目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 主要特點同優勢
- 2. 技術規格深入解析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性(Ta=25°C)
- 3. 分級系統說明
- 3.1 正向電壓(Vf)分級
- 3.2 輻射通量(mW)分級
- 3.3 峰值波長(Wp)分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 相對輻射通量 vs. 正向電流
- 4.2 相對光譜分佈
- 4.3 輻射模式(視角)
- 4.4 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)
- 4.5 相對輻射通量 vs. 結溫
- 5. 機械同封裝資訊
- 5.1 外形尺寸
- 5.2 推薦PCB貼裝焊盤佈局
- 6. 焊接同組裝指引
- 6.1 回流焊溫度曲線
- 6.2 清潔
- 6.3 驅動方法
- 7. 包裝同處理
- 7.1 載帶同捲盤規格
- 8. 可靠性數據
- 9. 應用註記同設計考量
- 9.1 主要應用:UV固化
- 9.2 其他UV應用
- 9.3 關鍵設計考量
- 10. 技術比較同市場背景
- 11. 常見問題(FAQs)
- 12. 工作原理同技術
- 13. 行業趨勢同未來展望
1. 產品概覽
呢個產品系列係一種先進、節能嘅光源,專為紫外光(UV)固化製程同其他常見UV應用而設計。佢成功將發光二極管(LED)技術固有嘅長壽命同高可靠性,同傳統UV光源嘅高強度水平結合埋一齊。呢種結合提供咗極大嘅設計靈活性,為固態UV照明開闢新途徑,取代舊式、效率較低嘅UV技術。
1.1 主要特點同優勢
- 集成電路(I.C.)兼容性:設計上易於集成到現代電子電路同控制系統。
- 環保合規:產品完全符合《有害物質限制指令》(RoHS),並採用無鉛(Pb-free)製程生產。
- 降低營運成本:由於電氣效率更高同能耗更低,相比傳統UV光源,整體營運成本更低。
- 節省維護成本:LED嘅固態特性令產品喺使用壽命期間,維護需求同相關成本大幅降低。
- 設計自由度:能夠實現以往受傳統UV燈技術限制嘅新外形同應用設計。
2. 技術規格深入解析
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限條件。喺呢啲條件下操作唔保證正常,可靠設計中應避免。
- 直流正向電流(If):1000 mA(最大值)
- 功耗(Po):4.4 W(最大值)
- 工作溫度範圍(Topr):-40°C 至 +85°C
- 儲存溫度範圍(Tstg):-55°C 至 +100°C
- 結溫(Tj):110°C(最大值)
重要提示:LED喺反向偏壓條件下長時間操作,可能導致元件性能下降或災難性故障。適當嘅電路保護至關重要。
2.2 電光特性(Ta=25°C)
呢啲參數喺標準測試條件下(If = 700mA,Ta=25°C)量度,定義咗LED嘅核心性能。
- 正向電壓(Vf):典型值為3.7V,範圍由2.8V(最小值)到4.4V(最大值)。
- 輻射通量(Φe):UV光譜中嘅總光功率輸出。典型值為1240 mW,範圍由最小值1050 mW到最大值1545 mW。
- 峰值波長(λp):光譜發射最強嘅波長。對於呢款器件,指定為390 nm(最小值)至400 nm(最大值)之間,中心約為395nm。
- 視角(2θ1/2):輻射強度為最大強度一半時嘅全角(通常喺0°)。典型值為55°。
- 熱阻(Rthjs):呢個參數(典型值5.0 °C/W)量化咗從半導體結到焊點嘅熱流阻力。數值越低,表示散熱能力越好。
3. 分級系統說明
為確保生產一致性,LED會根據性能分級。分級代碼標示喺每個包裝袋上。
3.1 正向電壓(Vf)分級
LED根據其喺700mA下嘅正向壓降進行分類。
V0:2.8V - 3.2V
V1:3.2V - 3.6V
V2:3.6V - 4.0V
V3:4.0V - 4.4V
公差:±0.1V
3.2 輻射通量(mW)分級
LED根據其喺700mA下嘅光功率輸出進行分類。
PR:1050 mW - 1135 mW
RS:1135 mW - 1225 mW
ST:1225 mW - 1325 mW
TU:1325 mW - 1430 mW
UV:1430 mW - 1545 mW
公差:±10%
3.3 峰值波長(Wp)分級
LED根據其峰值發射波長進行分組。
P3T:390 nm - 395 nm
P3U:395 nm - 400 nm
公差:±3nm
4. 性能曲線分析
4.1 相對輻射通量 vs. 正向電流
呢條曲線顯示光輸出(輻射通量)隨正向電流增加而增加,但並非線性。由於結溫升高同效率下降,喺較高電流下會趨向飽和。設計師必須選擇一個平衡輸出強度、效率同壽命嘅工作電流。
4.2 相對光譜分佈
光譜圖確認咗以395nm為中心嘅窄帶UV發射。呢個係基於InGaN嘅UV LED嘅特徵。窄光譜對於需要特定波長激活嘅應用(例如UV固化樹脂中嘅某些光引發劑)非常有利。
4.3 輻射模式(視角)
輻射特性圖說明咗光嘅空間分佈。典型55°視角表示光束寬度適中,適合需要區域照明而非高度聚焦光點嘅應用。
4.4 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)
呢條基本曲線展示咗二極管典型嘅指數關係。正向電壓隨電流增加而增加。曲線喺工作區域嘅斜率同器件嘅動態電阻有關。
4.5 相對輻射通量 vs. 結溫
呢條係熱管理嘅關鍵曲線。佢顯示LED嘅光輸出會隨結溫(Tj)升高而降低。有效嘅散熱對於維持穩定、高輸出同確保長期可靠性至關重要。
5. 機械同封裝資訊
5.1 外形尺寸
器件採用表面貼裝封裝。主要尺寸註記包括:
- 所有線性尺寸單位為毫米(mm)。
- 一般尺寸公差為±0.2mm。
- 透鏡高度同陶瓷基板長度/寬度有更嚴格嘅公差±0.1mm。
- 散熱焊盤(通常係底部中央焊盤)同陽極同陰極電氣焊盤電氣隔離(中性)。咁樣可以將佢連接到地平面或散熱器進行熱管理,而唔會造成電氣短路。
5.2 推薦PCB貼裝焊盤佈局
提供推薦嘅焊盤圖案供印刷電路板(PCB)設計使用。包括陽極、陰極同散熱焊盤嘅尺寸同間距。遵循呢個佈局可確保正確焊接、電氣連接,最重要嘅係,實現從LED結到PCB嘅最佳熱傳遞。
6. 焊接同組裝指引
6.1 回流焊溫度曲線
提供詳細嘅回流焊溫度-時間曲線。關鍵參數包括:
- 預熱升溫速率。
- 保溫(預熱)溫度同時間。
- 峰值回流溫度(不得超過LED嘅最大額定溫度)。
- 冷卻速率。唔建議快速冷卻過程,因為可能導致熱應力。
重要注意事項:
1. 所有溫度規格均指LED封裝頂部表面。
2. 溫度曲線可能需要根據所用嘅特定焊膏進行調整。
3. 為咗最小化LED嘅熱應力,應盡可能使用能實現可靠焊點嘅最低焊接溫度。
4. 如有必要進行手工焊接,烙鐵溫度應限制喺最高300°C,時間唔超過2秒,並且只進行一次。
5. 同一器件上不應進行超過三次回流焊。
6.2 清潔
如果焊接後需要清潔,只應使用酒精類溶劑,例如異丙醇(IPA)。未指定或具腐蝕性嘅化學清潔劑可能會損壞LED嘅封裝材料、透鏡或內部元件。
6.3 驅動方法
LED係電流驅動器件。為確保電路中多個LED並聯時亮度均勻,強烈建議為每個LED串聯一個獨立嘅限流電阻。咁樣可以補償個別器件之間正向電壓(Vf)嘅微小差異,防止電流不均,確保整個陣列嘅性能同壽命一致。
7. 包裝同處理
7.1 載帶同捲盤規格
LED以行業標準嘅壓紋載帶同捲盤形式供應,適用於自動貼片組裝。
- 指定咗載帶尺寸(凹槽尺寸、間距)。
- 提供捲盤尺寸(7英寸直徑),每捲最大容量為500件。
- 載帶中嘅空凹槽用蓋帶密封。
- 包裝符合EIA-481-1-B規範。
- 根據包裝標準,允許最多連續兩個缺失元件(空凹槽)。
8. 可靠性數據
執行咗全面嘅可靠性測試計劃,證明產品嘅穩健性。所有測試喺十個樣本中均顯示零失效,表明喺各種應力條件下具有高可靠性。
- 低溫工作壽命(LTOL):-10°C 殼溫,700mA,持續1000小時。
- 室溫工作壽命(RTOL):25°C 環境溫度,1000mA,持續1000小時。
- 高溫工作壽命(HTOL):85°C 殼溫,60mA,持續1000小時。
- 濕熱工作壽命(WHTOL):60°C / 90% 相對濕度,350mA,持續500小時。
- 熱衝擊(TMSK):-40°C 至 +125°C,100個循環。
- 高溫儲存:100°C 環境溫度,持續1000小時。
失效標準:如果測試後,器件嘅正向電壓(Vf)偏移超過±10%,或其輻射通量(Φe)相比初始典型值下降超過±15%,則視為失效。
9. 應用註記同設計考量
9.1 主要應用:UV固化
呢款LED非常適合UV固化應用,包括:
- 黏合劑固化(例如,電子組裝、醫療設備)。
- 油墨同塗層固化(例如,印刷、保形塗層)。
- 3D打印樹脂固化(槽式聚合)。
395nm波長對於啟動工業配方中使用嘅多種常見光引發劑非常有效。
9.2 其他UV應用
- 貨幣同文件驗證。
- 無損檢測(螢光滲透檢測)。
- 醫療同美容光療(喺適當醫療指導同設備認證下)。
- 空氣同水淨化(與適當催化劑結合使用時)。
9.3 關鍵設計考量
- 熱管理:呢個係影響性能同壽命嘅最重要因素。只有當LED正確安裝到足夠嘅散熱器上時,低熱阻(5°C/W)先有效。必須盡可能降低結溫(Tj),理想情況下遠低於110°C嘅最大額定值。
- 恆流驅動:務必使用恆流LED驅動器,而非恆壓源。咁樣可以確保穩定嘅光輸出,並保護LED免於熱失控。
- 靜電放電(ESD)保護:雖然呢款功率LED無明確說明,但對所有半導體器件採取適當嘅靜電放電預防措施被視為良好做法。
- 光學設計:如果需要特定光束模式,請考慮二次光學元件(透鏡、反射器),因為原生視角為55°。
10. 技術比較同市場背景
呢款LED代表咗UV光源嘅演進。同傳統技術(如汞蒸氣燈)相比,佢具有明顯優勢:
- 即開即關:無需預熱或冷卻時間。
- 長壽命:數萬小時 vs. 燈泡嘅數千小時。
- 效率:更高嘅電光轉換效率,降低能源成本。
- 緊湊尺寸同設計靈活性:實現更細小、更具創新性嘅產品設計。
- 環保:不含汞,符合RoHS,減少有害廢物。
- 光譜純度:發射約395nm嘅窄峰,無燈泡嘅寬光譜同紅外線(熱)輻射,對敏感基材有益。
11. 常見問題(FAQs)
Q1:呢款LED嘅典型工作電流係幾多?
A1:雖然佢可以處理高達1000mA,但電光特性同分級係喺700mA下指定嘅,呢個係平衡輸出同效率嘅常見推薦工作點。
Q2:點解散熱焊盤係電氣中性?
A2:咁樣設計師可以將焊盤直接連接到PCB上嘅大面積銅區域(散熱地),以實現最大散熱,而唔使擔心同陽極或陰極造成電氣短路。
Q3:我可以從一個電流源並聯驅動多個LED嗎?
A3:唔建議唔為每個LED配備獨立串聯電阻。由於Vf嘅自然差異,並聯嘅LED唔會均勻分配電流,導致亮度不匹配,部分器件可能過流。
Q4:點樣解讀分級代碼?
A4:袋上嘅代碼(例如,V1/ST/P3U)話你知嗰個LED嘅特定性能組別:其正向電壓分級(V1)、輻射通量分級(ST)同峰值波長分級(P3U)。呢個允許喺需要嚴格參數匹配嘅應用中進行精確選擇。
12. 工作原理同技術
呢款係基於半導體嘅光源。當施加超過其帶隙能量嘅正向電壓時,電子同電洞喺芯片嘅有源區複合,以光子(光)形式釋放能量。395nm嘅特定波長係通過設計所用半導體材料(通常係特定成分嘅氮化鋁鎵(AlGaN)或氮化銦鎵(InGaN))嘅帶隙來實現。UV光透過包含透鏡以塑造輸出光束嘅透明封裝發射出來。
13. 行業趨勢同未來展望
UV LED市場正經歷顯著增長,驅動因素包括:
1. 淘汰汞燈:《水俁公約》等全球法規正在加速無汞替代品嘅採用。
2. 效率同功率嘅進步:持續嘅研發正在提高UV-C、UV-B同UV-A LED嘅電光轉換效率(WPE)同最大輸出功率,使佢哋能夠應用於要求更高嘅領域。
3. 小型化同集成:UV LED實現咗用於消毒、固化同感應嘅便攜式、電池供電設備,開闢咗新嘅消費同專業市場。
4. 智能同互聯系統:與傳感器同物聯網平台集成,允許喺固化同淨化系統中進行精確劑量控制同遠程監控。本文檔記錄嘅產品係邁向高效、可靠同可控固態UV解決方案呢個更廣泛趨勢嘅一部分。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |