LTPL-C036UVG385 UV LED 規格書 - 3.7V 典型值 - 4.4W 最大功率 - 380-390nm 峰值波長 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢款產品係一款高性能、高能效嘅紫外光（UV）光源，主要設計用於UV固化製程同其他常見嘅UV應用。佢代表咗固態照明技術嘅進步，將發光二極管（LED）固有嘅長壽命同高可靠性，同埋媲美傳統UV光源嘅光強度結合埋一齊。呢種技術提供咗顯著嘅設計靈活性，為固態UV解決方案取代傳統嘅水銀燈等技術創造咗新嘅機會。

1.1 核心優勢同目標市場

呢個UV LED系列嘅主要特點突顯咗佢喺工業同製造業整合方面嘅優勢。佢兼容集成電路（I.C.），令電子控制同埋整合到自動化系統更加容易。產品符合RoHS標準同埋無鉛要求，滿足嚴格嘅國際環保同安全標準。一個主要嘅好處係可以降低總營運成本，呢個係通過比傳統光源更高嘅電能效率同更低嘅功耗嚟實現嘅。此外，LED技術嘅長壽命同穩健性，亦都顯著降低咗同燈具更換相關嘅維護成本同停機時間。

2. 技術參數：深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。絕對最大直流正向電流（If）係1000 mA。最大功耗（Po）係4.4瓦。器件嘅工作溫度範圍（Topr）係-40°C至+85°C，儲存溫度範圍（Tstg）係-55°C至+100°C。最大允許結溫（Tj）係110°C。非常緊要嘅係，要避免LED喺反向偏壓條件下長時間工作，因為咁樣會導致元件故障。

2.2 電光特性

呢啲參數係喺標準測試條件下指定嘅，即環境溫度25°C同埋正向電流（If）700mA，呢個似乎係典型嘅工作點。正向電壓（Vf）範圍係最低2.8V到最高4.4V，典型值係3.7V。輻射通量（Φe），即係UV光譜中嘅總光功率輸出，範圍係1050 mW（最小）到1545 mW（最大），典型值係1230 mW。峰值波長（λp）指定喺380 nm到390 nm之間，將佢歸類為UVA光譜。視角（2θ1/2）通常係55度。從結到焊點嘅熱阻（Rthjs）通常係5.0 °C/W，呢個係散熱管理設計嘅一個關鍵參數。

3. 分級代碼系統說明

產品根據關鍵性能參數進行分級，以確保應用中嘅一致性。咁樣可以讓設計師選擇特性緊密集中嘅LED。

3.1 正向電壓（Vf）分級

LED喺700mA下被分為四個電壓級別（V0到V3）。級別分別係：V0（2.8V - 3.2V）、V1（3.2V - 3.6V）、V2（3.6V - 4.0V）同埋V3（4.0V - 4.4V）。呢個分類嘅容差係 +/- 0.1V。

3.2 輻射通量（mW）分級

光輸出功率喺700mA下被分為五個類別（PR到UV）。級別分別係：PR（1050-1135 mW）、RS（1135-1225 mW）、ST（1225-1325 mW）、TU（1325-1430 mW）同埋UV（1430-1545 mW）。容差係 +/- 10%。

3.3 峰值波長（Wp）分級

UV光譜被分為兩個波長級別：P3R（380-385 nm）同埋P3S（385-390 nm），容差係 +/- 3nm。分級代碼標示喺每個產品包裝袋上，以便追溯。

4. 性能曲線分析

4.1 相對輻射通量 vs. 正向電流

呢條曲線顯示LED嘅光輸出同驅動電流之間嘅關係。通常，輻射通量會隨電流增加而增加，但喺較高電流下可能會出現次線性增長，原因係熱效應增加同埋效率下降。設計師會用呢個嚟確定最佳驅動電流，以平衡輸出同壽命。

4.2 相對光譜分佈

呢個圖表描繪咗圍繞峰值波長（380-390nm）喺不同波長下發出嘅光強度。佢顯示咗光譜帶寬，對於特定光引發劑被特定波長激活嘅應用嚟講非常重要。

4.3 輻射圖案 / 視角

輻射特性圖說明咗光強度嘅空間分佈。典型嘅55度視角（半峰全寬）表示光束寬度適中，適合喺固化應用中均勻照射一個區域。

4.4 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）

呢個基本電氣特性顯示咗二極管中電壓同電流之間嘅指數關係。對於設計適當嘅驅動電路嚟講至關重要，因為電壓嘅微小變化會導致電流嘅巨大變化。

4.5 相對輻射通量 vs. 結溫

呢條曲線展示咗光輸出對溫度嘅依賴性。UV LED嘅輸出通常會隨住結溫升高而降低。有效嘅散熱對於維持高而穩定嘅輸出功率至關重要，呢個係一個關鍵嘅設計考慮因素。

5. 機械同封裝資訊

5.1 外形尺寸

規格書提供咗詳細嘅機械圖紙，所有尺寸單位都係毫米。一般尺寸公差係±0.2mm，而透鏡高度同陶瓷基板長度/寬度嘅公差就更嚴格，係±0.1mm。一個重要嘅註明指出，器件底部嘅散熱焊盤喺電氣上係中性嘅（同陽極同陰極電氣焊盤隔離）。

5.2 推薦PCB焊接焊盤佈局

提供咗詳細嘅焊盤圖案圖用於印刷電路板（PCB）設計。呢個包括陽極、陰極同散熱焊盤連接嘅尺寸同間距。遵循呢個佈局可以確保正確嘅焊接、電氣連接，以及最重要嘅係，從LED結到PCB同散熱器嘅最佳熱傳遞。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊接溫度曲線

一個詳細嘅溫度對時間圖定義咗推薦嘅回流焊接製程。關鍵參數包括預熱、保溫、回流峰值溫度同冷卻速率。註明強調所有溫度都係指封裝體頂部嘅溫度。唔建議使用快速冷卻製程。為咗最小化對LED嘅熱應力，應該始終使用能夠實現可靠焊點嘅最低可能焊接溫度。

6.2 手動焊接說明

如果需要手動焊接，推薦嘅最大條件係300°C，最多2秒，而且只應該進行一次。回流焊接最多唔應該超過三次。

6.3 清潔說明

如果焊接後需要清潔，只應該使用酒精類溶劑，例如異丙醇。禁止使用未指明嘅化學液體，因為佢哋可能會損壞LED封裝材料。

7. 包裝同處理資訊

7.1 載帶同捲盤規格

LED以凸紋載帶同捲盤形式供應，用於自動貼片組裝。提供咗載帶凹槽同標準7英寸捲盤嘅詳細尺寸。載帶用頂蓋密封。每個7英寸捲盤最多可以裝載500件。規格遵循EIA-481-1-B標準。

8. 應用建議同設計考慮

8.1 典型應用場景

主要應用係UV固化，用於印刷、塗層、黏合劑同牙科等行業。其他常見嘅UV應用包括螢光激發、防偽檢測同醫療設備消毒（喺其波長範圍內）。

8.2 驅動方法同電路設計

LED係一種電流驅動器件。為咗確保喺應用中多個LED並聯時嘅光強均勻性，強烈建議為每個獨立嘅LED串聯一個限流電阻。咁樣可以補償唔同器件之間正向電壓（Vf）嘅微小差異，防止電流不均，確保整個陣列嘅光輸出均勻同壽命一致。

8.3 熱管理

考慮到典型熱阻係5.0 °C/W，以及輸出對結溫嘅敏感性（如性能曲線所示），有效嘅散熱對於可靠嘅高功率運作係必不可少嘅。PCB應該設計有足夠嘅散熱通孔，並且可能需要連接到外部散熱器。絕對唔可以超過110°C嘅最大結溫。

9. 可靠性同質量保證

9.1 可靠性測試計劃

規格書概述咗對產品進行嘅全面可靠性測試方案。測試包括低溫工作壽命（LTOL，-10°C）、室溫工作壽命（RTOL）、高溫工作壽命（HTOL，85°C）、濕熱工作壽命（WHTOL，60°C/90% RH）、熱衝擊（TMSK）同高溫儲存。所有列出嘅測試喺指定時長（500或1000小時）內，10個樣品都顯示0失效。

9.2 失效準則

明確定義咗可靠性測試後判斷器件失效嘅準則。喺典型工作電流下，正向電壓（Vf）偏移超過其初始值±10%即構成失效。同樣地，輻射通量（Φe）偏移超過其初始值±15%亦被視為失效。

10. 常見問題（基於技術參數）

10.1 推薦嘅工作電流係幾多？

雖然絕對最大電流係1000 mA，但所有電光特性同分級代碼都係喺700 mA下指定嘅，表明呢個係為咗獲得最佳性能同壽命而設定嘅典型工作點。

10.2 我應該點樣為我嘅設計解讀分級代碼？

根據你系統嘅要求選擇級別。對於電流驅動電路，如果使用獨立嘅限流電阻，Vf級別就唔係咁關鍵。輻射通量（mW）級別直接影響固化速度或光強度。波長（Wp）級別必須匹配你嘅光引發劑或應用嘅激活光譜。

10.3 我可唔可以唔用電阻就並聯驅動多個LED？

唔建議咁做。由於Vf存在自然差異，直接並聯連接嘅LED將無法平均分配電流。Vf最低嘅LED會汲取更多電流，可能導致過熱同失效，引發連鎖反應。始終為每個並聯支路使用一個串聯電阻，或者更好嘅係，使用專為多通道設計嘅恆流驅動器。

11. 技術簡介同工作原理

呢款器件係一種基於半導體嘅紫外光發光二極管。佢基於一種特殊設計嘅半導體材料（通常基於氮化鋁鎵 - AlGaN）中嘅電致發光原理工作。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，電子同電洞復合，以光子形式釋放能量。AlGaN材料系統嘅特定帶隙能量決定咗發射嘅光子喺紫外線範圍（380-390 nm UVA）。封裝設計用於有效提取呢啲光，同時提供穩健嘅熱路徑嚟管理半導體結產生嘅熱量。