同波長嘅權重唔同）而比峰值波長稍短。

5. 機械同包裝資訊

5.1 封裝尺寸同極性

呢款 LED 符合 EIA 標準封裝外形。關鍵尺寸係高度 0.30 mm。佔位尺寸（長同闊）係晶片 LED 嘅典型尺寸。極性標示喺器件本身（通常係陰極標記，例如一條綠線、一個凹口，或者底面一個唔同尺寸嘅焊盤）。PCB 佈局必須匹配呢個極性，以確保自動化組裝同操作時方向正確。

5.2 推薦焊盤設計

規格書包含一個建議嘅焊盤圖案（焊盤尺寸）供 PCB 設計使用。遵循呢個圖案對於喺回流焊接過程中獲得可靠嘅焊點至關重要。佢確保適當嘅潤濕、對齊同機械強度。備註建議錫膏印刷嘅鋼網最大厚度為 0.10mm，呢個可以控制沉積嘅錫膏量，防止錫橋。

6. 焊接同組裝指引

6.1 紅外線回流焊接溫度曲線

呢款器件完全兼容無鉛（Pb-free）IR 回流工序。提供咗一個建議嘅溫度曲線，通常跟隨 JEDEC 標準嘅回流曲線。關鍵參數包括：預熱區（150-200°C）、受控升溫到峰值溫度唔超過 260°C，以及液相線以上時間（TAL）以確保形成適當嘅焊點。關鍵規格係 LED 本體唔可以暴露喺 260°C 超過 10 秒。呢個溫度曲線必須針對組裝中使用嘅特定 PCB、爐具同其他元件進行特性分析。

6.2 儲存同處理條件

LED 係濕度敏感器件（MSD）。當密封喺原裝防潮袋連乾燥劑入面，儲存喺 ≤30°C 同 ≤90% RH 條件下，佢哋有一年嘅保質期。一旦打開個袋，暴露喺工廠環境條件（≤30°C，≤60% RH）嘅時間限制為 672 小時（28 日），之後就必須焊接。如果超過呢個時間，就需要喺 60°C 下烘烤至少 20 小時，以去除吸收嘅濕氣，防止回流焊接期間發生 "爆米花" 現象（封裝開裂）。

6.3 清潔

如果焊接後需要清潔，只應使用指定嘅溶劑。規格書建議喺常溫下浸入乙醇或異丙醇少於一分鐘。刺激性或未指定嘅化學品可能會損壞塑膠透鏡或封裝。

7. 包裝同訂購資訊

7.1 載帶同捲盤規格

LED 以帶有蓋帶嘅凸紋載帶供應，捲喺直徑 7 吋（178 mm）嘅捲盤上。每個捲盤包含 5000 件。載帶尺寸同袋位間距符合 ANSI/EIA 481-1-A-1994 標準，確保兼容標準自動化送料器。規格容許每個捲盤上最多有兩個連續嘅空袋位。

8. 應用設計建議

8.1 驅動電路設計

LED 係電流驅動器件。驅動多個 LED 最可靠嘅方法係每個 LED 串聯一個獨立嘅限流電阻（規格書中嘅電路 A）。咁樣可以補償唔同 LED 之間正向電壓（VF）嘅自然差異。唔建議將多個 LED 直接並聯共用一個電阻（電路 B），因為 VF 最低嘅 LED 會汲取更多電流，導致亮度不均勻同潛在嘅過度應力。

8.2 靜電放電（ESD）保護

雖然摘錄中冇詳細說明，但 AlInGaP LED 通常對靜電放電敏感。組裝期間應遵守標準 ESD 處理預防措施：使用接地工作台、防靜電手帶同導電容器。

8.3 應用範圍同限制

呢款 LED 設計用於通用電子設備。對於需要極高可靠性、故障可能危及安全嘅應用（例如航空、醫療設備、交通控制），就需要更嚴格嘅元件認證同針對特定應用嘅諮詢。器件嘅規格係針對標準商業環境進行驗證嘅。

9. 技術比較同區分

LTST-C194KRKT 嘅主要區分點係佢超低嘅 0.3mm 外形。同標準 SMD LED（例如通常 0.6-0.8mm 高嘅 0603 或 0402 封裝）相比，呢款器件能夠實現更薄嘅產品設計。使用 AlInGaP 技術相比舊技術（如 GaAsP）為紅光提供更高效率同更好嘅溫度穩定性。水清透鏡結合 130 度闊視角，提供寬闊、均勻嘅照明模式，適合指示燈同背光應用，呢啲應用中從多個角度嘅可見性好重要。

10. 常見問題（基於技術參數）

問：我可唔可以直接用 3.3V 或 5V 邏輯電源驅動呢款 LED？

答：唔可以。你必須使用串聯限流電阻。對於 3.3V 電源同目標電流 20mA，電阻值會係 R = (3.3V - 2.4V) / 0.02A = 45 歐姆。一個標準 47 歐姆電阻會適合。

問：點解發光強度範圍咁大（11.2 到 180 mcd）？

答：呢個係總生產範圍。透過分級系統（L 到 R），你可以購買特定、較窄強度範圍嘅 LED，以確保你應用中嘅一致性。

問：30mA 直流電流額定值係推薦操作點嗎？

答：唔係。典型測試條件係 20mA。30mA 額定值係絕對最大值。為咗可靠嘅長期操作，建議降額並喺呢個最大值以下操作，例如喺 20mA。

問：點樣理解 "水清" 透鏡顏色？

答：水清（透明）透鏡令 LED 熄滅時可以睇到晶片嘅真實顏色，並喺著燈時為發出嘅光線提供最闊嘅視角。佢同擴散或有色透鏡唔同。

11. 實用設計同使用案例

案例：為纖薄藍牙耳機充電盒設計狀態指示燈。充電盒內部高度極之有限。標準 LED 會太高。LTST-C194KRKT 憑藉其 0.3mm 高度，可以安裝喺內部 PCB 上。一個 M 或 N 級 LED（18-45 mcd）會為透過細小窗口可見嘅充電/充滿指示燈提供足夠亮度。設計師會實現一個驅動電路，用一個串聯電阻連接微控制器嘅 GPIO 引腳。PCB 焊盤圖案會跟隨規格書建議，組裝廠會使用提供嘅 IR 回流溫度曲線指引。LED 會以 7 吋捲盤訂購用於自動化組裝，工廠會喺開袋後遵守 672 小時嘅車間壽命，以確保焊接質量。

12. 技術原理介紹

LTST-C194KRKT 基於 AlInGaP 半導體技術。當正向電壓施加喺 PN 接面兩端時，電子同電洞會注入有源區。佢哋嘅復合會以光子（光）嘅形式釋放能量。半導體晶體中鋁、銦、鎵同磷化物層嘅特定成分決定咗能隙能量，直接定義咗發出光線嘅波長（顏色）——喺呢個情況下，係大約 631-639 nm 嘅紅光。水清環氧樹脂透鏡用於保護半導體晶粒、塑造光輸出光束（130 度視角），並為連接晶粒同封裝引腳嘅焊線提供機械穩定性。

13. 行業趨勢同發展

指示燈同小信號 LED 嘅趨勢繼續朝向微型化同更高效率發展。呢款器件 0.3mm 嘅高度代表咗為咗更薄嘅終端產品而不斷努力減少元件外形。此外，由於能源效率需求嘅推動，所有顏色嘅 LED 都持續追求更高嘅發光效率（每單位電輸入有更多光輸出）。包裝標準化（好似呢度用到嘅 EIA 標準同載帶捲盤規格）同工序兼容性（IR 回流）亦係關鍵趨勢，令 LED 可以喺高速組裝線中被視為標準 SMD 元件。轉向無鉛同符合 RoHS 材料，正如呢款產品所見，而家已經係全行業嘅普遍要求。