LTST-C281KSKT-5A SMD LED 數據表 - 0.35毫米高度 - 1.7-2.3V - 75mW - AlInGaP 黃色 - 英文技術文件

1. 產品概述

LTST-C281KSKT-5A 是一款表面貼裝器件（SMD）LED燈，專為現代空間受限的電子應用而設計。它屬於一系列專為自動化印刷電路板（PCB）組裝流程而設計的微型LED。此元件適合集成到各種消費及工業電子設備中，以提供可靠、小巧且明亮的指示功能。

1.1 核心優勢與目標市場

呢款LED提供多個關鍵優勢，令佢成為設計師嘅首選。其主要特點係超薄外形，高度僅0.35毫米，適用於超薄裝置。佢採用Ultra Bright AlInGaP（鋁銦鎵磷）芯片，能夠喺黃色光譜範圍內提供高發光效率同出色嘅色彩純度。該器件完全符合RoHS（有害物質限制）指令，適合用於環保法規嚴格嘅全球市場。其採用8毫米載帶包裝並捲裝於7吋捲盤上，符合標準化（EIA STD）規格，確保與高速自動貼片設備兼容。此外，其設計可承受標準紅外線（IR）迴流焊接過程，對於現代表面貼裝技術（SMT）組裝線至關重要。

目標應用範疇廣泛，涵蓋電訊設備（例如無線電話及手提電話）、辦公室自動化裝置（例如筆記簿型電腦、網絡系統）、家用電器，以及室內標誌。具體功能用途包括鍵盤背光、電源或連接狀態指示燈、整合於微型顯示器，以及一般訊號或符號照明。

2. 技術參數：深入客觀解讀

LTST-C281KSKT-5A 嘅性能由一系列全面嘅電氣、光學同熱力參數所定義。理解呢啲規格對於正確嘅電路設計同確保長期可靠性至關重要。

2.1 Absolute Maximum Ratings

呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅應力極限，並唔適用於正常操作。對於環境溫度（Ta）為25°C嘅LTST-C281KSKT-5A：最大連續功耗為75mW；最大直流正向電流為30mA；峰值正向電流80mA僅允許喺脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）以防止過熱；可施加嘅最大反向電壓為5V；工作溫度範圍為-30°C至+85°C；儲存溫度範圍為-40°C至+85°C。需要特別注意，器件可承受260°C紅外焊接條件最長10秒，呢個同常見嘅無鉛（Pb-free）回流焊曲線相符。

2.2 電氣與光學特性

此乃標準測試條件下（Ta=25°C）量度嘅典型性能參數。當正向電流（IF）為5mA時，發光強度（Iv）範圍由最低7.1毫坎德拉（mcd）至最高45.0 mcd。該器件具備130度嘅極寬視角（2θ1/2），意味住佢能夠喺廣闊範圍內發光，適合需要寬角度可見性嘅應用。其光學顏色由主波長（λd）介乎587.0 nm至594.5 nm之間所定義，明確位於可見光譜嘅黃色區域。峰值發射波長（λp）通常為591.0 nm。電氣特性方面，驅動5mA流經LED所需嘅正向電壓（VF）介乎1.7V至2.3V之間。反向電流（IR）非常低，當施加5V反向偏壓時，最大值為10微安培。

3. 分級系統說明

為確保批量生產的一致性，LED會根據關鍵參數被分選到不同的性能組別或「分級」中。LTST-C281KSKT-5A採用三維分級系統，針對正向電壓（VF）、發光強度（IV）和主波長（色調）進行分級。

3.1 正向電壓 (VF) 等級

LED會根據其在5mA測試電流下的正向壓降進行分檔。分檔為：E2 (1.70V至1.90V)、E3 (1.90V至2.10V)及E4 (2.10V至2.30V)。每個分檔均設有±0.1V的容差。此資訊對於設計恆流驅動器或預測串聯配置中的壓降至關重要。

3.2 發光強度 (IV) 等級

此分檔定義亮度輸出。分檔以5mA下的mcd為單位，包括：K (7.1至11.2)、L (11.2至18.0)、M (18.0至28.0)及N (28.0至45.0)。每個分檔均設有±15%的容差。設計師可選擇特定亮度分檔以滿足應用的視覺要求，確保多LED陣列的均勻性。

3.3 色調 (主波長) 等級

此分級控制黃色的精確色調。主波長分級為：J（587.0 nm至589.5 nm）、K（589.5 nm至592.0 nm）及L（592.0 nm至594.5 nm）。每個分級的容差為±1 nm。在要求顏色一致性的應用中（例如狀態指示燈或背光照明，需確保多個LED顯示相同顏色），選擇緊湊的色調分級至關重要。

4. 性能曲線分析

LED特性嘅圖形表示，可以更深入咁了解唔同條件下嘅性能，對於穩健設計至關重要。

4.1 正向電流與正向電壓 (I-V曲線)

I-V 曲線闡明了流經 LED 的電流與其兩端電壓之間的非線性關係。對於此 LED 所使用的 AlInGaP 材料，曲線會顯示出一個約 1.8-2.0V 的特徵「膝點」電壓，超過此電壓，電流會隨電壓的微小增加而急劇上升。這強調了使用限流機制（電阻或恆流驅動器）而非固定電壓源的重要性，以防止熱失控並損壞器件。

4.2 發光強度與正向電流

呢條曲線顯示光輸出點樣隨驅動電流增加。通常喺較低電流時，關係相對線性，但喺較高電流時，可能會因為結溫上升同效率下降而飽和或者變成次線性。將LED操作喺其指定嘅直流電流範圍內（最高30mA）可以確保最佳效率同使用壽命。

4.3 光譜分佈

AlInGaP黃色LED嘅光譜輸出曲線顯示一個相對窄嘅發射波段，根據規格，其光譜半高寬（Δλ）通常約為15 nm。峰值波長會喺591 nm附近。相比起光譜較寬嘅光源（例如螢光粉轉換白光LED），呢種窄頻寬會產生飽和、純正嘅黃色。

5. 機械與封裝資料

實體結構同尺寸對於PCB佈局同組裝至關重要。

5.1 封裝尺寸及極性識別

該LED採用標準晶片LED封裝。關鍵尺寸包括整體長度、寬度，以及極低的0.35mm高度。陰極（負極）端子通常透過封裝上的標記來識別，例如綠點、凹口或形狀不同的焊盤。數據手冊提供詳細的尺寸圖，標明所有以毫米為單位的關鍵尺寸，包括焊盤位置、元件外形及透鏡尺寸。設計師必須嚴格遵循這些尺寸來設計PCB焊盤圖形（封裝），以確保正確焊接與對位。

5.2 建議嘅PCB焊接焊盤設計

提供建議嘅焊盤圖案（焊盤佈局）以確保回流焊接期間形成可靠嘅焊點。此圖案考慮到焊腳嘅形成，並防止墓碑效應（即元件一端翹離焊盤）等問題。如果焊盤連接至大面積銅箔，設計通常會包含散熱連接，以管理焊接期間嘅熱量。

6. 焊接同組裝指引

正確嘅處理同組裝對於產量同可靠性至關重要。

6.1 紅外回流焊接參數

對於無鉛製程，建議採用特定嘅迴流溫度曲線。峰值溫度不應超過260°C，而溫度高於260°C嘅時間應限制喺最多10秒。需要一個預熱階段（通常為150-200°C）以緩慢升溫並激活助焊劑，最長預熱時間為120秒。應針對特定PCB、焊錫膏同爐具進行溫度曲線特性分析，以確保所有元件都能正確焊接而無損壞。

6.2 儲存與處理條件

此LED對濕氣敏感（MSL2a）。當儲存於原裝密封防潮袋（內含乾燥劑）時，應存放於≤30°C及≤90%相對濕度（RH）嘅環境，並於一年內使用。一旦打開包裝袋，儲存環境不應超過30°C及60% RH。暴露於環境空氣中嘅元件應於672小時（28日）內進行IR回流焊。若超過此時間，焊接前需進行約60°C、至少20小時嘅烘烤，以去除吸收嘅濕氣，防止回流焊期間出現「爆米花」損壞。

6.3 清潔

如焊接後需要清潔，應只使用指定溶劑。將LED在常溫下浸入乙醇或異丙醇少於一分鐘是可接受的。使用刺激性或非指定的化學品可能會損壞塑膠透鏡或封裝。

6.4 靜電放電 (ESD) 注意事項

LED 容易因靜電及電壓突波而損壞。建議使用接地手帶或防靜電手套處理裝置。所有設備，包括工作站及機器，必須妥善接地，以防發生 ESD 事件。

7. 包裝及訂購資料

LTST-C281KSKT-5A 以適用於自動化組裝嘅帶裝形式供應。膠帶闊度為8毫米，捲繞於標準7吋（178毫米）直徑嘅捲盤上。每捲包含5000件。如需較少數量，可提供最低包裝數量為500件嘅零散包裝。膠帶同捲盤規格符合 ANSI/EIA 481 標準，確保與標準送料系統兼容。膠帶附有保護蓋以保護元件，並規定連續空置嘅元件袋不可超過兩個。

8. 應用建議與設計考量

8.1 典型應用電路

最常見嘅驅動方法係將一個串聯限流電阻連接至電源（Vcc）。電阻值（R）根據歐姆定律計算：R = (Vcc - VF) / IF，其中VF係LED嘅正向電壓（為穩健設計，請使用分檔或數據手冊中嘅最大值），而IF係所需嘅正向電流（例如5mA、10mA，最高30mA）。對於需要亮度一致或喺寬電壓範圍內工作嘅應用，建議使用恆流驅動器IC。

8.2 熱管理

雖然功耗偏低（最高75mW），但有效的熱管理對於維持LED壽命及防止色偏仍然重要。PCB本身可充當散熱器。將LED的散熱焊盤（如有）連接至PCB上足夠的銅箔區域，有助於散熱。應避免長時間同時以絕對最大電流及最高溫度操作LED。

8.3 光學設計考量

130度的寬廣視角令此LED適合需要從多角度觀看光源而無需外加散光片的應用。如需更集中的光線，可使用外部透鏡或導光件。此特定型號的水晶透鏡能讓晶片原色（黃色）直接透出，無需濾光。

9. 技術比較與差異化

LTST-C281KSKT-5A 主要嘅差異化特點在於其超薄嘅0.35毫米厚度，比好多標準芯片LED（例如通常高0.6-0.8毫米嘅0603或0805封裝）更薄。呢一點令佢非常適合最新一代嘅超薄流動裝置同可穿戴設備。採用AlInGaP技術，相比舊有嘅GaAsP等技術，能夠喺紅-琥珀-黃色範圍內提供更高效率同更好嘅色彩飽和度。其兼容標準紅外回流焊同捲帶包裝，適合大批量自動化生產流程，提供一個具成本效益且可靠嘅解決方案。

10. 常見問題（基於技術參數）

10.1 主波長與峰值波長有何區別？

峰值波長（λp）是指發射光譜強度達到最大值時的單一波長。主波長（λd）是從CIE色度圖計算得出的數值，代表光線的感知顏色；它是一個單一波長，用以匹配LED混合輸出所產生的顏色感覺。對於像這種黃色AlInGaP LED的單色光源，兩者通常非常接近，但λd是顏色規格中更相關的參數。

10.2 我可唔可以用3.3V電源直接驅動呢粒LED，唔使加電阻？

唔建議咁做，好可能會整壞粒 LED。其正向電壓只有 1.7-2.3V。直接施加 3.3V 會導致非常大且不受控制嘅電流（遠超 30mA 上限），即時過熱同損壞。必須使用限流電阻或穩壓器。

10.3 訂購時應如何解讀bin代碼？

落單時，你可以指定VF、IV同色調分檔代碼嘅組合，以獲得特性緊密匹配嘅LED。例如，要求"E3, M, K"會令你得到正向電壓為1.9-2.1V、發光強度為18.0-28.0 mcd、主波長為589.5-592.0 nm嘅LED。如果無指定分檔，你將會收到標準生產分檔嘅部件。

11. 操作原則

LTST-C281KSKT-5A 係一種基於 AlInGaP 材料系統嘅半導體光源。當施加超過二極管內建電位嘅正向電壓時，電子同電洞就會注入半導體芯片嘅有源區。呢啲電荷載子重新結合，以光子（光）嘅形式釋放能量。AlInGaP 合金嘅特定帶隙能量決定咗發射光子嘅波長，喺呢個情況下係處於黃色區域（約 590 nm）。水晶透明環氧樹脂透鏡封裝住芯片，提供機械保護、塑造光輸出光束（寬 130 度角），並提高光提取效率。

12. 行業趨勢與背景

LTST-C281KSKT-5A 等LED嘅發展，係由電子業內幾個關鍵趨勢所驅動。業界持續追求微型化，要求元件佔用更少空間、高度更低，以實現更薄嘅終端產品。採用AlInGaP等半導體材料提升咗效率同亮度，令便攜裝置可以更低功耗運作，延長電池壽命。此外，全行業採用無鉛焊接同符合RoHS標準，規定元件必須能夠承受更高嘅迴流焊接溫度，並且唔含有害物質。標準化封裝（帶狀包裝、EIA標準）支援高度自動化、大規模生產，正係現代消費電子產品製造嘅特徵。