UV LED PLCC-2 2.8x3.5x0.65mm 技術規格書 - 正向電壓典型值3.2V - 功率0.7W - 365-375nm峰值波長

1. 產品概述

呢款紫外光（UV）LED採用標準嘅PLCC-2表面貼裝封裝，尺寸緊湊，只有2.8毫米×3.5毫米×0.65毫米。佢發出UVA光譜，峰值波長介乎365 nm至375 nm，適合用喺UV消毒、油墨同膠粘劑嘅UV固化，以及指甲護理等應用。呢個元件具有120°嘅寬視角，可以均勻照亮目標區域。佢兼容傳統嘅SMT組裝製程，並以編帶同卷軸包裝（每卷4,000件）。產品符合RoHS要求，濕敏等級為3級。

呢個裝置喺指定範圍內使用時，具有高輻射效率同長使用壽命。佢提供多個分級選項，涵蓋正向電壓、輻射通量同峰值波長，令設計人員可以揀選最適合應用嘅性能等級。PLCC-2封裝提供良好嘅散熱性能同機械強度，適合自動化組裝。

1.1 主要特點

• PLCC-2表面貼裝封裝
• 視角：120°
• 適合所有SMT組裝同回流焊接
• 濕敏等級：3級
• 符合RoHS要求
• 提供編帶同卷軸包裝（4,000粒/卷）
• 靜電放電防護：1000 V（HBM）

1.2 目標應用

• 紫外線消毒（表面、水、空氣）
• 膠粘劑同塗層嘅UV固化
• UV油墨固化（印刷行業）
• 指甲護理（啫喱固化）
• 一般UV照明同光療

2. 技術參數分析

2.1 電氣同光學特性（Ts = 25°C，IF = 150 mA）

呢款LED嘅典型正向電流係150 mA。正向電壓（VF）分為四個分級：B11（3.0–3.2 V）、B12（3.2–3.4 V）、B13（3.4–3.6 V）同B14（3.6–3.8 V）。B12分級嘅典型正向電壓大約係3.2 V，係150 mA工作電流下嘅常見選擇。反向電流（IR）喺VR = 5 V時限制喺10 µA，表示整流結性能良好。

總輻射通量（Φe）分為多個分級：1B26（90–112 mW）、1B27（112–140 mW）、1B28（140–180 mW）、1B29（180–224 mW）。峰值波長（λp）分為UA54（365–370 nm）同UA55（370–375 nm）。視角指定為120°（半角±60°）。從結點到焊點嘅熱阻（RthJ-S）典型值為45 °C/W。

峰值波長

λp

IF=150 mA

365

—

375

nm

視角

2θ1/2

IF=150 mA

—

120

—

deg

熱阻

RthJ-S

IF=150 mA

—

45

—

°C/W

2.2 絕對最大額定值

呢款LED絕對唔可以喺超過絕對最大額定值嘅情況下操作，以免損壞：最大功率耗散係0.7 W，峰值正向電流係180 mA（脈衝寬度條件未指定，但典型短脈衝適用），反向電壓係5 V，ESD耐受能力（HBM）係1000 V。工作溫度範圍係 –40 至 +85 °C，儲存溫度 –40 至 +100 °C，最大結點溫度係95 °C。確保結點溫度低於95 °C至關重要，以保證可靠性；散熱設計需要仔細考慮。

3. 分級系統說明

產品根據正向電壓、輻射通量同峰值波長進行分級，令客戶可以選擇合適嘅性能等級。分級代碼印喺卷軸標籤上（例如，VF 3.0–3.2 V 嘅 B11，通量 90–112 mW 嘅 1B26，波長 365–370 nm 嘅 UA54）。標籤格式包括零件號、規格編號、批次號、分級代碼同 VF、Φe 同 WLP 嘅具體數值。咁樣可以確保可追溯性，簡化庫存管理。

4. 性能曲線分析

• 4.1 正向電壓 vs. 正向電流（I-V 曲線）
• 典型 I-V 曲線顯示，喺 150 mA 時，正向電壓範圍係 3.2–3.6 V。呢條曲線係 GaN 基 UV LED 嘅特徵。隨住電流增加，VF 非線性上升；喺較低電流（例如 30 mA）時，VF 約為 3.3 V。呢條曲線有助於設計限流電阻或恆流驅動器。
• 4.2 相對功率 vs. 正向電流

相對輻射功率隨正向電流增加而增加，直到最大額定電流。喺 150 mA 時，相對功率約為 100%（歸一化）。喺較低電流時，由於熱衰減較小，效率略高。呢種線性關係有助於調光應用。

4.3 溫度影響

焊料溫度（Ts）會影響相對輻射功率。隨住 Ts 從 25°C 上升到 125°C，相對功率下降約 40%。呢種熱衰減必須通過適當嘅熱管理來補償。連續工作嘅最大允許焊料溫度受結點溫度限制（95°C）。降額曲線（Ts vs. 正向電流）顯示，喺較高環境溫度下，必須降低驅動電流以保持安全範圍。

4.4 光譜分佈

光譜分佈顯示峰值約為 365–375 nm，半高全寬（FWHM）約為 10–15 nm。發射主要喺 UVA 範圍，對於固化中嘅光引發劑活化同殺菌應用非常有效。請注意，唔會產生 UV-C 波長（低於 280 nm）；只要使用適當嘅遮罩，呢款裝置喺好多消費應用中都係安全嘅。

4.5 輻射圖案

輻射圖顯示類似朗伯體分佈，半功率角為±60°（總共120°）。中心區域強度相對均勻，適合用於泛光照明。側發射特性有利於需要寬覆蓋範圍嘅應用。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

PLCC-2 封裝主體尺寸係 2.80 mm × 3.50 mm，高度（厚度）為 0.65 mm。底部視圖顯示兩個接觸墊：陽極同陰極。極性通過封裝上嘅凹口或標記指示。建議嘅焊接圖案（焊盤）尺寸：每個焊盤 2.10 mm × 2.10 mm，間距 2.08 mm。整體建議焊盤長度為 2.80 mm，寬度為 3.50 mm（與封裝匹配）。除非另有說明，所有公差均為±0.2 mm。<5.2 極性同處理<呢個元件係極性嘅；陰極側通常有標記。小心唔好施加反向電壓，否則會導致遷移同損壞。處理時，用鑷子夾住側面，避免觸摸矽膠透鏡（頂面），因為佢軟身，容易吸附灰塵或受損。

6. 焊接同組裝指南

6.1 回流焊接曲線

呢款 LED 專為無鉛回流焊接設計。建議嘅曲線：預熱區（150–200 °C）60–120 秒，升溫速率最大 3 °C/s，高於 217 °C 嘅時間最多 60 秒，峰值溫度 260 °C 最多 10 秒，冷卻速率最大 6 °C/s。從 25 °C 到峰值嘅總時間應喺 8 分鐘內。回流焊接唔可以進行超過兩次，如果兩次焊接之間嘅間隔超過 24 小時，LED 可能會吸收水分而損壞；建議喺第二次回流前進行烘烤。

6.2 手焊同維修

如果必須手焊，請使用設定低於 300 °C 嘅烙鐵，時間唔超過 3 秒。只允許進行一次手焊操作。唔建議喺回流後進行維修；如果無法避免，請使用雙頭烙鐵，並預先驗證 LED 特性冇下降。

6.3 注意事項
焊接期間或焊接後（尤其係封裝仲熱緊）唔好對 LED 施加機械應力。

避免將 LED 安裝喺彎曲嘅 PCB 上，焊接後唔好彎曲電路板。
回流後唔好快速冷卻裝置；讓佢自然冷卻至室溫。

7. 包裝同訂購資訊
7.1 載帶同卷軸

7.2 濕敏度同儲存
呢個裝置嘅濕敏等級為 3 級。未打開密封防潮袋前，儲存條件係 ≤30 °C 同 ≤75% RH，最多一年。打開後，如果儲存喺 ≤30 °C 同 ≤60% RH，必須喺 24 小時內使用。如果濕度指示卡顯示水分過多或儲存時間已過，使用前需要喺 60 ±5 °C 烘烤 ≥24 小時。

8. 應用說明同設計考量

8.1 熱管理由於 LED 嘅效率同壽命強烈依賴於結點溫度，因此充分嘅散熱至關重要。從結點到焊點嘅熱阻係 45 °C/W。如果功率耗散為 0.7 W（例如，VF=3.5 V × IF=200 mA，但最大電流 180 mA，典型 150 mA 大約 0.525 W），結點溫度相對於焊點嘅上升約為 0.525 × 45 = 23.6 °C。如果環境溫度係 85 °C，結點溫度會達到約 109 °C，超過 95 °C 嘅限制。因此，喺高溫環境下，必須降額電流或使用更大嘅散熱器。

8.2 電路設計始終使用限流電阻或恆流驅動器，以防止因正向電壓變化而導致過流。唔好施加反向電壓。ESD 敏感度為 1000 V（HBM）；喺處理同組裝時使用 ESD 防護設備。固定裝置嘅材料唔可以含有超過 100 ppm 嘅硫化合物，以及鹵素含量（溴同氯分別唔超過 900 ppm，總和唔超過 1500 ppm），以防止 LED 腐蝕。

8.3 清潔如果焊接後需要清潔，請使用異丙醇（IPA）。避免超聲波清洗，因為可能損壞焊線。其他溶劑應測試與矽膠封裝材料同封裝主體嘅兼容性。矽膠表面柔軟，容易吸附灰塵；如有需要，輕輕清潔。

9. 技術比較

與標準可見光 LED 相比，呢款 UV LED 具有更高嘅正向電壓（3.0–3.8 V vs. 可見光嘅 ~2.0–3.0 V）同較低嘅效率（輻射功率 vs. 輻射通量）。不過，佢提供窄帶 UVA 發射光譜，最適合光化學過程。PLCC-2 封裝廣泛使用，兼容現有嘅貼片同回流基礎設施。呢款產品與其他類似功率嘅 UV LED 競爭；其優勢在於體積細、視角闊同提供多個分級選項以匹配性能。

10. 常見問題

問題1：點樣選擇正確嘅正向電壓分級？